Dell Vostro 3888 El kitabı

Vostro 3888

Service Manual

1

Regulatory Model: D29M

Regulatory Type: D29M002

May 2020

Rev. A00

Notlar, dikkat edilecek noktalar ve uyarılar

NOT: NOT, ürününüzü daha iyi kullanmanıza yardımcı olacak önemli bilgiler sağlar.

DİKKAT: DİKKAT, donanım hasarı veya veri kaybı olasılığını gösterir ve sorunu nasıl önleyeceğinizi bildirir.

UYARI: UYARI, mülk hasarı, kişisel yaralanma veya ölüm potansiyeline işaret eder.

markalarıdır. Diğer ticari markalar ilgili sahiplerinin ticari markaları olabilir.

Bilgisayarınızda Çalışma

Güvenlik talimatları

Önkosullar

Bilgisayarınızı olası hasarlardan korumak ve kendi kişisel güvenliğinizi sağlamak için aşağıdaki güvenlik yönergelerine uyun. Aksi

belirtilmedikçe, bu belgede verilen her yordamda aşağıdaki koşulların geçerli olduğu varsayılır:

● Bilgisayarınızla birlikte gelen güvenlik bilgilerini okudunuz.

● Çıkarma yordamı ters sırayla uygulanarak bir bileşen değiştirilebilir veya (ayrı satın alınmışsa) takılabilir.

Bu görev ile ilgili

NOT: Bilgisayarın kapağını veya panelleri açmadan önce, tüm güç kaynaklarının bağlantısını kesin. Bilgisayarın içinde çalışmayı

tamamladıktan sonra, güç kaynağına bağlamadan önce tüm kapakları, panelleri ve vidaları yerlerine takın.

UYARI: Bilgisayarınızın içinde çalışmadan önce, bilgisayarınızla birlikte verilen güvenlik bilgilerini okuyun. En iyi

güvenlik uygulamaları ile ilgili daha fazla bilgi için bkz. Mevzuata Uygunluk Ana Sayfası

DİKKAT: Birçok onarım, yalnızca yetkili servis teknisyeni tarafından yapılabilir. Yalnızca ürün belgelerinizde izin

verilen ya da çevrimiçi veya telefon servisi ve destek ekibi tarafından yönlendirilen sorun giderme ve basit

onarım işlemlerini yapmalısınız. Dell tarafından yetkilendirilmemiş servislerden kaynaklanan zararlar garantinizin

kapsamında değildir. Ürünle birlikte gelen güvenlik talimatlarını okuyun ve uygulayın.

DİKKAT: Elektrostatik boşalmayı önlemek için bir bilek topraklama kayışı kullanarak ya da bilgisayarın arkasındaki

konnektör gibi boyanmamış metal yüzeylere sık sık dokunarak kendinizi topraklayın.

DİKKAT: Bileşenlere ve kartlara dikkatle muamele edin. Bir kartın üzerindeki bileşenlere veya kontaklara

dokunmayın. Kartları kenarlarından veya metal montaj braketinden tutun. İşlemci gibi bileşenleri pimlerinden

değil kenarlarından tutun.

DİKKAT: Bir kabloyu çıkardığınızda, konnektörünü veya çekme tırnağını çekin. Bazı kablolarda kilitleme tırnağı

olan konnektörler bulunur; bu tür bir kabloyu çıkarıyorsanız kabloyu çıkarmadan önce kilitlemek tırnaklarına

bastırın. Konnektörleri ayırdığınızda, konnektör pimlerinin eğilmesini önlemek için bunları eşit şekilde hizalanmış

halde tutun. Ayrıca, bir kabloyu bağlamadan önce her iki konnektörün de doğru biçimde yönlendirildiğinden ve

hizalandığından emin olun.

NOT: Bilgisayarınızın ve belirli bileşenlerin rengi bu belgede gösterilenden farklı olabilir.

DİKKAT: Sistem çalışırken yan kapaklar çıkarılırsa sistem kapanır. Yan kapak çıkarıldığında sistem açılmaz.

Bilgisayarınızın içinde çalışmadan önce

Bu görev ile ilgili

Bilgisayara zarar vermekten kaçınmak için, bilgisayarın içinde çalışmadan önce aşağıdaki adımları uygulayın.

Adimlar

1. Güvenlik Talimatlarını uyguladığınızdan emin olun.

2. Bilgisayar kapağının çizilmesini önlemek için, çalışma yüzeyinin düz ve temiz olmasını sağlayın.

3. Bilgisayarınızı kapatın.

1

Bilgisayarınızda Çalışma 3

4. Tüm ağ kablolarını bilgisayardan çıkarın.

DİKKAT: Ağ kablosunu çıkarmak için, önce kabloyu bilgisayarınızdan ve ardından ağ aygıtından çıkarın.

5. Bilgisayarınızı ve tüm bağlı aygıtları elektrik prizlerinden çıkarın.

6. Sistem kartını topraklamak için, sistem bağlantısı yokken güç düğmesini basılı tutun.

NOT: Elektrostatik boşalımı önlemek için bir bilek topraklama kayışı kullanarak ya da bilgisayarın arkasındaki konnektör gibi

boyanmamış metal yüzeylere sık sık dokunarak kendinizi topraklayın.

Güvenlik önlemleri

Güvenlik önlemleri bölümünde, sökme talimatlarından birini uygulamadan önce atılacak öncelikli adımların ayrıntıları verilmiştir.

Sökme veya geri takma içeren herhangi bir montaj veya arıza/onarım prosedürünü gerçekleştirmeden önce aşağıdaki güvenlik

önlemlerine uyun:

● Sistemi ve bağlı tüm çevre birimlerini kapatın.

● Sistemin ve tüm bağlı çevre birimlerinin AC güç bağlantısını kesin.

● Tüm ağ kablolarını, telefon ve telekomünikasyon hatlarının sistemle bağlantısını kesin.

● Herhangi bir tabletdizüstü bilgisayarmasaüstü bilgisayar içinde çalışırken elektrostatik boşalma (ESD) hasarına engel olmak için

ESD saha servis kitini kullanın.

● Herhangi bir sistem bileşenini çıkardıktan sonra çıkarılan bileşeni dikkatli bir şekilde anti-statik mata yerleştirin.

● Elektrik çarpma olasılığını azaltmak için iletken olmayan lastik tabanlı ayakkabılar giyin.

Bekleme modu gücü

Bekleme modu gücünü alan Dell ürünleri kasa açılmadan önce fişten çekilmelidir. Bekleme modu gücü olan sistemlere aslında

kapalıyken güç verilir. Bu dahili güç, sistemin uzaktan açılmasını (LAN'da açma) ve uyku modunda askıya alınmasını sağlar ve diğer

gelişmiş güç yönetimi özelliklerine de sahiptir.

Prizden çekme, güç düğmesini 15 saniye süreyle basılı tutma işleminin sistem kartındaki artık gücü boşaltması gerekir.

Bağlama

Bağlama işlemi, iki veya daha fazla topraklama iletkenini aynı elektrik potansiyeline bağlama amaçlı bir yöntemdir. Bu, saha servisi

elektrostatik boşalma (ESD) kiti kullanılarak yapılır. Bir bağlama telini bağlarken çıplak metale bağlandığından, asla boyalı veya

metal olmayan bir yüzeye bağlanmadığından emin olun. Bilek kayışı sıkı ve cildinizle tam temas halinde olmalıdır, kendinizi ve

ekipmanı bağlamadan önce saat, bilezik veya yüzük gibi tüm takıları çıkardığınızdan emin olun.

Elektrostatik boşalma - ESD koruması

Özellikle genişletme kartları, işlemciler, bellek DIMM'leri ve sistem anakartları gibi hassas bileşenleri ele alırken ESD önemli bir

sorundur. Çok ufak şarjlar devrelerde, kesintili sorunlar veya kısalmış ürün ömrü gibi, açık olmayan hasarlara neden olabilir. Sektör

daha düşük güç gereksinimleri ve artan yoğunluk için baskı yaparken, ESD koruması artan bir sorundur.

En son Dell ürünlerinde kullanılan yarı iletkenlerin artan yoğunluğu nedeniyle, statik hasara olan hassasiyet önceki Dell ürünlerine

göre daha fazladır. Bu nedenle, parçalar ele alınırken bazı önceden onaylanmış yöntemler artık uygulanmamaktadır.

Tanınmış iki ESD hasar tipi vardır: yıkıcı hasar ve kesintili arıza.

● Yıkıcı: Yıkıcı arızalar ESD ile ilgili arızaların yaklaşık yüzde 20'sini temsil eder. Hasar aygıt işlevselliğinin anında ve tümüyle

kaybedilmesine neden olur. Büyük arızaya örnek olarak statik şok alan ve kaybolan veya anında eksik veya çalışmayan bellek

için verilen bir bip kodu ile birlikte "POST Yok/Video Yok" semptomu üreten bir bellek DIMM'si verilebilir.

● Kesintili: Kesintili arızalar ESD ile ilgili arızaların yaklaşık yüzde 80'sini temsil eder. Kesintili arızaların yüksek sayısı, çoğu

zaman hasar meydan geldiğinde hemen anlaşılamaması anlamına gelir. DIMM statik şok alır, ancak iz biraz zayıflamıştır ve

hemen hasarla ilgili görünen belirtilen oluşturmaz. Zayıflayan izin erimesi haftalar veya aylar alır ve aynı süre içinde bellek

bütünlüğünde bozulma, kesintili bellek hataları vb.'ye neden olabilir.

Anlaşılması ve giderilmesi daha zor olan hasar türü kesintili (örtülü veya "yürüyebilen yaralı" adı da verilen) arızadır.

ESD hasarını önlemek için aşağıdaki adımları uygulayın:

4

Bilgisayarınızda Çalışma

● Uygun şekilde topraklanmış kablolu bir ESD bilek şeridi kullanın. Kablosuz anti-statik şeritlerin kullanılmasına artık izin

verilmemektedir; bunlar yeterli koruma sağlamamaktadır. Parçaları tutmadan önce kasaya dokunulması ESD hasarına karşı

hassasiyet artmış parçalarda yeterli ESD koruması sağlamaz.

● Statik elektriğe duyarlı tüm bileşenlerle, statik elektrik açısından güvenli bir yerde işlem yapın. Eğer mümkünse anti statik

döşeme ve çalışma pedleri kullanın.

● Statik elektriğe duyarlı bileşeni kutusundan çıkarırken, bileşeni takmaya siz hazır oluncaya kadar, bileşeni anti statik ambalaj

malzemesinden çıkarmayın. Anti-statik ambalajı ambalajından çıkarmadan önce, vücudunuzdaki statik elektriği boşaltın.

● Statik elektriğe duyarlı bir bileşeni taşımadan önce anti statik bir kap veya ambalaj içine yerleştirin.

ESD saha servis kiti

İzlenmeyen Saha Servis kiti en yaygın kullanılan servis kitidir. Her bir Saha Servis kiti üç ana bileşenden oluşur: anti statik mat,

bilek kayışı ve bağlama teli.

ESD saha servis kiti bileşenleri

Bir ESD saha servis kitinin bileşenleri şunlardır:

● Anti-statik Mat – Anti-statik mat dağıtıcıdır ve servis prosedürleri sırasında parçalar matın üzerine yerleştirilebilir. Anti-statik

bir mat kullanırken, bilek kayışınız tam oturmalı ve bağlama teli, mata ve üzerinde çalışılan sistemdeki herhangi bir çıplak

metale bağlanmalıdır. Düzgün şekilde dağıtıldığında, servis parçaları ESD torbasından çıkarılabilir ve doğrudan matın üzerine

konulabilir. ESD'ye duyarlı ürünler elinizde, ESD matında, sistemde veya bir çanta içinde olduğunda güvenlidir.

● Bilek Kayışı ve Bağlama Teli: Bilek kayışı ve bağlama teli, ESD matı gerekli değilse doğrudan bileğiniz ile çıplak metal

arasında bağlanabilir veya matın üzerine geçici olarak yerleştirilen donanımı korumak için anti statik mata bağlanabilir. Bilek

kayışı ve bağlama telinin cildiniz, ESD matı veya donanım arasındaki fiziksel bağlantısı bağlama olarak bilinir. Yalnızca bilek

kayışı, mat ve bağlama teli içeren Saha Servis kitlerini kullanın. Asla kablosuz bilek kayışı takmayın. Bilek kayışının dahili

tellerinin normal aşınma ve yıpranmadan kaynaklı hasarlara karşı eğilimli olduğunu ve kazara ESD donanımı hasarını önlemek

için bilek kayışı test aygıtı kullanılarak düzenli olarak kontrol edilmesi gerektiğini unutmayın. Bilek kayışını ve bağlama telini

haftada en az bir kez sınamanız önerilir.

● ESD Bilek Kayışı Sınama Aygıtı: ESD kayışının içindeki teller zaman içinde hasar görmeye eğilimlidir. İzlenmeyen bir kit

kullanıldığında, her servis çağrısından önce kayışı düzenli olarak sınamak en iyi uygulamadır ve en azından haftada bir kez

sınamanız önerilir. Bir bilek kayışı sınama aygıtı bu sınamayı yapmanın en iyi yoludur. Kendinize ait bir bilek kayışı sınama

aygıtınız yoksa, kendilerinde olup olmadığını bölgesel ofisinize sorun. Sınamayı gerçekleştirmek için, bileğinize takılıyken bilek

kayışının bağlama telini sınama aygıtına takarak sınama düğmesine basın. Sınama başarılı olursa yeşil bir LED yanar; sınama

başarısız olursa kırmızı bir LED yanar ve alarm çalar.

● Yalıtkan Bileşenler – Plastik ısı emicisi kasalar gibi ESD'ye karşı hassas aygıtların, yalıtkan ve genellikle yüksek düzeyde yüklü

dahili parçalardan uzak tutulması kritik önem taşır.

● Çalışma Ortamı: ESD Saha Servis kitini dağıtmadan önce, durumu müşterinin bulunduğu yerde inceleyin. Örneğin, sunucu

ortamı için kit dağıtımı bir masaüstü ya da taşınabilir ortam için kiti dağıtımından farklıdır. Sunucular, genellikle bir

veri merkezindeki rafa takılmıştır; masaüstü veya taşınabilir bilgisayarlar genellikle ofis bölümleri veya bölmeleri üzerine

yerleştirilmiştir. Her zaman dağınık olmayan ve ESD kitinin tamir edilecek sistem tipine uygun ek alan ile yerleştirilebilecek

kadar büyük, geniş ve açık bir çalışma alanına sahip olun. Çalışma alanında ESD olayına neden olabilecek yalıtkanlar da

bulunmamalıdır. Çalışma alanında, herhangi bir donanım bileşeni fiziksel olarak ele alınmadan önce, Strafor ve diğer plastikler

gibi yalıtkanlar her zaman 30 santimetre uzağa konulmalıdır.

● ESD Ambalajı: ESD'ye karşı hassas aygıtların tümü statik olarak güvenli ambalajda gönderilmeli ve alınmalıdır. Metal, statik

korumalı torbalar tercih edilir. Ancak, hasarlı parçayı her zaman yeni parçanın içinde geldiği aynı ESD torbası ve ambalajla

geri gönderin. ESD torbası katlanmalı ve bantla kapatılmalı ve yeni parçanın içinde geldiği orijinal kutudaki köpük ambalaj

malzemesi kullanılmalıdır. ESD'ye karşı hassas aygıtlar yalnızca ESD'ye karşı korumalı bir çalışma yüzeyinde çıkarılmalıdır ve

yalnızca ambalajın içi korumalı olduğundan, parçalar yalnızca ESD torbasının üstüne konmamalıdır. Parçaları her zaman kendi

elinize, ESD matı üzerine, sisteme ya da anti statik torbaya yerleştirin.

● Hassas Bileşenlerin Taşınması – Yedek parçalar veya Dell'e iade edilecek parçalar gibi ESD'ye karşı hassas parçalar

taşınırken bu parçaların güvenli taşıma için anti-statik çantalara konması kritik önem taşır.

ESD koruması özeti

Tüm saha servis teknisyenlerinin, Dell ürünlerine bakım yaparken her zaman geleneksel kablolu ESD topraklama bilekliği ve

koruyucu anti-statik mat kullanmaları önerilir. Buna ek olarak, teknisyenlerin servis işlemi uygularken hassas parçaları tüm yalıtkan

parçalardan ayrı tutmaları ve hassas parçaların taşınması için anti statik torba kullanmaları büyük önem taşır.

Bilgisayarınızda Çalışma

5

Hassas parçaların taşınması

Yedek parçalar veya Dell'e iade edilecek parçalar gibi ESD'ye karşı hassas parçalar taşınırken bu parçaların güvenli taşıma için

anti-statik torbalara konması kritik önem taşır.

Kaldırma ekipmanı

Ağır yükü olan ekipmanı kaldırırken aşağıdaki yönergelere riayet edin:

DİKKAT: 50 lbs'den büyük yükleri kaldırmayın. Her zaman ek kaynaklar alın veya mekanik bir kaldırma aygıtı

kullanın.

1. Yere sağlam şekilde dengeli basın. Dengenizi korumak için yere ayaklarınızı birbirinden ayırarak ve dışa döndürerek basın.

2. Karın kaslarınızı sıkın. Kaldırma esnasında karın kaslarınız yükün ağırlığını karşılayarak omurganızı destekler.

3. Belinizle değil bacaklarınızla kaldırın.

4. Yüke yakın durun. Omurganıza ne kadar yakın olursa belinize o kadar az yük bindirir.

5. Yükü kaldırırken ve indirirken belinizi dik tutun. Yüke vücudunuzun ağırlığını vermeyin. Vücudunuzu ve belinizi bükmekten

kaçının.

6. Yükü yere bırakırken aynı tekniği kullanın.

Bilgisayarınızın içinde çalıştıktan sonra

Bu görev ile ilgili

Herhangi bir parça değiştirme işleminden sonra, bilgisayarınızı açmadan önce harici aygıtları, kartları, kabloları vs. taktığınızdan

emin olun.

Adimlar

1. Bilgisayarınıza telefon veya ağ kablolarını bağlayın.

DİKKAT: Ağ kablosu takmak için kabloyu önce ağ aygıtına takın ve ardından bilgisayara takın.

2. Bilgisayarınızı ve tüm bağlı aygıtları elektrik prizlerine takın.

3. Bilgisayarınızı açın.

4. Gerekirse ePSA tanılama programını çalıştırarak bilgisayarın doğru çalışıp çalışmadığını kontrol edin.

6

Bilgisayarınızda Çalışma

Teknoloji ve bileşenler

Bu bölümde, sistemde mevcut olan teknoloji ve bileşenlerle ilgili ayrıntılar verilmektedir.

DDR4

DDR4 (çift veri hızı dördüncü nesil) bellek, DDR2 ve DDR3 teknolojilerinin daha hızlı bir ardıl sürümüdür ve DDR3'ün sunduğu

DIMM başına maksimum 128 GB kapasiteye kıyasla 512 GB'a kadar kapasite sağlar. DDR4 senkronize dinamik rastgele erişim

belleği, kullanıcının sisteme yanlış türde bir bellek takmasını önlemek için hem SDRAM hem de DDR'den farklı bir şekilde

anahtarlanmıştır.

DDR3'ün çalışması için 1,5 volt elektrik gücü gerekirken, DDR4 yüzde 20 daha az veya sadece 1,2 volt elektrik gücü gerektirir.

DDR4 ayrıca, ana cihazın hafızasını yenilemeye gerek kalmadan beklemeye geçmesini sağlayan yeni bir derin kapanma modunu da

destekler. Derin kapanma modunun bekleme modunda güç tüketimini yüzde 40 ila 50 oranında azaltması beklenir.

DDR4 Ayrıntıları

DDR3 ve DDR4 bellek modülleri arasında aşağıda listelendiği gibi ince farklar vardır.

Anahtar çentiği farkı

DDR4 modülündeki anahtar çentiği, DDR3 modülündeki anahtar çentiğinden farklı bir konumdadır. Her iki çentik yerleştirme

kenarındadır, ancak modülün uyumsuz bir panele veya platforma monte edilmesini önlemek için DDR4 üzerindeki çentik konumu

biraz farklıdır.

Rakam 1. Çentik farkı

Artırılmış kalınlık

DDR4 modülleri, daha fazla sinyal katmanı barındırmak için DDR3'ten biraz daha kalındır.

Rakam 2. Kalınlık farkı

Kavisli kenar

DDR4 modülleri, bellek takılırken takma eylemini kolaylaştırmaya ve PCB üzerindeki gerilimi azaltmaya yardımcı olmak için kavisli

bir kenara sahiptir.

2

Teknoloji ve bileşenler 7

Rakam 3. Kavisli kenar

Bellek Hataları

Sistemdeki bellek hataları yeni ON-FLASH-FLASH veya ON-FLASH-ON arıza kodunu gösterir. Tüm bellek hata verirse LCD

açılmaz. Bazı taşınabilir sistemlerde olduğu gibi, sistemin altındaki ya da klavyenin altındaki bellek konnektörlerinde iyi çalıştığı

bilinen bellek modüllerini deneyerek olası bellek arızası sorununu giderin.

NOT: DDR4 bellek kart içerisine gömülüdür; gösterildiği ve belirtildiği gibi değiştirilebilen bir DIMM değildir.

USB özellikleri

Evrensel Seri Veri Yolu veya USB, 1996 yılında tanıtılmıştır. Ana bilgisayarlar ile fare, klavye, harici sürücü ve yazıcı gibi çevresel

aygıtlar arasındaki bağlantıyı önemli ölçüde basitleştirdi.

Tablo 1. USB gel

işimi

Tür Veri Aktarım Hızı Kategori Pazara Giriş Yılı

USB 2.0 480 Mbps Yüksek Hız 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen

1 Bağlantı Noktası

5 Gbps SuperSpeed 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gb/sn SuperSpeed 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)

6 milyar kadar satılan USB 2.0, bilgisayar dünyasında yıllardır genel geçer bir arabirim standardı olarak sağlam bir yere sahipti. Öte

yandan daha hızlı bilgisayar donanımına ve daha da büyük bant genişliğine yönelik taleplerden dolayı, hızı artırma gereği de artı.

Sonunda, teorik olarak öncülünden 10 kat hızlı olan USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, müşterilerin taleplerine yanıt olarak sunuldu. Özetle,

USB 3.1 Gen 1 şu özelliklere sahiptir:

● Daha yüksek aktarım hızları (5 Gbps’e kadar)

● Daha çok güce ihtiyaç duyan cihazlar için arttırılmış maksimum veri yolu gücü ve arttırılmış cihaz akım çekimi

● Yeni güç yönetimi özellikleri

● Tam çift yönlü veri aktarımı ve yeni aktarım türleri

● Geriye doğru USB 2.0 uyumluluğu

● Yeni konektörler ve kablo

Aşağıdaki konular, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 hakkında sık sorulan bazı soruları kapsar.

8

Teknoloji ve bileşenler

Hız

Şu anda, en son USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 teknik özellikleri tarafından tanımlanan 3 hız modu vardır. Bunlar Süper Hızlı, Yüksek

Hızlı ve Tam Hızlı modlarıdır. Yeni SuperSpeed modunun aktarım hızı 4,8 Gb/sn'dir. Teknik özelliklerde, yaygın olarak USB 2.0

ve 1.1 olarak bilinen Hi-Speed ve Full-Speed USB modları korunmuştur; daha yavaş modlar 480 Mb/sn ve 12 Mb/sn hızlarında

çalışmaktadır ve geriye dönük uyumluluk için tutulmuştur.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 aşağıdaki teknik değişikliklerle çok daha yüksek performansa ulaşır:

● İlave bir fiziksel veri yolu, paralel olarak mevcut USB 2.0 veri yoluna (aşağıdaki resme bakın) eklenmiştir.

● USB 2.0, daha önce dört tele sahipti (güç, topraklama ve diferansiyel verileri için bir çift kablo); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1'de ise

konektörler ve kablolama içindeki toplam sekiz bağlantı kombinasyonu için iki çift diferansiyel sinyali (alıcı ve verici) için dört

kablo daha eklenir.

● USB 2.0'ın yarım dupleks düzenlemesi yerine USB 3.0/USB 3.1 Gen 1'de çift yönlü veri arabirim kullanılır. Bu da teorik olarak

bant genişliğine 10 kat artış getirir.

Günümüzde yüksek tanımlı video içeriği, terabayt düzeyinde depolama aygıtları, yüksek megapikselli dijital kameralar gibi aygıtların

veri aktarım talepleri sürekli artarken USB 2.0 yeteri kadar hızlı olmayabilir. Ayrıca hiçbir USB 2.0 bağlantısı, teorik maksimum

toplu işlem hacmi olan 480 Mb/sn'ye yaklaşamıyor ve bu da veri aktarım hızını gerçek maksimum veri aktarım hızı olan 320

Mb/sn (40 MB/sn) civarında tutuyor. Benzer biçimde, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 bağlantıları da hiçbir zaman 4,8 Gb/sn'ye

ulaşmayacaktır. Gerçekte, ek yüklerle birlikte büyük olasılıkla maksimum 400 MB/sn gibi bir hız göreceğiz. Bu hızla USB 3.0/USB

3.1 Gen 1, USB 2.0'a göre 10 katlık bir gelişme sunar.

Uygulamalar

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, bir bütün olarak daha iyi bir deneyim sunmak için yan yollar açar ve aygıtlara daha fazla alan sağlar. Daha

önce USB videosu pek tolere edilebilir değildi (hem maksimum çözünürlük hem de gecikme süresi ve video sıkıştırma açısından),

ama 5-10 kat fazla bant genişliği sağlanınca USB video çözümlerinin çok daha iyi çalışması beklenebilir. Tek bağlantılı DVI için

neredeyse 2 Gb/sn toplu işlem hacmi gerekir. 480 Mb/sn sınırlayıcı bir hızken 5 Gb/sn fazlasıyla umut vadeder. Vadettiği 4,8

Gb/sn hızla bu standart, daha önce USB alanına girmeyen harici RAID depolama sistemleri gibi bazı ürünlere de dahil edilecektir.

Sunulan SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ürünlerden bazıları aşağıda listelenmiştir:

● Harici Masaüstü USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Sabit Sürücüler

● Taşınabilir USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Sabit Sürücüler

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Sürücü Bağlantı İstasyonları ve Adaptörler

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Flash Sürücüler ve Okuyucular

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Katı Hal Sürücüler

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID'ler

● Optik Ortam Sürücüleri

● Multimedya cihazları

● Ağ Oluşumu

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Adaptör Kartları ve Hub'lar

Teknoloji ve bileşenler

9

Uyumluluk

Sevindirici olan, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1'in en başından USB 2.0'la çakışma olmadan birlikte çalışabilecek şekilde dikkatle

planlanmış olmasıdır. Öncelikle, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, yeni protokolün daha yüksek hız özelliğinden yararlanmak için yeni

fiziksel bağlantıların ve dolayısıyla da yeni kabloların kullanılacağını belirlerken, konektörün kendisi daha öncekiyle tam olarak aynı

konumda dört USB 2.0 bağlantı noktasıyla aynı dikdörtgen şeklini korumaktadır. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 kablolarında alınan

ve iletilen verileri bağımsız olarak taşıyacak beş yeni bağlantı bulunur ve bunlar ancak düzgün bir SuperSpeed USB bağlantısı

kurulduğunda iletişim kurmaya başlar.

USB Tip-C

USB Tip-C yeni ve küçük bir fiziksel konektördür. Bu konektör, USB 3.1 ve USB güç dağıtımı (USB PD) gibi heyecan verici birçok

yeni USB standardını kendi başına destekleyebilir.

Alternatif Mod

USB Tip C, yeni bir konektör standardı olup çok küçüktür. Eski USB Tip A fişinin yaklaşık üçte biri kadardır. Bu, her aygıtın

kullanabilmesinin beklendiği tek konektör standardıdır. USB Tip C bağlantı noktaları, bu tek USB bağlantı noktasından HDMI,

VGA, DisplayPort veya diğer bağlantı türlerine çıkış verebilen adaptörleriniz olmasına olanak tanıyan “alternatif modları” kullanarak

çeşitli farklı protokolleri destekleyebilir

USB Güç Teslimi

USB PD özelliği de USB Tip-C ile yakından ilişkilidir. Şu anda akıllı telefonlar, tabletler ve diğer mobil aygıtlar şarj olmak için

çoğunlukla USB bağlantısını kullanmaktadır. USB 2.0 bağlantısı 2,5 Watt'a kadar güç sağlar; bu telefonunuzu şarj eder ancak

hepsi bundan ibarettir. Örneğin bir dizüstü bilgisayar 60 Watt gerektirebilir. USB Güç Dağıtımı özelliği bu güç teslimini 100 Watt'a

çıkarabilir. Çift yönlü olduğundan aygıt gücü hem gönderebilir hem de alabilir. Ayrıca aygıt bağlantı üzerinden veri iletirken aynı

zamanda bu güç aktarılabilir.

Her şeyin standart bir USB bağlantısı üzerinden şarj olması, tüm o özel dizüstü bilgisayar şarj kablolarının sonu anlamına gelebilir.

Akıllı telefonlarınızı ve diğer taşınabilir aygıtlarınızı şarj ettiğiniz bu taşınabilir pil takımlarından biriyle, dizüstü bilgisayarınızı

şimdiden şarj edebilirsiniz. Dizüstü bilgisayarınızı güç kablosuna bağlı bir harici ekrana takabilirsiniz ve bu harici ekran dizüstü

bilgisayarınızı şarj ederken siz onu harici ekran olarak kullanabilirsiniz. Tüm bunlar küçücük bir USB Tip C bağlantısı üzerinden olur.

Bunu kullanmak için aygıt ve kablonun USB Güç Dağıtımını desteklemesi gerekir. Sadece bir USB Tip C bağlantısının olması bunu

destekleyeceği anlamına gelmez.

USB Tip C ve USB 3.1

USB 3.1 yeni bir USB standardıdır. USB 3'ün teorik bant genişliği, 5 Gb/sn ile USB 3.1 Gen 1 aynısı iken USB 3.1 Gen 2'nin bant

genişliği 10 Gb/sn'dir. Bu, iki kat daha fazla bant genişliği olup birinci nesil Thunderbolt konektör kadar hızlıdır. USB Tip C, USB

3.1 ile aynı şey değildir. USB Tip C yalnızca bir konektör şeklidir ve temelindeki teknoloji USB 2 veya USB 3.0 olabilir. Hatta,

Nokia'nın N1 Android tableti, USB Tip C konektörünü kullanır, ancak aslında bu USB 2.0'dır ve USB 3.0 bile değildir. Ancak, bu

teknolojiler birbiriyle yakından ilişkilidir.

USB C tipi üzerinden DisplayPort'un avantajları

● Tam DisplayPort ses/video (A/V) performansı (60Hz'de 4K'ya kadar)

● Tersine çevrilebilir fiş yönlendirme ve kablo yönü

● Adaptörler ile VGA ve DVI için geriye doğru uyumluluk

● SuperSpeed USB (USB 3.1) veri

● HDMI 2.0a'yı destekler ve önceki sürümlerle geriye doğru uyumludur

10

Teknoloji ve bileşenler

HDMI 2.0

Bu konuda HDMI 2.0, özellikleri ve avantajları açıklanmaktadır.

HDMI (Yüksek Tanımlı Multimedya Arabirimi), endüstride desteklenen, sıkıştırılmamış, tümüyle dijital bir ses/video arabirimidir.

HDMI, DVD oynatıcı veya A/V alıcısı gibi tüm uyumlu dijital ses/video kaynaklarıyla dijital TV (DTV) gibi uyumlu bir dijital ses

ve/veya video monitörü arasında arabirim sağlar. HDMI için hedeflenen uygulamalar TV'ler ve DVD oynatıcılardır. Birincil avantajı

kabloların azaltılması ve içerik koruma provizyonlarıdır. HDMI; tek kabloyla standart, geliştirilmiş veya yüksek tanımlı videoyu ve

çok kanallı dijital sesi destekler.

HDMI 2.0 Özellikleri

● HDMI Ethernet Kanalı - HDMI bağlantısına yüksek hızlı ağ kurma özelliği ekleyerek kullanıcıların IP etkinleştirilmiş cihazlarda

ayrı bir Ethernet kablosu olmadan çalışabilmelerini sağlar

● Ses Dönüş Kanalı - HDMI bağlantılı ve dahili frekans ayarlayıcısı olan TV'lerin surround ses sistemine ses verilerini "veri akışı"

eklinde göndermesini sağlar ve ayrı bir ses kablosuna olan ihtiyacı ortadan kaldırır

● 3D - Temel 3D video formatları için giriş/çıkış protokollerini tanımlar, gerçek 3D oyun ve 3D ev sineması uygulamalarının

yolunu açar

● İçerik Türü - Eran ve kaynak cihazlar arasında içerik türlerinin gerçek zamanlı sinyali ile TV'nin içerik türüne bağlı olarak resim

ayarlarını optimize etmesini sağlar

● Ek Renk Alanları - Dijital fotoğrafçılıkta ve bilgisayar grafiklerinde kullanılan ek renk modelleri için destek sağlar

● 4K Destek - 1080 p'den daha fazla video çözünürlüğünü etkinleştirir, pek çok sinema salonunda kullanılan Dijital Sinema

sistemlerine rakip olacak yeni nesil ekranları destekler

● HDMI Mikro Konektörü - Telefonlar ve diğer taşınabilir cihazlar için hazırlanmış ve 1080 p'ye dek video çözünürlüğü

destekleyen yeni ve daha küçük bir konektör

● Otomotiv Bağlantı Sistemi - Otomotiv video sistemleri için hazırlanmış olan yeni kablo ve konektörler bu araçlardaki

talepleri karşılamak ve gerçek HD kalitesi sunmak için tasarlanmıştır

HDMI'ın Avantajları

● Kaliteli HDMI, sıkıştırılmamış dijital ses ve videoyu en yüksek, en canlı görüntü kalitesinde aktarır

● Düşük maliyetli HDMI hem dijital arabirimin kalite ve işlevselliğini sağlarken hem de sıkıştırılmamış video formatlarını basit ve

uygun maliyetli biçimde sunar

● Ses HDMI standart stereodan çok kanallı surround sese kadar pek çok ses formatını destekler

● HDMI, video ve çok kanallı sesi tek bir kabloda birleştirerek şu anda A/V sistemlerinde kullanılan çok sayıda kablonun neden

olduğu masraf, karışıklık ve karmaşayı ortadan kaldırır

● HDMI, video kaynağı (DVD oynatıcı gibi) ve DTV arasında iletişimi destekleyerek yeni bir işlevselliği etkin kılar

Teknoloji ve bileşenler

11

Sökme ve Takma

Önerilen araçlar

Bu belgedeki yordamlar için aşağıdaki araçlar gerekebilir:

● 0 numara yıldız tornavida

● 1 numara yıldız tornavida

● 2 numaralı yıldız tornavida

● Plastik çubuk - Saha teknisyeni için önerilir

● T-30 torx tornavida

Vida Listesi

Aşağıdaki tabloda farklı bileşenler için vida listesi ve görüntüler yer almaktadır:

NOT:

Bir bileşenin vidalarını sökerken vida tipini ve adedini not ettikten sonra vidaların saklama kutusuna konulması önerilir.

Bunu yapmak, parçayı yerine takarken doğru sayıda ve tipte vidanın geri takılmasını sağlar.

NOT: Bazı bilgisayarlarda manyetik yüzeyler bulunur. Parçayı yerine takarken vidaların bu gibi yüzeylere yapışık

kalmadığından emin olun.

NOT: Vida rengi sipariş edilen yapılandırmaya göre değişebilir.

Tablo 2. Vida listesi

Bileşen Vida tipi Miktar Görüntü

Yan kapak #6-32 2

Ön G/Ç braketi #6-32 1

M.2 2230/2280 Katı hal sürücü M2x3.5 1

WLAN kartı M2x3.5 1

Güç kaynağı ünitesi #6-32 3

İşlemci fanı ve ısı emicisi aksamı #6-32 4

3

12 Sökme ve Takma

Tablo 2. Vida listesi (devamı)

Bileşen Vida tipi Miktar Görüntü

2,5 inç. sabit sürücü dirseği M3x3.5 4

3,5 inç sabit sürücü #6-32 4

Sistem kartı #6-32

M2x4

8

1

Yan kapak

Yan kapağı çıkarma

Önkosullar

1. Bilgisayarınızın içinde çalışmadan önce bölümündeki prosedürü takip edin.

NOT: Güvenlik kablosunu güvenlik kablosu yuvasından çıkardığınızdan emin olun (mümkünse).

Bu görev ile ilgili

Aşağıdaki resimlerde yan panellerin yeri belirtilmiş ve çıkarma işlemi görsel olarak verilmiştir.

Adimlar

1. Kapağı bilgisayardan ayırmak için serbest bırakma mandalını kaydırın.

2. Yan kapağı bilgisayara sabitleyen iki vidayı (6x32) çıkarın.

Sökme ve Takma

13

3. Yan kapağı bilgisayarın önüne doğru kaydırın ve kapağı kaldırarak bilgisayardan çıkarın.

Yan kapağı takma

Önkosullar

Bir bileşeni değiştiriyorsanız kurulum prosedürünü gerçekleştirmeden önce mevcut bileşeni çıkarın.

14

Sökme ve Takma

Bu görev ile ilgili

Aşağıdaki resimde yan panellerin yeri belirtilmiş ve takma işlemi görsel olarak verilmiştir.

Adimlar

1. Bilgisayarınızdaki yan kapak yuvasını bulun.

2. Yan kapağı bilgisayar üzerine hizalayın ve takmak için kapağı bilgisayarın arkasına doğru kaydırın.

3. Yan kapağı bilgisayara sabitlemek için iki (6x32) vidayı yerine takın.

Sökme ve Takma

15

Sonraki Adimlar

1. Bilgisayarınızın içinde çalıştıktan sonra bölümündeki prosedürü takip edin.

Ön çerçeve

Ön çerçevenin çıkarılması

Önkosullar

1. Bilgisayarınızın içinde çalışmadan önce bölümündeki prosedürü takip edin.

2. Yan kapağı çıkarın.

Bu görev ile ilgili

Aşağıdaki resimlerde ön çerçevenin yeri belirtilmiş ve çıkarma işlemi görsel olarak verilmiştir.

Adimlar

1. Ön çerçeveyi bilgisayardan ayırmak için tutma tırnaklarını kaldırın.

2. Bilgisayar kasasındaki yuvalarda bulunan üç kancayı ayırmak için ön çerçeveyi çekin.

3. Ön çerçeveyi bilgisayardan çıkarın.

16

Sökme ve Takma

Ön çerçeveyi takma

Önkosullar

Bir bileşeni değiştiriyorsanız kurulum prosedürünü gerçekleştirmeden önce mevcut bileşeni çıkarın.

Bu görev ile ilgili

Aşağıdaki resimde ön çerçevenin yeri belirtilmiş ve takma işlemi görsel olarak verilmiştir.

Adimlar

1. Ön çerçeveyi, çerçeve üzerindeki tırnak tutucular bilgisayar kasasındaki yuvalarla hizalanacak şekilde yerleştirin.

2. Tırnakları yerine oturana kadar çerçeveye bastırın ve buradaki üç kancayı sıkın.

Sonraki Adimlar

1. Yan kapağı takın.

2. Bilgisayarınızın içinde çalıştıktan sonra bölümündeki prosedürü takip edin.

Fan kanalı

Fan kanalını çıkarma

Önkosullar

1. Bilgisayarınızın içinde çalışmadan önce bölümündeki prosedürü takip edin.

Sökme ve Takma

17

2. Yan kapağı çıkarın.

Bu görev ile ilgili

Aşağıdaki resimlerde fan kanalının yeri belirtilmiş ve çıkarma işlemi görsel olarak verilmiştir.

Adimlar

1. Fan kanalının her iki tarafındaki sabitleme tırnağını serbest bırakmak için üzerine bastırın.

2. Fan kanalını çekin ve bilgisayardan çıkarın.

Fan kanalını takma

Önkosullar

Bir bileşeni değiştiriyorsanız kurulum prosedürünü gerçekleştirmeden önce mevcut bileşeni çıkarın.

Bu görev ile ilgili

Aşağıdaki resimde fan kanalının yeri belirtilmiş ve takma işlemi görsel olarak verilmiştir.

Adimlar

1. Fan kanalını bilgisayar kasasındaki yuvalarla hizalayarak yerleştirin.

2. Yerine oturana kadar fan kanalına bastırın.

18

Sökme ve Takma

Sonraki Adimlar

1. Yan kapağı takın.

2. Bilgisayarınız içinde çalıştıktan sonra bölümündeki prosedürü takip edin.

Sabit sürücü aksamı

Birincil 2,5 inç çıkarma sabit sürücü aksamını takma

Önkosullar

1. Bilgisayarınızın içinde çalışmadan önce bölümündeki prosedürü takip edin

2. Yan kapağı çıkarın.

3. Ön çerçeveyi çıkarın.

Bu görev ile ilgili

Aşağıdaki resimlerde 2,5 inç sabit sürücünün yeri belirtilmiş ve çıkarma işlemi görsel olarak verilmiştir.

Adimlar

1. 2,5 inç sabit sürücü birincil olarak ayarlanmışsa, mavi sabit sürücü veri kablosunu ve güç kablosunu 2,5 inç sabit sürücüdeki

konnektörlerden çıkarın.

NOT:

Birincil 2,5 inç sabit sürücü için mavi sabit sürücü veri kablosunun diğer ucu sistem kartındaki SATA0 konnektörüne

bağlanır.

2. Sabit sürücü braketindeki serbest bırakma tırnaklarına bastırın ve sabit sürücü aksamını sabit sürücü kafesinden dışa doğru

kaydırın.

3. Sabit sürücü aksamını bilgisayardan kaldırın.

Sökme ve Takma

19

NOT: Sabit sürücü yönünü not edin, böylece doğru şekilde değiştirebilirsiniz.

2,5 inç birincil sabit sürücü aksamını sabit sürücü aksamını takma

Önkosullar

Bir bileşeni değiştiriyorsanız kurulum prosedürünü gerçekleştirmeden önce mevcut bileşeni çıkarın.

Bu görev ile ilgili

Aşağıdaki resimlerde 2,5 inç sabit sürücünün yeri belirtilmiş ve takma işlemi görsel olarak verilmiştir.

20

Sökme ve Takma

Sayfa yükleniyor...

Dell Vostro 3888 El kitabı

Dell Vostro 3888 El kitabı

İlgili makaleler