Dell OptiPlex 3070 Kullanım kılavuzu

Dell OptiPlex 3070 Tower

Servis El Kitabı

Resmi Model: D10U

Resmi Tip: D10U003

Notlar, dikkat edilecek noktalar ve uyarılar

NOT: NOT, ürününüzü daha iyi kullanmanıza yardımcı olacak önemli bilgiler sağlar.

DİKKAT: DİKKAT, donanım hasarı veya veri kaybı olasılığını gösterir ve sorunu nasıl önleyeceğinizi bildirir.

UYARI: UYARI, mülk hasarı, kişisel yaralanma veya ölüm potansiyeline işaret eder.

ticari markalarıdır. Diğer ticari markalar ilgili sahiplerinin ticari markaları olabilir.

2020 - 03

Revizyon A00

1 Bilgisayarınızda Çalışma................................................................................................................ 5

Güvenlik talimatları.................................................................................................................................................................5

Bilgisayarınızın içinde çalışmadan önce..........................................................................................................................5

Güvenlik önlemleri............................................................................................................................................................ 6

Elektrostatik boşalma - ESD koruması.......................................................................................................................... 6

ESD saha servis kiti..........................................................................................................................................................6

Hassas parçaların taşınması............................................................................................................................................ 7

Bilgisayarınızın içinde çalıştıktan sonra...........................................................................................................................8

2 Teknoloji ve bileşenler...................................................................................................................9

DDR4.......................................................................................................................................................................................9

USB özellikleri....................................................................................................................................................................... 10

USB Tip-C............................................................................................................................................................................. 12

USB C tipi üzerinden DisplayPort'un avantajları............................................................................................................... 12

HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 12

Intel Optane bellek................................................................................................................................................................13

Intel Optane belleği etkinleştirme..................................................................................................................................14

Intel Optane belleği devre dışı bırakma........................................................................................................................ 14

3 Sisteminizin ana bileşenleri..........................................................................................................15

4 Bileşenleri takma ve çıkarma........................................................................................................ 17

Sökme ve Takma.................................................................................................................................................................. 17

Yan kapak.........................................................................................................................................................................17

Çerçeve........................................................................................................................................................................... 18

Ön panel kapağı..............................................................................................................................................................20

Sabit sürücü aksamı - 3,5 inç ve 2,5 inç..................................................................................................................... 22

Optik Sürücü.................................................................................................................................................................. 29

M.2 PCIe SSD................................................................................................................................................................ 33

SD kart okuyucu.............................................................................................................................................................35

Bellek modülü..................................................................................................................................................................37

Genişletme kartı............................................................................................................................................................. 39

İsteğe bağlı VGA modülü................................................................................................................................................41

Güç kaynağı birimi..........................................................................................................................................................43

İzinsiz giriş önleme anahtarı.......................................................................................................................................... 47

Güç düğmesi...................................................................................................................................................................49

Hoparlör.......................................................................................................................................................................... 53

Düğme pil........................................................................................................................................................................55

Isı emici fanı.................................................................................................................................................................... 57

Isı emici aksamı...............................................................................................................................................................59

İşlemci.............................................................................................................................................................................. 61

Sistem fanı......................................................................................................................................................................63

Sistem kartı.....................................................................................................................................................................67

İçindekiler

İçindekiler 3

5 Sorun Giderme........................................................................................................................... 74

Gelişmiş Önyükleme Öncesi Sistem Değerlendirmesi — ePSA tanılamaları.................................................................74

EPSA Tanılamalarını çalıştırma......................................................................................................................................74

Tanılamalar............................................................................................................................................................................74

Tanılama hata mesajları....................................................................................................................................................... 76

Sistem hata mesajları...........................................................................................................................................................79

6 Yardım alma...............................................................................................................................80

Dell'e Başvurma................................................................................................................................................................... 80

4 İçindekiler

Bilgisayarınızda Çalışma

Güvenlik talimatları

Bilgisayarınızı olası hasarlardan korumak ve kendi kişisel güvenliğinizi sağlamak için aşağıdaki güvenlik yönergelerine uyun. Aksi

belirtilmedikçe, bu belgede verilen her yordamda aşağıdaki koşulların geçerli olduğu varsayılır:

• Bilgisayarınızla birlikte gelen güvenlik bilgilerini okudunuz.

• Çıkarma yordamı ters sırayla uygulanarak bir bileşen değiştirilebilir veya (ayrı satın alınmışsa) takılabilir.

NOT: Bilgisayarın kapağını veya panelleri açmadan önce, tüm güç kaynaklarının bağlantısını kesin. Bilgisayarın içinde

çalışmayı tamamladıktan sonra, güç kaynağına bağlamadan önce tüm kapakları, panelleri ve vidaları yerlerine takın.

UYARI: Bilgisayarınızın içinde çalışmadan önce, bilgisayarınızla birlikte verilen güvenlik bilgilerini okuyun. En iyi güvenlik

uygulamaları ile ilgili daha fazla bilgi için bkz. Yasal Uygunluk Ana Sayfası

DİKKAT: Birçok onarım, yalnızca yetkili servis teknisyeni tarafından yapılabilir. Yalnızca ürün belgelerinizde izin verilen ya

da çevrimiçi veya telefon servisi ve destek ekibi tarafından yönlendirilen sorun giderme ve basit onarım işlemlerini

yapmalısınız. Dell tarafından yetkilendirilmemiş servislerden kaynaklanan zararlar garantinizin kapsamında değildir.

Ürünle birlikte gelen güvenlik talimatlarını okuyun ve uygulayın.

DİKKAT: Elektrostatik boşalımı önlemek için bir bilek topraklama kayışı kullanarak ya da bilgisayarın arkasındaki

konnektör gibi boyanmamış metal yüzeylere sık sık dokunarak kendinizi topraklayın.

DİKKAT: Bileşenlere ve kartlara dikkatle muamele edin. Bir kartın üzerindeki bileşenlere veya kontaklara dokunmayın.

Kartları kenarlarından veya metal montaj braketinden tutun. İşlemci gibi bileşenleri pimlerinden değil kenarlarından

tutun.

DİKKAT: Bir kabloyu çıkardığınızda, konnektörünü veya çekme tırnağını çekin. Bazı kablolarda kilitleme tırnağı olan

konnektörler bulunur; bu tür bir kabloyu çıkarıyorsanız kabloyu çıkarmadan önce kilitlemek tırnaklarına bastırın.

Konnektörleri ayırdığınzda, konnektör pimlerinin eğilmesini önlemek için bunları eşit şekilde hizalanmış halde tutun.

Ayrıca, bir kabloyu bağlamadan önce her iki konnektörün de doğru biçimde yönlendirildiğinden ve hizalandığından emin

olun.

NOT: Bilgisayarınızın ve belirli bileşenlerin rengi bu belgede gösterilenden farklı olabilir.

Bilgisayarınızın içinde çalışmadan önce

Bilgisayara zarar vermekten kaçınmak için, bilgisayarın içinde çalışmadan önce aşağıdaki adımları uygulayın.

1. Güvenlik Talimatlarını uyguladığınızdan emin olun.

2. Bilgisayar kapağının çizilmesini önlemek için, çalışma yüzeyinin düz ve temiz olmasını sağlayın.

3. Bilgisayarınızı kapatın.

4. Tüm ağ kablolarını bilgisayardan çıkarın.

DİKKAT: Ağ kablosunu çıkarmak için, önce kabloyu bilgisayarınızdan ve ardından ağ aygıtından çıkarın.

5. Bilgisayarınızı ve tüm bağlı aygıtları elektrik prizlerinden çıkarın.

6. Sistem kartını topraklamak için, sistem bağlantısı yokken güç düğmesini basılı tutun.

NOT

: Elektrostatik boşalımı önlemek için bir bilek topraklama kayışı kullanarak ya da bilgisayarın arkasındaki

konnektör gibi boyanmamış metal yüzeylere sık sık dokunarak kendinizi topraklayın.

1

Bilgisayarınızda Çalışma 5

Güvenlik önlemleri

Güvenlik önlemleri bölümü, herhangi bir sökme talimatını yerine getirmeden önce uygulanması gereken temel adımları anlatmaktadır.

Herhangi bir kurulum veya sökme ya da yeniden takma ile ilgili arıza/onarım prosedürü gerçekleştirmeden önce aşağıdaki güvenlik

önlemlerine riayet edin:

• Sistemi ve bağlı tüm çevre birimlerini kapatın.

• Sistemi ve bağlı tüm çevre birimlerini AC gücünden ayırın.

• Tüm ağ kablolarını, telefon ve telekomünikasyon hatlarını sistemden çıkarın.

• Elektrostatik boşalma (ESD) hasarını önlemek için herhangi bir içinde çalışırken ESD saha servis kiti kullanın.

• Herhangi bir sistem bileşenini çıkardıktan sonra çıkarılan bileşeni dikkatli bir şekilde anti statik bir matın üzerine yerleştirin.

• Elektrik çarpma olasılığını azaltmak için iletken olmayan kauçuk tabanlı ayakkabılar giyin.

Bekleme gücü

Bekleme gücüne sahip Dell ürünlerinin kutusu açılmadan önce fişi çekilmelidir. Bekleme gücü olan sistemlere kapalıyken de güç verilir. Dahili

güç, sistemin uzaktan açılmasını (LAN ile uyanma) ve uyku moduna alınmasını sağlar ve diğer gelişmiş güç yönetimi özelliklerine sahiptir.

Güç düğmesini fişten çekmek ve 15 saniye basılı tutmak, sistem kartındaki artık gücü boşaltır. çıkarın

Bağlama

Bağlama, iki veya daha fazla topraklama iletkenini aynı elektrik potansiyeline bağlamak için kullanılan bir yöntemdir. Bu bir saha servis

elektrostatik deşarj (ESD) kiti kullanılarak yapılır. Bir bağlama teli bağlarken, çıplak metale bağladığınızdan ve asla boyalı veya metal olmayan

bir yüzeye bağlamadığınızdan emin olun. Bilek kayışı cildinizle sağlam ve tam temas halinde olmalı ve kendinize ve ekipmana bağlamadan

önce saat, bilezik veya yüzük gibi tüm takıları çıkardığınızdan emin olmalısınız.

Elektrostatik boşalma - ESD koruması

Özellikle genişletme kartları, işlemciler, bellek DIMM'leri ve sistem anakartları gibi hassas bileşenleri ele alırken ESD önemli bir sorundur. Çok

ufak şarjlar devrelerde, kesintili sorunlar veya kısalmış ürün ömrü gibi, açık olmayan hasarlara neden olabilir. Sektör daha düşük güç

gereksinimleri ve artan yoğunluk için baskı yaparken, ESD koruması artan bir sorundur.

En son Dell ürünlerinde kullanılan yarı iletkenlerin artan yoğunluğu nedeniyle, statik hasara olan hassasiyet önceki Dell ürünlerine göre daha

fazladır. Bu nedenle, parçalar ele alınırken bazı önceden onaylanmış yöntemler artık uygulanmamaktadır.

Tanınmış iki ESD hasar tipi vardır: yıkıcı hasar ve kesintili arıza.

• Yıkıcı: Yıkıcı arızalar ESD ile ilgili arızaların yaklaşık yüzde 20'sini temsil eder. Hasar aygıt işlevselliğinin anında ve tümüyle kaybedilmesine

neden olur. Büyük arızaya örnek olarak statik şok alan ve kaybolan veya anında eksik veya çalışmayan bellek için verilen bir bip kodu ile

birlikte "POST Yok/Video Yok" semptomu üreten bir bellek DIMM'si verilebilir.

• Kesintili: Kesintili arızalar ESD ile ilgili arızaların yaklaşık yüzde 80'sini temsil eder. Kesintili arızaların yüksek sayısı, çoğu zaman hasar

meydan geldiğinde hemen anlaşılamaması anlamına gelir. DIMM statik şok alır, ancak iz biraz zayıflamıştır ve hemen hasarla ilgili görünen

belirtilen oluşturmaz. Zayıflayan izin erimesi haftalar veya aylar alır ve aynı süre içinde bellek bütünlüğünde bozulma, kesintili bellek

hataları vb.'ye neden olabilir.

Anlaşılması ve giderilmesi daha zor olan hasar türü kesintili (örtülü veya "yürüyebilen yaralı" adı da verilen) arızadır.

ESD hasarını önlemek için aşağıdaki adımları uygulayın:

• Uygun şekilde topraklanmış kablolu bir ESD bilek şeridi kullanın. Kablosuz anti-statik şeritlerin kullanılmasına artık izin verilmemektedir;

bunlar yeterli koruma sağlamamaktadır. Parçaları tutmadan önce kasaya dokunulması ESD hasarına karşı hassasiyet artmış parçalarda

yeterli ESD koruması sağlamaz.

• Statik elektriğe duyarlı tüm bileşenlerle, statik elektrik açısından güvenli bir yerde işlem yapın. Eğer mümkünse anti statik döşeme ve

çalışma pedleri kullanın.

• Statik elektriğe duyarlı bileşeni kutusundan çıkarırken, bileşeni takmaya siz hazır oluncaya kadar, bileşeni anti statik ambalaj

malzemesinden çıkarmayın. Anti-statik ambalajı ambalajından çıkarmadan önce, vücudunuzdaki statik elektriği boşaltın.

• Statik elektriğe duyarlı bir bileşeni taşımadan önce anti statik bir kap veya ambalaj içine yerleştirin.

ESD saha servis kiti

İzlenmeyen Saha Servis kiti en yaygın kullanılan servis kitidir. Her bir Saha Servis kiti üç ana bileşenden oluşur: anti statik mat, bilek kayışı ve

bağlama teli.

6

Bilgisayarınızda Çalışma

ESD saha servis kiti bileşenleri

Bir ESD saha servis kitinin bileşenleri şunlardır:

• Anti-statik Mat – Anti-statik mat dağıtıcıdır ve servis prosedürleri sırasında parçalar matın üzerine yerleştirilebilir. Anti-statik bir mat

kullanırken, bilek kayışınız tam oturmalı ve bağlama teli, mata ve üzerinde çalışılan sistemdeki herhangi bir çıplak metale bağlanmalıdır.

Düzgün şekilde dağıtıldığında, servis parçaları ESD torbasından çıkarılabilir ve doğrudan matın üzerine konulabilir. ESD'ye duyarlı ürünler

elinizde, ESD matında, sistemde veya bir çanta içinde olduğunda güvenlidir.

• Bilek Kayışı ve Bağlama Teli: Bilek kayışı ve bağlama teli, ESD matı gerekli değilse doğrudan bileğiniz ile çıplak metal arasında

bağlanabilir veya matın üzerine geçici olarak yerleştirilen donanımı korumak için anti statik mata bağlanabilir. Bilek kayışı ve bağlama

telinin cildiniz, ESD matı veya donanım arasındaki fiziksel bağlantısı bağlama olarak bilinir. Yalnızca bilek kayışı, mat ve bağlama teli içeren

Saha Servis kitlerini kullanın. Asla kablosuz bilek kayışı takmayın. Bilek kayışının dahili tellerinin normal aşınma ve yıpranmadan kaynaklı

hasarlara karşı eğilimli olduğunu ve kazara ESD donanımı hasarını önlemek için bilek kayışı test aygıtı kullanılarak düzenli olarak kontrol

edilmesi gerektiğini unutmayın. Bilek kayışını ve bağlama telini haftada en az bir kez sınamanız önerilir.

• ESD Bilek Kayışı Sınama Aygıtı: ESD kayışının içindeki teller zaman içinde hasar görmeye eğilimlidir. İzlenmeyen bir kit kullanıldığında,

her servis çağrısından önce kayışı düzenli olarak sınamak en iyi uygulamadır ve en azından haftada bir kez sınamanız önerilir. Bir bilek

kayışı sınama aygıtı bu sınamayı yapmanın en iyi yoludur. Kendinize ait bir bilek kayışı sınama aygıtınız yoksa, kendilerinde olup olmadığını

bölgesel ofisinize sorun. Sınamayı gerçekleştirmek için, bileğinize takılıyken bilek kayışının bağlama telini sınama aygıtına takarak sınama

düğmesine basın. Sınama başarılı olursa yeşil bir LED yanar; sınama başarısız olursa kırmızı bir LED yanar ve alarm çalar.

• Yalıtkan Bileşenler – Plastik ısı emicisi kasalar gibi ESD'ye karşı hassas aygıtların, yalıtkan ve genellikle yüksek düzeyde yüklü dahili

parçalardan uzak tutulması kritik önem taşır.

• Çalışma Ortamı: ESD Saha Servis kitini dağıtmadan önce, durumu müşterinin bulunduğu yerde inceleyin. Örneğin, sunucu ortamı için

kit dağıtımı bir masaüstü ya da taşınabilir ortam için kiti dağıtımından farklıdır. Sunucular, genellikle bir veri merkezindeki rafa takılmıştır;

masaüstü veya taşınabilir bilgisayarlar genellikle ofis bölümleri veya bölmeleri üzerine yerleştirilmiştir. Her zaman dağınık olmayan ve ESD

kitinin tamir edilecek sistem tipine uygun ek alan ile yerleştirilebilecek kadar büyük, geniş ve açık bir çalışma alanına sahip olun. Çalışma

alanında ESD olayına neden olabilecek yalıtkanlar da bulunmamalıdır. Çalışma alanında, herhangi bir donanım bileşeni fiziksel olarak ele

alınmadan önce, Strafor ve diğer plastikler gibi yalıtkanlar her zaman 30 santimetre uzağa konulmalıdır.

• ESD Ambalajı: ESD'ye karşı hassas aygıtların tümü statik olarak güvenli ambalajda gönderilmeli ve alınmalıdır. Metal, statik korumalı

torbalar tercih edilir. Ancak, hasarlı parçayı her zaman yeni parçanın içinde geldiği aynı ESD torbası ve ambalajla geri gönderin. ESD

torbası katlanmalı ve bantla kapatılmalı ve yeni parçanın içinde geldiği orijinal kutudaki köpük ambalaj malzemesi kullanılmalıdır. ESD'ye

karşı hassas aygıtlar yalnızca ESD'ye karşı korumalı bir çalışma yüzeyinde çıkarılmalıdır ve yalnızca ambalajın içi korumalı olduğundan,

parçalar yalnızca ESD torbasının üstüne konmamalıdır. Parçaları her zaman kendi elinize, ESD matı üzerine, sisteme ya da anti statik

torbaya yerleştirin.

• Hassas Bileşenlerin Taşınması – Yedek parçalar veya Dell'e iade edilecek parçalar gibi ESD'ye karşı hassas parçalar taşınırken bu

parçaların güvenli taşıma için anti-statik çantalara konması kritik önem taşır.

ESD koruması özeti

Tüm saha servis teknisyenlerinin, Dell ürünlerine bakım yaparken her zaman geleneksel kablolu ESD topraklama bilekliği ve koruyucu anti-

statik mat kullanmaları önerilir. Buna ek olarak, teknisyenlerin servis işlemi uygularken hassas parçaları tüm yalıtkan parçalardan ayrı tutmaları

ve hassas parçaların taşınması için anti statik torba kullanmaları büyük önem taşır.

Hassas parçaların taşınması

Yedek parçalar veya Dell'e iade edilecek parçalar gibi ESD'ye karşı hassas parçalar taşınırken bu parçaların güvenli taşıma için anti-statik

torbalara konması kritik önem taşır.

Kaldırma ekipmanı

Ağır yükü olan ekipmanı kaldırırken aşağıdaki yönergelere riayet edin:

DİKKAT: 50 lbs'den büyük yükleri kaldırmayın. Her zaman ek kaynaklar alın veya mekanik bir kaldırma aygıtı kullanın.

1. Yere sağlam şekilde dengeli basın. Dengenizi korumak için yere ayaklarınızı birbirinden ayırarak ve dışa döndürerek basın.

2. Karın kaslarınızı sıkın. Kaldırma esnasında karın kaslarınız yükün ağırlığını karşılayarak omurganızı destekler.

3. Belinizle değil bacaklarınızla kaldırın.

4. Yüke yakın durun. Omurganıza ne kadar yakın olursa belinize o kadar az yük bindirir.

5. Yükü kaldırırken ve indirirken belinizi dik tutun. Yüke vücudunuzun ağırlığını vermeyin. Vücudunuzu ve belinizi bükmekten kaçının.

6. Yükü yere bırakırken aynı tekniği kullanın.

Bilgisayarınızda

Çalışma 7

Bilgisayarınızın içinde çalıştıktan sonra

Herhangi bir parça değiştirme işleminden sonra, bilgisayarınızı açmadan önce harici aygıtları, kartları, kabloları vs. taktığınızdan emin olun.

1. Bilgisayarınıza telefon veya ağ kablolarını bağlayın.

DİKKAT: Ağ kablosu takmak için kabloyu önce ağ aygıtına takın ve ardından bilgisayara takın.

2. Bilgisayarınızı ve tüm bağlı aygıtları elektrik prizlerine takın.

3. Bilgisayarınızı açın.

4. Gerekirse, ePSA diagnostics (ePSA tanılama) programını çalıştırarak bilgisayarın düzgün çalıştığını doğrulayın.

8 Bilgisayarınızda Çalışma

Teknoloji ve bileşenler

Bu bölümde, sistemde mevcut olan teknoloji ve bileşenlerle ilgili ayrıntılar verilmektedir.

Konular:

• DDR4

• USB özellikleri

• USB Tip-C

• USB C tipi üzerinden DisplayPort'un avantajları

• HDMI 2.0

• Intel Optane bellek

DDR4

DDR4 (çift veri hızı dördüncü nesil) bellek, DDR2 ve DDR3 teknolojilerinin daha hızlı bir ardıl sürümüdür ve DDR3'ün sunduğu DIMM başına

maksimum 128 GB kapasiteye kıyasla 512 GB'a kadar kapasite sağlar. DDR4 senkronize dinamik rastgele erişim belleği, kullanıcının sisteme

yanlış türde bir bellek takmasını önlemek için hem SDRAM hem de DDR'den farklı bir şekilde anahtarlanmıştır.

DDR3'ün çalışması için 1,5 volt elektrik gücü gerekirken, DDR4 yüzde 20 daha az veya sadece 1,2 volt elektrik gücü gerektirir. DDR4 ayrıca,

ana cihazın hafızasını yenilemeye gerek kalmadan beklemeye geçmesini sağlayan yeni bir derin kapanma modunu da destekler. Derin

kapanma modunun bekleme modunda güç tüketimini yüzde 40 ila 50 oranında azaltması beklenir.

DDR4 Ayrıntıları

DDR3 ve DDR4 bellek modülleri arasında aşağıda listelendiği gibi ince farklar vardır.

Anahtar çentiği farkı

DDR4 modülündeki anahtar çentiği, DDR3 modülündeki anahtar çentiğinden farklı bir konumdadır. Her iki çentik yerleştirme kenarındadır,

ancak modülün uyumsuz bir panele veya platforma monte edilmesini önlemek için DDR4 üzerindeki çentik konumu biraz farklıdır.

Rakam 1. Çentik farkı

Artırılmış kalınlık

DDR4 modülleri, daha fazla sinyal katmanı barındırmak için DDR3'ten biraz daha kalındır.

Rakam 2. Kalınlık farkı

2

Teknoloji ve bileşenler 9

Kavisli kenar

DDR4 modülleri, bellek takılırken takma eylemini kolaylaştırmaya ve PCB üzerindeki gerilimi azaltmaya yardımcı olmak için kavisli bir kenara

sahiptir.

Rakam 3. Kavisli kenar

Bellek Hatalari

Sistemdeki bellek hataları yeni ON-FLASH-FLASH veya ON-FLASH-ON arıza kodunu gösterir. Tüm bellek hata verirse LCD açılmaz. Bazı

taşınabilir sistemlerde olduğu gibi, sistemin altındaki ya da klavyenin altındaki bellek konnektörlerinde iyi çalıştığı bilinen bellek modüllerini

deneyerek olası bellek arızası sorununu giderin.

NOT: DDR4 bellek kart içerisine gömülüdür; gösterildiği ve belirtildiği gibi değiştirilebilen bir DIMM değildir.

USB özellikleri

Evrensel Seri Veri Yolu veya USB, 1996 yılında tanıtılmıştır. Ana bilgisayarlar ile fare, klavye, harici sürücü ve yazıcı gibi çevresel aygıtlar

arasındaki bağlantıyı önemli ölçüde basitleştirdi.

Aşağıdaki tabloda USB gelişimine hızlıca göz atabileceğiniz referanslar listelenmiştir.

Tablo 1. USB

gelişimi

Tür Veri Aktarım Hızı Kategori Pazara Giriş Yılı

USB 2.0 480 Mbps Yüksek Hız 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Süper Hız 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gb/sn Süper Hız 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)

6 milyar kadar satılan USB 2.0, bilgisayar dünyasında yıllardır genel geçer bir arabirim standardı olarak sağlam bir yere sahipti. Öte yandan

daha hızlı bilgisayar donanımına ve daha da büyük bant genişliğine yönelik taleplerden dolayı, hızı artırma gereği de artı. Sonunda, teorik

olarak öncülünden 10 kat hızlı olan USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, müşterilerin taleplerine yanıt olarak sunuldu. Özetle, USB 3.1 Gen 1 şu özelliklere

sahiptir:

• Daha yüksek aktarım hızları (5 Gbps’e kadar)

• Daha çok güce ihtiyaç duyan cihazlar için arttırılmış maksimum veri yolu gücü ve arttırılmış cihaz akım çekimi

• Yeni güç yönetimi özellikleri

• Tam çift yönlü veri aktarımı ve yeni aktarım türleri

• Geriye doğru USB 2.0 uyumluluğu

• Yeni konektörler ve kablo

Aşağıdaki konular, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 hakkında sık sorulan bazı soruları kapsar.

10

Teknoloji ve bileşenler

Hız

Şu anda, en son USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 teknik özellikleri tarafından tanımlanan 3 hız modu vardır. Bunlar Super-Speed (Süper Hızlı), Hi-

Speed (Yüksek Hızlı) ve Full-Speed (Tam Hızlı) modlarıdır. Yeni SuperSpeed modunun aktarım hızı 4,8 Gb/sn'dir. Bu arada, teknik

özelliklerde yaygın olarak sırasıyla USB 2.0 ve 1.1 olarak bilinen Hi-Speed ve Full-Speed USB modları da korunur; daha yavaş modlar sırasıyla

480 Mb/sn ve 12 Mb/sn hızlarında çalışır ve geriye dönük uyumluluk sağlamak için tutulur.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 aşağıdaki teknik değişikliklerle çok daha yüksek performansa ulaşır:

• İlave bir fiziksel veriyolu, paralel olarak mevcut USB 2.0 veriyoluna (aşağıdaki resme bakın) eklenmiştir.

• USB 2.0, daha önce dört tele sahipti (güç, topraklama ve diferansiyel verileri için bir çift kablo); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1'de ise

konektörler ve kablolama içindeki toplam sekiz bağlantı kombinasyonu için iki çift diferansiyel sinyali (alıcı ve verici) için dört kablo daha

eklenir.

• USB 2.0'ın yarım dupleks düzenlemesi yerine USB 3.0/USB 3.1 Gen 1'de çift yönlü veri arabirim kullanılır. Bu da teorik olarak bant

genişliğine 10 kat artış getirir.

Günümüzde yüksek tanımlı video içeriği, terabayt düzeyinde depolama aygıtları, yüksek megapikselli dijital kameralar gibi aygıtların veri

aktarım talepleri sürekli artarken USB 2.0 yeteri kadar hızlı olmayabilir. Üstelik, hiçbir USB 2.0 bağlantısı teorik olarak maksimum toplu işlem

hacmi olan 480 Mb/sn'ye yaklaşamıyor ve fiili olarak gerçek maksimum veri aktarım hızı 320 Mb/sn (40 MB/sn) dolayında kalıyordu.

Benzer biçimde, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 bağlantıları da hiçbir zaman 4,8 Gb/sn'ye ulaşmayacaktır. Gerçekte, ek yüklerle birlikte büyük

olasılıkla maksimum 400 MB/sn gibi bir hız göreceğiz. Bu hızla USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, USB 2.0'a göre 10 katlık bir gelişme sunar.

Uygulamalar

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, bir bütün olarak daha iyi bir deneyim sunmak için yan yollar açar ve aygıtlara daha fazla alan sağlar. Daha önce USB

videosu pek tolere edilebilir değildi (hem maksimum çözünürlük hem de gecikme süresi ve video sıkıştırma açısından), ama 5-10 kat fazla

bant genişliği sağlanınca USB video çözümlerinin çok daha iyi çalışması beklenebilir. Tek bağlantılı DVI için neredeyse 2 Gb/sn toplu işlem

hacmi gerekir. 480 Mb/sn sınırlayıcı bir hızken 5 Gb/sn fazlasıyla umut vadeder. Vadettiği 4,8 Gb/sn hızla bu standart, daha önce USB

alanına girmeyen harici RAID depolama sistemleri gibi bazı ürünlere de dahil edilecektir.

Sunulan SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ürünlerden bazıları aşağıda listelenmiştir:

• Harici Masaüstü USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Sabit Sürücüler

• Taşınabilir USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Sabit Sürücüler

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Sürücü Bağlantı İstasyonları ve Adaptörler

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Flash Sürücüler ve Okuyucular

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Katı Hal Sürücüler

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID'ler

• Optik Ortam Sürücüleri

• Multimedya cihazları

• Ağ Oluşumu

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Adaptör Kartları ve Hub'lar

Teknoloji

ve bileşenler 11

Uyumluluk

Sevindirici olan, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1'in en başından USB 2.0'la çakışma olmadan birlikte çalışabilecek şekilde dikkatle planlanmış

olmasıdır. Öncelikle, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, yeni protokolün daha yüksek hız özelliğinden yararlanmak için yeni fiziksel bağlantıların ve

dolayısıyla da yeni kabloların kullanılacağını belirlerken, konektörün kendisi daha öncekiyle tam olarak aynı konumda dört USB 2.0 bağlantı

noktasıyla aynı dikdörtgen şeklini korumaktadır. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 kablolarında alınan ve iletilen verileri bağımsız olarak taşıyacak beş

yeni bağlantı bulunur ve bunlar ancak düzgün bir SuperSpeed USB bağlantısı kurulduğunda iletişim kurmaya başlar.

Windows 8/10, USB 3.1 Gen 1 denetleyicilerine yerel destek getirecektir. Bu, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 denetleyicileri için ayrı sürücüler

gerektirmeye devam eden önceki Windows sürümlerinden farklı bir durumdur.

Microsoft, hemen şimdi kullanıma sunulacak sürümde olmasa bile, bundan sonraki Service Pack veya güncellemelerinden birinde Windows

7'ye de USB 3.1 Gen 1 desteği eklenebileceğini duyurmuştur. Windows 7'de başarılı bir USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 desteği kullanıma

sunulduktan sonra SuperSpeed desteğinin Vista'ya kadar genişletilmesi de beklenebilir. Microsoft, iş ortaklarından çoğunun Vista'da da USB

3.0/USB 3.1 Gen 1 desteği bulunması gerektiği fikrini paylaştığını belirterek bunu onaylamıştır.

USB Tip-C

USB Tip-C yeni ve küçük bir fiziksel konektördür. Bu konektör, USB 3.1 ve USB güç dağıtımı (USB PD) gibi heyecan verici birçok yeni USB

standardını kendi başına destekleyebilir.

Alternatif Mod

USB Tip C, yeni bir konektör standardı olup çok küçüktür. Eski USB Tip A fişinin yaklaşık üçte biri kadardır. Bu, her aygıtın kullanabilmesinin

beklendiği tek konektör standardıdır. USB Tip C bağlantı noktaları, bu tek USB bağlantı noktasından HDMI, VGA, DisplayPort veya diğer

bağlantı türlerine çıkış verebilen adaptörleriniz olmasına olanak tanıyan “alternatif modları” kullanarak çeşitli farklı protokolleri destekleyebilir

USB Güç Teslimi

USB PD özelliği de USB Tip-C ile yakından ilişkilidir. Şu anda akıllı telefonlar, tabletler ve diğer mobil aygıtlar şarj olmak için çoğunlukla USB

bağlantısını kullanmaktadır. USB 2.0 bağlantısı 2,5 Watt'a kadar güç sağlar; bu telefonunuzu şarj eder ancak hepsi bundan ibarettir. Örneğin

bir dizüstü bilgisayar 60 Watt gerektirebilir. USB Güç Dağıtımı özelliği bu güç teslimini 100 Watt'a çıkarabilir. Çift yönlü olduğundan aygıt

gücü hem gönderebilir hem de alabilir. Ayrıca aygıt bağlantı üzerinden veri iletirken aynı zamanda bu güç aktarılabilir.

Her şeyin standart bir USB bağlantısı üzerinden şarj olması, tüm o özel dizüstü bilgisayar şarj kablolarının sonu anlamına gelebilir. Akıllı

telefonlarınızı ve diğer taşınabilir aygıtlarınızı şarj ettiğiniz bu taşınabilir pil takımlarından biriyle, dizüstü bilgisayarınızı şimdiden şarj

edebilirsiniz. Dizüstü bilgisayarınızı güç kablosuna bağlı bir harici ekrana takabilirsiniz ve bu harici ekran dizüstü bilgisayarınızı şarj ederken siz

onu harici ekran olarak kullanabilirsiniz. Tüm bunlar küçücük bir USB Tip C bağlantısı üzerinden olur. Bunu kullanmak için aygıt ve kablonun

USB Güç Dağıtımını desteklemesi gerekir. Sadece bir USB Tip C bağlantısının olması bunu destekleyeceği anlamına gelmez.

USB Tip C ve USB 3.1

USB 3.1 yeni bir USB standardıdır. USB 3'ün teorik bant genişliği, 5 Gb/sn ile USB 3.1 Gen 1 aynısı iken USB 3.1 Gen 2'nin bant genişliği 10

Gb/sn'dir. Bu, iki kat daha fazla bant genişliği olup birinci nesil Thunderbolt konektör kadar hızlıdır. USB Tip C, USB 3.1 ile aynı şey değildir.

USB Tip C yalnızca bir konektör şeklidir ve temelindeki teknoloji USB 2 veya USB 3.0 olabilir. Hatta, Nokia'nın N1 Android tableti, USB Tip C

konektörünü kullanır, ancak aslında bu USB 2.0'dır ve USB 3.0 bile değildir. Ancak, bu teknolojiler birbiriyle yakından ilişkilidir.

USB C tipi üzerinden DisplayPort'un avantajları

• Tam DisplayPort ses/video (A/V) performansı (60Hz'de 4K'ya kadar)

• Tersine çevrilebilir fiş yönlendirme ve kablo yönü

• Adaptörler ile VGA ve DVI için geriye doğru uyumluluk

• SuperSpeed USB (USB 3.1) veri

• HDMI 2.0a'yı destekler ve önceki sürümlerle geriye doğru uyumludur

HDMI 2.0

Bu konuda HDMI 2.0, özellikleri ve avantajları açıklanmaktadır.

12

Teknoloji ve bileşenler

HDMI (Yüksek Tanımlı Multimedya Arabirimi), endüstride desteklenen, sıkıştırılmamış, tümüyle dijital bir ses/video arabirimidir. HDMI, DVD

oynatıcı veya A/V alıcısı gibi tüm uyumlu dijital ses/video kaynaklarıyla dijital TV (DTV) gibi uyumlu bir dijital ses ve/veya video monitörü

arasında arabirim sağlar. HDMI için hedeflenen uygulamalar TV'ler ve DVD oynatıcılardır. Birincil avantajı kabloların azaltılması ve içerik

koruma provizyonlarıdır. HDMI; tek kabloyla standart, geliştirilmiş veya yüksek tanımlı videoyu ve çok kanallı dijital sesi destekler.

HDMI 2.0 Özellikleri

• HDMI Ethernet Kanalı - HDMI bağlantısına yüksek hızlı ağ kurma özelliği ekleyerek kullanıcıların IP etkinleştirilmiş cihazlarda ayrı bir

Ethernet kablosu olmadan çalışabilmelerini sağlar

• Ses Dönüş Kanalı - HDMI bağlantılı ve dahili frekans ayarlayıcısı olan TV'lerin surround ses sistemine ses verilerini "veri akışı" eklinde

göndermesini sağlar ve ayrı bir ses kablosuna olan ihtiyacı ortadan kaldırır

• 3D - Temel 3D video formatları için giriş/çıkış protokollerini tanımlar, gerçek 3D oyun ve 3D ev sineması uygulamalarının yolunu açar

• İçerik Türü - Eran ve kaynak cihazlar arasında içerik türlerinin gerçek zamanlı sinyali ile TV'nin içerik türüne bağlı olarak resim ayarlarını

optimize etmesini sağlar

• Ek Renk Alanları - Dijital fotoğrafçılıkta ve bilgisayar grafiklerinde kullanılan ek renk modelleri için destek sağlar

• 4K Destek - 1080 p'den daha fazla video çözünürlüğünü etkinleştirir, pek çok sinema salonunda kullanılan Dijital Sinema sistemlerine

rakip olacak yeni nesil ekranları destekler

• HDMI Mikro Konektörü - Telefonlar ve diğer taşınabilir cihazlar için hazırlanmış ve 1080 p'ye dek video çözünürlüğü destekleyen yeni

ve daha küçük bir konektör

• Otomotiv Bağlantı Sistemi - Otomotiv video sistemleri için hazırlanmış olan yeni kablo ve konektörler bu araçlardaki talepleri

karşılamak ve gerçek HD kalitesi sunmak için tasarlanmıştır

HDMI'ın Avantajları

• Kaliteli HDMI, sıkıştırılmamış dijital ses ve videoyu en yüksek, en canlı görüntü kalitesinde aktarır

• Düşük maliyetli HDMI hem dijital arabirimin kalite ve işlevselliğini sağlarken hem de sıkıştırılmamış video formatlarını basit ve uygun

maliyetli biçimde sunar

• Ses HDMI standart stereodan çok kanallı surround sese kadar pek çok ses formatını destekler

• HDMI, video ve çok kanallı sesi tek bir kabloda birleştirerek şu anda A/V sistemlerinde kullanılan çok sayıda kablonun neden olduğu

masraf, karışıklık ve karmaşayı ortadan kaldırır

• HDMI, video kaynağı (DVD oynatıcı gibi) ve DTV arasında iletişimi destekleyerek yeni bir işlevselliği etkin kılar

Intel Optane bellek

Intel Optane bellek, sadece bir depolama hızlandırıcısı olarak işlev görür. Bilgisayarınızda yüklü olan belleğin (RAM) yerine geçmez veya buna

ek yapmaz.

NOT

: Intel Optane bellek, aşağıdaki gereksinimleri karşılayan bilgisayarlarda desteklenir:

• 7. Nesil veya üzeri Intel Core i3/i5/i7 işlemci

• Windows 10 64 bit sürüm 1607 veya üzeri

• Intel Rapid Storage Teknolojisi sürücüsü sürüm 15.9.1.1018 veya üzeri

Tablo 2. Intel Optane bellek teknik özellikleri

Özellik Özellikler

Arayüz PCIe 3x2 NVMe 1.1

Konnektör M.2 kart yuvası (2230/2280)

Desteklenen yapılandırmalar

• 7. Nesil veya üzeri Intel Core i3/i5/i7 işlemci

• Windows 10 64 bit sürüm 1607 veya üzeri

• Intel Rapid Storage Teknolojisi sürücüsü sürüm 15.9.1.1018 veya

üzeri

Kapasite 32 GB

Teknoloji ve bileşenler 13

Intel Optane belleği etkinleştirme

1. Görev çubuğunda, arama kutusunu tıklayın ve "Intel Rapid Storage Teknolojisi" yazın.

2. “Intel Rapid Storage Teknolojisi” seçeneğine tıklayın.

3. Status (Durum) sekmesinde, Intel Optane belleği etkinleştirmek için Enable (Etkinleştir) seçeneğine tıklayın.

4. Uyarı ekranında, uyumlu bir hızlı sürücü seçin ve Intel Optane belleği etkinleştirmeye devam etmek için Yes (Evet) seçeneğine tıklayın.

5. Intel Optane belleği etkinleştirmek için Intel Optane memory > Reboot (Intel Optane bellek > Yeniden başlat) seçeneğine tıklayın.

NOT: Uygulamaların tam performans avantajlarını görmek için etkinleştirildikten sonra üç yeniden başlatmaya kadar

sürebilir.

Intel Optane belleği devre dışı bırakma

DİKKAT: Intel Optane belleği devre dışı bıraktıktan sonra, Intel Rapid Storage Teknolojisi sürücüsünü mavi ekran

hatasıyla sonuçlanacak şekilde kaldırmayın. Intel Rapid Storage Teknolojisi kullanıcı arabirimi, sürücü çıkarılmadan

kaldırılabilir.

NOT: Intel Optane bellek modülü tarafından hızlandırılan SATA depolama aygıtını bilgisayardan çıkarmadan önce Intel

Optane belleği devre dışı bırakmak gerekir.

1. Görev çubuğunda, arama kutusunu tıklayın ve ardından "Intel Rapid Storage Teknolojisi" yazın.

2. “Intel Rapid Storage Teknolojisi” seçeneğine tıklayın. Intel Rapid Storage Teknolojisi penceresi görüntülenir.

3. Intel Optane memory (Intel Optane bellek) sekmesinde, Intel Optane belleği devre dışı bırakmak için Disable (Devre Dışı Bırak)

seçeneğine tıklayın.

4. Uyarıyı kabul ediyorsanız Yes (Evet) seçeneğine tıklayın.

Devre dışı bırakma süreci görüntülenir.

5. Intel Optane belleğini devre dışı bırakmak ve bilgisayarınızı yeniden başlatmak için Reboot (Yeniden Başlat) seçeneğine tıklayın.

14

Teknoloji ve bileşenler

Sisteminizin ana bileşenleri

1. Yan kapak

2. Sabit sürücü aksamı-3,5-inç

3. Optik Sürücü

4. Isı emici fanı aksamı

5. İşlemci

6. Bellek modülü

7. M.2 PCIe SSD

8. Güç düğmesi

9. Sistem kartı

10. Ön panel kapağı

11. Çerçeve

12. Sabit sürücü aksamı-2,5-inç

13. Hoparlör

14. Sistem fanı

15. Güç kaynağı ünitesi

3

Sisteminizin ana bileşenleri 15

NOT: Dell, satın alınan orijinal sistem yapılandırması için bileşenlerin ve parça numaralarının bir listesini sağlar. Bu

parçalar, müşteri tarafından satın alınan garanti kapsamları doğrultusunda kullanılabilir. Satın alma seçenekleri için Dell

satış temsilcinizle iletişime geçin.

16 Sisteminizin ana bileşenleri

Bileşenleri takma ve çıkarma

Sökme ve Takma

Yan kapak

Yan kapağı çıkarma

1. Bilgisayarınızın içinde çalışmadan önce bölümündeki prosedüre uyun.

2. Kapağı çıkarmak için:

a) Kapağı bilgisayara sabitleyen tutma vidalarını gevşetin [1].

b) Kapağı sistemin arkasına doğru kaydırın ve kaldırarak sistemden çıkarın [2].

Yan kapağın takılması

1. Yan kapağı takmak için:

a) Kapağı bilgisayarın üzerine yerleştirin, kasayla hizalamak için kaydırın ve kapağı bilgisayara sabitlemek için tutucu vidaları sıkın [1, 2].

4

Bileşenleri takma ve çıkarma 17

2. Bilgisayarınızda çalıştıktan sonra bölümündeki prosedürlere uyun.

Çerçeve

Ön çerçeveyi çıkarma

1. Bilgisayarınızın içinde çalışmadan önce bölümündeki prosedüre uyun.

2. Yan kapağı çıkarın.

3. Ön çerçeveyi sökmek için:

a) Ön çerçeveyi sistemden serbest bırakmak için tutma tırnaklarını kaldırın [1].

b) Ön çerçeveyi bilgisayardan [2] uzağa doğru döndürün ve ön çerçevedeki kancaları ön panel yuvalarından [3] serbest bırakmak için

çekin.

18

Bileşenleri takma ve çıkarma

Ön çerçeveyi takma

1. Ön çerçeveyi takmak için:

a) Tutucuları sistem kasasındaki yuvalarla hizalayacak şekilde çerçeveyi yerleştirin [1].

b) Çerçeveyi tırnaklar yerine oturana kadar bastırın [2].

Bileşenleri

takma ve çıkarma 19

2. Yan kapağı takın.

3. Bilgisayarınızda çalıştıktan sonra bölümündeki prosedürlere uyun.

Ön panel kapağı

Ön panel kapağını açma

1. Bilgisayarınızın içinde çalışmadan önce bölümündeki prosedüre uyun.

2. Şunları çıkarın:

a) Yan kapak

b) Ön çerçeve

DİKKAT

: Ön panel kapağı yalnızca sınırlı ölçüde açılır. İzin verilen maksimum seviye için ön panel kapağındaki basılı

resme bakın.

3. Ön panel kapağını çekerek açın.

20

Bileşenleri takma ve çıkarma

Sayfa yükleniyor...

Dell OptiPlex 3070 Kullanım kılavuzu

Dell OptiPlex 3070 Kullanım kılavuzu

İlgili makaleler