Dell EMC PowerEdge R840
Teknik Özellikler
Resmi Model: E49S Series
Resmi Tip: E49S001
Haziran 2021
Revizyon A10
Notlar, dikkat edilecek noktalar ve uyarılar
NOT: NOT, ürününüzü daha iyi kullanmanıza yardımcı olacak önemli bilgiler sağlar.
DİKKAT: DİKKAT, donanım hasarı veya veri kaybı olasılığını gösterir ve sorunu nasıl önleyeceğinizi bildirir.
UYARI: UYARI, mülk hasarı, kişisel yaralanma veya ölüm potansiyeline işaret eder.
© 2017 - 2021 Dell Inc. veya yan kuruluşları. Tüm hakları saklıdır. Dell, EMC ve diğer ticari markalar, Dell Inc. veya bağlı kuruluşlarının ticari markalarıdır. Diğer
ticari markalar ilgili sahiplerinin ticari markaları olabilir.
Bölüm 1: Teknik özellikler.................................................................................................................4
Kasa boyutları......................................................................................................................................................................... 4
Kasa ağırlığı.............................................................................................................................................................................5
İşlemci özellikleri.....................................................................................................................................................................5
Desteklenen işletim sistemleri.............................................................................................................................................. 5
PSU teknik özellikleri............................................................................................................................................................. 5
Sistem pili özellikleri............................................................................................................................................................... 6
Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri......................................................................................................................6
Bellek özellikleri.......................................................................................................................................................................7
RAID denetleyicisi özellikleri..................................................................................................................................................9
Sürücü özellikleri.................................................................................................................................................................... 9
Sürücüler...........................................................................................................................................................................9
Optik sürücüler.................................................................................................................................................................9
Teyp sürücüleri................................................................................................................................................................10
Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri.....................................................................................................................10
USB bağlantı noktaları....................................................................................................................................................10
NIC bağlantı noktaları.....................................................................................................................................................10
VGA bağlantı noktaları................................................................................................................................................... 10
Seri konektör....................................................................................................................................................................11
IDSDM veya vFlash modülü........................................................................................................................................... 11
Video özellikleri...................................................................................................................................................................... 11
Çevre özellikleri.....................................................................................................................................................................12
Standart çalışma sıcaklığı...............................................................................................................................................13
Genişletilmiş çalışma sıcaklığı.........................................................................................................................................13
Partikül ve gaz kirliliği teknik özellikleri.........................................................................................................................15
İçindekiler
İçindekiler 3
Teknik özellikler
Bu bölümde sisteminizin teknik ve çevresel özelliklerine değinilmiştir.
Konular:
• Kasa boyutları
• Kasa ağırlığı
• İşlemci özellikleri
• Desteklenen işletim sistemleri
• PSU teknik özellikleri
• Sistem pili özellikleri
• Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri
• Bellek özellikleri
• RAID denetleyicisi özellikleri
• Sürücü özellikleri
• Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
• Video özellikleri
• Çevre özellikleri
Kasa boyutları
Rakam 1. PowerEdge R840 sisteminin boyutları
1
4 Teknik özellikler
Tablo 1. PowerEdge R840 sisteminin boyutları
Xa Xb
(braketler
olmadan)
Xb
(braketler
ile)
Y Za
(çerçeveli)
Za
(çerçevesiz
)
Zb* Zc (PSU
kolu ile)
Zc (kasa
arka duvar
kolu ile)
482 mm
(18,97 inç)
434 mm
(17,08 inç)
444,0 (17,48
inç)
86,8 mm
(3,41 inç)
37,84 mm
(1,41 inç)
23,9 mm
(0,94 inç)
812 mm
(31,96 inç)
842 mm
(33,14 inç)
902 mm
(35,51 inç)
* - Zb, sistem kartı G/Ç konnektörlerinin bulunduğu nominal arka duvar dış yüzeyini ifade eder.
Kasa ağırlığı
Tablo 2. Kasa ağırlığı
Sistem Maksimum ağırlık (tüm sürücüler/SSD'ler ile)
2,5 inç 36,6 kg (80,68 lb)
İşlemci özellikleri
PowerEdge R840 sistemi, Intel Xeon Ölçeklenebilir İşlemci ailesinden dört adet işlemciyi destekler.
Desteklenen işletim sistemleri
PowerEdge R840 aşağıdaki işletim sistemlerini destekler:
● Canonical Ubuntu LTS
● Citrix Hypervisor
● Microsoft Windows Server + Hyper-V
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
Daha fazla bilgi için www.dell.com/ossupport adresine gidin
PSU teknik özellikleri
PowerEdge R840 sistemi, iki adede kadar AC veya DC güç kaynağı ünitesini (PSU) destekler.
Tablo 3. PSU
teknik özellikleri
PSU Sınıf Isı dağıtımı
(maksimum
)
Frekans Gerilim Yüksek hat
200 V-240
V
Düşük hat
100 V-140 V
DC Akım
750 W AC Platinum 2891 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V
AC, otomatik
aralıklı
750 W 750 W YOK 10 A–5 A
750 W AC Titanium 2843
BTU/sa
50/60 Hz 200–240 V
AC, otomatik
aralıklı
750 W YOK YOK 5 A
750 W
Karışık Mod
HVDC
(sadece
Çin'de)
Platinum 2891 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V
AC, otomatik
aralıklı
750 W 750 W YOK 10 A–5 A
Yok 2891 BTU/sa Yok 240 V DC,
otomatik
aralıklı
YOK YOK 750 W 4,5 A
Teknik özellikler 5
Tablo 3. PSU teknik özellikleri (devamı)
PSU Sınıf Isı dağıtımı
(maksimum
)
Frekans Gerilim Yüksek hat
200 V-240
V
Düşük hat
100 V-140 V
DC Akım
750 W
Karma Mod
AC
Platinum 2891 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V
AC
750 W 750 W Yok 10 A–5 A
750 W
Karma Mod
DC (sadece
Çin'de)
Yok 2891 BTU/sa 50/60 Hz 240 V DC 750 W Yok 750 W 5 A
1100 W AC Platinum 4100 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V
AC, otomatik
aralıklı
1100 W 1050 W YOK 12 A-6,5 A
1100 W DC Yok 4416 BTU/sa Yok –(48–60) V
DC, otomatik
aralıklı
YOK YOK 1100 W 32 A
1100 W 10 A
- 5 A Karma
Mod HVDC
(yalnızca Çin
ve
Japonya'da)
Platinum 4100 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V
AC, otomatik
aralıklı
1100 W 1050 W YOK 12 A-6,5 A
Yok 4100 BTU/sa Yok 200-380 V
DC, otomatik
aralıklı
YOK YOK 1100 W 6,4 A-3,2 A
1600 W AC Platinum 6000
BTU/sa
50/60 Hz 100–240 V
AC, otomatik
aralıklı
1600 W 800 W YOK 10 A
2000 W AC Platinum 7500
BTU/sa
50/60 Hz 100–240 V
AC, otomatik
aralıklı
2000 W 1000 W YOK 11,5 A
2400 W AC Platinum 9000
BTU/sa
50/60 Hz 100–240 V
AC, otomatik
aralıklı
2400 W 1400 W YOK 16 A
NOT: Isı dağıtımı güç kaynağının Watt değeriyle hesaplanır.
NOT: Ayrıca bu sistem fazdan faza gerilimi 240 V değerini geçmeyen BT güç sistemlerine bağlanacak şekilde tasarlanmıştır.
NOT: 1100 W AC veya 1100 W Karma Mod HVDC ve üzeri için sınıflandırılmış PSU'lar nominal kapasitelerini beslemek için yüksek hat
gerilimine (200-240 V AC) gerek duyarlar.
Sistem pili özellikleri
PowerEdge R840 sistemi, CR 2032 3,0 V lityum düğme hücreli sistem pilini destekler.
Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri
PowerEdge R840 sistemi, sistem kartına ve genişletme kart yükselticilerine takılabilen altı adede kadar PCI Express (PCIe) 3. nesil
genişletme kartını destekler.
6
Teknik özellikler
Rakam 2. 24 x 2,5 inç sürücü sistemi
Rakam 3. 24 x 2,5 inç + 2 x 2,5 inç (arka) sürücülü sistem
Aşağıdaki tabloda genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri hakkında ayrıntılı bilgi sağlanmıştır:
Tablo 4.
Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri
PCIe yuvası Yükseltici İşlemci bağlantısı Yükseklik Uzunluk Yuva genişliği
1 X8 PCIe Yükseltici 1 İşlemci 1 Tam yükseklik Yarım uzunluk x8
2 X16 PCIe Yükseltici 1 İşlemci 1 Tam yükseklik Tam uzunluk x16
X8 PCIe Yükseltici 1 İşlemci 1 Tam yükseklik Yarım uzunluk x8
3 Sistem kartında İşlemci 1 Düşük profil Yarım uzunluk x16
4 Sistem kartında İşlemci 2 Düşük profil Yarım uzunluk x16
5 X8 PCIe Yükseltici 2 İşlemci 2 Tam yükseklik Yarım uzunluk x8
6 X16 PCIe Yükseltici 2 İşlemci 2 Tam yükseklik Tam uzunluk x16
X8 PCIe Yükseltici 2 İşlemci 2 Tam yükseklik Yarım uzunluk x8
Bellek özellikleri
.
Teknik
özellikler 7
Tablo 5. Bellek özellikleri
Bellek modülü
soketleri
DIMM tipi
DIMM
derecesi
DIMM
kapasitesi
Çift İşlemciler Dört işlemci
Minimum RAM Maksimum
RAM
Minimum RAM Maksimum RAM
48 adet 288 pimli LRDIMM Sekiz
aşamalı
256 GB 512 GB 6144 GB 1024 GB 12,288 TB
LRDIMM Sekiz
aşamalı
128 GB 256 GB 3072 GB 512 GB 6144 GB
LRDIMM
Dört
aşamalı
64 GB 128 GB 1536 GB 256 GB 3072 GB
RDIMM Çift
aşamalı
64 GB 128 GB 1536 GB 256 GB 3072 GB
RDIMM Çift
aşamalı
32 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
RDIMM Çift
aşamalı
16 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
RDIMM Tek
aşamalı
8 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
NVDIMM-N Tek
aşamalı
16 GB RDIMM: 192 GB RDIMM: 384 GB RDIMM: 384
GB
RDIMM: 1152 GB
NVDIMM-N: 16
GB
NVDIMM-N: 192
GB
NVDIMM-N: 16
GB
NVDIMM-N: 192
GB
PMem Yok 128 GB RDIMM: 192 GB LRDIMM: 1536
GB
RDIMM: 384
GB
LRDIMM: 3072
GB
PMem: 1536 GB PMem: 1536 GB PMem: 248 GB PMem: 3072 GB
Yok 256 GB RDIMM: 384
GB
LRDIMM: 1536
GB
RDIMM: 384
GB
LRDIMM: 3072
GB
PMem: 2048
GB
PMem: 3072 GB PMem: 4096
GB
PMem: 6144 GB
Yok 512 GB RDIMM: 384
GB
LRDIMM: 1536
GB
RDIMM: 768 GB LRDIMM: 3072
GB
PMem: 4096
GB
PMem: 6144 GB PMem: 8192 GB PMem: 12.288 GB
NOT: 8 GB RDIMM'ler ile 16 GB NVDIMM-N'leri karma şekilde kullanmayın.
NOT: 64 GB LRDIMM'leri, 128 GB GB LRDIMM'leri ve 256 GB LRDIMM'leri karma şekilde kullanmayın.
NOT: 256GB, GPU yapılandırmasını desteklemez.
NOT: 256GB LRDIMM, 8x 2,5” kasasını yalnızca 30
o
C ortam sıcaklığında destekler.
Tablo 6. DIMM dolgu eki yerleştirme kuralları
İşlemci yapılandırması İşlemci 1 İşlemci 2 İşlemci 3 İşlemci 4
Çift İşlemci Gerekli Gerekli Gerekli değil Gerekli değil
Dört işlemci Gerekli Gerekli Gerekli Gerekli
8 Teknik özellikler
PMem ve 256GB LRDIMM Termal Kısıtlamaları
Tablo 7. PMem Termal Kısıtlamaları
PMem Desteği V2 Hava Örtüsü V1 Hava Örtüsü
8x 2,5 inç SAS/SATA
35C ortam sıcaklığı desteği, 256 GB
LRDIMM ile 30C ortam sıcaklığı
30C ortam sıcaklığı desteği, 256 GB
LRDIMM ile desteklenmez
8x 2,5 inç NVMe
35C ortam sıcaklığı desteği, 256 GB
LRDIMM ile 30C ortam sıcaklığı
Desteklenmez
24x 2,5 inç SAS/SATA veya NVMe
30C ortam sıcaklığı desteği, 256 GB
LRDIMM ile desteklenmez
Desteklenmez
NOT: PMem, GPU yapılandırmalarını desteklemez.
RAID denetleyicisi özellikleri
PowerEdge R840 sistemi şunları destekler:
●
Dahili depolama denetleyicisi kartları: PowerEdge RAID Denetleyicisi (PERC) H330, PERC H730P, H740P, HBA330 ve Önyükleme İçin
Optimize Edilmiş Sunucu Depolaması (BOSS-S1).
● Harici depolama denetleyicisi kartları: S140 ve 12 GB/sn SAS HBA
Sürücü özellikleri
Sürücüler
PowerEdge R840 sistemi SAS, SATA, Nearline SAS sürücüleri/SSD’ler veya NVMe sürücüleri destekler.
Tablo 8. PowerEdge R840
sistemi için desteklenen sürücü seçenekleri
Kasa seçenekleri Yapılandırmalar
Sekiz sabit sürücülü kasa
0 ile 7 arası yuvalarda sekiz adede kadar 2,5 inç SAS/SATA önden erişilebilen sürücü
0 ile 7 arası yuvalarda sekiz adede kadar 2,5 inç SATA önden erişilebilen sürücü
Yirmi dört sürücülü kasa
0 ile 23 arası yuvalarda yirmi dört adede kadar 2,5 inç SAS/SATA önden erişilebilen sürücü
0 ile 11 arası yuvalarda en fazla on iki adet 2,5 inch SAS/SATA önden erişilebilen sürücü + 12 ile 23 arası
yuvalarda on iki SAS/SATA/NVMe önden erişilebilen sürücü
0 ile 23 arası yuvalarda yirmi dört adede kadar 2,5 inç NVMe önden erişilebilen sürücü
Yirmi dört adet ön + iki
adet arka sürücülü kasa
0 ile 23 yuvalarda en fazla yirmi dört adet 2,5 inç SAS/SATA önden erişilebilen sürücü + en fazla iki adet 2,5
SAS/SATA arkadan erişilebilen sürücü
Optik sürücüler
PowerEdge R840 sistemi bir adet isteğe bağlı ince SATA DVD-ROM sürücüyü veya DVD+/-RW sürücüyü destekler.
NOT: DVD cihazları yalnızca veri disklerini destekler.
Teknik özellikler 9
Teyp sürücüleri
PowerEdge R840 sistemi harici teyp yedekleme aygıtlarını destekler.
NOT: PowerEdge R840 sistemi, dahili teyp sürücülerini desteklemez.
Desteklenen harici teyp sürücüleri:
● Harici RD1000 USB
● Harici LTO-5, LTO-6, LTO-7 ve 6 Gb SAS teyp sürücüleri
● 114X rafa monte kasa, LTO-5, LTO-6 ve LTO-7, 6 Gb SAS teyp sürücülü
● TL1000; LTO-5, LTO-6 ve LTO-7 6 Gb SAS teyp sürücülü
● TL2000; LTO-5, LTO-6 ve LTO-7 6 Gb SAS teyp sürücülü
● TL2000; LTO-5, LTO-6 ve LTO-7 8 Gb FC teyp sürücülü
● TL4000; LTO-5, LTO-6 ve LTO-7 6 Gb SAS teyp sürücülü
● TL4000; LTO-5, LTO-6 ve LTO-7 8 Gb FC teyp sürücülü
● ML6000; LTO-5, LTO-6, 6 Gb SAS teyp sürücülü
● ML6000; LTO-5, LTO-6, LTO-7 8 Gb FC teyp sürücülü
Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
USB bağlantı noktaları
PowerEdge R840 sistemi hem USB 2.0 uyumlu bağlantı noktalarını hem de USB 3.0 uyumlu bağlantı noktalarını destekler:
Aşağıdaki tablo USB özellikleri hakkında ek bilgi sağlar:
Tablo 9. USB
özellikleri
Ön Panel Arka panel Dahili USB
● İki adet USB 2.0 uyumlu bağlantı
noktası
● iDRAC Direct için bir adet mikro USB
2.0 uyumlu bağlantı noktası
NOT: Mikro USB 2.0 uyumlu
bağlantı noktası yalnızca iDRAC
Direct veya yönetim bağlantı
noktası olarak kullanılabilir.
● Bir adet isteğe bağlı USB 3.0 uyumlu
bağlantı noktası
● İki adet USB 3.0 uyumlu bağlantı
noktası
● Bir adet dahili USB 3.0 uyumlu bağlantı noktası
NIC bağlantı noktaları
PowerEdge R840 sistemi, ağ ek kartına (NDC) tümleştirilmiş en fazla dört Ağ Arabirimi Denetleyicisi (NIC) bağlantı noktasını destekler ve
aşağıdaki yapılandırmalarda bulunur:
● 10 Mb/sn, 100 Mb/sn ve 1000 Mb/sn'yi destekleyen dört adet RJ-45 bağlantı noktası
● 100 M, 1 G ve 10 Gb/sn'yi destekleyen dört adet RJ-45 bağlantı noktası
● Dört adet RJ-45 bağlantı noktası; burada iki bağlantı noktası maksimum 10 G'yi ve diğer iki bağlantı noktası da maksimum 1 G'yi
destekler
● En fazla 1 Gb/sn'yi destekleyen iki adet RJ-45 bağlantı noktası ve en fazla 10 Gb/sn'yi destekleyen 2 SFP+ bağlantı noktası
● En fazla 10 Gb/sn'yi destekleyen dört adet SFP+ bağlantı noktası
● En fazla 25 Gb/sn'yi destekleyen iki adet SFP28 bağlantı noktası
VGA bağlantı noktaları
Video Grafik Dizisi (VGA) bağlantı noktası, sistemi VGA ekrana bağlamanızı sağlar.
10
Teknik özellikler
PowerEdge R840 sistemi, biri sistemin önünde diğeri arkasında olmak üzere iki adet 15 pimli VGA bağlantı noktasını destekler.
Seri konektör
Seri aygıt bağlantısı ve konsol yeniden yönlendirmesi için sistemin arkasındaki seri konektör.
PowerEdge R840 sistemi, arka panel üzerinde bir adet seri konektörü destekler; bu konektör, 16550 uyumlu Veri Terminali Ekipmanı (DTE)
9 pimli bir konektördür.
IDSDM veya vFlash modülü
PowerEdge R840 sistemi, isteğe bağlı Dahili Çift SD modülünü (IDSDM) veya vFlash modülünü destekler. 14. nesil PowerEdge sunucular,
IDSDM veya vFlash modülü tek bir kart modülünde birleştirilmiştir ve şu yapılandırmalarda bulunur:
● vFlash veya
● vFlash ve IDSDM
IDSDM veya vFlash modülü sistemin arkasındaki bir yuvada yer alır. Modül, üç microSD kartı destekler; IDSDM için iki kart ve vFlash için bir
kart. Aşağıdaki kapasiteler desteklenir:
● IDSDM: 16 GB, 32 GB, 64 GB
● vFlash: 16 GB
NOT: IDSDM veya vFlash modülünde yazma koruması için iki dip anahtarı vardır.
NOT: Bir IDSDM kart yuvası yedek olarak ayrılmıştır.
NOT: IDSDM veya vFlash ile yapılandırılmış sistemlerle ilişkili Dell markalı microSD kartları kullanın.
Video özellikleri
R840 sunucular, 16 MB video karesi arabellekli tümleşik Matrox G200eW3 grafik denetleyicisini destekler.
Aşağıdaki tabloda desteklenen video çözünürlük seçenekleri açıklanmaktadır.
Tablo 10. Desteklenen
video çözünürlüğü seçenekleri
Resolution (Çözünürlük) Yenileme hızı (Hz) Renk derinliği (bit)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 1200 60 8, 16, 32
1680 x 1050 60 8, 16, 32
1920 x 1080 60 8, 16, 32
1920 x 1200 60 8, 16, 32
NOT: 1920 x 1080 ve 1920 x 1200 çözünürlükleri sadece azaltılmış titreme modunda desteklenir.
Teknik özellikler 11
Çevre özellikleri
NOT: Çevre sertifikaları hakkında ek bilgi için Dell.com/poweredgemanuals adresindeki El Kitapları ve Belgeler arasında Ürünün
Çevresel Veri Sayfası'na bakın.
Tablo 11. Sıcaklık spesifikasyonları
Sıcaklık Özellikler
Depolama –40–65°C (–40 °F–149°F)
Sürekli Çalışma (950 metre veya 3117 fit'ten az
yükseklikler için)
Ekipman doğrudan güneş ışığı almadan 10°C-35°C (50°F–95°F) arasında değişir
Maksimum sıcaklık eğimi (çalışma ve saklama) 20°C/h (36°F/h)
Tablo 12. Bağıl nem özellikleri
Bağıl nem Özellikler
Depolama Maksimum nem noktasında 33°C (91°F) sıcaklıkta %5 ila %95 RH arasında.
Atmosfer daima yoğuşmasız olmalıdır.
Çalışma 29°C (84,2°F) maksimum nem noktasında %10 ila %80 arasında
Tablo 13. Maksimum titreşim özellikleri
Maksimum titreşim Özellikler
Çalışma 5 Hz ila 350 Hz'de 0,26 G
rms
(tüm çalışma yönleri)
Depolama 10 Hz ila 500 Hz değerlerinde 15 dakika için 1,88 G
rms
(altı kenarın tümü test
edilmiştir)
Tablo 14. Maksimum sarsıntı darbesi özellikleri
Maksimum sarsıntı darbesi Özellikler
Çalışma 6G'nin pozitif ve negatif x,y ve z eksenlerinde 11 ms'ye kadar art arda uygulanan
altı şok atımı.
Depolama 2 ms'ye kadar 71 G'lik pozitif ve negatif x, y ve z eksenlerinde (sistemin her
tarafında tek darbe) art arda uygulanan altı sarsıntı darbesi.
Tablo 15. Maksimum yükseklik özellikleri
Maksimum irtifa Özellikler
Çalışma 3048 m (10,000 ft)
Depolama 12.000 m (39.370 fit)
Tablo 16. Çalışma sıcaklığını düşürme değerleri
Çalışma sıcaklığı düşürme Özellikler
35°C (95°F)'e kadar Maksimum sıcaklık 950 m (3,117 fit) üzerinde 1 °C/300 m (1 °F/547 fit) oranında
düşürülür.
35–40 °C (95–104 °F) Maksimum sıcaklık 950 m (3.117 fit) üzerinde 1 °C/175 m (1 °F/319 fit) oranında
düşürülür.
40-45 °C (104 °F-113 °F) Maksimum sıcaklık 950 m (3.117 fit) üzerinde 1 °C/125 m (1 °F/228 fit) oranında
düşürülür.
12 Teknik özellikler
Standart çalışma sıcaklığı
Tablo 17. Standart çalışma sıcaklığı teknik özellikleri
Standart çalışma sıcaklığı Özellikler
Sürekli Çalışma (950 metre veya 3117 fit'ten az
yükseklikler için)
Ekipman üzerine doğrudan güneş ışığı gelmemesi kaydıyla 10°C - 35°C
(50°F - 95°F) arası.
Genişletilmiş çalışma sıcaklığı
Tablo 18. Genişletilmiş çalışma sıcaklığı özellikleri
Genişletilmiş çalışma sıcaklığı Özellikler
Sürekli işletim 29°C çiy noktası ile %5 ila %85 arası BN'de 5°C - 40°C.
NOT: Standart çalışma sıcaklığının dışında (10°C - 35°C),
sistem 5°C'a kadar düşük ve 40°C'a kadar yüksek sıcaklıklarda
sürekli olarak çalışabilir.
35°C - 40°C arasındaki sıcaklıklar için izin verilen maksimum
sıcaklığı 950 m'nin (3,1171 fit) üzerinde her 175 m için 1°C (her 319
fit için 1°F) düşürün.
yıllık çalışma saatlerinin ≤ %1'i 29°C çiy noktası ile %5 ila %90 arası BN'de –5°C - 45°C.
NOT: Sistem standart çalışma sıcaklığının (10°C - 35°C)
dışında, –5°C'a kadar düşük veya 45°C'a kadar yüksek
sıcaklıklarda yıllık çalışma saatlerinin en fazla %1'i süresi kadar
çalışabilir.
40°C - 45°C arasındaki sıcaklıklar için izin verilen maksimum
sıcaklığı 950 m'nin (3,117 fit) üzerinde her 125 m için 1°C (her 228
fit için 1°F) düşürün.
NOT: Genişletilmiş çalışma sıcaklığı aralığında çalıştırıldığında, sistem performansı etkilenebilir.
NOT: Genişletilmiş çalışma sıcaklığı aralığında çalıştırıldığında, ortam sıcaklığı uyarıları LCD panelde ve Sistem Olay Günlüğü'nde
raporlanır.
Genişletilmiş çalışma sıcaklığı kısıtlamaları
● Çalışma sıcaklığı, Temiz Havayla Soğutma için maksimum 950 m yüksekliğe göre belirtilmiştir.
● Sabit sürücü kısıtlamaları nedeniyle 5°C'nin altında soğuk başlatma yapmayın.
● Apache Pass DIMM, NVDIMM, PCIe SSD ve NVMe desteklenmez.
● Tape Backup Unit (TBU) (Teyp Yedekleme Birimi) Fresh Air'de desteklenmez.
● LRDIMM > 32 GB, x4 soketli yapılandırmada desteklenmez.
● DCPMM’ler desteklenmez.
● Arkadan takılan sürücüler ve GPU yapılandırması desteklenmez.
● Yedekli güç kaynakları gereklidir.
● Dell onaylı olmayan ve/veya 25 W'nin üzerindeki çevre kartları desteklenmez.
● Intel FPGA desteklenmez.
● 205 W SKU'lar, 200W/18C, 165W/12C ve 150W_8C işlemci tüm x4 soketli yapılandırmalarda desteklenmez.
● 165 W SKU'ları, 130W/8C, 115W/6C ve 105W_4C, önde x8 inç SAS/SATA sürücü yapılandırmaları dışındaki x4 soketli işlemci
yapılandırmalarında desteklenmez.
Teknik
özellikler 13
Ortam sıcaklık kısıtlamaları
NOT: Uygun soğutmayı sağlamak ve sistem performansını etkileyebilecek aşırı işlemci çalışmasını önlemek için ortam sıcaklığı limitine
uyulmalıdır.
Tablo 19. GPGPU'da yapılandırmaya göre ortam sıcaklığı kısıtlamaları
TDP(W) R840
● 8 x 2,5 inç
SAS/SATA
● 2 x CPU
● 2 x GPGPU
R840
● 8 x 2,5 inç
SAS/SATA
● 4 x CPU
● 2 x GPGPU
R840
● 24 x 2,5 inç
SAS/SATA
● 2 x CPU
● 2 x GPGPU
R840
● 24 x 2,5 inç SAS/
SATA
● 4 x CPU
● 2 x GPGPU
R840
● 24 x 2,5 inç
NVMe
● 4 x CPU
● 2 x GPGPU
C40E
45
35 30 C40E
45
35 30 C40E
45
35 30 C40E
45
35 30 C40E
45
35 30
205 N N N N N N N N N N N N N N N
200 N N N N N N N N N N N N N N N
165 (Altın 6146) N N N N N N N N N N N N N N N
150 (Altın 6144
ve 6244)
N N N N N N N N N N N N N N N
150 (Altın
6240Y)
N N N N N N N N N N N Y N N Y
165 N Y Y N Y Y N Y Y N N Y N N Y
150 N Y Y N Y Y N Y Y N N Y N N Y
140 N Y Y N Y Y N Y Y N N Y N N Y
130 ( Altın
6134)
N Y Y N Y Y N Y Y N N Y N N Y
125 N Y Y N Y Y N Y Y N N Y N N Y
115 ( Altın
6128)
N Y Y N Y Y N Y Y N N Y N N Y
115 N Y Y N Y Y N Y Y N N Y N N Y
105 (Altın 5122
ve 8156)
N Y Y N Y Y N Y Y N N Y N N Y
105 (Altın 5222
ve 8256)
N Y Y N Y Y N Y Y N N Y N N Y
105 N Y Y N Y Y N Y Y N N Y N N Y
100 N Y Y N Y Y N Y Y N N Y N N Y
85 N Y Y N Y Y N Y Y N N Y N N Y
70 N Y Y N Y Y N Y Y N N N N N N
N = Desteklenmez
Y = Desteklenir
14
Teknik özellikler
Tablo 20. PCIe'de yapılandırmaya göre ortam sıcaklığı kısıtlamaları
TDP(W) R840
● 8 x 2,5 inç
SAS/SATA
● 2 x CPU
● 6 x PCIe
R840
● 8 x 2,5 inç
SAS/SATA
● 4 x CPU
● 6 x PCIe
R840
● 24 x 2,5 inç SAS/
SATA
● 2 x CPU
● 6 x PCIe
R840
● 24 x 2,5 inç SAS/
SATA
● 4 x CPU
● 6 x PCIe
R840
● 24 x 2,5 inç
NVMe
● 4 x CPU
● 6 x PCIe
C40E
45
35 30 C40E
45
35 30 C40E
45
35 30 C40E
45
35 30 C40
E45
35 30
205 Y Y Y N Y Y Y Y Y N N Y N N Y
200 Y Y Y N Y Y Y Y Y N N Y N N Y
165 (Altın 6146) Y Y Y N Y Y Y Y Y N N Y N N Y
150 (Altın 6144
ve 6244)
Y Y Y N Y Y Y Y Y N N Y N N Y
150 (Altın
6240Y)
Y Y Y N Y Y Y Y Y N Y Y N N Y
165 Y Y Y Y Y Y Y Y Y N Y Y N N Y
150 Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y N Y Y
140 Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y N Y Y
130 ( Altın 6134) Y Y Y Y Y Y Y Y Y N Y Y N N Y
125 Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y N Y Y
115 ( Altın 6128) Y Y Y Y Y Y Y Y Y N Y Y N N Y
115 Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y N Y Y
105 (Altın 5122
ve 8156)
Y Y Y Y Y Y Y Y Y N Y Y N N Y
105 (Altın 5222
ve 8256)
Y Y Y Y Y Y Y Y Y N Y Y N N Y
105 Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y N Y Y
100 Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y N Y Y
85 Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y N Y Y
70 Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y N Y Y
N=Desteklenmez
Y=Desteklenir
NOT: C40E45 = 40 °C sürekli çalışma sıcaklığı; 45 °C taşınma sıcaklığı.
Partikül ve gaz kirliliği teknik özellikleri
Aşağıdaki tabloda, BT ekipmanına zarar gelmesini ve/veya partikül ve gaz kirliliğinden arıza olmasını önlemeye yardımcı olan sınırlamalar
tanımlanmıştır. Partikül ve gaz kirliliği düzeyleri belirtilen sınırlamaları aşar ve donanım hasarına ya da bozulmasına yol açarsa çevre koşullarını
düzeltmeniz gerekir. Çevre koşullarının iyileştirilmesi müşterinin sorumluluğundadır.
Tablo 21.
Partikül kirliliği teknik değerleri
Partikül kontaminasyonu Özellikler
Hava Filtreleme
%95 üst güvenlik sınırıyla ISO 14644-1 uyarınca ISO Sınıf 8 ile
tanımlanan veri merkezi hava filtrasyonu.
Teknik özellikler 15
Tablo 21. Partikül kirliliği teknik değerleri (devamı)
Partikül kontaminasyonu Özellikler
NOT: Bu koşul, yalnızca veri merkezi ortamları için geçerlidir.
Hava filtreleme gereksinimleri, veri merkezi dışında kullanım için
tasarlanmış BT ekipmanı, ofis veya fabrika gibi ortamlar için
geçerli değildir.
NOT: Veri merkezine giren havanın MERV11 veya MERV13
filtrelemesi olmalıdır.
İletken toz Havada iletken toz, çinko teller veya diğer iletken parçacıklar
bulunmamalıdır.
NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi olmayan
ortamlar için geçerlidir.
Aşındırıcı toz
● Havada aşındırıcı toz bulunmamalıdır.
● Havadaki toz kalıntısının havadaki nem ile eriyebilme noktası
%60 bağıl nemden az olmalıdır.
NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi olmayan
ortamlar için geçerlidir.
Tablo 22. Gaz kirliliği teknik değerleri
Gaz içerikli kirlenme Özellikler
Bakır Parça Korozyonu ANSI/ISA71.04-1985 ile tanımlanan biçimde Sınıf G1 başına ayda
<300 Å
Gümüş Parça Korozyonu AHSRAE TC9.9 ile tanımlanan biçimde ayda <200 Å
NOT: Maksimum aşındırıcı kirletici düzeyleri ≤%50 bağıl nemde ölçülmüştür.
16 Teknik özellikler
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
-
7
-
8
-
9
-
10
-
11
-
12
-
13
-
14
-
15
-
16
İlgili makaleler
-
Dell PowerEdge R840 El kitabı
-
Dell PowerEdge R940xa El kitabı
-
-
-
-
-
Dell PowerEdge R640 Başvuru Kılavuzu
-
-
Dell PowerEdge R740xd Başvuru Kılavuzu
-