Dell PowerEdge R740xd2 El kitabı

Tip
El kitabı
Dell EMC PowerEdge R740xd2
Teknik Özellikler
Resmi Model: E56S Series
Resmi Tip: E56S001
Dec 2020
Revizyon A09
Notlar, dikkat edilecek noktalar ve uyarılar
NOT: NOT, ürününüzü daha iyi kullanmanıza yardımcı olacak önemli bilgiler sağlar.
DİKKAT: DİKKAT, donanım hasarı veya veri kaybı olasılığını gösterir ve sorunu nasıl önleyeceğinizi bildirir.
UYARI: UYARI, mülk hasarı, kişisel yaralanma veya ölüm potansiyeline işaret eder.
© 2019-2020 Dell Inc. veya bağlı kuruluşları. Tüm hakları saklıdır. Dell, EMC ve diğer ticari markalar, Dell Inc. veya bağlı kuruluşlarının ticari markalarıdır. Diğer
ticari markalar ilgili sahiplerinin ticari markaları olabilir.
Bölüm 1: Teknik özellikler.................................................................................................................4
Kasa boyutları.........................................................................................................................................................................5
Sistem ağırlığı......................................................................................................................................................................... 5
İşlemci özellikleri.....................................................................................................................................................................6
Desteklenen işletim sistemleri...............................................................................................................................................6
PSU teknik özellikleri............................................................................................................................................................. 6
Soğutma fanı özellikleri..........................................................................................................................................................7
Sistem pili özellikleri................................................................................................................................................................7
PCIe Genişletme kartı yükselticisi özellikleri........................................................................................................................7
Bellek özellikleri.......................................................................................................................................................................8
Depolama denetleyicisi özellikleri..........................................................................................................................................8
Sürücüler.................................................................................................................................................................................9
Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri.....................................................................................................................10
USB bağlantı noktalarının özellikleri..............................................................................................................................10
NIC bağlantı noktalarının özellikleri............................................................................................................................... 10
Seri konnektör özellikleri................................................................................................................................................10
VGA bağlantı noktalarının özellikleri..............................................................................................................................10
IDSDM modülü.................................................................................................................................................................11
Video özellikleri...................................................................................................................................................................... 11
Çevre özellikleri......................................................................................................................................................................11
Standart çalışma sıcaklığı...............................................................................................................................................12
Termal kısıtlamalar.......................................................................................................................................................... 13
Partikül ve gaz kirliliği teknik özellikleri......................................................................................................................... 14
İçindekiler
İçindekiler 3
Teknik özellikler
Bu bölümde sisteminizin teknik ve çevresel özelliklerine değinilmiştir.
Konular:
Kasa boyutları
Sistem ağırlığı
İşlemci özellikleri
Desteklenen işletim sistemleri
PSU teknik özellikleri
Soğutma fanı özellikleri
Sistem pili özellikleri
PCIe Genişletme kartı yükselticisi özellikleri
Bellek özellikleri
Depolama denetleyicisi özellikleri.
Sürücüler
Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
Video özellikleri
Çevre özellikleri
1
4 Teknik özellikler
Kasa boyutları
Rakam 1. Kasa boyutları
Tablo 1. Dell EMC PowerEdge R740xd2 kasa boyutları
Xa Xb Y Za Zb
*
Zc
482,0 mm
(18,9 inç)
448,0 mm
(17,63 inç)
86,8 mm
(3,41 inç)
Çerçeveyle: 35,93
mm (1,41 inç)
Çerçeveyle: 22,0 mm
(0,866 inç)
810,264 mm
(31,9 inç)
844,826mm
(33,260 inç)
NOT:
*
- Zb, sistem kartı G/Ç konnektörlerinin bulunduğu nominal arka duvar dış yüzeyini ifade eder.
Sistem ağırlığı
Tablo 2. Dell EMC PowerEdge R740xd2
sistem ağırlığı
Sistem yapılandırması Maksimum ağırlık (tüm sürücüler/SSD'ler ile)
24+2 adet 3,5 inç sürücü 40 kg (88,2 lb)
Teknik özellikler 5
İşlemci özellikleri
Tablo 3. Dell EMC PowerEdge R740xd2 işlemci özellikleri
Desteklenen işlemci Desteklenen işlemci sayısı
2. nesil Intel Xeon Ölçeklendirilebilir İşlemci İki
Desteklenen işletim sistemleri
Dell EMC PowerEdge R740xd2 aşağıdaki işletim sistemlerini destekler:
Canonical Ubuntu LTS
Citrix XenServer
Microsoft Windows Server
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
NOT: Daha fazla bilgi için bkz..
NOT: Belirli sürümler ve eklemeler hakkında daha fazla bilgi için bkz. https://www.dell.com/support/home/Drivers/SupportedOS/
poweredge-r740xd2.
PSU teknik özellikleri
Dell EMC PowerEdge R740xd2 sistemi iki adede kadar AC veya DC güç kaynağı ünitesini (PSU) destekler.
Tablo 4. PSU
teknik özellikleri
PSU Sınıf Isı dağıtımı
(maksimum
)
Frekans Voltaj AC DC Akım
Yüksek
hat 100 -
240 V
Düşük hat
100 - 120 V
1100 W AC Platin 4100 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V
AC, otomatik
aralıklı
1100 W 1050 W YOK 12 A–6,5 A
1100 W
Karışık Mod
HVDC
(sadece Çin
ve
Japonya'da)
Platin 4416 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V
AC, otomatik
aralıklı
1100 W YOK YOK 12 A–6,5 A
Platin 4416 BTU/sa YOK 200-380 V
DC, otomatik
aralıklı
YOK YOK 1100 W 6,4 A - 3.2 A
750 W AC Platin 2891 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V
AC, otomatik
aralıklı
750 W YOK YOK 10 A - 5 A
750 W
Karma Mod
Platin 2902
BTU/sa
50/60 Hz 100–240 V
AC, otomatik
aralıklı
750 W YOK YOK 10 A - 5 A
Platin
(Yalnızca
Çin'de)
2902
BTU/sa
YOK 240 V DC,
otomatik
aralıklı
YOK YOK 750 W 5 A
750 W
Karışık Mod
HVDC
Platin 2902
BTU/sa
50/60 Hz 100–240 V
AC, otomatik
aralıklı
750 W YOK YOK 10 A - 5 A
6 Teknik özellikler
Tablo 4. PSU teknik özellikleri (devamı)
PSU Sınıf Isı dağıtımı
(maksimum
)
Frekans Voltaj AC DC Akım
Yüksek
hat 100 -
240 V
Düşük hat
100 - 120 V
(sadece
Çin'de)
Platin 2902
BTU/sa
YOK 240 V DC,
otomatik
aralıklı
YOK YOK 750 W 4,5 A
NOT: Isı dağıtımı güç kaynağının Watt değeriyle hesaplanır.
NOT: Ayrıca bu sistem fazdan faza voltajı 240 V değerini geçmeyen BT güç sistemlerine bağlanacak şekilde tasarlanmıştır.
Soğutma fanı özellikleri
Dell EMC PowerEdge R740xd2 sistem altı adede kadar yüksek performanslı soğutma fanını destekler.
NOT: sistem yapılandırmanızı seçerken veya yükseltirken, en iyi güç kullanımını sağlamak için sistem güç tüketimini Dell.com/ESSA
adresinde bulunan Dell Energy Smart Solution Advisor (Dell Enerji Akıllı Çözüm Danışmanı) ile doğrulayın.
Tablo 5. Dell EMC PowerEdge R740xd2 fanı destek matrisi
Depolama PSU tipi İşlemci sayısı Fan 1 Fan 2 Fan 3 Fan 4 Fan 5 Fan 6
24+2 x 3,5
inç veya 24
x 3,5 inç.
Yalnızca
yedekli PSU
1 Gerekli Gerekli Gerekli Gerekli Gerekli Gerekli
2 Gerekli Gerekli Gerekli Gerekli Gerekli Gerekli
NOT: Her fan, sistem yönetim yazılımında ilgili fan numarası ile listelenmiştir. Belirli bir fanda bir sorun olursa, fanı soğutma fanı
aksamındaki fan numaralarına bakarak kolayca bulup değiştirebilirsiniz.
Sistem pili özellikleri
Dell EMC PowerEdge R740xd2 sistem CR 2032 3.0-V lityum düğme sistem pilini destekler.
PCIe Genişletme kartı yükselticisi özellikleri
Dell EMC PowerEdge R740xd2 sistemi, sistem kartına ve genişletme kartı yükselticilerine takılabilen üç adede kadar PCI express (PCIe)
nesil genişletme kartını destekler.
Tablo 6.
Sistem kartında desteklenen genişletme kartı yuvaları
İşlemci 1 İşlemci 2 PCH
Yükseltici
üzerindeki
PCIe yuvaları
Kart
desteği
Yükseltici
2 (LOM
yükseltici
)
Sağ
yükselti
ci
Kelebek
yükseltici
Düzlem
üzerinde
Dahili
yükseltici
Sol
yükseltici
Düzlem
üzerinde
Düzlem
üzerinde
PCIe yuvası 1 Dell'e özel x8
PCIe yuvası 2 Düşük profil -
yarım
uzunluk
x16
PCIe yuvası 2 Tam
yükseklik -
yarım
uzunluk
x16 x8 veya
x16
Teknik özellikler 7
Tablo 6. Sistem kartında desteklenen genişletme kartı yuvaları (devamı)
İşlemci 1 İşlemci 2 PCH
Yükseltici
üzerindeki
PCIe yuvaları
Kart
desteği
Yükseltici
2 (LOM
yükseltici
)
Sağ
yükselti
ci
Kelebek
yükseltici
Düzlem
üzerinde
Dahili
yükseltici
Sol
yükseltici
Düzlem
üzerinde
Düzlem
üzerinde
PCIe yuvası 3 Düşük profil -
yarım
uzunluk
x8 x16
PCIe yuvası 4 Düşük profil -
yarım
uzunluk
x16
PCIe yuvası 5
NOT: PCIe
yuva 5'in
açık arka
ucu vardır
ve bu
yuvaya daha
büyük PCIe
kart
bağlantıları
takılabilir.
Düşük profil -
yarım
uzunluk
x4
PCIe yuvası 6 Düşük profil -
yarım
uzunluk
x4
NOT: Genişletme kartı yuvaları çalışırken değiştirilebilir özelliğe sahip yuvalar değildir.
Bellek özellikleri
Dell EMC PowerEdge R740xd2 sistem 16 DDR4 kayıtlı DIMM (RDIMM'ler) yuvalarını destekler. Desteklenen bellek veri yolu frekansları 1866
MT/s, 2133 MT/s, 2400 MT/s ve 2666 MT/s'dir.
Tablo 7. Bellek
özellikleri
DIMM tipi DIMM derecesi
DIMM
kapasitesi
Tek işlemci Çift İşlemciler
Minimum RAM Maksimum
RAM
Minimum RAM Maksimum
RAM
RDIMM
Tek aşamalı 8 GB 8 GB 80 GB 16 GB 128 GB
Çift aşamalı 16 GB 16 GB 160 GB 32 GB 256 GB
Çift aşamalı 32 GB 32 GB 320 GB 64 GB 512 GB
Çift aşamalı 64 GB 64 GB 640 GB 128 GB 1024 GB
Depolama denetleyicisi özellikleri.
PowerEdge R740xd2 sistemi aşağıdaki denetleyici kartlarını destekler:
8
Teknik özellikler
Tablo 8. Dell EMC PowerEdge R740xd2 sistem denetleyici kartları
İç denetleyiciler Harici denetleyiciler
PERC H730P
PERC H330
HBA330
S140
12 Gbps SAS HBA
PERC H840
Sürücüler
Dell EMC PowerEdge R740xd2 sistemi şunları destekler:
Tablo 9. Sürücü özellikleri
Kasa seçenekleri Yapılandırmalar
Yirmi dört adet sürücü kasası Yirmi dört adede kadar 3,5 inç (SATA veya Nearline SAS sürücüler) önden erişilebilir
sürücü, 0 ila 23 arasındaki yuvalara ve
Sekiz adede kadar 2,5 inç (SAS, SATA SSD) önden erişilebilir sürücü, 16 ila 23 arasındaki
yuvalara takılabilir.
Yirmi dört adet ön + iki adet arka sürücü kasası 0 ila 23 arasındaki yuvalarda yirmi dört adede kadar 3,5 inç önden erişilebilir sürücü
(SATA veya Nearline SAS sürücüler) ve iki adede kadar 3,5 inç SAS/SATA arkadan
erişilebilir sürücü.
NOT: Tek PERC yapılandırması için: Yuva 24 ila yuva 25. S140 yazılımı RAID içeren
çift PERC yapılandırması için: Yuva 0 ila yuva 1.
NOT: 3,5 inç taşıyıcılar içinde 2,5 inç sürücüler SAS ve SATA SSD sürücüleri için desteklenmektedir
Sabit sürücü yapılandırmaları
Tablo 10.
Sabit sürücü yapılandırmaları
Kasa seçenekleri Yapılandırmalar
Yirmi dört adet 3,5 inç (tek PERC ile
12+12)
Sürücü Bölmesi 1 fiziksel slot numarası 0 ila 11
Mantıksal olarak 0 ila 11 şeklinde numaralandırılmış
Sürücü Bölmesi 2 fiziksel slot numarası 12 ila 23
Mantıksal olarak 12 ila 23 şeklinde numaralandırılmış
Yirmi dört 3,5 inç ön + iki 3,5 inç arka
(tek PERC ile 12 + 12 + 2)
Sürücü Bölmesi 1 fiziksel slot numarası 0 ila 11
Mantıksal olarak 0 ila 11 şeklinde numaralandırılmış
Sürücü Bölmesi 2 fiziksel slot numarası 12 ila 23
Mantıksal olarak 12 ila 23 şeklinde numaralandırılmış
Sürücü Bölmesi 0 slot numaraları 24 ve 25
Mantıksal olarak numaralandırılmış 24 ve 25 ile arka kasadaki iki sürücü.
Yirmi dört 3,5 inç ön + iki adet 3,5 inç
arka (12 + 12 + 2 arka yonga seti SATA)
Sürücü Bölmesi 1 fiziksel slot numarası 0 ila 11
Mantıksal olarak 0 ila 11 şeklinde numaralandırılmış
Sürücü Bölmesi 2 fiziksel slot numarası 12 ila 23
Mantıksal olarak 12 ila 23 şeklinde numaralandırılmış
Sürücü Bölmesi 0 slot numaraları 24 ve 25
Teknik özellikler 9
Tablo 10. Sabit sürücü yapılandırmaları (devamı)
Kasa seçenekleri Yapılandırmalar
Bu yapılandırmada, arka kasadaki iki sürücü mantıksal olarak 0 ve 1 şeklinde
numaralandırılır.
Yirmi dört adet 3,5 inç ön + iki adet 3,5
inç arka (çift PERC: Bölme 1 ve 2 ilk
PERC üzerinde, Bölme 0, ikinci PERC
üzerinde)
Sürücü Bölmesi 1 fiziksel slot numarası 0 ila 11
Mantıksal olarak 0 ila 11 şeklinde numaralandırılmış
Sürücü bölmesi 2 fiziksel slot numarası 12 ila 23
Mantıksal olarak 12 ila 23 şeklinde numaralandırılmış
Sürücü Bölmesi 0 slot numaraları 24 ve 25
Bu yapılandırmada, arka kasadaki iki sürücü mantıksal olarak 0 ve 1 şeklinde
numaralandırılır
Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
USB bağlantı noktalarının özellikleri
Tablo 11. Dell EMC PowerEdge R740xd2 sistem USB özellikleri
Ön Arka Dahili
USB bağlantı noktası türü
Çekirdek
bağlantı
noktalarının
sayısı
USB bağlantı
noktası türü
Çekirdek
bağlantı
noktalarının
sayısı
USB bağlantı
noktası türü
Çekirdek
bağlantı
noktalarının
sayısı
USB 2.0 uyumlu bağlantı noktası Bir USB 3.0
uyumlu
bağlantı
noktaları
İki Dahili USB 3.0
uyumlu bağlantı
noktası
Bir
İDRAC Direct için Micro USB 2.0 uyumlu bağlantı
noktası
NOT: Mikro USB 2.0 uyumlu bağlantı noktası
yalnızca bir iDRAC Direct veya yönetim
bağlantı noktası olarak kullanılabilir.
Bir
NIC bağlantı noktalarının özellikleri
Dell EMC PowerEdge R740xd2 sistemi arka paneldeki iki adet 1 Gb/sn yapılandırmasına sahip iki adede kadar Ağ Arabirim Denetleyicisi
(NIC) bağlantı noktasını destekler.
NOT: Altı adede kadar PCIe eklenti NIC kartı takabilirsiniz.
Seri konnektör özellikleri
Dell EMC PowerEdge R740xd2 sistem arka paneldeki bir adet 9-pimli konnektör olan Data Terminal Equipment (DTE), 16550 uyumlu bir
seri konnektörü destekler.
VGA bağlantı noktalarının özellikleri
Dell EMC PowerEdge R740xd2 sistem, sistem arkasında bir adet 15 pinli VGA bağlantı noktasını destekler.
10
Teknik özellikler
IDSDM modülü
Dell EMCPowerEdgeR740xd2sistem isteğe bağlı Dahili Çift SD modülü (IDSDM) modülünü destekler.
Modül; IDSDM için iki, vFlash için bir kart olmak üzere üç adet microSD kartı destekler. 14. nesil PowerEdge sunucularında, IDSDM veya
vFlash modülü tek bir kart modülü halinde birleştirilmiştir ve aşağıdaki yapılandırmalarda mevcuttur:
vFlash veya
vFlash ve IDSDM
Tablo 12. Desteklenen microSD kart depolama kapasitesi
IDSDM kartı vFlash kartı
16 GB
32 GB
64 GB
16 GB
NOT: IDSDM veya vFlash modülünde yazma koruması için iki eğimli anahtar vardır.
NOT: Bir IDSDM kart yuvası yedeklilik için ayrılmıştır.
NOT: IDSDM veya vFlash ile yapılandırılmış sistemlerle ilişkili Dell EMC markalı microSD kartlarını kullanın.
Video özellikleri
Dell EMCPowerEdgeR740xd2sistem 16 MB video çerçeve arabelleğe sahip tümleşik Matrox G200eW3 grafik denetleyicisini destekler.
Tablo 13. Desteklenen
video çözünürlüğü seçenekleri
Resolution (Çözünürlük) Yenileme hızı (Hz) Renk derinliği (bit)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 1200 60 8, 16, 32
1680 x 1050 60 8, 16, 32
1920 x 1080 60 8, 16, 32
1920 x 1200 60 8, 16, 32
NOT: 1920 x 1080 ve 1920 x 1200 çözünürlükleri yalnızca azaltılmış renk modunda desteklenir.
Çevre özellikleri
NOT:
Tablo 14. Sıcaklık spesifikasyonları
Sıcaklık Özellikler
Depolama -40 ila 65°C (-40 ila 149°F)
Teknik özellikler 11
Tablo 14. Sıcaklık spesifikasyonları (devamı)
Sıcaklık Özellikler
Sürekli Çalışma (950 metre veya 3117 fit'ten az
yükseklikler için)
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan 10 ila 35°C (50 ila 86°F)
Temiz hava Temiz hava ile ilgili bilgi için Genişletilmiş çalışma sıcaklığı bölümüne bakın.
Maksimum sıcaklık eğimi (çalışma ve saklama) 20°C/h (36°F/h)
Tablo 15. Bağıl nem özellikleri
Bağıl nem Özellikler
Depolama Maksimum nem noktasında 33°C (91°F) sıcaklıkta %5 ila %95 RH arasında.
Atmosfer daima yoğuşmasız olmalıdır.
Çalışma 29°C (84,2°F) maksimum nem noktasında %10 ila %80 arasında
Tablo 16. Maksimum titreşim özellikleri
Maksimum titreşim Özellikler
Çalışma 5 Hz ila 350 Hz değerlerinde 0,26 G
rm
(tüm çalışma yönelimlerinde)
Depolama 10 Hz ila 500 Hz değerlerinde 15 dakika için 1,88 G
rms
(altı kenarın tümü test
edilmiştir)
Tablo 17. Maksimum sarsıntı darbesi özellikleri
Maksimum sarsıntı darbesi Özellikler
Çalışma 6G'nin pozitif ve negatif x,y ve z eksenlerinde 11 ms'ye kadar art arda uygulanan
altı şok atımı.
Depolama 2 ms'ye kadar 71 G'lik pozitif ve negatif x, y ve z eksenlerinde (sistemin her
tarafında tek darbe) art arda uygulanan altı sarsıntı darbesi.
Tablo 18. Maksimum yükseklik özellikleri
Maksimum irtifa Özellikler
Çalışma 3048 m (10,000 ft)
Depolama 12.000 m (39.370 fit)
Tablo 19. Çalışma sıcaklığını azaltma teknik özellikleri
Çalışma sıcaklığını azaltma Özellikler
30°C'ye (86°F) kadar Maksimum sıcaklık 950 m (3,117 fit) üzerinde 1 °C/300 m (1 °F/547 fit) oranında
düşürülür.
30 ila 40°C (86 ila 104°F) Maksimum sıcaklık 950 m (3.117 fit) üzerinde 1 °C/175 m (1 °F/319 fit) oranında
düşürülür.
40 ila 45°C (104 ila 113°F) Maksimum sıcaklık 950 m (3.117 fit) üzerinde 1 °C/125 m (1 °F/228 fit) oranında
düşürülür.
Standart çalışma sıcaklığı
Tablo 20. Standart çalışma sıcaklığı
teknik özellikleri
Standart çalışma sıcaklığı Özellikler
Sürekli Çalışma (950 metre veya 3117 fit'ten az
yükseklikler için)
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan, 10°C ila 30°C (50°F ila
86°F) arasında.
12 Teknik özellikler
Termal kısıtlamalar
Sistem 30°C’nin altındaki sıcaklıkta çalışmalıdır.
Sistemde takılı tüm fanlar aynı üreticiden olmalıdır.
Temiz hava şartlandırması desteklenmemektedir.
140 W işlemciler arka sürücü yapılandırmasında desteklenmemektedir.
Dell onayı veya sertifikası olmayan işlemciler desteklenmemektedir.
LRDIMM desteklenmez.
Takılı PCIe kartı yoksa 10 GbE / 25 GbE OCP’ler arka sürücü yapılandırmasına sahip PCIe örtüsü gerekir.
Yükseltici yapılandırması olmayan kelebek, PCIe örtüsü takılamayacağından 10 GbE / 25 GbE OCP’yi destekleyemez.
Sürücü bölmeleri, termal kaygılar nedeniyle 5 dakikadan daha uzun süre servis konumunda bulundurulmamalıdır. Sürücü yuvası beş
dakikadan daha fazla açık kaldığında, soğutma fanları sisteme ekstra soğutma sağlamak için daha yüksek bir hızda döner. Böylece
sistem durumu normal durumdan kritik duruma geçer ve The BP1 drive bay is kept open for an extended period
of time (BP1 sürücü bölmesi uzun süre açık bırakıldı) sistem olayı günlüğe kaydedilir.
GPGPU kartı desteklenmemektedir.
Dell sertifikası olmayan çevre birimi kartları desteklenmemektedir.
Genişletme kartı ve yükseltici kurulumu, özel Genişletme kartı kurulumu kurallarına uymalıdır.
Mellanox CX-5 çift bağlantı noktası 100G - QSPF PCIe adaptör kablosu, Dell NW QSPF28 Direct bağlantı kabloları ve Finisar 100G 85C
optik kablolarla sınırlıdır. Dell sertifikası olmayan kablolar desteklenmemektedir.
Tablo 21. Termal kısıtlama standardı
Yapılandırma Desteklenen maksimum işlemci
sayısı
DIMM dolgu eki Isı Emici Hava
örtüsü türü
Fan
Miktar Model
Kelebek
Yapılandır
ması
Yükseltici yok
1 veya 2 işlemci <=140 W Gerekli İşlemci 1 :
Standart ısı
emicisi
İşlemci 2: 1.5 U
HPR ısı emicisi
2U Hava
örtüsü
6 x
Yüksek
Performa
ns fanları
Kelebek
Yükselticili
Arka
Modül
Yapılandır
ması
1x FH adaptör
kartı için Sağ
Yükseltici
1 veya 2 işlemci <=125 W İşlemci 1 :
Standart ısı
emicisi
İşlemci 2: 1 U
HPR ısı emicisi
Arka 3,5 inç
X 2 HDD için
2U Hava
örtüsü
2x LP adaptör
kartları için Sağ
Yükseltici + Sol
Yükseltici
Tablo 22. Genişletme kartlarına yönelik termal kısıtlama
Termal Soğutma
Katmanı Düzeyi
Veriyolu genişliği Tam yükseklikteki
Kartlar
Uygulama
Kısıtlaması
(Yapılandırma
Türü / PCIe
yuvası)
Yarım
yükseklikteki
Kartlar
Uygulama
Kısıtlaması
(Yapılandırma
Türü / PCIe
yuvası)
5 x8 - Arka HDD Modülü
Yapılandırması /
Yuva# 2
QLOGIC 10G Çift
bağlantı noktası BT,
QLOGIC 25G Çift
bağlantı noktası SFP
1. Kelebek
Yükseltici
Yapılandırması /
Yuva# 3, 4, 5
2. Arka HDD
Modülü
Yapılandırması /
Yuva# 2, 3
3. Yükseltici Yok,
Arka HDD
Modülü Yok /
Yuva# 5
Teknik özellikler 13
Tablo 22. Genişletme kartlarına yönelik termal kısıtlama (devamı)
Termal Soğutma
Katmanı Düzeyi
Veriyolu genişliği Tam yükseklikteki
Kartlar
Uygulama
Kısıtlaması
(Yapılandırma
Türü / PCIe
yuvası)
Yarım
yükseklikteki
Kartlar
Uygulama
Kısıtlaması
(Yapılandırma
Türü / PCIe
yuvası)
6 Mellanox 40G Çift
Bağlantı Noktası
CXP, QSFP,
Solarflare 10G Çift
Bağlantı Noktası
SF852P, Solarflare
10G Çift Bağlantı
Noktası SF852X
Mellanox 40G Çift
Bağlantı Noktası
CXP QSF, Solarflare
10G Çift Bağlantı
Noktası SF852X,
Solarflare 10G Çift
Bağlantı Noktası
SF852P
1. Kelebek
Yükseltici
Yapılandırması /
Yuva# 3, 4, 5
2. Arka HDD
Modülü
Yapılandırması /
Yuva# 2, 3
Mellanox 40G Çift
Bağlantı Noktası
CXP, QSFP
1. Kelebek
Yükseltici
Yapılandırması /
Yuva# 3, 4
2. Arka HDD
Modülü
Yapılandırması /
Yuva# 2,3
10 QLOGIC 10G Dörtlü
bağlantı noktası
QLGX
QLOGIC 10G Dörtlü
bağlantı noktası
QLGX
1. Kelebek
Yükseltici
Yapılandırması /
Yuva# 3, 4
2. Arka HDD
Modülü
Yapılandırması /
Yuva# 2, 3
8 x4 - - Intel NVME P4800X Kelebek Yükseltici
Yapılandırması /
Yuva# 3
Partikül ve gaz kirliliği teknik özellikleri
Aşağıdaki tabloda herhangi bir ekipman hasarından veya partikül ve gaz kirlenmesinden kaynaklanan arızalardan kaçınılmasına yardımcı olan
sınırlamalar tanımlanmaktadır. Partikül veya gaz kirliliği seviyeleri belirtilen sınırlamaları aşarsa ve ekipman hasarı veya arızasıyla sonuçlanırsa,
çevre koşullarını düzeltmeniz gerekebilir. Çevresel koşulların iyileştirilmesi müşterinin sorumluluğundadır.
Tablo 23.
Partikül kirliliği teknik değerleri
Partikül kontaminasyonu Özellikler
Hava filtreleme %95 üst güvenlik sınırıyla ISO 14644-1 uyarınca ISO Sınıf 8 ile tanımlanan veri
merkezi hava filtrasyonu.
NOT: Bu koşul yalnızca veri merkezi ortamları için geçerlidir. Hava
filtreleme gereksinimleri, veri merkezi dışında kullanım için tasarlanmış BT
ekipmanı, ofis veya fabrika gibi ortamlar için geçerli değildir.
NOT: Veri merkezine giren havanın MERV11 veya MERV13 filtrelemesi
olmalıdır.
İletken toz Havada iletken toz, çinko teller veya diğer iletken parçacıklar bulunmamalıdır.
NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi olmayan ortamlar
için geçerlidir.
Aşındırıcı toz
Havada aşındırıcı toz bulunmamalıdır.
14 Teknik özellikler
Tablo 23. Partikül kirliliği teknik değerleri (devamı)
Partikül kontaminasyonu Özellikler
Havadaki toz kalıntısının havadaki nem ile eriyebilme noktası %60 bağıl
nemden az olmalıdır.
NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi olmayan ortamlar
için geçerlidir.
Tablo 24. Gaz kirliliği teknik değerleri
Gaz içerikli kirlenme Özellikler
Bakır parça aşınma oranı ANSI/ISA71.04-1985 ile tanımlanan biçimde Sınıf G1 başına ayda <300 Å
Gümüş parça aşınma oranı AHSRAE TC9.9 ile tanımlanan biçimde ayda <200 Å
NOT: Maksimum aşındırıcı kirletici düzeyleri ≤%50 bağıl nemde ölçülmüştür.
Teknik özellikler 15
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15

Dell PowerEdge R740xd2 El kitabı

Tip
El kitabı