Dell EMC PowerEdge C6525
Teknik Özellikler Kılavuzu
Resmi Model: E63S Series
Resmi Tip: E63S001
Notlar, dikkat edilecek noktalar ve uyarılar
NOT: NOT, ürününüzü daha iyi kullanmanıza yardımcı olacak önemli bilgiler sağlar.
DİKKAT: DİKKAT, donanım hasarı veya veri kaybı olasılığını gösterir ve sorunu nasıl önleyeceğinizi bildirir.
UYARI: UYARI, mülk hasarı, kişisel yaralanma veya ölüm potansiyeline işaret eder.
© 2019 Dell Inc. veya bağlı kuruluşları. Tüm hakları saklıdır. Dell, EMC ve diğer ticari markalar, Dell Inc. veya bağlı kuruluşlarının ticari
markalarıdır. Diğer ticari markalar ilgili sahiplerinin ticari markaları olabilir.
2020 - 02
Revizyon A01
1 Dell EMC PowerEdge C6525'e genel bakış...................................................................................... 4
Kızağın arkadan görünümü................................................................................................................................................... 4
Ağ bağlantı noktası gösterge kodları....................................................................................................................................5
2 Teknik özellikler........................................................................................................................... 7
Kızak boyutları........................................................................................................................................................................ 7
Kasa ağırlığı............................................................................................................................................................................. 7
İşlemci özellikleri..................................................................................................................................................................... 8
Desteklenen işletim sistemleri...............................................................................................................................................8
Sistem pili özellikleri............................................................................................................................................................... 8
Genişletme kartı takma yönergeleri..................................................................................................................................... 8
Bellek özellikleri......................................................................................................................................................................11
Sürücü özellikleri....................................................................................................................................................................11
Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri.....................................................................................................................12
USB bağlantı noktalarının özellikleri.............................................................................................................................. 12
DisplayPort özellikleri......................................................................................................................................................12
NIC bağlantı noktalarının özellikleri............................................................................................................................... 12
iDRAC9 bağlantı noktası özellikleri................................................................................................................................12
Depolama özellikleri.............................................................................................................................................................. 12
Video özellikleri......................................................................................................................................................................12
Çevre özellikleri.....................................................................................................................................................................13
Standart çalışma sıcaklığı teknik özellikleri...................................................................................................................13
Genişletilmiş çalışma sıcaklığı özellikleri....................................................................................................................... 20
Partikül ve gaz kirliliği teknik özellikleri........................................................................................................................ 20
Bağıl nem özellikleri.........................................................................................................................................................21
Maksimum titreşim özellikleri........................................................................................................................................ 21
Maksimum sarsıntı özellikleri......................................................................................................................................... 21
Maksimum yükseklik özellikleri..................................................................................................................................... 22
Çalışma sıcaklığını azaltma teknik özellikleri................................................................................................................ 22
Taze Havada Çalışma....................................................................................................................................................22
3 PowerEdge C6525 sistem tanılaması............................................................................................23
Dell Tümleşik Sistem Tanılama........................................................................................................................................... 23
Önyükleme Yöneticisinden Tümleşik Sistem Tanılamasının Çalıştırılması................................................................ 23
Dell Hayat Döngüsü Denetleyicisinden Tümleşik Sistem Tanılamalarını Çalıştırma................................................ 23
Sistem tanılama kontrolleri............................................................................................................................................24
4 Güvenlik talimatları.....................................................................................................................25
İçindekiler
İçindekiler 3
Dell EMC PowerEdge C6525'e genel bakış
PowerEdge C6525 kızağı, her işlemci için 64 çekirdekli olmak üzere iki adet AMD EPYC işlemciyi destekler. Kızak ayrıca genişleme ve
bağlantı için özel asma katmanı, PCIe ve Açık Bilgi İşlem Projesi (OCP) adaptörlerini de destekler.
Konular:
• Kızağın arkadan görünümü
• Ağ bağlantı noktası gösterge kodları
Kızağın arkadan görünümü
Rakam 1. Kızağın arkadan görünümü
1.
PCIe genişletme kartı yükselticisi 1 2. PCIe genişletme kartı yükselticisi 2
3. Kızak serbest bırakma kilidi 4. OCP 3.0 SFF kart yuvası
5. Kızak serbest bırakma kolu 6. Sistem tanımlama LED'İ
7. iDRAC Direct mikro USB bağlantı noktası 8. Kızak güç düğmesi
9. Mini ekran bağlantı noktası 10. iDRAC veya NIC bağlantı noktası
11. USB 3.0 bağlantı noktası 12. Bilgi etiketi
Bağlantı noktaları ve konnektörleri hakkında daha fazla bilgi için Teknik Özellikler bölümüne bakın.
1
4 Dell EMC PowerEdge C6525'e genel bakış
Ağ bağlantı noktası gösterge kodları
Rakam 2. QSFP OCP kartı üzerindeki LAN göstergeleri
1. Bağlantı göstergesi
2. Faaliyet göstergesi
Tablo 1. OCP kartı gösterge kodları üzerindeki QSFP bağlantı noktası
Bağlantı Durumu QSFP Üst yeşil LED QSFP Alt yeşil LED
Bağlantı yok/Bağlı Değil Kapalı Kapalı
InfiniBand Fiziksel Bağlantı - Mantıksal
Bağlantı Yok
Yeşil Kapalı
InfiniBand Mantıksal Bağlantı - Trafik Yok Yeşil Yeşil
InfiniBand Mantıksal Bağlantı - Trafik Yeşil Yanıp Sönme
InfiniBand Fiziksel Bağlantı Sorunu Yanıp Sönme Yeşil
Ethernet Bağlantısı - Trafik Yok Yeşil Yeşil
Ethernet - Trafik Yeşil Yanıp Sönme
NOT: LED yanıp sönme hızı, trafik bant genişliğine göre farklılık gösterir.
Rakam 3. Ethernet bağlantı noktası gösterge kodları
1. Hız göstergesi
2. Bağlantı ve etkinlik göstergesi
Dell EMC PowerEdge C6525'e genel bakış
5
Tablo 2. Ethernet bağlantı noktası gösterge kodları
Kural Durum Koşul
A Bağlantı ve faaliyet göstergeleri
kapalı
NIC ağa bağlı değil.
B Bağlantı göstergesi yeşil NIC geçerli bir ağa maksimum bağlantı noktası hızında bağlı.
C Bağlantı göstergesi amber NIC geçerli bir ağa maksimum bağlantı noktası hızından daha az bir hızla bağlı.
D Etkinlik göstergesi yeşil yanıp
sönüyor
Ağ verileri gönderiliyor ya da alınıyor.
6 Dell EMC PowerEdge C6525'e genel bakış
Teknik özellikler
Bu bölümde sisteminizin teknik ve çevresel özelliklerine değinilmiştir.
Konular:
• Kızak boyutları
• Kasa ağırlığı
• İşlemci özellikleri
• Desteklenen işletim sistemleri
• Sistem pili özellikleri
• Genişletme kartı takma yönergeleri
• Bellek özellikleri
• Sürücü özellikleri
• Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
• Depolama özellikleri
• Video özellikleri
• Çevre özellikleri
Kızak boyutları
Rakam 4. Kızak boyutları
Tablo 3. PowerEdge C6525 kızağının boyutları
X Y Z
174,4 mm (6,86 inç) 40,1 mm (1,58 inç) 570,34 mm (22,45 inç)
Kasa ağırlığı
Tablo 4. Kızaklarla
birlikte kasa ağırlığı
Sistem Maksimum ağırlık (tüm kızaklar ve sürücülerle)
12 x 3,5 inç yapılandırması 45,53 kg (100,37 lb)
2
Teknik özellikler 7
Sistem Maksimum ağırlık (tüm kızaklar ve sürücülerle)
24 x 2,5 inç yapılandırması 41,5 kg (91,49 lb)
Arka paneli olmayan sistem 35,15 kg (77,49 lb)
İşlemci özellikleri
PowerEdge C6525 kızağı, dört bağımsız kızağın her birinde en fazla iki işlemciyi destekler. Her işlemci en fazla 64 çekirdek destekler.
Tablo 5. İşlemci özellikleri
Desteklenen işlemci Desteklenen işlemci sayısı
AMD EPYC™ 7002 Serisi işlemci 2
Desteklenen işletim sistemleri
PowerEdge C6525 aşağıdaki işletim sistemlerini destekler:
• Canonical Ubuntu LTS
• Citrix XenServer
• Microsoft Windows Server
• Red Hat Enterprise Linux
• SUSE Linux Enterprise Server
• VMware ESXi
• CentOS
NOT
: Belirli sürümler ve eklemeler hakkında daha fazla bilgi için bkz. https://www.dell.com/support/home/drivers/
supportedos/poweredge-c6525
Sistem pili özellikleri
PowerEdge C6525 kızağı, CR 2032 3,0 V lityum düğme sistem pilini destekler.
NOT: Her bir PowerEdge C6525 kızağı üzerinde bir pil desteklenir.
Genişletme kartı takma yönergeleri
Aşağıdaki tablo, desteklenen genişletme kartlarını tanımlar.
PCIe yuva önceliği
Tablo 6.
Genişletme kartı yükseltici yapılandırmaları
Yükseltici
seçenekle
ri
Yuva 1 Yuva 2 Birincil işlemci Minimum işlemci
gereksinimi
Desteklenen
yapılandırmalar
Yükseltici
1A
Yükseltici 1A
PCIe Gen 4 x 16
YOK 1 1
• 12 x 3,5 inç sürücü
• 24 x 2,5 inç sürücü
• 8 x 2,5 inç NVMe sürücü
• Arka panel yok
Yükseltici
1A+2A
Yükseltici 1A
PCIe Gen 4 x 16
Yükseltici 2A
PCIe Gen 4 x 16
1 ve 2 2
• 12 x 3,5 inç sürücü
• 24 x 2,5 inç sürücü
• 8 x 2,5 inç NVMe sürücü
• Arka panel yok
8 Teknik özellikler
Yükseltici
seçenekle
ri
Yuva 1 Yuva 2 Birincil işlemci Minimum işlemci
gereksinimi
Desteklenen
yapılandırmalar
Yükseltici
2A
YOK
Yükseltici 2A
PCIe Gen 4 x 16
2 2
• 12 x 3,5 inç sürücü
• 24 x 2,5 inç sürücü
• 8 x 2,5 inç NVMe sürücü
• Arka panel yok
Yükseltici
yok
YOK YOK YOK 1
• 12 x 3,5 inç sürücü
• 24 x 2,5 inç sürücü
• 8 x 2,5 inç NVMe sürücü
• Arka panel yok
Aşağıdaki tablo, düzgün soğutma ve mekanik uygunluk olduğundan emin olmak amacıyla genişletme kartlarını takmak için bir kılavuz
niteliğindedir. En yüksek önceliği olan genişletme kartları, belirtilen yuva önceliği kullanılarak ilk olarak takılmalıdır. Diğer tüm genişletme
kartları, kart önceliği ve yuva önceliği sırasına göre takılmalıdır.
Tablo 7. Yükseltici yapılandırmaları: Yükselticisiz - İşlemci 1 ve 2
Kart Türü Yuva Önceliği Maksimum kart sayısı
LOM yükseltici; 1G (Intel) (BASeT) 3 1
LOM yükseltici; 10G (Mellanox/Broadcom/
QLogic) (BASeT/SFP/SFP+)
3 1
LOM yükseltici; 25G (QLogic/Mellanox) 3 1
BOSS S1V5 (Inventec) 4 1
Tablo 8. Yükseltici yapılandırmaları: Yükseltici 1A - İşlemci 1 ve 2
Kart türü Yuva önceliği Maksimum kart sayısı
LOM yükseltici; 1G (Intel/Broadcom)
(BASeT)
3 1
LOM yükseltici; 10G (Broadcom/QLogic)
(BASeT/SFP/SF+/SFP+)
3 1
LOM yükseltici; 25G (QLogic/Mellanox) 3 1
Kart, Ağ 1G (Broadcom/Intel) 1 1
Kart, Ağ 10G (Broadcom/Intel/QLogic) 1 1
Kart, Ağ 25G (Broadcom/Intel/QLogic/
Mellanox/SolarFlare)
1 1
Kart, Ağ 100G (Mellanox) 1 1
GPU: Nvidia T4 16 GB 1 1
PCIe SSD (Samsung/Intel) 1 1
PERC 10: Harici Adaptör (Inventec/
Foxconn)
1 1
HBA: Harici Adaptör (Foxconn) 1 1
BOSS S1V5 (Inventec) 4 1
Tablo 9. Yükseltici yapılandırmaları: Yükseltici 1A + Yükseltici 2A - İşlemci 2
Kart türü Yuva önceliği Maksimum kart sayısı
LOM yükseltici; 1G (Intel/Broadcom)
(BASeT)
3 1
LOM yükseltici; 10G (Broadcom/QLogic)
(BASeT/SFP/SF+/SFP+)
3 1
Teknik özellikler 9
Kart türü Yuva önceliği Maksimum kart sayısı
LOM yükseltici; 25G (/QLogic/Mellanox) 3 1
Kart, Ağ 1G (Broadcom/Intel) 1, 2 2
Kart, Ağ 10G (Broadcom/Intel/QLogic) 1, 2 2
Kart, Ağ 25G (Broadcom/Intel/QLogic/
Mellanox/SolarFlare)
1, 2 2
Kart, Ağ 100G (Mellanox) 1, 2 2
GPU: Nvidia T4 16 GB 1, 2 2
PCIe SSD (Samsung/Intel) 1, 2 2
PERC 10: Harici Adaptör (Inventec/
Foxconn)
1 1
HBA: Harici Adaptör (Foxconn) 1 1
BOSS S1V5 (Inventec) 4 1
Tablo 10. Yükseltici yapılandırmaları: Yükseltici 1B (Arka panelsiz) - İşlemci 2
Kart türü Yuva önceliği Maksimum kart sayısı
LOM yükseltici; 1G (Intel/Broadcom)
(BASeT)
3 1
LOM yükseltici; 10G (Broadcom/QLogic)
(BASeT/SFP/SF+/SFP+)
3 1
LOM yükseltici; 25G (QLogic/Mellanox) 3 1
Kart, Ağ 25G (Mellanox) 1 1
Kart, Ağ 100G (Mellanox) 1 1
BOSS S1V5 (Inventec) 4 1
Tablo 11. Yükseltici yapılandırmaları: Yükseltici 1B (2,5 NVMe) - İşlemci 2
Kart Türü Yuva Önceliği Maksimum kart sayısı
LOM yükseltici; 1G (Intel/Broadcom)
(BASeT)
3 1
LOM yükseltici; 10G (Mellanox/Broadcom/
QLogic) (BASeT/SF+/SFP/SFP+)
3 1
LOM yükseltici; 25G (QLogic/Mellanox) 3 1
Kart, Ağ 25G (Mellanox) 1 1
Kart, Ağ 100G (Mellanox) 1 1
BOSS S1V5 (Inventec) 4 1
Tablo 12. Yükseltici yapılandırmaları: Yükseltici 2A + İşlemci 2
Kart türü Yuva önceliği Maksimum kart sayısı
LOM yükseltici; 1G (Intel/Broadcom)
(BASeT)
3 1
LOM yükseltici; 10G (Broadcom/QLogic)
(BASeT/SFP/SF+/SFP+)
3 1
LOM yükseltici; 25G (QLogic/Mellanox) 3 1
Kart, Ağ 1G (Broadcom/Intel) 2 1
Kart, Ağ 10G (Broadcom/Intel/QLogic) 2 1
10 Teknik özellikler
Kart türü Yuva önceliği Maksimum kart sayısı
Kart, Ağ 25G (Broadcom/Intel/QLogic/
Mellanox/SolarFlare)
2 1
Kart, Ağ 100G (Mellanox) 2 1
GPU: Nvidia T4 16 GB 2 1
PCIe SSD (Samsung/Intel) 2 1
BOSS S1V5 (Inventec) 4 1
Bellek özellikleri
Tablo 13. Bellek özellikleri
Bellek modülü
soketler
DIMM tipi
DIMM
derecesi
DIMM
kapasitesi
Tek işlemci Çift İşlemciler
Minimum
RAM
Maksimum
RAM
Minimum
RAM
Maksimum
RAM
on altı adet 288
pimli
LRDIMM Sekiz aşamalı 128 GB 128 GB 1024 GB 256 GB 2048 GB
RDIMM
Tek aşamalı 8 GB 8 GB 64 GB 16 GB 128 GB
Çift aşamalı
16 GB 16 GB 128 GB 32 GB 256 GB
32 GB 32 GB 256 GB 64 GB 512 GB
64 GB 64 GB 512 GB 128 GB 1024 GB
Sürücü özellikleri
PowerEdge C6525 kızağı, SAS ve SATA sabit sürücüleri ve Katı Hal Sürücüleri (SSD) destekler.
Tablo 14. PowerEdge C6525 kızağı
için desteklenen sürücü seçenekleri
Kızaktaki maksimum sürücü sayısı Kızak başına atanan maksimum sürücü sayısı
12 x 3,5 inç sürücü sistemleri Kızak başına üç adet SAS veya SATA sabit sürücü ve SSD
24 x 2,5 inç NVMe olmayan sürücü
yapılandırması
Kızak başına altı adet SAS veya SATA sabit sürücü ve SSD
8 x 2,5 inç NVMe sürücü yapılandırması
(kızak başına 2 NVMe sürücü / kasa
başına 8 NVMe sürücü)
NVMe arka paneli aşağıdaki iki yapılandırmadan birini destekler:
• Kızak başına iki adet NVMe sürücü ve dört adet SAS veya SATA sabiti sürücü ve SSD
NOT: NVMe sürücüleri PCIe Gen3 hızıyla sınırlıdır.
• Kızak başına altı adet SAS veya SATA sabit sürücü ve SSD
M.2 SATA sürücü (isteğe bağlı) M.2 SATA kartının desteklenen kapasitesi 480 GB'a kadardır
NOT: M.2 SATA kartı M.2 yükselticisine veya BOSS kartına takılabilir
Önyükleme için Mikro SD Kart (i̇steğe
bağlı) (en fazla 64 GB)
Yükseltici 1A’da bir adet
Teknik özellikler 11
Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
USB bağlantı noktalarının özellikleri
Tablo 15. PowerEdge C6525 kızağı USB bağlantı noktası özellikleri
Arka panel
Bir adet USB 3.0 uyumlu bağlantı noktası
DisplayPort özellikleri
PowerEdge C6525 kızağı bir adet Mini DisplayPort destekler.
NIC bağlantı noktalarının özellikleri
PowerEdge C6525 kızağı, kızağın arkasında bulunan bir adet 10/100/1000 Mbps Ağ Arabirimi Denetleyicisi (NIC) bağlantı noktasını
destekler.
iDRAC9 bağlantı noktası özellikleri
PowerEdge C6525 kızağı sistemin arka tarafında bulunan bir adet iDRAC9 doğrudan bağlantı noktasını destekler.
Depolama özellikleri
PowerEdge C6525 kazığı M.2 SATA sürücülerle RAID seçeneklerini destekler.
Tablo 16. Desteklenen M.2 SATA sürücülerle RAID
seçenekleri
Seçenekler RAID olmadan tek M.2 SATA sürücü Donanımsal RAID olmadan çift M.2
SATA sürücüler
Donanımsal RAID Hayır Evet
RAID modu Yok RAID 1
Desteklenen sürücü sayısı 1 2
Desteklenen CPU’lar CPU 1 CPU 1
NOT: RAID seçenekleri yalnızca iki adet M.2 SATA sürücüsünü destekleyen BOSS kartları üzerinde desteklenir.
Video özellikleri
PowerEdge C6525 kızağı 16 MB RAM'e sahip Matrox G200 tümleşik grafik kartını destekler.
Tablo 17. Desteklenen
video çözünürlüğü seçenekleri
Resolution (Çözünürlük) Yenileme hızı (Hz) Renk derinliği (bit)
1024 x 768 60 24'e kadar
1280 x 800 60 24'e kadar
1280 x 1024 60 24'e kadar
1360 x 768 60 24'e kadar
1440 x 900 60 24'e kadar
12 Teknik özellikler
Resolution (Çözünürlük) Yenileme hızı (Hz) Renk derinliği (bit)
1600 x 900 60 24'e kadar
1600 x 1200 60 24'e kadar
1680 x 1050 60 24'e kadar
1920 x 1080 60 24'e kadar
1920 x 1200 60 24'e kadar
Çevre özellikleri
Aşağıdaki bölümler, sistemin çevresel özellikleri hakkında bilgi içermektedir.
NOT: Çevre sertifikaları hakkında ek bilgi için www.dell.com/poweredgemanuals adresinde bulunan Kılavuzlar ve
Belgelerde Ürünün Çevresel Veri Sayfasına bakın..
Standart çalışma sıcaklığı teknik özellikleri
NOT:
1. Mevcut değil: Yapılandırmanın Dell EMC tarafından sunulmadığını gösterir.
2. Desteklenmiyor: Yapılandırmanın termal olarak desteklenmediğini gösterir.
NOT: Ortam sıcaklığı bu tablolarda listelenen maksimum sürekli çalışma sıcaklığına eşit veya bu sıcaklıktan daha azsa
DIMM’ler, iletişim kartları, M.2 SATA ve PERC kartları dahil olmak üzere tüm bileşenler yeterli termal marj ile
desteklenebilir.
NOT: Bazı sistem donanım yapılandırmaları, daha düşük bir üst sıcaklık sınırı gerektirir. Çalışma sıcaklığı gereksinimi
hakkında daha fazla bilgi için teknik desteğe başvurun.
Tablo 18. Standart çalışma sıcaklığı teknik özellikleri
Standart çalışma sıcaklığı İzin Verilen Çalışma
Sıcaklık Aralıkları (Yükseklik <900 metre
veya 2953 fit)
Platform doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan, 5 ila 40°C (41 ila 104°F) arasında
Gezinim Sınırlı Çalışma
5- ila 35°C arasında (41 ila 95 °F) Sürekli Çalışma 35 ila 40°C arasında (95 ila 104°F)
%10 Yıllık Çalışma Zamanı
Nem Yüzdesi Aralıkları -12°C minimum çiy noktasına sahip %8 RH’den, 24°C (75,2°F) maksimum çiy
noktasına sahip %85 RH’ye
Çalışma Yüksekliği Oranı Azalması Maksimum sıcaklık 900 m (2953 fit) üzerinde 1°C/175 metre (1,8°F/574 fit) düşer
NOT: Bazı yapılandırmalar daha düşük bir ortam sıcaklığı gerektirir. Daha fazla bilgi için aşağıdaki tablolara bakın.
Aşağıdaki tablolarda, sistemde yapılandırılmış CPU'ya bağlı olarak ortam sıcaklığının temel kısıtlamaları listelenir. Aşağıda verilen tüm giriş
sıcaklıkları sürekli santigrat derece cinsindendir.
Tablo 19. Hava soğutmalı - 2,5
inç doğrudan / 2,5 inç NVMe sürücü yapılandırmasına sahip çift işlemci için maksimum sürekli
çalışma sıcaklığı
CPU TDP Çekirdekler 24 x sürücü 16 x sürücü 8 x sürücü 4 x sürücü BP yok
7H12 280 64 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
7742 225 64 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez 20
7642 225 48 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez 20
7542 225 32 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez 20
7702 200 64 20 20 25 25 30
Teknik özellikler 13
CPU TDP Çekirdekler 24 x sürücü 16 x sürücü 8 x sürücü 4 x sürücü BP yok
7552 200 48 20 20 25 25 30
7532 200 32 20 20 25 25 30
7502 180 32 20 20 25 25 30
7402 180 24 20 20 25 25 30
7452 155 32 25 25 25 25 30
7352 155 24 25 25 25 25 30
7302 155 16 25 25 25 25 30
7262 155 8 25 25 25 25 30
7282 120 16 30 30 30 35 35
7272 120 12 30 30 30 35 35
7252 120 8 30 30 30 35 35
7F72 240 24 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez 20
7F52 240 16 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez 20
7F32 180 8 20 20 25 25 30
NOT: H745, CPU TDP ≥ 180 vat için desteklenmez.
NOT:
• 85C Optik Alıcı-verici OCP kartlar için gereklidir.
• 128 GB LRDIMM ve GPU yapılandırması için ek termal kısıtlamalar gereklidir.
Tablo 20. Hava soğutmalı - 3,5 inç Doğrudan sürücü yapılandırmasına sahip çift işlemci için maksimum sürekli çalışma
sıcaklığı
CPU TDP Çekirdekler 12 x sürücü 8 x sürücü 4 x sürücü
7H12 280 64 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
7742 225 64 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
7642 225 48 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
7542 225 32 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
7702 200 64 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
7552 200 48 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
7532 200 32 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
7502 180 32 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
7402 180 24 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
7452 155 32 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
7352 155 24 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
7302 155 16 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
7262 155 8 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
7282 120 16 20 20 20
7272 120 12 20 20 20
7252 120 8 20 20 20
7F72 240 24 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
14 Teknik özellikler
CPU TDP Çekirdekler 12 x sürücü 8 x sürücü 4 x sürücü
7F52 240 16 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
7F32 180 8 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
NOT:
• 85C Optik Alıcı-verici OCP kartlar için gereklidir
• 128 GB LRDIMM ve GPU yapılandırması için ek termal kısıtlamalar gereklidir
Tablo 21. Sıvı soğutmalı - 2,5 inç doğrudan / 2,5 inç NVMe sürücü yapılandırmasına sahip çift işlemci için maksimum sürekli
çalışma sıcaklığı
CPU TDP Çekirdekler 24 x sürücü 16 x sürücü 8 x sürücü 4 x sürücü BP yok
7H12 280 64 35 35 35 35 35
7742 225 64 35 35 35 35 35
7642 225 48 35 35 35 35 35
7542 225 32 35 35 35 35 35
7702 200 64 35 35 35 35 35
7552 200 48 35 35 35 35 35
7532 200 32 35 35 35 35 35
7502 180 32 35 35 35 35 35
7402 180 24 35 35 35 35 35
7452 155 32 35 35 35 35 35
7352 155 24 35 35 35 35 35
7302 155 16 35 35 35 35 35
7262 155 8 35 35 35 35 35
7282 120 16 35 35 35 35 35
7272 120 12 35 35 35 35 35
7252 120 8 35 35 35 35 35
7F72 240 24 35 35 35 35 35
7F52 240 16 35 35 35 35 35
7F32 180 8 35 35 35 35 35
Tablo 22. Sıvı soğutmalı - 3,5 inç Doğrudan sürücü yapılandırmasına sahip çift işlemci için maksimum sürekli çalışma sıcaklığı
CPU TDP Çekirdekler 12 x sürücü 8 x sürücü 4 x sürücü
7H12 280 64 35 35 35
7742 225 64 35 35 35
7642 225 48 35 35 35
7542 225 32 35 35 35
7702 200 64 35 35 35
7552 200 48 35 35 35
7532 200 32 35 35 35
7502 180 32 35 35 35
7402 180 24 35 35 35
Teknik özellikler 15
CPU TDP Çekirdekler 12 x sürücü 8 x sürücü 4 x sürücü
7452 155 32 35 35 35
7352 155 24 35 35 35
7302 155 16 35 35 35
7262 155 8 35 35 35
7282 120 16 35 35 35
7272 120 12 35 35 35
7252 120 8 35 35 35
7F72 240 24 35 35 35
7F52 240 16 35 35 35
7F32 180 8 35 35 35
NOT: 128 GB LRDIMM ve GPU yapılandırması için ek termal kısıtlamalar gereklidir
Tablo 23. Hava Soğutmalı - 2,5 inç doğrudan / 2,5 inç NVMe sürücü yapılandırmasına sahip tek işlemci için maksimum sürekli
çalışma sıcaklığı
CPU TDP Çekirdekler 24 x sürücü 16 x sürücü 8 x sürücü 4 x sürücü BP yok
7H12 280 64 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
7742 225 64 30 30 30 35 35
7642 225 48 30 30 30 35 35
7542 225 32 30 30 30 35 35
7702 200 64 35 35 35 35 35
7702P 200 64 35 35 35 35 35
7552 200 48 35 35 35 35 35
7532 200 32 35 35 35 35 35
7502 180 32 35 35 35 35 35
7502P 180 32 35 35 35 35 35
7402 180 24 35 35 35 35 35
7402P 180 24 35 35 35 35 35
7452 155 32 35 35 35 35 35
7352 155 24 35 35 35 35 35
7302 155 16 35 35 35 35 35
7302P 155 16 35 35 35 35 35
7262 155 8 35 35 35 35 35
7282 120 16 35 35 35 35 35
7272 120 12 35 35 35 35 35
7252 120 8 35 35 35 35 35
7232P 120 12 35 35 35 35 35
7F72 240 24 30 30 30 35 35
7F52 240 16 30 30 30 35 35
7F32 180 8 35 35 35 35 35
16 Teknik özellikler
NOT: 128 GB LRDIMM ve GPU yapılandırması için ek termal kısıtlamalar gereklidir
Tablo 24. Hava Soğutmalı - 3,5 inç Doğrudan sürücü yapılandırmasına sahip tek işlemci için maksimum sürekli çalışma
sıcaklığı
CPU TDP Çekirdekler 12 x sürücü 8 x sürücü 4 x sürücü
7H12 280 64 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
7742 225 64 20 25 25
7642 225 48 20 25 25
7542 225 32 20 25 25
7702 200 64 25 35 35
7702P 200 64 25 35 35
7552 200 48 25 35 35
7532 200 32 25 35 35
7502 180 32 25 35 35
7502P 180 32 25 35 35
7402 180 24 25 35 35
7402P 180 24 25 35 35
7452 155 32 30 35 35
7352 155 24 30 35 35
7302 155 16 30 35 35
7302P 155 16 30 35 35
7262 155 8 30 35 35
7282 120 16 35 35 35
7272 120 12 35 35 35
7252 120 8 35 35 35
7232P 120 12 35 35 35
7F72 240 24 20 25 25
7F52 240 16 20 25 25
7F32 180 8 25 35 35
280W CPU için diğer termal kısıtlamalar
• 128 GB LRDIMM desteklenmez.
• GPU ile etkinleştirilmiş 280W CPU'yu sınırlar.
• PSU yedekli modunu desteklemez (1+1).
• PSU Yedekli Olmayan modun (2+0) yapılandırma modunu destekler.
T4 GPU kartı kısıtlamaları
Tablo 25. Hava soğutmalı - 2,5
inç doğrudan / 2,5 inç NVMe sürücü yapılandırmasında 1 adet T4 GPU kartına sahip çift
işlemci için maksimum sürekli çalışma sıcaklığı
CPU TDP Çekirdekler 24 x sürücü 16 x sürücü 8 x sürücü 4 x sürücü BP yok
7742 225 64
Desteklenmez
7642 225 48
Teknik özellikler 17
CPU TDP Çekirdekler 24 x sürücü 16 x sürücü 8 x sürücü 4 x sürücü BP yok
7542 225 32
7702 200 64
Desteklenmez
25
7532 200 32 25
7502 180 32 25
7402 180 24 25
7452 155 32 25
7352 155 24
Desteklenmez
25
7302 155 16 25
7262 155 8 25
NOT:
• 3,5 inç kasa (Hava soğutmalı) GPU kartını desteklemez.
• 128 GB LRDIMM desteklenmez.
• 1 adet GPU kartı + OCP kartı desteklenir. Yuva 2, T4 GPU'nun ilk önceliğidir.
• 1 adet GPU kartı + PCIe kartı desteklenir. Yuva 2, T4 GPU'nun ilk önceliğidir.
Tablo 26. Su soğutmalı - 2,5 inç doğrudan / 2,5 inç NVMe sürücü yapılandırmasında 1 adet T4 GPU kartına sahip çift işlemci
için maksimum sürekli çalışma sıcaklığı
CPU TDP Çekirdekler 24 x sürücü 16 x sürücü 8 x sürücü 4 x sürücü BP yok
7742 225 64 35 35 35 35 35
7642 225 48 35 35 35 35 35
7542 225 32 35 35 35 35 35
7702 200 64 35 35 35 35 35
7532 200 32 35 35 35 35 35
7502 180 32 35 35 35 35 35
7402 180 24 35 35 35 35 35
7452 155 32 35 35 35 35 35
7352 155 24 35 35 35 35 35
7302 155 16 35 35 35 35 35
7262 155 8 35 35 35 35 35
7F52 240 16 35 35 35 35 35
Tablo 27. Su soğutmalı - 3,5 inç doğrudan sürücü yapılandırmasında 1 adet T4 GPU kartına sahip çift işlemci için maksimum
sürekli çalışma sıcaklığı
CPU TDP Çekirdekler 12 x sürücü 8 x sürücü 4 x sürücü
7742 225 64 20 25 25
7642 225 48 20 25 25
7542 225 32 20 25 25
7702 200 64 20 25 25
7532 200 32 20 25 25
7502 180 32 20 25 25
7402 180 24 20 25 25
18 Teknik özellikler
CPU TDP Çekirdekler 12 x sürücü 8 x sürücü 4 x sürücü
7452 155 32 20 25 25
7352 155 24 20 25 25
7302 155 16 20 25 25
7262 155 8 20 25 25
7F52 240 16 20 25 25
Tablo 28. Hava soğutmalı - 2,5 inç doğrudan / 2,5 inç NVMe sürücü yapılandırmasında 1 adet T4 GPU kartına sahip tek
işlemci için maksimum sürekli çalışma sıcaklığı
CPU TDP Çekirdekler 24 x sürücü 16 x sürücü 8 x sürücü 4 x sürücü BP yok
7742 225 64 20 20 20 20 25
7642 225 48 20 20 20 20 25
7542 225 32 20 20 20 20 25
7702 200 64 20 25 25 25 30
7702P 200 64 20 25 25 25 30
7532 200 32 20 25 25 25 30
7502 180 32 20 25 25 25 30
7502P 180 32 20 25 25 25 30
7402 180 24 20 25 25 25 30
7402P 180 24 20 25 25 25 30
7452 155 32 20 25 25 25 35
7352 155 24 20 25 25 25 35
7302 155 16 20 25 25 25 35
7302P 155 16 20 25 25 25 35
7262 155 8 20 25 25 25 35
7F52 240 16 20 20 20 20 25
NOT:
• 3,5 inç kasa (Hava soğutmalı) GPU kartını desteklemez.
• 128 GB LRDIMM desteklenmez.
• OCP kartı desteklenir.
Tablo 29. Hava soğutmalı - 2,5 inç doğrudan / 2,5 inç NVMe sürücü yapılandırmasında 128 GB LRDIMM içeren çift işlemci için
maksimum sürekli çalışma sıcaklığı
CPU TDP Çekirdekler 24 x sürücü 16 x sürücü 8 x sürücü 4 x sürücü BP yok
7742 225 64 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez 20
7642 225 48 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez 20
7542 225 32 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez 20
7702 200 64 20 20 25 25 25
7532 200 32 20 20 25 25 25
7502 180 32 20 20 25 25 25
7402 180 24 20 20 25 25 25
Teknik özellikler 19
CPU TDP Çekirdekler 24 x sürücü 16 x sürücü 8 x sürücü 4 x sürücü BP yok
7452 155 32 20 20 25 25 30
7352 155 24 20 20 25 25 30
7302 155 16 20 20 25 25 30
7262 155 8 20 20 25 25 30
7F72 240 24 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez 20
7F52 240 16 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez 20
7282 120 16 20 20 25 30 30
7272 120 12 20 20 25 30 30
7252 120 8 20 20 25 30 30
NOT: H745, CPU TDP ≥ 180 vat için desteklenmez.
NOT:
• 128 GB LRDIMM, 3,5 inç kasada desteklenmez.
• 128 GB LRDIMM, su soğutmalı kasada desteklenmez.
• T4 GPU kartı, 128 GB LRDIMM ile desteklenmez.
Genişletilmiş çalışma sıcaklığı özellikleri
Tablo 30.
Genişletilmiş çalışma sıcaklığı
Genişletilmiş çalışma sıcaklığı İzin Verilen Çalışma
Sıcaklık Aralıkları (Yükseklik <900 metre
veya 2953 fit)
Platform doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan, 5 ila 45°C (41 ila 113°F) arasında
Gezinim Sınırlı Çalışma
5 ila 35°C (41 ila 95°F) Sürekli Çalışma 35 ila 40°C (95 ila 104°F)%10 Yıllık Çalışma
Zamanı 40 ila 45°C (104 ila 113°F) %1 Yıllık Çalışma Zamanı
Nem Yüzdesi Aralıkları -12°C minimum çiy noktası ile %8 RH’den 24°C (75,2°F) maksimum çiy noktası ile %90
RH’ye
Çalışma Yüksekliği Oranı Azalması Maksimum sıcaklık 900 metre (2.953 fit) üzerinde 1°C/125 metre (1,8°F/410 fit) düşer
NOT: Genişletilmiş çalışma sıcaklığı aralığında çalıştırıldığında, sistem performansı etkilenebilir.
NOT: Genişletilmiş sıcaklık aralığında çalıştırıldığında, ortam sıcaklığı uyarıları Sistem Olay Günlüğü'nde raporlanabilir.
Partikül ve gaz kirliliği teknik özellikleri
Tablo 31.
Partikül kirliliği teknik değerleri
Partikül kontaminasyonu Özellikler
Hava filtreleme %95 üst güvenlik sınırıyla ISO 14644-1 uyarınca ISO Sınıf 8 ile tanımlanan veri merkezi hava filtrasyonu.
NOT: Bu durum yalnızca veri merkezi ortamları için geçerlidir. Hava filtreleme gereksinimleri, veri merkezi dışında
kullanım için tasarlanmış BT ekipmanı, ofis veya fabrika gibi ortamlar için geçerli değildir.
NOT: Veri merkezine giren havanın MERV11 veya MERV13 filtrelemesi olmalıdır.
İletken toz Havada iletken toz, çinko teller veya diğer iletken parçacıklar bulunmamalıdır.
20 Teknik özellikler
Sayfa yükleniyor...
Sayfa yükleniyor...
Sayfa yükleniyor...
Sayfa yükleniyor...
Sayfa yükleniyor...
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
-
7
-
8
-
9
-
10
-
11
-
12
-
13
-
14
-
15
-
16
-
17
-
18
-
19
-
20
-
21
-
22
-
23
-
24
-
25
İlgili makaleler
-
Dell PowerEdge C6525 El kitabı
-
-
Dell PowerEdge R6525 El kitabı
-
Dell PowerEdge R7525 El kitabı
-
-
-
Dell PowerEdge C6520 El kitabı
-
Dell PowerEdge R7515 El kitabı
-
Dell PowerEdge C6420 El kitabı
-
Dell PowerEdge R6515 El kitabı