Dell EMC PowerEdge R940xa
Teknik Özellikler
Resmi Model: E54S Series
Resmi Tip: E54S001
Haziran 2021
Revizyon A11
Notlar, dikkat edilecek noktalar ve uyarılar
NOT: NOT, ürününüzü daha iyi kullanmanıza yardımcı olacak önemli bilgiler sağlar.
DİKKAT: DİKKAT, donanım hasarı veya veri kaybı olasılığını gösterir ve sorunu nasıl önleyeceğinizi bildirir.
UYARI: UYARI, mülk hasarı, kişisel yaralanma veya ölüm potansiyeline işaret eder.
© 2019- 2021 Dell Inc. veya yan kuruluşları. Tüm hakları saklıdır. Dell, EMC ve diğer ticari markalar, Dell Inc. veya bağlı kuruluşlarının ticari markalarıdır. Diğer
ticari markalar ilgili sahiplerinin ticari markaları olabilir.
Bölüm 1: Teknik özellikler.................................................................................................................4
Sistem boyutları......................................................................................................................................................................4
Kasa ağırlığı.............................................................................................................................................................................5
İşlemci özellikleri.....................................................................................................................................................................5
Desteklenen işletim sistemleri...............................................................................................................................................6
PSU teknik özellikleri............................................................................................................................................................. 6
Sistem pili özellikleri................................................................................................................................................................7
PCIe yükselticisi ve yuvaları.................................................................................................................................................. 7
Bellek özellikleri.......................................................................................................................................................................8
Depolama denetleyicisi özellikleri......................................................................................................................................... 9
Sürücü özellikleri.................................................................................................................................................................... 9
Depolama.......................................................................................................................................................................... 9
Optik sürücüler................................................................................................................................................................12
Harici depolama.............................................................................................................................................................. 12
Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri.....................................................................................................................13
USB bağlantı noktaları....................................................................................................................................................13
NIC bağlantı noktaları.....................................................................................................................................................13
VGA bağlantı noktaları....................................................................................................................................................13
Seri konektör...................................................................................................................................................................13
IDSDM veya vFlash modülü.......................................................................................................................................... 13
Video özellikleri......................................................................................................................................................................14
Çevre özellikleri.....................................................................................................................................................................14
Standart çalışma sıcaklığı...............................................................................................................................................15
Termal ve akustikler....................................................................................................................................................... 15
Partikül ve gaz kirliliği teknik özellikleri......................................................................................................................... 19
İçindekiler
İçindekiler 3
Teknik özellikler
Bu bölümde sisteminizin teknik ve çevresel özelliklerine değinilmiştir.
Konular:
• Sistem boyutları
• Kasa ağırlığı
• İşlemci özellikleri
• Desteklenen işletim sistemleri
• PSU teknik özellikleri
• Sistem pili özellikleri
• PCIe yükselticisi ve yuvaları
• Bellek özellikleri
• Depolama denetleyicisi özellikleri.
• Sürücü özellikleri
• Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
• Video özellikleri
• Çevre özellikleri
Sistem boyutları
Bu bölümde sistemin fiziksel boyutları açıklanmaktadır.
1
4 Teknik özellikler
Rakam 1. PowerEdge R940xa sisteminin sistem boyutları
Tablo 1. Boyutlar
Sistem Xa
Xb
Y
Za
Zb Zc
Üst Alt (çerçeveli) (çerçevesiz)
PowerEdge
R940xa
482,0 mm
(18,98 inç)
441,16 mm
(17,37 inç)
422,5 mm
(16,64 inç)
174,3
mm
(6,87
inç)
35,84 mm
(1,41 inç)
23,9 mm
(0,94 inç)
812 mm
(31,96 inç)
842 mm
(33,14 inç)
Kasa ağırlığı
Tablo 2. Kasa ağırlığı
Sistem Maksimum ağırlık (tüm
sürücülerle birlikte)
PowerEdge R940xa (2,5 x 32 + X16 PCIe Yükseltici 1/X16 PCIe Yükseltici 2 4 DW GPU + 2 adet tam
yükseklikte, yarım uzunlukta PCIE kartları ile yükseltici)
56,0 Kg (111,75 lb)
İşlemci özellikleri
PowerEdge R940xa sistemi, iki veya dört Intel Xeon Ölçeklendirilebilir İşlemci Ailesi (Skylake-EP) Altın ve Platin işlemcileri destekler.
Teknik
özellikler 5
Desteklenen işletim sistemleri
Aşağıdaki işletim sistemleri desteklenir:
RedHat Enterprise Linux
Novell SuSE Linux Enterprise Server
Microsoft Windows Server
Ubuntu
VMWare ESXi
Citrix Hypervisor
Daha fazla bilgi için www.dell.com/ossupport adresine gidin
PSU teknik özellikleri
PowerEdge R940xa sistemi, dört adede kadar AC veya DC güç kaynağı ünitesini (PSU) destekler.
Tablo 3. PSU teknik özellikleri
PSU Sınıf Isı dağıtımı
(maksimum
)
Frekans Gerilim Yüksek hat
200v240 V
Düşük hat
100– 140 V
DC Akım
750 W
Karışık Mod
HVDC
(sadece
Çin'de)
Platinum 2891 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V
AC, otomatik
aralıklı
750 W 750 W Yok 10 A - 5 A
Yok 2891 BTU/sa Yok 240 V DC,
otomatik
aralıklı
Yok Yok 750 W 4,5 A
750 W
Karma Mod
AC
Platinum 2891 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V
AC
750 W 750 W Yok 10 A–5 A
750 W
Karma Mod
DC (sadece
Çin'de)
Yok 2891 BTU/sa 50/60 Hz 240 V DC 750 W Yok 750 W 5 A
1100 W AC Platinum 4100 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V
AC, otomatik
aralıklı
1100 W 1050 W Yok 12 A–6,5 A
1100 W DC Yok 4416 BTU/sa Yok –(48–60) V
DC, otomatik
aralıklı
Yok Yok 1100 W 32 A
1100 W
Karışık Mod
HVDC
(sadece Çin
ve
Japonya'da)
Platinum 4100 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V
AC, otomatik
aralıklı
1100 W 1050 W Yok 12 A–6,5 A
Yok 4100 BTU/sa Yok 200-380 V
DC, otomatik
aralıklı
Yok Yok 1100 W 6,4 A - 3.2 A
1600 W AC Platinum 6000
BTU/sa
50/60 Hz 100–240 V
AC, otomatik
aralıklı
1600 W 800 W Yok
10 A
2000 W AC Platinum 7500
BTU/sa
50/60 Hz 100–240 V
AC, otomatik
aralıklı
2000 W 1000 W Yok
11,5 A
2400 W AC Platinum 9000
BTU/sa
50/60 Hz 100–240 V
AC, otomatik
aralıklı
2400 W 1400 W Yok
16 A
6 Teknik özellikler
NOT: Isı dağıtımı güç kaynağının Watt değeriyle hesaplanır.
NOT: Sistem ayrıca fazdan faza gerilimi 240 V değerini geçmeyen BT güç sistemlerine bağlanacak şekilde tasarlanmıştır.
NOT: 1100 W AC veya 1100 W Karma Mod HVDC ve üzeri için sınıflandırılmış PSU'lar nominal kapasitelerini beslemek için yüksek hat
gerilimine (200-240 V AC) gerek duyarlar.
Sistem pili özellikleri
PowerEdge R940xa sistemi, CR 2032 3,0 V lityum düğme sistem pilini destekler.
PCIe yükselticisi ve yuvaları
PowerEdge R940xa sistemi, sistem kartına ve genişletme kartı yükselticilerine takılabilen en çok on iki adet PCI express (PCIe) 3. nesil
genişletme kartını destekler. Aşağıdaki tabloda genişletme kartı yükselticisi özellikleri hakkında ayrıntılı bilgi verilmektedir:
Tablo 4. PCIe yükselticisi ve yuvalarının özellikleri
İşlemci adedi NVMe GPU Yükseltici boyutu Yuva
boyutu
Yuva
miktarı
Kullanılabilir
yuvalar
Yüksekli
k
Uzunluk
4
YOK
GPU Hazır/
Çift genişlikli
hızlandırıcı
özelliği
X16 PCIe
Yükselticisi 1
X 16 2 2,4 FH FL
X 8 1 5 FH HL
X16 PCIe
Yükselticisi 2
X 16 2 9,11 FH FL
X 8 1 12 FH HL
YOK GPU’suz/Te
k genişlikli
FPGA
X8 PCIe
Yükselticisi 1
X 8 5 1,2,3,4,5 FH HL
X8 PCIe
Yükselticisi 2
X 8 5 8,9,10,11,12 FH HL
Ön NVMe GPU Hazır/
Çift genişlikli
hızlandırıcı
özelliği
X16 PCIe
Yükselticisi 1
X 16 2 2,4 FH FL
X16 PCIe
Yükselticisi 2
X 16 2 9,11 FH FL
Ön NVMe GPU’suz/Te
k genişlikli
FPGA
X8 PCIe
Yükselticisi 1
X 8 4 1, 2, 3, 4 FH HL
X8 PCIe
Yükselticisi 2
X 8 4 8,9,10,11 FH HL
2
YOK GPU Hazır/
Çift genişlikli
hızlandırıcı
özelliği
X16 PCIe
Yükselticisi 1
X 16 1 4 FH FL
X16 PCIe
Yükselticisi 2
X 16 1 11 FH FL
YOK GPU’suz/Te
k genişlikli
FPGA
X8 PCIe
Yükselticisi 1
X 8 2 3,4 FH HL
X8 PCIe
Yükselticisi 2
X 8 2 10,11 FH HL
NOT: Xilinx kartının takılması veya çıkarılması için çift genişlikli hızlandırıcı özelliği kullanın.
Teknik özellikler 7
Bellek özellikleri
.
Tablo 5. Bellek özellikleri
Bellek modülü
soketleri
DIMM tipi
DIMM
derecesi
DIMM
kapasitesi
Çift İşlemciler Dört işlemci
Minimum RAM Maksimum
RAM
Minimum RAM Maksimum RAM
48 adet 288 pimli LRDIMM Sekiz
aşamalı
256 GB 512 GB 6144 GB 1024 GB 12,288 TB
LRDIMM Sekiz
aşamalı
128 GB 256 GB 3072 GB 512 GB 6144 GB
LRDIMM
Dört
aşamalı
64 GB 128 GB 1536 GB 256 GB 3072 GB
RDIMM Çift
aşamalı
64 GB 128 GB 1536 GB 256 GB 3072 GB
RDIMM Çift
aşamalı
32 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
RDIMM Çift
aşamalı
16 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
RDIMM Tek
aşamalı
8 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
NVDIMM-N Tek
aşamalı
16 GB RDIMM: 192 GB RDIMM: 384 GB RDIMM: 384
GB
RDIMM: 1152 GB
NVDIMM-N: 16
GB
NVDIMM-N: 192
GB
NVDIMM-N: 16
GB
NVDIMM-N: 192
GB
PMem Yok 128 GB RDIMM: 192 GB LRDIMM: 1536
GB
RDIMM: 384
GB
LRDIMM: 3072
GB
PMem: 1536 GB PMem: 1536 GB PMem: 248 GB PMem: 3072 GB
Yok 256 GB RDIMM: 384
GB
LRDIMM: 1536
GB
RDIMM: 384
GB
LRDIMM: 3072
GB
PMem: 2048
GB
PMem: 3072 GB PMem: 4096
GB
PMem: 6144 GB
Yok 512 GB RDIMM: 384
GB
LRDIMM: 1536
GB
RDIMM: 768 GB LRDIMM: 3072
GB
PMem: 4096
GB
PMem: 6144 GB PMem: 8192 GB PMem: 12.288 GB
NOT: 8 GB RDIMM'ler ile 16 GB NVDIMM-N'leri karma şekilde kullanmayın.
NOT: 64 GB LRDIMM'leri, 128 GB GB LRDIMM'leri ve 256 GB LRDIMM'leri karma şekilde kullanmayın.
NOT: 256GB, GPU yapılandırmasını desteklemez.
Tablo 6. DIMM dolgu eki yerleştirme kuralları
İşlemci yapılandırması İşlemci 1 İşlemci 2 İşlemci 3 İşlemci 4
Çift İşlemci Gerekli Gerekli Gerekli değil Gerekli değil
Dört işlemci Gerekli Gerekli Gerekli Gerekli
8 Teknik özellikler
PMem ve 256GB LRDIMM Termal Kısıtlamaları
Tablo 7. PMem Termal Kısıtlamaları
PMem Desteği V2 Hava Örtüsü V1 Hava Örtüsü
8x 2,5 inç SAS/SATA
30C ortam sıcaklığı desteği, 256 GB
LRDIMM ile 25C ortam sıcaklığı
25C ortam sıcaklığı desteği, 256 GB
LRDIMM ile desteklenmez
24x 2,5 inç SAS/SATA
30C ortam sıcaklığı desteği, 256 GB
LRDIMM ile desteklenmez
25C ortam sıcaklığı desteği, 256 GB
LRDIMM ile desteklenmez
32x 2,5 inç SAS/SATA veya karma
NVMe
30C ortam sıcaklığı desteği, 256 GB
LRDIMM ile desteklenmez
25C ortam sıcaklığı desteği, 256 GB
LRDIMM ile desteklenmez
NOT: PMem, GPU yapılandırmalarını desteklemez.
Depolama denetleyicisi özellikleri.
PowerEdge R940xa sistemi şunları destekler:
●
Dahili depolama denetleyici kartları: PowerEdge RAID Denetleyicisi (PERC) H330, PERC H730P, H830, H740P, H840, HBA330, S140
ve Önyükleme için Optimize Edilmiş Sunucu Deposu — BOSS-S1.
● Harici depolama denetleyicisi kartları: 12 Gb/sn SAS HBA.
Sürücü özellikleri
Depolama
Dell EMC PowerEdge R940xa, iş yüklerinize ve işletimle ilgili taleplerinize uyum sağlamanıza olanak veren ölçeklendirilebilir depolama sağlar.
Dell EMC PowerEdge R940xa, orta sabit sürücü tepsisi ve arka sabit sürücü kafesiyle depolamanın genişletilmesine olanak verir. Sabit
sürücü bölmesi, en fazla 32 adet 2,5 inç sabit sürücü veya SSD'yi destekler.
Sürücü
PowerEdge R940xa sistemi SAS, SATA, Nearline SAS sürücüleri/SSD’ler veya NVMe sürücüleri destekler.
PowerEdge R940xa sistemi için desteklenen sabit sürücü seçenekleri:
● 8 sürücülü sistem - 0 ile 7 arası yuvalarda en fazla sekiz adet 2,5 inç (SAS, SATA veya Nearline SAS) önden erişilebilen sürücü.
● 32 sürücülü sistem - Üst sürücü bölmesindeki 0 ile 23 arası yuvalarda 4 adet NVMe önden erişilebilen sürücü (yuva 20 ila 23) dahil
olmak üzere en fazla 24 adet 2,5 inç (SAS, SATA veya Nearline SAS) sürücü ve alt sürücü bölmesindeki 24 ile 31 arası yuvalarda en
fazla sekiz adet 2,5 inç (SAS, SATA veya Nearline SAS) önden erişilebilen sürücü.
Desteklenen sürücüler
Tablo 8. Desteklenen Sürücüler - SAS ve SATA veya SSD
Form
Faktörü
Tip Hız Dönme
Hızı
Kapasiteler
2,5 inç SATA,
SSD
6 Gb Yok 240 GB, 400 GB, 480 GB, 800 GB, 960 GB, 1600 GB, 1920 GB, 3200 GB, 3840 GB
SATA 6 Gb 7,2 K 1 TB, 2 TB
SAS 12 Gb 7,2 K 1 TB, 2 TB, 2 TB(SED FIPS)
SAS,
SSD
12 Gb Yok 400 GB, 480 GB, 800 GB, 960 GB, 1600 GB, 1920 GB, 3840 GB, 800 GB (SED FIPS),
1600 GB (SED FIPS)
Teknik özellikler 9
Tablo 8. Desteklenen Sürücüler - SAS ve SATA veya SSD (devamı)
Form
Faktörü
Tip Hız Dönme
Hızı
Kapasiteler
SAS 12 Gb 10K 300 GB, 600 GB, 1,2 TB, 1,8 TB, 2,4 TB, 1,2 TB (SED FIPS), 2,4 TB (SED FIPS)
SAS 12 Gb 15 K 300 GB, 600 GB, 900 GB, 900 GB (SED FIPS)
Dell EMC PowerEdge R940xa tarafından desteklenen NVMe SSD sürücüleri şunlardır:
● 800 GB 2,5 inç aygıt
● 1 TB 2,5 inç aygıt
●
1,6 TB 2,5 inç aygıt
● 2 TB 2,5 inç aygıt
● 3,2 TB 2,5 inç aygıt
● 4 TB 2,5 inç aygıt
● 6,4 TB 2,5 inç aygıt
● KIT,CRD,NVM,1.6,HHHL,PM1725
● KIT,CRD,CTL,NVME,PM1725
● KIT,CRD,NVM,3.2,HHHL,PM1725
Boot Optimized Storage Subsystem
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS), PowerEdge sistemlerinin aşağıdaki durumlarda tam işletim sistemi moduna önyüklenmesi için
bir araç olarak sunulur:
● Hedef işletim sistemi tam bir işletim sistemi olduğunda ve en iyi IDSDM tarafından desteklenebilecek hiper yönetici olmadığında
● İşletim sistemi kurulumu için çalışır durumda takılabilen standart sürücü yuvalarını kullanmak istediğinizde
BOSS kartı üzerindeki RAID denetleyicisi sınırlı özelliklere sahiptir. Bu RAID denetleyicisi, M.2 SATA SSD’leri RAID olmayan bir birim olarak
veya tek bir RAID birimi olarak sunmaktadır.
Rakam 2. Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS)
Tablo 9. BOSS
özellikleri
İşlev veya özellik Desteklenen
Bant boyutu destekli 64 K
Yapılandırma (HII) Evet
Tam başlatma Hayır
Hızlı başlatma Evet
NOT: Varsayılan olarak, sanal bir sürücü oluşturduğunuzda hızlı başlatma
gerçekleştirilir.
10 Teknik özellikler
Tablo 9. BOSS özellikleri (devamı)
İşlev veya özellik Desteklenen
Arka Plan başlatma Hayır
RAID 0 Hayır
RAID 1 Evet
Tek RAID olmayan Evet
Çift RAID olmayan Evet
Kısıtlanmış RAID1 ve RAID olmayan Hayır
Yabancı içe aktarma Evet
Tutarlılık kontrolü Hayır
Kontrol okuması Hayır
Yük dengeleme Yok
Yeniden Oluşturma Evet
NOT: HII veya Marvell CLI’yı kullanarak yeniden oluşturma işlemini manuel olarak
başlatmanız gerekir.
Otomatik yeniden oluşturma Evet
NOT: Otomatik yeniden oluşturma, yalnızca sistemde bir yerel sanal sürücü ve başka
bir sabit sürücü varsa sistem açıldığında gerçekleştirilir.
Sıcak yedek Hayır
Yeniden oluşturma önceliğini/hızını
değiştirin.
Hayır
Sanal disklerin geri yazma/ileri okuma
önbelleği.
Hayır
NOT: BOSS denetleyicisi, denetleyici önbelleğini desteklemez.
Pil desteği Yok
NOT: BOSS denetleyicisi bir pili desteklemez.
RAID olmayan disk önbelleği ilkesi Evet
NOT: İşletim sistemi denetimli/Aygıt varsayılanları.
SMART Bilgileri Evet
NOT: SMART bilgilerini sürücülerden almak için Marvell CLI’yı kullanın.
Fiziksel disk çalışırken değiştirme Hayır
Sanal disk genişletme Hayır
Sanal disk dilimleme Hayır
Sanal disk geçişi Evet
NOT: Yeni denetleyicide, sanal disk işletim sistemine sunulmadan önce HII’den içe
aktarılmalıdır.
Ayrık ayna Hayır
NOT: Sistemin kapatılması ve bir sabit sürücünün başka bir sisteme geçirilip yeniden
oluşturmaya devam edilmesi gerekir.
RAID olmayan geçiş Evet
BIOS yapılandırma yardımcı programı (Ctrl-
M)
Hayır
Teknik özellikler 11
Tablo 9. BOSS özellikleri (devamı)
İşlev veya özellik Desteklenen
Veri yolu için sürücü ekleyin (işletim sistemi
aygıt sürücüsü)
Hayır
NOT: Konsol Windows sürücüsü veya Linux kütüphanesi sadece yönetim amaçları için
gereklidir.
4K yerel sürücü desteği Hayır
TRIM ve UNMAP sanal disk Hayır
TRIM ve UNMAP RAID olmayan sabit
sürücü
Evet
Kendi kendini şifreleyen sürücüler (SED)
desteği
Hayır
Şifreli silme (temizleme). Evet
NOT: Sürücü TEMİZLEME Şifreleme Silme özelliğini destekliyorsa. Denetleyiciden
veya sürücüden başka şifreleme desteği yoktur.
Optik sürücüler
PowerEdge R940xa sistemi, bir adet isteğe bağlı ince SATA DVD-ROM sürücü veya DVD+/-RW sürücüyü destekler.
NOT: DVD cihazları yalnızca veri disklerini destekler.
Harici depolama
Tablo 10.
Harici depolama aygıtı türleri
Device Type Açıklama
Harici Teyp Harici USB teyp ürünleri ile bağlantıyı destekler
NAS/IDM aygıtı yazılımı NAS yazılım yığınını destekler
JBOD 12 Gb MD Serisi JBOD bağlantısını destekler
Optik sürücüler
PowerEdge R940xa, aşağıdaki dahili optik sürücü seçeneklerinden birini destekler:
● DVD-ROM
● DVD+RW
Teyp sürücüler
PowerEdge R940xa dahili teyp sürücüleri desteklemez. Ancak harici teyp sürücüler desteklenir. Desteklenen harici teyp sürücüler aşağıda
belirtildiği gibidir:
● Harici RD1000 USB
● Harici LTO-5, LTO-6,LTO-7 ve 6 Gb SAS teyp sürücüleri
● LTO-5, LTO-6 ve LTO-7 6 Gb SAS teyp sürücülerle 114X raf montaj kasası
● LTO-5, LTO-6 ve LTO-7 6 Gb SAS teyp sürücülerle TL1000
● LTO-5, LTO-6 ve LTO-7 6 Gb SAS teyp sürücülerle TL2000
● LTO-5, LTO-6 ve LTO-7 8 Gb FC teyp sürücülerle TL2000
● LTO-5, LTO-6 ve LTO-7 6 Gb SAS teyp sürücülerle TL4000
● LTO-5, LTO-6 ve LTO-7 8 Gb FC teyp sürücülerle TL4000
● LTO-5, LTO-6, 6 Gb SAS teyp sürücülerle ML6000
12
Teknik özellikler
● LTO-5, LTO-6, LTO-7 8 Gb FC teyp sürücülerle ML6000
Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
USB bağlantı noktaları
PowerEdge R940xa sistemi şunları destekler:
● Sistemin ön tarafında iki adet USB 2.0 uyumlu bağlantı noktası
● Bir adet dahili USB 3.0 uyumlu bağlantı noktası
● Sistemin ön tarafında bir adet isteğe bağlı USB 3.0 uyumlu bağlantı noktası
NOT: USB 3.0 bağlantı noktası yalnızca 8x2,5 inç yapılandırmasında desteklenir.
● iDRAC Direct için sistemin ön tarafında bir adet mikro USB 2.0 uyumlu bağlantı noktası
NOT: Sistemin önündeki mikro USB 2.0 uyumlu bağlantı noktası yalnızca iDRAC Direct veya yönetim bağlantı noktası olarak
kullanılabilir.
● Sistemin arka tarafında iki adet USB 3.0 uyumlu bağlantı noktası
NIC bağlantı noktaları
PowerEdge R940xa sistemi, ağ ek kartına (NDC) tümleştirilen en fazla dört Ağ Arabirim Denetleyicisi (NIC) bağlantı noktasını destekler ve
aşağıdaki yapılandırmalarda kullanılabilir:
● 10, 100 ve 1000 Mb/sn destekleyen dört adet RJ-45 bağlantı noktası
● 100 M, 1 G ve 10 Gb/sn destekleyen dört adet RJ-45 bağlantı noktası
● İki bağlantı noktasının maksimum 10 G ve diğer iki bağlantı noktasının maksimum 1 G'yi desteklediği dört adet RJ-45 bağlantı noktası
● 10 Gb/sn'ye kadar destek sağlayan 1 Gb/sn ve 2 SFP + bağlantı noktasını destekleyen iki adet RJ-45 bağlantı noktası
● En fazla 10 Gb/sn destekleyen dört adet SFP+ bağlantı noktası
● En fazla 25 Gb/sn destekleyen iki adet SFP28 bağlantı noktası
VGA bağlantı noktaları
Video Grafik Dizisi (VGA) bağlantı noktası, sistemi bir VGA ekranına bağlamanızı sağlar. PowerEdge R940xa sistemi, ön ve arka panellerde
iki adet 15 pimli VGA bağlantı noktasını destekler.
Seri konektör
PowerEdge R940xa sistemi arka panel üzerinde 16550 uyumlu, 9 pimli bir konektör olan Veri Terminali Ekipmanı (DTE) türünde bir seri
konektörü destekler.
IDSDM veya vFlash modülü
PowerEdge R940xa sistemi, isteğe bağlı Dahili Çift SD modülünü (IDSDM) veya vFlash modülünü destekler. 14. nesil PowerEdge
sunucularında, IDSDM veya vFlash modülü tek bir kart modülünde birleştirilir ve aşağıdaki yapılandırmalarda kullanılabilir:
● vFlash veya
● vFlash ve IDSDM
IDSDM veya vFlash modülü, Dell'in özel yuvasında sistemin arkasında bulunur. IDSDM veya vFlash modülü üç mikro SD kartı destekler
(IDSDM için iki kart ve vFlash için bir kart). IDSDM için micro SD kart kapasitesi 16, 32, 64 GB'tır, vFlash için ise microSD kart kapasitesi 16
GB'dir.
NOT: IDSDM veya vFlash modülünde yazma koruması için iki eğimli anahtar vardır.
NOT: Bir IDSDM kart yuvası yedekleme için ayrılmıştır.
NOT: IDSDM veya vFlash yapılandırılmış sistemlerle ilişkili Dell marka MicroSD kartlarını kullanmanız önerilir.
Teknik özellikler 13
Video özellikleri
PowerEdge R940xa sistemi, entegre Matrox G200eW3 grafik denetleyicisini 16 MB video çerçeve arabelleği ile destekler.
Tablo 11. Desteklenen video çözünürlüğü seçenekleri
Resolution
(Çözünürlük)
Yenileme
Hızı
Renk derinliği
(bit)
Yatay Frekans Piksel Saati Arka Panel Ön Panel DVO DisplayPort
1024 x 768 60 Hz 8, 16, 32 48,4 kHz 65,0 MHz Evet Evet Evet*
1280 x 800 60 Hz 8, 16, 32 49,7 kHz 83,5 MHz Evet Evet Evet*
1280 x 1024 60 Hz 8, 16, 32 64,0 kHz 108,0 MHz Evet TBD Evet*
1360 x 768 60 Hz 8, 16, 32 47,71 kHz 85,5 MHz Evet Evet Evet*
1440 x 900 60 Hz 8, 16, 32 55,9 kHz 106,5 MHz Evet TBD Evet*
1600 x 900 60 Hz (RB) 8, 16, 32 55,54 kHz 97,75 MHz Evet Evet Evet*
1600 x 1200 60 Hz 8, 16, 32 75,0 kHz 162,0 MHz TBD TBD Evet*
1680 x 1050 60 Hz (RB) 8, 16, 32 64,7 kHz 119,0 MHz Evet TBD Evet*
1920 x 1080 60 Hz 8, 16, 32 67,158 kHz 173,0 MHz TBD Hayır Hayır
1920 x 1200 60 Hz 8, 16, 32 74,556 kHz 193,25 MHz TBD Hayır Hayır
NOT: 1920 x 1080 ve 1920 x 1200 çözünürlük, sadece azaltılmış karartma modunda desteklenir.
Çevre özellikleri
NOT:
Çevre sertifikaları hakkında ek bilgi için www.dell.com/poweredgemanuals adresinde bulunan Kılavuzlar ve Belgelerde Ürünün
Çevresel Veri Sayfasına bakın..
Tablo 12. Sıcaklık spesifikasyonları
Sıcaklık Özellikler
Depolama –40°C ila 65°C arası (–40°F ila 149°F arası)
Sürekli Çalışma (950 metre veya 3117 fit'ten az
yükseklikler için)
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan, 10 °C ila 35 °C (50 °F ila 95 °F)
arasında.
Maksimum sıcaklık eğimi (çalışma ve saklama) 20°C/sa (68°F/sa)
Tablo 13. Bağıl nem özellikleri
Bağıl nem Özellikler
Depolama 33°C (91°F) maksimum çiy noktası ile %5 ila %95 RH. Atmosfer daima yoğuşmasız olmalıdır.
Çalışma 29 °C (84,2 °F) maksimum çiy noktasında %10 ila %80 bağıl nem.
Tablo 14. Maksimum titreşim özellikleri
Maksimum
titreşim
Özellikler
Çalışma 5 Hz - 350 Hz değerlerinde 0,26 G
rms
(üç eksenin tümünde).
Depolama 10 Hz - 500 Hz değerlerinde 15 dakika için 1,88 G
rms
(altı kenarın tümü test edilmiştir).
14 Teknik özellikler
Tablo 15. Maksimum sarsıntı özellikleri
Maksimum
sarsıntı
Özellikler
Çalışma 6 G'nin pozitif ve negatif x, y ve z eksenlerinde 11 msn'ye kadar art arda düzenlenen altı şok darbesi.
Depolama 2 ms'ye kadar 71 G'lik pozitif ve negatif x, y ve z eksenlerinde (sistemin her tarafında tek darbe) art arda uygulanan
altı sarsıntı darbesi.
Tablo 16. Maksimum yükseklik özellikleri
Maksimum irtifa Özellikler
Çalışma
3048 m (10.000 ft)
Depolama 12.000 m (39.370 fit)
Tablo 17. Çalışma sıcaklığını azaltma teknik özellikleri
Çalışma sıcaklığını azaltma Özellikler
35°C (95°F)'e kadar Maksimum sıcaklık 950 m (3,117 fit) üzerinde 1 °C/300 m (1 °F/547 fit) oranında düşürülür.
35°C ila 40°C (95°F ila
104°F)
Maksimum sıcaklık 950 m (3.117 fit) üzerinde 1 °C/175 m (1 °F/319 fit) oranında düşürülür.
40°C ila 45°C (104°F ila
113°F)
Maksimum sıcaklık 950 m (3.117 fit) üzerinde 1 °C/125 m (1 °F/228 fit) oranında düşürülür.
Standart çalışma sıcaklığı
Tablo 18. Standart çalışma sıcaklığı
teknik özellikleri
Standart çalışma sıcaklığı Özellikler
Sürekli Çalışma (950 metre veya 3117 fit'ten az yükseklikler için) Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan, 10 °C ila 35 °C
(50 °F ila 95 °F) arasında.
Termal ve akustikler
Sistemin termal yönetimi, 10°C ila 35°C (50°F ila 95°F) arasındaki çok çeşitli ortam sıcaklıklarında ve geniş ortam sıcaklığı aralıklarında,
bileşenlere yönelik en düşük fan hızlarında optimize edilmiş soğutma yoluyla yüksek performans sağlar. Bu optimizasyonlar, düşük sistem
gücüne ve veri merkezi güç tüketimi sağlayan düşük fan gücü tüketimi ile sonuçlanır.
Termal tasarım
Sistemin termal tasarımı aşağıdakileri yansıtır:
● Optimize edilmiş termal tasarım: Sistem düzeni, optimum termal tasarım için geliştirilmiştir. Sistem bileşeni yerleşimi ve düzeni, minimal
fan gücüyle önemli bileşenlere maksimum hava akışı sağlamak üzere tasarlanmıştır.
● Kapsamlı termal yönetim: Termal denetim sistemi; sistem fanı hızlarını, sistem bileşen sıcaklık sensörlerinden alınan geri bildirimlere ve
sistem envanteri ile alt sistem güç çekişine dayanarak düzenlemektedir. Sıcaklık izleme; işlemciler, DIMM’ler, yonga seti, sistem giriş
havası ortamı, sabit disk sürücüleri, NDC ve GPU gibi bileşenleri içermektedir.
● Açık ve kapalı döngü fan hızı denetimi: Açık döngü fan denetimi, sistem giriş havası sıcaklığına bağlı olarak fan hızını belirlemek için
sistem yapılandırmasını kullanmaktadır. Kapalı döngü termal denetimi, sistem aktivitesine ve soğutma gereksinimlerine göre fan hızlarını
dinamik olarak ayarlamak için sıcaklık geri bildirimini kullanmaktadır.
● Kullanıcı tarafından yapılandırılabilir ayarlar: Her müşterinin sistemden farklı koşul veya beklentileri olduğu anlayışıyla, bu nesil sunucularda
iDRAC9 BIOS kurulum ekranında kullanıcı tarafından yapılandırılabilir sınırlı ayarlar sunduk. Daha fazla bilgi edinmek için Dell.com/
Support/Manuals adresindeki Dell EMC PowerEdge sistemi Kurulum ve Servis Kılavuzu’na ve Dell.com adresindeki “Gelişmiş Termal
Denetim: Ortamlar ve Güç Hedefleri Arasında Optimizasyon” konusuna bakın.
● Soğutma yedekliliği: Sistem, N+1 fan yedekliliğine izin vererek sistemde bir fanın arıza yapması durumunda sürekli çalışmaya devam
etmeyi sağlamaktadır.
Teknik
özellikler 15
● Çevre Özellikleri: Optimize edilmiş termal yönetim, R940xa’yı çok çeşitli çalışma ortamlarında güvenilir kılmaktadır.
Genişletilmiş çalışma sıcaklığı kısıtlamaları
● Çalışma sıcaklığı, temiz hava soğutması için maksimum 950 m yüksekliğe göredir
● Sabit sürücü kısıtlamaları nedeniyle 5°C'nin altında soğuk başlatma yapılmamalıdır
● Apache Pass DIMM, NVDIMM, PCIeSSD ve NVME desteklenmez
● GPGPU yapılandırması desteklenmez
● x4 soket yapılandırmalarında LRDIMM > 32 GB desteklenmez
● DCPMM’ler desteklenmez.
● Yedekli güç kaynağı birimleri gerekir
● Dell'in onaylamadığı ve/veya 25 W'tan büyük çevre birim kartları desteklenmez
● Intel FPGA desteklenmez
● Mellanox CX5 desteklenmez
Temiz hava kısıtlamaları
Aşağıdaki tabloda verimli soğutma için gereken yapılandırma listelenmiştir.
Tablo 19. Temiz hava kısıtlama matrisi
İşlemci
İşlemci/GP
U sayısı
Sürücü
sayısı
Ortam
sıcaklığı
Taze hava
desteği
Fan tipi
İşlemci
Örtü
Maksimum
304W
işlemci
(CPU 1/2)
Maksimum
304W
işlemci
(CPU 3/4)
All (Tümü) GPU/2&4
CPU
32 x2,5 inç,
w/ NVMe
30 AEP Yok Altı standart
2U
yüksekliğinde
HSK
4U
yüksekliğinde
HSK
Hava örtüsü
A'yı çıkarın
(L-biçiminde)
All (Tümü) GPU
yok /2&4
CPU
32 x2,5 inç,
NVMe ile
birlikte
35 AEP Yok Altı standart
2U
yüksekliğinde
HSK
4U
yüksekliğinde
HSK
Hava örtüsü
A'yı takın
(L-biçiminde)
205W /
200W /
165W_12C /
150W_8C
CPU
GPU yok /4
CPU
32 x2,5 inç,
NVMe
olmadan
35 AEP Yok Altı standart
2U
yüksekliğinde
HSK
4U
yüksekliğinde
HSK
Hava örtüsü
A'yı takın
(L-biçiminde)
İşlemci TDP
<= 165W
GPU yok /4
CPU
32 x2,5 inç,
NVMe
olmadan
C40E45 GPU, AEP,
NVDIMM,
PCIeSSD,
NVMe ve
INTEL
FPGALRDIM
M > 32 G ile
FA desteği
yok
Altı standart
2U
yüksekliğinde
HSK
4U
yüksekliğinde
HSK
Hava örtüsü
A'yı takın
(L-biçiminde)
All (Tümü) GPU yok /2
CPU
32 x2,5 inç,
NVMe
olmadan
C40E45 GPU, AEP,
NVDIMM,
PCIeSSD,
NVMe ve
INTEL FPGA
ile FA desteği
yok
Altı standart
2U
yüksekliğinde
HSK
4U
yüksekliğinde
HSK
Hava örtüsü
A'yı takın
(L-biçiminde)
16 Teknik özellikler
Tablo 19. Temiz hava kısıtlama matrisi (devamı)
İşlemci
İşlemci/GP
U sayısı
Sürücü
sayısı
Ortam
sıcaklığı
Taze hava
desteği
Fan tipi
İşlemci
Örtü
Maksimum
304W
işlemci
(CPU 1/2)
Maksimum
304W
işlemci
(CPU 3/4)
All (Tümü) GPU/2&4
CPU
8x2,5 inç 30 AEP Yok Altı standart
2U
yüksekliğinde
HSK
4U
yüksekliğinde
HSK
Hava örtüsü
A'yı çıkarın
(L-biçiminde)
All (Tümü) GPU
yok /2&4
CPU
8x2,5 inç C40E45 GPU, AEP,
NVDIMM,
PCIeSSD,
NVMe ve
INTEL
FPGALRDIM
M > 32 G ile
FA desteği
yok
Altı standart
2U
yüksekliğinde
HSK
4U
yüksekliğinde
HSK
Hava örtüsü
A'yı takın
(L-biçiminde)
NOT: C40E45 - Sürekli 40C ve genişletilmiş 45C için temiz hava desteği.
Termal kısıtlamalar
Aşağıdaki tabloda verimli soğutma için gereken yapılandırmalar listelenmektedir.
Tablo 20. Termal kısıtlama destek
matrisi
Sabit
sürücüler
in sayısı
Yükselticil
er
İşlemci
adedi
GPU
adedi
Isı emici
Fan
türü
Örtü
DIMM
kapağı
İşlemci/
DIMM
kapağı
Fan
kapağı
Maksimum
205 W
işlemci (CPU
1/2)
Maksimum
205 W
işlemci (CPU
3/4)
24 x 2,5
inç SAS/
SATA +
12 PCIe
(X8 PCIe
Yükseltici
1/X8 PCIe
Yükseltici
2)
2 Yok
2U
yüksekliğinde
HSK
Yok
Altı
standar
t
Standart
Evet
(maks.
22x)
Yok Yok
8 x 2,5 inç
SAS/
SATA
24 x 2,5
inç SAS/
SATA +
12 PCIe
(X8 PCIe
Yükseltici
1/X8 PCIe
Yükseltici
2)
4 Yok
2U
yüksekliğinde
HSK
4U
yüksekliğinde
HSK
Altı
standar
t
Standart
Evet
(maks.
44x)
Yok Yok
8 x 2,5 inç
SAS/
SATA
(L biçiminde)
24 x 2,5
inç SAS/
SATA +
8 PCIe
(X16 PCIe
Yükseltici
1/X16 PCIe
Yükseltici
2)
2 2
2U
yüksekliğinde
HSK
Yok
Altı
standar
t
GPU
örtüsünü
çıkarın
Evet
(maks.
22x)
Yok Yok
8 x 2,5 inç
SAS/
SATA
24 x 2,5
inç SAS/
SATA +
8 PCIe
(X16 PCIe
Yükseltici
1/X16 PCIe
4 2
2U
yüksekliğinde
HSK
4U
yüksekliğinde
HSK
Altı
standar
t
GPU
örtüsünü
çıkarın
Evet
(maks.
44x)
Yok Yok
Teknik özellikler 17
Tablo 20. Termal kısıtlama destek matrisi (devamı)
Sabit
sürücüler
in sayısı
Yükselticil
er
İşlemci
adedi
GPU
adedi
Isı emici
Fan
türü
Örtü
DIMM
kapağı
İşlemci/
DIMM
kapağı
Fan
kapağı
Maksimum
205 W
işlemci (CPU
1/2)
Maksimum
205 W
işlemci (CPU
3/4)
8 x 2,5 inç
SAS/
SATA
Yükseltici
2)
(L biçiminde)
24 x 2,5
inç SAS/
SATA +
8 PCIe
(X16 PCIe
Yükseltici
1/X16 PCIe
Yükseltici
2)
4 4
2U
yüksekliğinde
HSK
4U
yüksekliğinde
HSK
Altı
standar
t
GPU
örtüsünü
çıkarın
Evet
(maks.
44x)
Yok Yok
8 x 2,5 inç
SAS/
SATA
(L biçiminde)
8 x 2,5 inç
SAS/
SATA
12 PCIe
(X8 PCIe
Yükseltici
1/X8 PCIe
Yükseltici
2)
2 Yok
2U
yüksekliğinde
HSK
Yok
Altı
standar
t
Standart
Evet
(maks.
22x)
Yok Yok
8 x 2,5 inç
SAS/
SATA
12 PCIe
(X8 PCIe
Yükseltici
1/X8 PCIe
Yükseltici
2)
4 Yok
2U
yüksekliğinde
HSK
4U
yüksekliğinde
HSK
Altı
standar
t
Standart
Evet
(maks.
44x)
Yok Yok
(L biçiminde)
8 x 2,5 inç
SAS/
SATA
8 PCIe
(X16 PCIe
Yükseltici
1/X16 PCIe
Yükseltici
2)
2 2
2U
yüksekliğinde
HSK
Yok
Altı
standar
t
GPU
örtüsünü
çıkarın
Evet
(maks.
22x)
Yok Yok
8 x 2,5 inç
SAS/
SATA
8 PCIe
(X16 PCIe
Yükseltici
1/X16 PCIe
Yükseltici
2)
4 2
2U
yüksekliğinde
HSK
4U
yüksekliğinde
HSK
Altı
standar
t
GPU
örtüsünü
çıkarın
Evet
(maks.
44x)
Yok Yok
(L biçiminde)
8 x 2,5 inç
SAS/
SATA
8 PCIe
(X16 PCIe
Yükseltici
1/X16 PCIe
Yükseltici
2)
4 4
2U
yüksekliğinde
HSK
4U
yüksekliğinde
HSK
Altı
standar
t
GPU
örtüsünü
çıkarın
Evet
(maks.
44x)
Yok Yok
(L biçiminde)
Ortam sıcaklık kısıtlamaları
Aşağıdaki tabloda, 30°C'den düşük ortam sıcaklığı gerektiren yapılandırmalar listelenmektedir.
NOT:
Uygun soğutma sağlamak ve sistem performansını etkileyebilecek aşırı CPU çalışmasını önlemek için ortam sıcaklığı limitine
uyulmalıdır.
18 Teknik özellikler
Tablo 21. Yapılandırmaya göre ortam sıcaklığı kısıtlamaları
Sistem Arka panel CPU Termal
Tasarım Gücü
(TDP)
CPU ısı emicisi Fan tipi GPU Ortam
kısıtlaması
PowerEdge
R940xa
24 x 2,5 inç SAS/
SATA + 8 x 2,5 inç
SAS/SATA
205 W'a kadar 2U yükseklikte
HSK + 4U
yükseklikte HSK
Standart fan ≥1 çift-
genişlikli/tek
genişlikli
30°C
8 x 2,5 inç SAS/
SATA
205 W'a kadar 2U yükseklikte
HSK + 4U
yükseklikte HSK
Standart fan ≥1 çift-
genişlikli/tek
genişlikli
30°C
Partikül ve gaz kirliliği teknik özellikleri
Aşağıdaki tabloda herhangi bir ekipman hasarından veya partikül ve gaz kirlenmesinden kaynaklanan arızalardan kaçınılmasına yardımcı olan
sınırlamalar tanımlanmaktadır. Parçacık veya gaz kirliliği seviyeleri belirtilen sınırlamaları aşarsa ve ekipman hasarı veya arızasıyla sonuçlanırsa
çevre koşullarını düzeltmeniz gerekebilir. Çevresel koşulların iyileştirilmesi müşterinin sorumluluğundadır.
Tablo 22. Partikül kirliliği teknik değerleri
Partikül kontaminasyonu Özellikler
Hava filtreleme %95 üst güvenlik sınırıyla ISO 14644-1 uyarınca ISO Sınıf 8 ile tanımlanan veri merkezi hava filtrasyonu.
NOT: ISO Sınıf 8 koşulu, yalnızca veri merkezi ortamları için geçerlidir. Hava filtreleme gereksinimi,
veri merkezi dışında kullanım için tasarlanmış BT ekipmanı, ofis veya fabrika gibi ortamlar için geçerli
değildir.
NOT: Veri merkezine giren havanın MERV11 veya MERV13 filtrelemesi olmalıdır.
İletken toz Havada iletken toz, çinko teller veya diğer iletken parçacıklar bulunmamalıdır.
NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi olmayan ortamlar için geçerlidir.
Aşındırıcı toz
● Havada aşındırıcı toz bulunmamalıdır.
● Havadaki toz kalıntısının havadaki nem ile eriyebilme noktası %60 bağıl nemden az olmalıdır.
NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi olmayan ortamlar için geçerlidir.
Tablo 23. Gaz kirliliği teknik değerleri
Gaz içerikli kirlenme Özellikler
Bakır parça aşınma oranı ANSI/ISA71.04-2013 uyarınca Sınıf G1 için <300 Å/ay.
Gümüş parça aşınma oranı ANSI/ISA71.04-2013 uyarınca <200 Å/ay.
NOT: Maksimum aşındırıcı kirletici düzeyleri ≤%50 bağıl nemde ölçülmüştür.
Teknik özellikler 19
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
-
7
-
8
-
9
-
10
-
11
-
12
-
13
-
14
-
15
-
16
-
17
-
18
-
19
İlgili makaleler
-
Dell PowerEdge R940xa El kitabı
-
Dell PowerEdge R240 Kullanici rehberi
-
-
-
Dell PowerEdge R840 El kitabı
-
Dell PowerEdge T640 El kitabı
-
-
Dell PowerEdge R540 El kitabı
-
-