Dell Vostro 3888 El kitabı

Tip
El kitabı
Vostro 3888
Service Manual
1
Regulatory Model: D29M
Regulatory Type: D29M002
May 2020
Rev. A00
Notlar, dikkat edilecek noktalar ve uyarılar
NOT: NOT, ürününüzü daha iyi kullanmanıza yardımcı olacak önemli bilgiler sağlar.
DİKKAT: DİKKAT, donanım hasarı veya veri kaybı olasılığını gösterir ve sorunu nasıl önleyeceğinizi bildirir.
UYARI: UYARI, mülk hasarı, kişisel yaralanma veya ölüm potansiyeline işaret eder.
© 2020 Dell Inc. veya bağlı kuruluşları. Tüm hakları saklıdır. Dell, EMC ve diğer ticari markalar, Dell Inc. veya bağlı kuruluşlarının ticari
markalarıdır. Diğer ticari markalar ilgili sahiplerinin ticari markaları olabilir.
Bilgisayarınızda Çalışma
Güvenlik talimatları
Önkosullar
Bilgisayarınızı olası hasarlardan korumak ve kendi kişisel güvenliğinizi sağlamak için aşağıdaki güvenlik yönergelerine uyun. Aksi
belirtilmedikçe, bu belgede verilen her yordamda aşağıdaki koşulların geçerli olduğu varsayılır:
Bilgisayarınızla birlikte gelen güvenlik bilgilerini okudunuz.
Çıkarma yordamı ters sırayla uygulanarak bir bileşen değiştirilebilir veya (ayrı satın alınmışsa) takılabilir.
Bu görev ile ilgili
NOT: Bilgisayarın kapağını veya panelleri açmadan önce, tüm güç kaynaklarının bağlantısını kesin. Bilgisayarın içinde çalışmayı
tamamladıktan sonra, güç kaynağına bağlamadan önce tüm kapakları, panelleri ve vidaları yerlerine takın.
UYARI: Bilgisayarınızın içinde çalışmadan önce, bilgisayarınızla birlikte verilen güvenlik bilgilerini okuyun. En iyi
güvenlik uygulamaları ile ilgili daha fazla bilgi için bkz. Mevzuata Uygunluk Ana Sayfası
DİKKAT: Birçok onarım, yalnızca yetkili servis teknisyeni tarafından yapılabilir. Yalnızca ürün belgelerinizde izin
verilen ya da çevrimiçi veya telefon servisi ve destek ekibi tarafından yönlendirilen sorun giderme ve basit
onarım işlemlerini yapmalısınız. Dell tarafından yetkilendirilmemiş servislerden kaynaklanan zararlar garantinizin
kapsamında değildir. Ürünle birlikte gelen güvenlik talimatlarını okuyun ve uygulayın.
DİKKAT: Elektrostatik boşalmayı önlemek için bir bilek topraklama kayışı kullanarak ya da bilgisayarın arkasındaki
konnektör gibi boyanmamış metal yüzeylere sık sık dokunarak kendinizi topraklayın.
DİKKAT: Bileşenlere ve kartlara dikkatle muamele edin. Bir kartın üzerindeki bileşenlere veya kontaklara
dokunmayın. Kartları kenarlarından veya metal montaj braketinden tutun. İşlemci gibi bileşenleri pimlerinden
değil kenarlarından tutun.
DİKKAT: Bir kabloyu çıkardığınızda, konnektörünü veya çekme tırnağını çekin. Bazı kablolarda kilitleme tırnağı
olan konnektörler bulunur; bu tür bir kabloyu çıkarıyorsanız kabloyu çıkarmadan önce kilitlemek tırnaklarına
bastırın. Konnektörleri ayırdığınızda, konnektör pimlerinin eğilmesini önlemek için bunları eşit şekilde hizalanmış
halde tutun. Ayrıca, bir kabloyu bağlamadan önce her iki konnektörün de doğru biçimde yönlendirildiğinden ve
hizalandığından emin olun.
NOT: Bilgisayarınızın ve belirli bileşenlerin rengi bu belgede gösterilenden farklı olabilir.
DİKKAT: Sistem çalışırken yan kapaklar çıkarılırsa sistem kapanır. Yan kapak çıkarıldığında sistem açılmaz.
Bilgisayarınızın içinde çalışmadan önce
Bu görev ile ilgili
Bilgisayara zarar vermekten kaçınmak için, bilgisayarın içinde çalışmadan önce aşağıdaki adımları uygulayın.
Adimlar
1. venlik Talimatlarını uyguladığınızdan emin olun.
2. Bilgisayar kapağının çizilmesini önlemek için, çalışma yüzeyinin düz ve temiz olmasını sağlayın.
3. Bilgisayarınızı kapatın.
1
Bilgisayarınızda Çalışma 3
4. Tüm ağ kablolarını bilgisayardan çıkarın.
DİKKAT: Ağ kablosunu çıkarmak için, önce kabloyu bilgisayarınızdan ve ardından ağ aygıtından çıkarın.
5. Bilgisayarınızı ve tüm bağlı aygıtları elektrik prizlerinden çıkarın.
6. Sistem kartını topraklamak için, sistem bağlantısı yokken güç düğmesini basılı tutun.
NOT: Elektrostatik boşalımı önlemek için bir bilek topraklama kayışı kullanarak ya da bilgisayarın arkasındaki konnektör gibi
boyanmamış metal yüzeylere sık sık dokunarak kendinizi topraklayın.
Güvenlik önlemleri
Güvenlik önlemleri bölümünde, sökme talimatlarından birini uygulamadan önce atılacak öncelikli adımların ayrıntıları verilmiştir.
Sökme veya geri takma içeren herhangi bir montaj veya arıza/onarım prosedürünü gerçekleştirmeden önce aşağıdaki güvenlik
önlemlerine uyun:
Sistemi ve bağlı tüm çevre birimlerini kapatın.
Sistemin ve tüm bağlı çevre birimlerinin AC güç bağlantısını kesin.
Tüm ağ kablolarını, telefon ve telekomünikasyon hatlarının sistemle bağlantısını kesin.
Herhangi bir tabletdizüstü bilgisayarmasaüstü bilgisayar içinde çalışırken elektrostatik boşalma (ESD) hasarına engel olmak için
ESD saha servis kitini kullanın.
Herhangi bir sistem bileşenini çıkardıktan sonra çıkarılan bileşeni dikkatli bir şekilde anti-statik mata yerleştirin.
Elektrik çarpma olasılığını azaltmak için iletken olmayan lastik tabanlı ayakkabılar giyin.
Bekleme modu gücü
Bekleme modu gücünü alan Dell ürünleri kasa açılmadan önce fişten çekilmelidir. Bekleme modu gücü olan sistemlere aslında
kapalıyken güç verilir. Bu dahili güç, sistemin uzaktan açılmasını (LAN'da açma) ve uyku modunda askıya alınmasını sağlar ve diğer
gelişmiş güç yönetimi özelliklerine de sahiptir.
Prizden çekme, güç düğmesini 15 saniye süreyle basılı tutma işleminin sistem kartındaki artık gücü boşaltması gerekir.
Bağlama
Bağlama işlemi, iki veya daha fazla topraklama iletkenini aynı elektrik potansiyeline bağlama amaçlı bir yöntemdir. Bu, saha servisi
elektrostatik boşalma (ESD) kiti kullanılarak yapılır. Bir bağlama telini bağlarken çıplak metale bağlandığından, asla boyalı veya
metal olmayan bir yüzeye bağlanmadığından emin olun. Bilek kayışı sıkı ve cildinizle tam temas halinde olmalıdır, kendinizi ve
ekipmanı bağlamadan önce saat, bilezik veya yüzük gibi tüm takıları çıkardığınızdan emin olun.
Elektrostatik boşalma - ESD koruması
Özellikle genişletme kartları, işlemciler, bellek DIMM'leri ve sistem anakartları gibi hassas bileşenleri ele alırken ESD önemli bir
sorundur. Çok ufak şarjlar devrelerde, kesintili sorunlar veya kısalmış ürün ömrü gibi, açık olmayan hasarlara neden olabilir. Sektör
daha düşük güç gereksinimleri ve artan yoğunluk için baskı yaparken, ESD koruması artan bir sorundur.
En son Dell ürünlerinde kullanılan yarı iletkenlerin artan yoğunluğu nedeniyle, statik hasara olan hassasiyet önceki Dell ürünlerine
göre daha fazladır. Bu nedenle, parçalar ele alınırken bazı önceden onaylanmış yöntemler artık uygulanmamaktadır.
Tanınmış iki ESD hasar tipi vardır: yıkıcı hasar ve kesintili arıza.
Yıkıcı: Yıkıcı arızalar ESD ile ilgili arızaların yaklaşık yüzde 20'sini temsil eder. Hasar aygıt işlevselliğinin anında ve tümüyle
kaybedilmesine neden olur. Büyük arızaya örnek olarak statik şok alan ve kaybolan veya anında eksik veya çalışmayan bellek
için verilen bir bip kodu ile birlikte "POST Yok/Video Yok" semptomu üreten bir bellek DIMM'si verilebilir.
Kesintili: Kesintili arızalar ESD ile ilgili arızaların yaklaşık yüzde 80'sini temsil eder. Kesintili arızaların yüksek sayısı, çoğu
zaman hasar meydan geldiğinde hemen anlaşılamaması anlamına gelir. DIMM statik şok alır, ancak iz biraz zayıflamıştır ve
hemen hasarla ilgili görünen belirtilen oluşturmaz. Zayıflayan izin erimesi haftalar veya aylar alır ve aynı süre içinde bellek
bütünlüğünde bozulma, kesintili bellek hataları vb.'ye neden olabilir.
Anlaşılması ve giderilmesi daha zor olan hasar türü kesintili (örtülü veya "yürüyebilen yaralı" adı da verilen) arızadır.
ESD hasarını önlemek için aşağıdaki adımları uygulayın:
4
Bilgisayarınızda Çalışma
Uygun şekilde topraklanmış kablolu bir ESD bilek şeridi kullanın. Kablosuz anti-statik şeritlerin kullanılmasına artık izin
verilmemektedir; bunlar yeterli koruma sağlamamaktadır. Parçaları tutmadan önce kasaya dokunulması ESD hasarına karşı
hassasiyet artmış parçalarda yeterli ESD koruması sağlamaz.
Statik elektriğe duyarlı tüm bileşenlerle, statik elektrik açısından güvenli bir yerde işlem yapın. Eğer mümkünse anti statik
döşeme ve çalışma pedleri kullanın.
Statik elektriğe duyarlı bileşeni kutusundan çıkarırken, bileşeni takmaya siz hazır oluncaya kadar, bileşeni anti statik ambalaj
malzemesinden çıkarmayın. Anti-statik ambalajı ambalajından çıkarmadan önce, vücudunuzdaki statik elektriği boşaltın.
Statik elektriğe duyarlı bir bileşeni taşımadan önce anti statik bir kap veya ambalaj içine yerleştirin.
ESD saha servis kiti
İzlenmeyen Saha Servis kiti en yaygın kullanılan servis kitidir. Her bir Saha Servis kiti üç ana bileşenden oluşur: anti statik mat,
bilek kayışı ve bağlama teli.
ESD saha servis kiti bileşenleri
Bir ESD saha servis kitinin bileşenleri şunlardır:
Anti-statik Mat Anti-statik mat dağıtıcıdır ve servis prosedürleri sırasında parçalar matın üzerine yerleştirilebilir. Anti-statik
bir mat kullanırken, bilek kayışınız tam oturmalı ve bağlama teli, mata ve üzerinde çalışılan sistemdeki herhangi bir çıplak
metale bağlanmalıdır. Düzgün şekilde dağıtıldığında, servis parçaları ESD torbasından çıkarılabilir ve doğrudan matın üzerine
konulabilir. ESD'ye duyarlı ürünler elinizde, ESD matında, sistemde veya bir çanta içinde olduğunda güvenlidir.
Bilek Kayışı ve Bağlama Teli: Bilek kayışı ve bağlama teli, ESD matı gerekli değilse doğrudan bileğiniz ile çıplak metal
arasında bağlanabilir veya matın üzerine geçici olarak yerleştirilen donanımı korumak için anti statik mata bağlanabilir. Bilek
kayışı ve bağlama telinin cildiniz, ESD matı veya donanım arasındaki fiziksel bağlantısı bağlama olarak bilinir. Yalnızca bilek
kayışı, mat ve bağlama teli içeren Saha Servis kitlerini kullanın. Asla kablosuz bilek kayışı takmayın. Bilek kayışının dahili
tellerinin normal aşınma ve yıpranmadan kaynaklı hasarlara karşı eğilimli olduğunu ve kazara ESD donanımı hasarını önlemek
için bilek kayışı test aygıtı kullanılarak düzenli olarak kontrol edilmesi gerektiğini unutmayın. Bilek kayışını ve bağlama telini
haftada en az bir kez sınamanız önerilir.
ESD Bilek Kayışı Sınama Aygıtı: ESD kayışının içindeki teller zaman içinde hasar görmeye eğilimlidir. İzlenmeyen bir kit
kullanıldığında, her servis çağrısından önce kayışı düzenli olarak sınamak en iyi uygulamadır ve en azından haftada bir kez
sınamanız önerilir. Bir bilek kayışı sınama aygıtı bu sınamayı yapmanın en iyi yoludur. Kendinize ait bir bilek kayışı sınama
aygıtınız yoksa, kendilerinde olup olmadığını bölgesel ofisinize sorun. Sınamayı gerçekleştirmek için, bileğinize takılıyken bilek
kayışının bağlama telini sınama aygıtına takarak sınama düğmesine basın. Sınama başarılı olursa yeşil bir LED yanar; sınama
başarısız olursa kırmızı bir LED yanar ve alarm çalar.
Yalıtkan Bileşenler Plastik ısı emicisi kasalar gibi ESD'ye karşı hassas aygıtların, yalıtkan ve genellikle yüksek düzeyde yüklü
dahili parçalardan uzak tutulması kritik önem taşır.
Çalışma Ortamı: ESD Saha Servis kitini dağıtmadan önce, durumu müşterinin bulunduğu yerde inceleyin. Örneğin, sunucu
ortamı için kit dağıtımı bir masaüstü ya da taşınabilir ortam için kiti dağıtımından farklıdır. Sunucular, genellikle bir
veri merkezindeki rafa takılmıştır; masaüstü veya taşınabilir bilgisayarlar genellikle ofis bölümleri veya bölmeleri üzerine
yerleştirilmiştir. Her zaman dağınık olmayan ve ESD kitinin tamir edilecek sistem tipine uygun ek alan ile yerleştirilebilecek
kadar büyük, geniş ve açık bir çalışma alanına sahip olun. Çalışma alanında ESD olayına neden olabilecek yalıtkanlar da
bulunmamalıdır. Çalışma alanında, herhangi bir donanım bileşeni fiziksel olarak ele alınmadan önce, Strafor ve diğer plastikler
gibi yalıtkanlar her zaman 30 santimetre uzağa konulmalıdır.
ESD Ambalajı: ESD'ye karşı hassas aygıtların tümü statik olarak güvenli ambalajda gönderilmeli ve alınmalıdır. Metal, statik
korumalı torbalar tercih edilir. Ancak, hasarlı parçayı her zaman yeni parçanın içinde geldiği aynı ESD torbası ve ambalajla
geri gönderin. ESD torbası katlanmalı ve bantla kapatılmalı ve yeni parçanın içinde geldiği orijinal kutudaki köpük ambalaj
malzemesi kullanılmalıdır. ESD'ye karşı hassas aygıtlar yalnızca ESD'ye karşı korumalı bir çalışma yüzeyinde çıkarılmalıdır ve
yalnızca ambalajın içi korumalı olduğundan, parçalar yalnızca ESD torbasının üstüne konmamalıdır. Parçaları her zaman kendi
elinize, ESD matı üzerine, sisteme ya da anti statik torbaya yerleştirin.
Hassas Bileşenlerin Taşınması Yedek parçalar veya Dell'e iade edilecek parçalar gibi ESD'ye karşı hassas parçalar
taşınırken bu parçaların güvenli taşıma için anti-statik çantalara konması kritik önem taşır.
ESD koruması özeti
Tüm saha servis teknisyenlerinin, Dell ürünlerine bakım yaparken her zaman geleneksel kablolu ESD topraklama bilekliği ve
koruyucu anti-statik mat kullanmaları önerilir. Buna ek olarak, teknisyenlerin servis işlemi uygularken hassas parçaları tüm yalıtkan
parçalardan ayrı tutmaları ve hassas parçaların taşınması için anti statik torba kullanmaları büyük önem taşır.
Bilgisayarınızda Çalışma
5
Hassas parçaların taşınması
Yedek parçalar veya Dell'e iade edilecek parçalar gibi ESD'ye karşı hassas parçalar taşınırken bu parçaların güvenli taşıma için
anti-statik torbalara konması kritik önem taşır.
Kaldırma ekipmanı
Ağır yükü olan ekipmanı kaldırırken aşağıdaki yönergelere riayet edin:
DİKKAT: 50 lbs'den büyük yükleri kaldırmayın. Her zaman ek kaynaklar alın veya mekanik bir kaldırma aygıtı
kullanın.
1. Yere sağlam şekilde dengeli basın. Dengenizi korumak için yere ayaklarınızı birbirinden ayırarak ve dışa döndürerek basın.
2. Karın kaslarınızı sıkın. Kaldırma esnasında karın kaslarınız yükün ağırlığını karşılayarak omurganızı destekler.
3. Belinizle değil bacaklarınızla kaldırın.
4. Yüke yakın durun. Omurganıza ne kadar yakın olursa belinize o kadar az yük bindirir.
5. Yükü kaldırırken ve indirirken belinizi dik tutun. Yüke vücudunuzun ağırlığını vermeyin. Vücudunuzu ve belinizi bükmekten
kaçının.
6. Yükü yere bırakırken aynı tekniği kullanın.
Bilgisayarınızın içinde çalıştıktan sonra
Bu görev ile ilgili
Herhangi bir parça değiştirme işleminden sonra, bilgisayarınızı açmadan önce harici aygıtları, kartları, kabloları vs. taktığınızdan
emin olun.
Adimlar
1. Bilgisayarınıza telefon veya ağ kablolarını bağlayın.
DİKKAT: Ağ kablosu takmak için kabloyu önce ağ aygıtına takın ve ardından bilgisayara takın.
2. Bilgisayarınızı ve tüm bağlı aygıtları elektrik prizlerine takın.
3. Bilgisayarınızı açın.
4. Gerekirse ePSA tanılama programını çalıştırarak bilgisayarın doğru çalışıp çalışmadığını kontrol edin.
6
Bilgisayarınızda Çalışma
Teknoloji ve bileşenler
Bu bölümde, sistemde mevcut olan teknoloji ve bileşenlerle ilgili ayrıntılar verilmektedir.
DDR4
DDR4 (çift veri hızı dördüncü nesil) bellek, DDR2 ve DDR3 teknolojilerinin daha hızlı bir ardıl sürümüdür ve DDR3'ün sunduğu
DIMM başına maksimum 128 GB kapasiteye kıyasla 512 GB'a kadar kapasite sağlar. DDR4 senkronize dinamik rastgele erişim
belleği, kullanıcının sisteme yanlış türde bir bellek takmasını önlemek için hem SDRAM hem de DDR'den farklı bir şekilde
anahtarlanmıştır.
DDR3'ün çalışması için 1,5 volt elektrik gücü gerekirken, DDR4 yüzde 20 daha az veya sadece 1,2 volt elektrik gücü gerektirir.
DDR4 ayrıca, ana cihazın hafızasını yenilemeye gerek kalmadan beklemeye geçmesini sağlayan yeni bir derin kapanma modunu da
destekler. Derin kapanma modunun bekleme modunda güç tüketimini yüzde 40 ila 50 oranında azaltması beklenir.
DDR4 Ayrıntıları
DDR3 ve DDR4 bellek modülleri arasında aşağıda listelendiği gibi ince farklar vardır.
Anahtar çentiği farkı
DDR4 modülündeki anahtar çentiği, DDR3 modülündeki anahtar çentiğinden farklı bir konumdadır. Her iki çentik yerleştirme
kenarındadır, ancak modülün uyumsuz bir panele veya platforma monte edilmesini önlemek için DDR4 üzerindeki çentik konumu
biraz farklıdır.
Rakam 1. Çentik farkı
Artırılmış kalınlık
DDR4 modülleri, daha fazla sinyal katmanı barındırmak için DDR3'ten biraz daha kalındır.
Rakam 2. Kalınlık farkı
Kavisli kenar
DDR4 modülleri, bellek takılırken takma eylemini kolaylaştırmaya ve PCB üzerindeki gerilimi azaltmaya yardımcı olmak için kavisli
bir kenara sahiptir.
2
Teknoloji ve bileşenler 7
Rakam 3. Kavisli kenar
Bellek Hataları
Sistemdeki bellek hataları yeni ON-FLASH-FLASH veya ON-FLASH-ON arıza kodunu gösterir. Tüm bellek hata verirse LCD
açılmaz. Bazı taşınabilir sistemlerde olduğu gibi, sistemin altındaki ya da klavyenin altındaki bellek konnektörlerinde iyi çalıştığı
bilinen bellek modüllerini deneyerek olası bellek arızası sorununu giderin.
NOT: DDR4 bellek kart içerisine gömülüdür; gösterildiği ve belirtildiği gibi değiştirilebilen bir DIMM değildir.
USB özellikleri
Evrensel Seri Veri Yolu veya USB, 1996 yılında tanıtılmıştır. Ana bilgisayarlar ile fare, klavye, harici sürücü ve yazıcı gibi çevresel
aygıtlar arasındaki bağlantıyı önemli ölçüde basitleştirdi.
Tablo 1. USB gel
işimi
Tür Veri Aktarım Hızı Kategori Pazara Giriş Yılı
USB 2.0 480 Mbps Yüksek Hız 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen
1 Bağlantı Noktası
5 Gbps SuperSpeed 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gb/sn SuperSpeed 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)
6 milyar kadar satılan USB 2.0, bilgisayar dünyasında yıllardır genel geçer bir arabirim standardı olarak sağlam bir yere sahipti. Öte
yandan daha hızlı bilgisayar donanımına ve daha da büyük bant genişliğine yönelik taleplerden dolayı, hızı artırma gereği de artı.
Sonunda, teorik olarak öncülünden 10 kat hızlı olan USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, müşterilerin taleplerine yanıt olarak sunuldu. Özetle,
USB 3.1 Gen 1 şu özelliklere sahiptir:
Daha yüksek aktarım hızları (5 Gbpse kadar)
Daha çok güce ihtiyaç duyan cihazlar için arttırılmış maksimum veri yolu gücü ve arttırılmış cihaz akım çekimi
Yeni güç yönetimi özellikleri
Tam çift yönlü veri aktarımı ve yeni aktarım türleri
Geriye doğru USB 2.0 uyumluluğu
Yeni konektörler ve kablo
Aşağıdaki konular, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 hakkında sık sorulan bazı soruları kapsar.
8
Teknoloji ve bileşenler
Hız
Şu anda, en son USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 teknik özellikleri tarafından tanımlanan 3 hız modu vardır. Bunlar Süper Hızlı, Yüksek
Hızlı ve Tam Hızlı modlarıdır. Yeni SuperSpeed modunun aktarım hızı 4,8 Gb/sn'dir. Teknik özelliklerde, yaygın olarak USB 2.0
ve 1.1 olarak bilinen Hi-Speed ve Full-Speed USB modları korunmuştur; daha yavaş modlar 480 Mb/sn ve 12 Mb/sn hızlarında
çalışmaktadır ve geriye dönük uyumluluk için tutulmuştur.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 aşağıdaki teknik değişikliklerle çok daha yüksek performansa ulaşır:
İlave bir fiziksel veri yolu, paralel olarak mevcut USB 2.0 veri yoluna (aşağıdaki resme bakın) eklenmiştir.
USB 2.0, daha önce dört tele sahipti (güç, topraklama ve diferansiyel verileri için bir çift kablo); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1'de ise
konektörler ve kablolama içindeki toplam sekiz bağlantı kombinasyonu için iki çift diferansiyel sinyali (alıcı ve verici) için dört
kablo daha eklenir.
USB 2.0'ın yarım dupleks düzenlemesi yerine USB 3.0/USB 3.1 Gen 1'de çift yönlü veri arabirim kullanılır. Bu da teorik olarak
bant genişliğine 10 kat artış getirir.
Günümüzde yüksek tanımlı video içeriği, terabayt düzeyinde depolama aygıtları, yüksek megapikselli dijital kameralar gibi aygıtların
veri aktarım talepleri sürekli artarken USB 2.0 yeteri kadar hızlı olmayabilir. Ayrıca hiçbir USB 2.0 bağlantısı, teorik maksimum
toplu işlem hacmi olan 480 Mb/sn'ye yaklaşamıyor ve bu da veri aktarım hızını gerçek maksimum veri aktarım hızı olan 320
Mb/sn (40 MB/sn) civarında tutuyor. Benzer biçimde, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 bağlantıları da hiçbir zaman 4,8 Gb/sn'ye
ulaşmayacaktır. Gerçekte, ek yüklerle birlikte büyük olasılıkla maksimum 400 MB/sn gibi bir hız göreceğiz. Bu hızla USB 3.0/USB
3.1 Gen 1, USB 2.0'a göre 10 katlık bir gelişme sunar.
Uygulamalar
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, bir bütün olarak daha iyi bir deneyim sunmak için yan yollar açar ve aygıtlara daha fazla alan sağlar. Daha
önce USB videosu pek tolere edilebilir değildi (hem maksimum çözünürlük hem de gecikme süresi ve video sıkıştırma açısından),
ama 5-10 kat fazla bant genişliği sağlanınca USB video çözümlerinin çok daha iyi çalışması beklenebilir. Tek bağlantılı DVI için
neredeyse 2 Gb/sn toplu işlem hacmi gerekir. 480 Mb/sn sınırlayıcı bir hızken 5 Gb/sn fazlasıyla umut vadeder. Vadettiği 4,8
Gb/sn hızla bu standart, daha önce USB alanına girmeyen harici RAID depolama sistemleri gibi bazı ürünlere de dahil edilecektir.
Sunulan SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ürünlerden bazıları aşağıda listelenmiştir:
Harici Masaüstü USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Sabit Sürücüler
Taşınabilir USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Sabit Sürücüler
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Sürücü Bağlantı İstasyonları ve Adaptörler
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Flash Sürücüler ve Okuyucular
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Katı Hal Sürücüler
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID'ler
Optik Ortam Sürücüleri
Multimedya cihazları
Ağ Oluşumu
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Adaptör Kartları ve Hub'lar
Teknoloji ve bileşenler
9
Uyumluluk
Sevindirici olan, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1'in en başından USB 2.0'la çakışma olmadan birlikte çalışabilecek şekilde dikkatle
planlanmış olmasıdır. Öncelikle, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, yeni protokolün daha yüksek hız özelliğinden yararlanmak için yeni
fiziksel bağlantıların ve dolayısıyla da yeni kabloların kullanılacağını belirlerken, konektörün kendisi daha öncekiyle tam olarak aynı
konumda dört USB 2.0 bağlantı noktasıyla aynı dikdörtgen şeklini korumaktadır. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 kablolarında alınan
ve iletilen verileri bağımsız olarak taşıyacak beş yeni bağlantı bulunur ve bunlar ancak düzgün bir SuperSpeed USB bağlantısı
kurulduğunda iletişim kurmaya başlar.
USB Tip-C
USB Tip-C yeni ve küçük bir fiziksel konektördür. Bu konektör, USB 3.1 ve USB güç dağıtımı (USB PD) gibi heyecan verici birçok
yeni USB standardını kendi başına destekleyebilir.
Alternatif Mod
USB Tip C, yeni bir konektör standardı olup çok küçüktür. Eski USB Tip A fişinin yaklaşık üçte biri kadardır. Bu, her aygıtın
kullanabilmesinin beklendiği tek konektör standardıdır. USB Tip C bağlantı noktaları, bu tek USB bağlantı noktasından HDMI,
VGA, DisplayPort veya diğer bağlantı türlerine çıkış verebilen adaptörleriniz olmasına olanak tanıyan alternatif modları kullanarak
çeşitli farklı protokolleri destekleyebilir
USB Güç Teslimi
USB PD özelliği de USB Tip-C ile yakından ilişkilidir. Şu anda akıllı telefonlar, tabletler ve diğer mobil aygıtlar şarj olmak için
çoğunlukla USB bağlantısını kullanmaktadır. USB 2.0 bağlantısı 2,5 Watt'a kadar güç sağlar; bu telefonunuzu şarj eder ancak
hepsi bundan ibarettir. Örneğin bir dizüstü bilgisayar 60 Watt gerektirebilir. USB Güç Dağıtımı özelliği bu güç teslimini 100 Watt'a
çıkarabilir. Çift yönlü olduğundan aygıt gücü hem gönderebilir hem de alabilir. Ayrıca aygıt bağlantı üzerinden veri iletirken aynı
zamanda bu güç aktarılabilir.
Her şeyin standart bir USB bağlantısı üzerinden şarj olması, tüm o özel dizüstü bilgisayar şarj kablolarının sonu anlamına gelebilir.
Akıllı telefonlarınızı ve diğer taşınabilir aygıtlarınızı şarj ettiğiniz bu taşınabilir pil takımlarından biriyle, dizüstü bilgisayarınızı
şimdiden şarj edebilirsiniz. Dizüstü bilgisayarınızı güç kablosuna bağlı bir harici ekrana takabilirsiniz ve bu harici ekran dizüstü
bilgisayarınızı şarj ederken siz onu harici ekran olarak kullanabilirsiniz. Tüm bunlar küçücük bir USB Tip C bağlantısı üzerinden olur.
Bunu kullanmak için aygıt ve kablonun USB Güç Dağıtımını desteklemesi gerekir. Sadece bir USB Tip C bağlantısının olması bunu
destekleyeceği anlamına gelmez.
USB Tip C ve USB 3.1
USB 3.1 yeni bir USB standardıdır. USB 3'ün teorik bant genişliği, 5 Gb/sn ile USB 3.1 Gen 1 aynısı iken USB 3.1 Gen 2'nin bant
genişliği 10 Gb/sn'dir. Bu, iki kat daha fazla bant genişliği olup birinci nesil Thunderbolt konektör kadar hızlıdır. USB Tip C, USB
3.1 ile aynı şey değildir. USB Tip C yalnızca bir konektör şeklidir ve temelindeki teknoloji USB 2 veya USB 3.0 olabilir. Hatta,
Nokia'nın N1 Android tableti, USB Tip C konektörünü kullanır, ancak aslında bu USB 2.0'dır ve USB 3.0 bile değildir. Ancak, bu
teknolojiler birbiriyle yakından ilişkilidir.
USB C tipi üzerinden DisplayPort'un avantajları
Tam DisplayPort ses/video (A/V) performansı (60Hz'de 4K'ya kadar)
Tersine çevrilebilir fiş yönlendirme ve kablo yönü
Adaptörler ile VGA ve DVI için geriye doğru uyumluluk
SuperSpeed USB (USB 3.1) veri
HDMI 2.0a'yı destekler ve önceki sürümlerle geriye doğru uyumludur
10
Teknoloji ve bileşenler
HDMI 2.0
Bu konuda HDMI 2.0, özellikleri ve avantajları açıklanmaktadır.
HDMI (Yüksek Tanımlı Multimedya Arabirimi), endüstride desteklenen, sıkıştırılmamış, tümüyle dijital bir ses/video arabirimidir.
HDMI, DVD oynatıcı veya A/V alıcısı gibi tüm uyumlu dijital ses/video kaynaklarıyla dijital TV (DTV) gibi uyumlu bir dijital ses
ve/veya video monitörü arasında arabirim sağlar. HDMI için hedeflenen uygulamalar TV'ler ve DVD oynatıcılardır. Birincil avantajı
kabloların azaltılması ve içerik koruma provizyonlarıdır. HDMI; tek kabloyla standart, geliştirilmiş veya yüksek tanımlı videoyu ve
çok kanallı dijital sesi destekler.
HDMI 2.0 Özellikleri
HDMI Ethernet Kanalı - HDMI bağlantısına yüksek hızlı ağ kurma özelliği ekleyerek kullanıcıların IP etkinleştirilmiş cihazlarda
ayrı bir Ethernet kablosu olmadan çalışabilmelerini sağlar
Ses Dönüş Kanalı - HDMI bağlantılı ve dahili frekans ayarlayıcısı olan TV'lerin surround ses sistemine ses verilerini "veri akışı"
eklinde göndermesini sağlar ve ayrı bir ses kablosuna olan ihtiyacı ortadan kaldırır
3D - Temel 3D video formatları için giriş/çıkış protokollerini tanımlar, gerçek 3D oyun ve 3D ev sineması uygulamalarının
yolunu açar
İçerik Türü - Eran ve kaynak cihazlar arasında içerik türlerinin gerçek zamanlı sinyali ile TV'nin içerik türüne bağlı olarak resim
ayarlarını optimize etmesini sağlar
Ek Renk Alanları - Dijital fotoğrafçılıkta ve bilgisayar grafiklerinde kullanılan ek renk modelleri için destek sağlar
4K Destek - 1080 p'den daha fazla video çözünürlüğünü etkinleştirir, pek çok sinema salonunda kullanılan Dijital Sinema
sistemlerine rakip olacak yeni nesil ekranları destekler
HDMI Mikro Konektörü - Telefonlar ve diğer taşınabilir cihazlar için hazırlanmış ve 1080 p'ye dek video çözünürlüğü
destekleyen yeni ve daha küçük bir konektör
Otomotiv Bağlantı Sistemi - Otomotiv video sistemleri için hazırlanmış olan yeni kablo ve konektörler bu araçlardaki
talepleri karşılamak ve gerçek HD kalitesi sunmak için tasarlanmıştır
HDMI'ın Avantajları
Kaliteli HDMI, sıkıştırılmamış dijital ses ve videoyu en yüksek, en canlı görüntü kalitesinde aktarır
Düşük maliyetli HDMI hem dijital arabirimin kalite ve işlevselliğini sağlarken hem de sıkıştırılmamış video formatlarını basit ve
uygun maliyetli biçimde sunar
Ses HDMI standart stereodan çok kanallı surround sese kadar pek çok ses formatını destekler
HDMI, video ve çok kanallı sesi tek bir kabloda birleştirerek şu anda A/V sistemlerinde kullanılan çok sayıda kablonun neden
olduğu masraf, karışıklık ve karmaşayı ortadan kaldırır
HDMI, video kaynağı (DVD oynatıcı gibi) ve DTV arasında iletişimi destekleyerek yeni bir işlevselliği etkin kılar
Teknoloji ve bileşenler
11
Sökme ve Takma
Önerilen araçlar
Bu belgedeki yordamlar için aşağıdaki araçlar gerekebilir:
0 numara yıldız tornavida
1 numara yıldız tornavida
2 numaralı yıldız tornavida
Plastik çubuk - Saha teknisyeni için önerilir
T-30 torx tornavida
Vida Listesi
Aşağıdaki tabloda farklı bileşenler için vida listesi ve görüntüler yer almaktadır:
NOT:
Bir bileşenin vidalarını sökerken vida tipini ve adedini not ettikten sonra vidaların saklama kutusuna konulması önerilir.
Bunu yapmak, parçayı yerine takarken doğru sayıda ve tipte vidanın geri takılmasını sağlar.
NOT: Bazı bilgisayarlarda manyetik yüzeyler bulunur. Parçayı yerine takarken vidaların bu gibi yüzeylere yapışık
kalmadığından emin olun.
NOT: Vida rengi sipariş edilen yapılandırmaya göre değişebilir.
Tablo 2. Vida listesi
Bileşen Vida tipi Miktar Görüntü
Yan kapak #6-32 2
Ön G/Ç braketi #6-32 1
M.2 2230/2280 Katı hal sürücü M2x3.5 1
WLAN kartı M2x3.5 1
Güç kaynağı ünitesi #6-32 3
İşlemci fanı ve ısı emicisi aksamı #6-32 4
3
12 Sökme ve Takma
Tablo 2. Vida listesi (devamı)
Bileşen Vida tipi Miktar Görüntü
2,5 inç. sabit sürücü dirseği M3x3.5 4
3,5 inç sabit sürücü #6-32 4
Sistem kartı #6-32
M2x4
8
1
Yan kapak
Yan kapağı çıkarma
Önkosullar
1. Bilgisayarınızın içinde çalışmadan önce bölümündeki prosedürü takip edin.
NOT: Güvenlik kablosunu güvenlik kablosu yuvasından çıkardığınızdan emin olun (mümkünse).
Bu görev ile ilgili
Aşağıdaki resimlerde yan panellerin yeri belirtilmiş ve çıkarma işlemi görsel olarak verilmiştir.
Adimlar
1. Kapağı bilgisayardan ayırmak için serbest bırakma mandalını kaydırın.
2. Yan kapağı bilgisayara sabitleyen iki vidayı (6x32) çıkarın.
Sökme ve Takma
13
3. Yan kapağı bilgisayarın önüne doğru kaydırın ve kapağı kaldırarak bilgisayardan çıkarın.
Yan kapağı takma
Önkosullar
Bir bileşeni değiştiriyorsanız kurulum prosedürünü gerçekleştirmeden önce mevcut bileşeni çıkarın.
14
Sökme ve Takma
Bu görev ile ilgili
Aşağıdaki resimde yan panellerin yeri belirtilmiş ve takma işlemi görsel olarak verilmiştir.
Adimlar
1. Bilgisayarınızdaki yan kapak yuvasını bulun.
2. Yan kapağı bilgisayar üzerine hizalayın ve takmak için kapağı bilgisayarın arkasına doğru kaydırın.
3. Yan kapağı bilgisayara sabitlemek için iki (6x32) vidayı yerine takın.
Sökme ve Takma
15
Sonraki Adimlar
1. Bilgisayarınızın içinde çalıştıktan sonra bölümündeki prosedürü takip edin.
Ön çerçeve
Ön çerçevenin çıkarılması
Önkosullar
1. Bilgisayarınızın içinde çalışmadan önce bölümündeki prosedürü takip edin.
2. Yan kapağı çıkarın.
Bu görev ile ilgili
Aşağıdaki resimlerde ön çerçevenin yeri belirtilmiş ve çıkarma işlemi görsel olarak verilmiştir.
Adimlar
1. Ön çerçeveyi bilgisayardan ayırmak için tutma tırnaklarını kaldırın.
2. Bilgisayar kasasındaki yuvalarda bulunan üç kancayı ayırmak için ön çerçeveyi çekin.
3. Ön çerçeveyi bilgisayardan çıkarın.
16
Sökme ve Takma
Ön çerçeveyi takma
Önkosullar
Bir bileşeni değiştiriyorsanız kurulum prosedürünü gerçekleştirmeden önce mevcut bileşeni çıkarın.
Bu görev ile ilgili
Aşağıdaki resimde ön çerçevenin yeri belirtilmiş ve takma işlemi görsel olarak verilmiştir.
Adimlar
1. Ön çerçeveyi, çerçeve üzerindeki tırnak tutucular bilgisayar kasasındaki yuvalarla hizalanacak şekilde yerleştirin.
2. Tırnakları yerine oturana kadar çerçeveye bastırın ve buradaki üç kancayı sıkın.
Sonraki Adimlar
1. Yan kapağı takın.
2. Bilgisayarınızın içinde çalıştıktan sonra bölümündeki prosedürü takip edin.
Fan kanalı
Fan kanalını çıkarma
Önkosullar
1. Bilgisayarınızın içinde çalışmadan önce bölümündeki prosedürü takip edin.
Sökme ve Takma
17
2. Yan kapağı çıkarın.
Bu görev ile ilgili
Aşağıdaki resimlerde fan kanalının yeri belirtilmiş ve çıkarma işlemi görsel olarak verilmiştir.
Adimlar
1. Fan kanalının her iki tarafındaki sabitleme tırnağını serbest bırakmak için üzerine bastırın.
2. Fan kanalını çekin ve bilgisayardan çıkarın.
Fan kanalını takma
Önkosullar
Bir bileşeni değiştiriyorsanız kurulum prosedürünü gerçekleştirmeden önce mevcut bileşeni çıkarın.
Bu görev ile ilgili
Aşağıdaki resimde fan kanalının yeri belirtilmiş ve takma işlemi görsel olarak verilmiştir.
Adimlar
1. Fan kanalını bilgisayar kasasındaki yuvalarla hizalayarak yerleştirin.
2. Yerine oturana kadar fan kanalına bastırın.
18
Sökme ve Takma
Sonraki Adimlar
1. Yan kapağı takın.
2. Bilgisayarınız içinde çalıştıktan sonra bölümündeki prosedürü takip edin.
Sabit sürücü aksamı
Birincil 2,5 inç çıkarma sabit sürücü aksamını takma
Önkosullar
1. Bilgisayarınızın içinde çalışmadan önce bölümündeki prosedürü takip edin
2. Yan kapağı çıkarın.
3. Ön çerçeveyi çıkarın.
Bu görev ile ilgili
Aşağıdaki resimlerde 2,5 inç sabit sürücünün yeri belirtilmiş ve çıkarma işlemi görsel olarak verilmiştir.
Adimlar
1. 2,5 inç sabit sürücü birincil olarak ayarlanmışsa, mavi sabit sürücü veri kablosunu ve güç kablosunu 2,5 inç sabit sürücüdeki
konnektörlerden çıkarın.
NOT:
Birincil 2,5 inç sabit sürücü için mavi sabit sürücü veri kablosunun diğer ucu sistem kartındaki SATA0 konnektörüne
bağlanır.
2. Sabit sürücü braketindeki serbest bırakma tırnaklarına bastırın ve sabit sürücü aksamını sabit sürücü kafesinden dışa doğru
kaydırın.
3. Sabit sürücü aksamını bilgisayardan kaldırın.
Sökme ve Takma
19
NOT: Sabit sürücü yönünü not edin, böylece doğru şekilde değiştirebilirsiniz.
2,5 inç birincil sabit sürücü aksamını sabit sürücü aksamını takma
Önkosullar
Bir bileşeni değiştiriyorsanız kurulum prosedürünü gerçekleştirmeden önce mevcut bileşeni çıkarın.
Bu görev ile ilgili
Aşağıdaki resimlerde 2,5 inç sabit sürücünün yeri belirtilmiş ve takma işlemi görsel olarak verilmiştir.
20
Sökme ve Takma
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15
  • Page 16 16
  • Page 17 17
  • Page 18 18
  • Page 19 19
  • Page 20 20
  • Page 21 21
  • Page 22 22
  • Page 23 23
  • Page 24 24
  • Page 25 25
  • Page 26 26
  • Page 27 27
  • Page 28 28
  • Page 29 29
  • Page 30 30
  • Page 31 31
  • Page 32 32
  • Page 33 33
  • Page 34 34
  • Page 35 35
  • Page 36 36
  • Page 37 37
  • Page 38 38
  • Page 39 39
  • Page 40 40
  • Page 41 41
  • Page 42 42
  • Page 43 43
  • Page 44 44
  • Page 45 45
  • Page 46 46
  • Page 47 47
  • Page 48 48
  • Page 49 49
  • Page 50 50
  • Page 51 51
  • Page 52 52
  • Page 53 53
  • Page 54 54
  • Page 55 55
  • Page 56 56
  • Page 57 57
  • Page 58 58
  • Page 59 59
  • Page 60 60
  • Page 61 61
  • Page 62 62
  • Page 63 63
  • Page 64 64
  • Page 65 65
  • Page 66 66
  • Page 67 67
  • Page 68 68

Dell Vostro 3888 El kitabı

Tip
El kitabı