Dell EMC PowerEdge R740
Teknik Özellikler
Resmi Model: E38S Series
Resmi Tip: E38S001
Notlar, dikkat edilecek noktalar ve uyarılar
NOT: NOT, ürününüzü daha iyi kullanmanıza yardımcı olacak önemli bilgiler sağlar.
DİKKAT: DİKKAT, donanımda olabilecek hasarları ya da veri kaybını belirtir ve bu sorunun nasıl önleneceğini anlatır.
UYARI: UYARI, meydana gelebilecek olası maddi hasar, kişisel yaralanma veya ölüm tehlikesi anlamına gelir.
© 2019 Dell Inc. veya bağlı kuruluşları. Tüm hakları saklıdır. Dell, EMC ve diğer ticari markalar, Dell Inc. veya bağlı kuruluşlarının ticari markalarıdır. Diğer ticari
markalar ilgili sahiplerinin ticari markaları olabilir.
2019 - 06
Revizyon A04
İçindekiler
1 PowerEdge R740 sistemine genel bakış..........................................................................................................4
2 Teknik özellikler..............................................................................................................................................5
Sistem boyutları..................................................................................................................................................................5
Kasa ağırlığı......................................................................................................................................................................... 6
İşlemci özellikleri..................................................................................................................................................................6
Desteklenen işletim sistemleri........................................................................................................................................... 7
PSU teknik özellikleri.......................................................................................................................................................... 7
Sistem pili özellikleri............................................................................................................................................................8
Genişletme veri yolu özellikleri.......................................................................................................................................... 8
Bellek özellikleri..................................................................................................................................................................10
Depolama denetleyicisi özellikleri..................................................................................................................................... 11
Sürücü özellikleri................................................................................................................................................................ 11
Sürücüler......................................................................................................................................................................12
Optik sürücü................................................................................................................................................................ 12
Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri................................................................................................................. 12
USB bağlantı noktaları................................................................................................................................................12
NIC bağlantı noktaları................................................................................................................................................. 12
VGA bağlantı noktaları................................................................................................................................................13
Seri konektör............................................................................................................................................................... 13
Dahili Çift SD Modülü veya vFlash kartı................................................................................................................... 13
Video özellikleri.................................................................................................................................................................. 13
Çevre özellikleri..................................................................................................................................................................14
Standart çalışma sıcaklığı...........................................................................................................................................15
Genişletilmiş çalışma sıcaklığı.....................................................................................................................................15
Partikül ve gaz kirliliği teknik özellikleri......................................................................................................................17
3 Dokümantasyon kaynakları........................................................................................................................... 19
4 Yardım alma.................................................................................................................................................. 21
Dell EMC ile iletişime geçme............................................................................................................................................21
Belge geri bildirimi............................................................................................................................................................. 21
Sistem bilgilerine QRL kullanarak erişim......................................................................................................................... 21
PowerEdge R740 sistemi için Hızlı Kaynak Bulucu.................................................................................................22
Alıcı otomatik destek ile SupportAssist..........................................................................................................................22
Geri dönüşüm veya Kullanım Ömrü Sonu servis bilgileri.............................................................................................. 22
İçindekiler
3
PowerEdge R740 sistemine genel bakış
Dell PowerEdge R740 en çok aşağıdakileri destekleyen bir raf tipi sunucudur:
• İki adet Ölçeklenebilir Intel Xeon İşlemci
• 24 adet DIMM yuvası
• İki adet AC veya DC yedekli güç kaynağı ünitesi
• 16 SAS, SATA, Nearline SAS sabit sürücüler ya da SSD. Desteklenen sürücüler hakkında daha fazla bilgi için Teknik özellikler bölümüne
bakın.
NOT: Aksi belirtilmedikçe SAS, SATA sabit sürücüleri, NVMe ve SSD örneklerinin tümü bu belgede sürücüler olarak adlandırılır.
1
4 PowerEdge R740 sistemine genel bakış
Teknik özellikler
Bu bölümde sisteminizin teknik ve çevresel özelliklerine değinilmiştir.
Konular:
• Sistem boyutları
• Kasa ağırlığı
• İşlemci özellikleri
• Desteklenen işletim sistemleri
• PSU teknik özellikleri
• Sistem pili özellikleri
• Genişletme veri yolu özellikleri
• Bellek özellikleri
• Depolama denetleyicisi özellikleri.
• Sürücü özellikleri
• Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
• Video özellikleri
• Çevre özellikleri
Sistem boyutları
Bu bölümde sistemin fiziksel boyutları açıklanmaktadır.
2
Teknik özellikler 5
Rakam 1. PowerEdge R740 sisteminin sistem boyutları
Tablo
1. Boyutlar
Sistem Xa Xb Y Za
(çerçeveli)
Za
(çerçevesiz)
Zb Zc
PowerEdge R740 482,0 mm
(18,98 inç)
434,0 mm
(17,09 inç)
86,8 mm
(3,42 inç)
35,84 mm
(1,41 inç)
22,0 mm
(0,87 inç)
678,8 mm
(26,72 inç)
715,5 mm
(28,17 inç)
Kasa ağırlığı
Tablo
2. Kasa ağırlığı
Sistem Maksimum ağırlık (tüm sürücüler/SSD'ler ile)
2,5 inç sürücü sistemleri 26,3 kg (57,98 lb)
3,5 inç sürücü sistemleri 28,6 kg (63,05 lb)
İşlemci özellikleri
PowerEdge R740 sistemi, işlemci başına maksimum 28 çekirdekli en fazla iki adet Intel Xeon Ölçeklenebilir İşlemci Ailesi işlemciyi destekler.
6
Teknik özellikler
Desteklenen işletim sistemleri
PowerEdge R740 aşağıdaki işletim sistemlerini destekler:
Canonical Ubuntu LTS
Citrix XenServer
Hyper-V ile Microsoft Windows Server
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
Belirli sürümler ve eklemeler hakkında daha fazla bilgi edinmek için bkz. www.dell.com/support/home/Drivers/SupportedOS/poweredge-
r740.
PSU teknik özellikleri
PowerEdge R740 sistemi, iki adede kadar AC veya DC güç kaynağı ünitesini (PSU) destekler.
Tablo 3. PSU teknik özellikleri
PSU Sınıf Isı dağıtımı
(maksimum)
Frekans Voltaj Yüksek hat
200v 240 V
Düşük hat
100 - 140 V
DC Akım
495 W AC Platin 1908 BTU/sa
50/60 Hz
100–240 V AC,
otomatik aralıklı
495 W 495 W 6,5 A - 3 A
750 W AC Platin 2891 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V AC,
otomatik aralıklı
750 W 750 W 10 A - 5 A
750 W AC Titanyum 2843 BTU/sa 50/60 Hz 200–240 V AC,
otomatik aralıklı
750 W 5 A
750 W
Karışık Mod
HVDC
(sadece Çin
için)
Platin 2891 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V AC,
otomatik aralıklı
750 W 750 W 10 A - 5 A
Yok 2891 BTU/sa Yok 240 V DC, otomatik
aralıklı
750 W 4,5 A
1100 W AC Platin 4100 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V AC,
otomatik aralıklı
1100 W 1050 W 12 A–6,5 A
1100 W DC Yok 4416 BTU/sa Yok -(48–60) V DC,
otomatik aralıklı
1100 W 32 A
1100 W
Karışık Mod
HVDC
(sadece Çin
ve Japonya
için)
Platin 4100 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V AC,
otomatik aralıklı
1100 W 1050 W 12 A–6,5 A
Yok 4100 BTU/sa Yok 200 - 380 V DC,
otomatik aralıklı
1100 W 6,4 A - 3,2 A
1600 W AC Platin 6000 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V AC,
otomatik aralıklı
1600 W 800 W
10 A
Teknik özellikler 7
PSU Sınıf Isı dağıtımı
(maksimum)
Frekans Voltaj Yüksek hat
200v 240 V
Düşük hat
100 - 140 V
DC Akım
2000 W AC Platin 7500 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V AC,
otomatik aralıklı
2000 W 1000 W
11,5 A
2400 W AC Platin 9000 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V AC,
otomatik aralıklı
2400 W 1400 W
16 A
NOT: Isı dağıtımı güç kaynağının Watt değeriyle hesaplanır.
NOT: Ayrıca bu sistem fazdan faza voltajı 240 V değerini geçmeyen BT güç sistemlerine bağlanacak şekilde tasarlanmıştır.
NOT: 1100 W Karışık Mod HVDC veya 1100 W AC ve daha yüksek değerlere sahip PSU'lar, nominal kapasitelerini sağlamak için
yüksek voltaj (200 - 240 V AC) gerektirir.
Sistem pili özellikleri
PowerEdge R740 sistemi, CR 2032 3,0 V lityum düğme sistem pilini destekler.
Genişletme veri yolu özellikleri
PowerEdge R740 sistemi, genişletme kart yükselticileri kullanılarak sistem kartına takılabilen sekiz adede kadar PCI ekspres (PCIe) 3. nesil
genişletme kartı destekler. Aşağıdaki tabloda genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri hakkında ayrıntılı bilgi sağlanmıştır:
Tablo
4. Genişletme kartı yükseltici yapılandırmaları
Genişletme
kartı
yükselticisi
Yükseltici
üzerindeki PCIe
yuvaları
Yükseklik Uzunluk Bağlantı
Yükseltici 1A Yuva 1 Tam Yükseklik Tam Uzunluk x16
Yuva 3 Tam Yükseklik Yarım Uzunluk x16
Yükseltici 1B Yuva 1 Tam Yükseklik Tam Uzunluk x8
Yuva 2 Tam Yükseklik Tam Uzunluk x8
Yuva 3 Tam Yükseklik Yarım Uzunluk x8
Yükseltici 1D Yuva 1 Tam Yükseklik Tam Uzunluk x16
Yuva 2 Tam Yükseklik Tam Uzunluk x8
Yuva 3 Tam Yükseklik Yarım Uzunluk x8
Yükseltici 2A Yuva 4 Tam Yükseklik Tam Uzunluk x16
Yuva 5 Tam Yükseklik Tam Uzunluk x8
Yuva 6 Düşük Profil Yarım Uzunluk x8
Yükseltici 2B Yuva 4 Düşük Profil Yarım Uzunluk x8
Yükseltici 2C Yuva 4 Düşük Profil Yarım Uzunluk x16
Yükseltici 3A Yuva 7 Tam Yükseklik Tam Uzunluk x8
Yuva 8 Tam Yükseklik Tam Uzunluk x16
8 Teknik özellikler
Tablo 5. Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri
Yükseltici
yapılandırması
ve desteklenen
yükselticiler
Yuva açıklaması Yükseltici 1
üzerindeki PCIe
yuvaları
(Yükseklik ve
uzunluk)
İşlemci
bağlantısı
Yükseltici 2
üzerindeki PCIe
yuvaları (Yükseklik
ve uzunluk)
İşlemci
bağlantısı
Yükseltici 3
üzerindeki PCIe
yuvaları
(Yükseklik ve
uzunluk)
İşlemci
bağlantısı
Yükseltici
yapılandırması 0
(Yükseltici yok)
PCIe yuvaları
yok (yalnızca
arka depolama)
Yok Yok Yok Yok Yok Yok
Yükseltici
yapılandırması 1
(1B+2B)
Dört x8 yuva
Yuva 1: x8 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 1
Yuva 4: x8 düşük
profilli, yarım
uzunlukta
İşlemci 1 Yok Yok
Yuva 2: x8 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 1
Yuva 3: x8 tam
yükseklik, yarım
uzunlukta
İşlemci 1
Yükseltici
yapılandırması 2
(1B+2C)
Üç adet x8 ve
bir adet x16 yuva
Yuva 1: x8 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 1
Yuva 4: x16 düşük
profilli, yarım
uzunlukta
İşlemci 2 Yok Yok
Yuva 2: x8 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 1
Yuva 3: x8 tam
yükseklik, yarım
uzunlukta
İşlemci 1
Yükseltici
yapılandırması 3
(1A+2A)
İki adet x8 ve üç
adet x16 yuva
Yuva 1: x16 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 1 Yuva 4: x16 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 2
Yok Yok
Yok Yok Yuva 5: x8 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 2
Yuva 3: x16 tam
yükseklik, yarım
uzunlukta
İşlemci 1 Yuva 6: x8 düşük
profilli, yarım
uzunlukta
İşlemci 1
Yükseltici
yapılandırması 4
(1A+2A+3A)
Üç adet x8 ve
dört adet x16
yuva
Yuva 1: x16 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 1 Yuva 4: x16 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 2 Yuva 7: x8 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 2
Yok Yok Yuva 5: x8 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 2 Yuva 8: x16 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 2
Yuva 3: x16 tam
yükseklik, yarım
uzunlukta
İşlemci 1 Yuva 6: x8 düşük
profilli, yarım
uzunlukta
İşlemci 1
Teknik özellikler 9
Yükseltici
yapılandırması
ve desteklenen
yükselticiler
Yuva açıklaması Yükseltici 1
üzerindeki PCIe
yuvaları
(Yükseklik ve
uzunluk)
İşlemci
bağlantısı
Yükseltici 2
üzerindeki PCIe
yuvaları (Yükseklik
ve uzunluk)
İşlemci
bağlantısı
Yükseltici 3
üzerindeki PCIe
yuvaları
(Yükseklik ve
uzunluk)
İşlemci
bağlantısı
Yükseltici
yapılandırması 5
(1B+2A+3A)
Altı adet x8 ve iki
adet x16 yuva
Yuva 1: x8 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 1 Yuva 4: x16 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 2 Yuva 7: x8 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 2
Yuva 2: x8 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 1 Yuva 5: x8 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 2 Yuva 8: x16 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 2
Yuva 3: x8 tam
yükseklik, yarım
uzunlukta
İşlemci 1 Yuva 6: x8 düşük
profilli, yarım
uzunlukta
İşlemci 1
Yükseltici
yapılandırması 6
(1D+2A+3A)
Beş adet x8 ve
üç adet x16 yuva
Yuva1: x16 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 1 Yuva 4: x16 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 2 Yuva 7: x8 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 2
Yuva 2: x8 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 1 Yuva 5: x8 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 2
Yuva 8: x16 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 2
Yuva 3: x8 tam
yükseklik, yarım
uzunlukta
İşlemci 1 Yuva 6: x8 düşük
profilli, yarım
uzunlukta
İşlemci 1
Yükseltici
yapılandırması 9
(1A+2D+3A)
Üç adet x8 ve
dört adet x16
yuva
Yuva 1: x16 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 1 Yuva 4: x16 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 2 Yuva 7: x8 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 2
Yok Yok Yuva 5: x8 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 2 Yuva 8: x16 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 2
Yuva 3: x16 tam
yükseklik, yarım
uzunlukta
İşlemci 1 Yuva 6: x8 düşük
profilli, yarım
uzunlukta
İşlemci 1
Bellek özellikleri
Tablo
6. Bellek özellikleri
Bellek modülü
soketleri
DIMM
tipi
DIMM
derecesi
DIMM
kapasitesi
Tek işlemci Çift İşlemciler
Minimum
RAM
Maksimum
RAM
Minimum RAM Maksimum RAM
Yirmi dört 288 pin
LRDIMM
Sekiz
aşamalı
128 GB 128 GB 1,5 TB 256 GB 3 TB
Dört aşamalı 64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1,5 TB
RDIMM
Tek aşamalı 8 GB 8 GB 96 GB 16 GB 192 GB
Çift aşamalı 16 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
Çift aşamalı 32 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
10 Teknik özellikler
Bellek modülü
soketleri
DIMM
tipi
DIMM
derecesi
DIMM
kapasitesi
Tek işlemci Çift İşlemciler
Minimum
RAM
Maksimum
RAM
Minimum RAM Maksimum RAM
Çift aşamalı 64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
NVDIMM
-N
Tek aşamalı 16 GB Tek işlemciyle
desteklenmez
Tek işlemciyle
desteklenmez
RDIMM: 192 GB RDIMM: 384 GB
NVDIMM-N: 16
GB
NVDIMM-N: 192
GB
DCPMM
YOK 128 GB RDIMM: 192
GB
RDIMM: 384
GB
RDIMM: 384 GB LRDIMM: 1536 GB
DCPMM: 128
GB
DCPMM: 128
GB
DCPMM: 1536 GB DCPMM: 1536 GB
YOK 256 GB YOK YOK RDIMM: 384 GB LRDIMM: 1536 GB
YOK YOK DCPMM: 2048
GB
DCPMM: 3072 GB
YOK 512 GB YOK YOK RDIMM: 384 GB RDIMM: 1536 GB
YOK YOK DCPMM: 4096
GB
DCPMM: 6144 GB
NOT: 8 GB RDIMM ve NVDIMM-N karıştırılmamalıdır.
NOT: 64 GB LRDIMM'ler ve 128 GB LRDIMM'ler karıştırılmamalıdır.
NOT: NVDIMM-N destekleyen tüm yapılandırmalar için en az iki CPU gereklidir.
NOT: DCPMM, RDIMM'ler ve LRDIMM'ler ile karıştırılabilir.
NOT: DDR4 DIMM Tiplerinin (RDIMM, LRDIMM), kanal içinde, tümleşik bellek denetleyicisinde, sokette veya soketler arasında
karıştırılması desteklenmez.
NOT: x4 ve x8 DDR4 DIMM kanal içinde karıştırılabilir.
NOT: Intel Veri merkezi kalıcı bellek modülü çalışma modlarının (App Direct, Memory Mode) soket içinde veya soketlerde
karıştırılması desteklenmez.
Depolama denetleyicisi özellikleri.
PowerEdge R740 sistemi şunları destekler:
• Dahili depolama denetleyici kartları: PowerEdge RAID Denetleyicisi (PERC) H330, PERC H730P, PERC H740P, HBA330, S140 ve
Önyükleme için Optimize Edilmiş Sunucu Depolaması (BOSS-S1).
BOSS kartı, bir sunucunun işletim sistemini başlatmak için özel olarak tasarlanmış basit bir RAID çözüm kartıdır. Kart, iki adede kadar 6
Gb/sn M.2 SATA sürücüyü destekler. BOSS adaptör kartı, sadece düşük profilli ve yarı yükseklikte form faktöründe bulunan PCIe gen 2.0
x2 şeritlerini kullanan bir x8 konektöre sahiptir.
• Harici depolama denetleyici kartları: PERC H840 ve 12 Gb/sn SAS HBA.
Sürücü özellikleri
Teknik
özellikler 11
Sürücüler
PowerEdge R740 sistemi SAS, SATA, Nearline SAS sabit sürücülerini veya SSD'leri destekler.
Tablo 7. PowerEdge R740 sistemi için desteklenen sürücü seçenekleri
Sürücüler Desteklenen yapılandırma
Sekiz sürücülü sistem 0 ila 7 arasındaki yuvalarda sekiz adede kadar 3,5 inç veya 2,5 inç (SAS,
SATA veya Nearline SAS) önden erişilebilir sürücü
On altı sürücülü sistem 0 ila 15 arasındaki yuvalarda on altı adede kadar 2,5 inç (SAS, SATA veya
Nearline SAS) önden erişilebilir sürücü
Optik sürücü
PowerEdge R740 sistemi bir adet isteğe bağlı ince SATA DVD-ROM sürücü veya DVD+/-RW sürücü destekler.
Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
USB bağlantı noktaları
PowerEdge R740 sistemi şunları destekler:
• Sistemin ön tarafında iki adet USB 2.0 uyumlu bağlantı noktası
• Bir adet dahili USB 3.0 uyumlu bağlantı noktası
• Sistemin ön tarafında bir adet isteğe bağlı USB 3.0 uyumlu bağlantı noktası
• iDRAC Direct için sistemin ön tarafında bir adet mikro USB 2.0 uyumlu bağlantı noktası
• Sistemin arka tarafında iki adet USB 3.0 uyumlu bağlantı noktası
NIC bağlantı noktaları
PowerEdge R740 sistemi, ağ ek kartına (NDC) entegre edilen en fazla dört Ağ Arabirim Denetleyicisi (NIC) bağlantı noktasını destekler ve
aşağıdaki yapılandırmalarda kullanılabilir:
• 10, 100 ve 1000 Mb/sn destekleyen dört adet RJ-45 bağlantı noktası
• 100 M, 1 G ve 10 Gb/sn destekleyen dört adet RJ-45 bağlantı noktası
• İki bağlantı noktasının maksimum 10 G ve diğer iki bağlantı noktasının maksimum 1 G'yi desteklediği dört adet RJ-45 bağlantı noktası
• 1 Gb/sn'ye kadar destek sağlayan iki adet RJ-45 bağlantı noktası ve 10 Gb/sn'ye kadar destekleyen 2 adet SFP+ bağlantı noktası
• 10 Gb/sn'ye kadar destekleyen dört adet SFP+ bağlantı noktası
• 25 Gb/sn'ye kadar destekleyen iki adet SFP28 bağlantı noktası
NOT
: Sekiz adede kadar PCIe eklenti NIC kartı takabilirsiniz.
12 Teknik özellikler
VGA bağlantı noktaları
Video Grafik Dizisi (VGA) bağlantı noktası, sistemi bir VGA ekranına bağlamanıza olanak sağlar. PowerEdge R740 sistemi, ön ve arka
panellerde iki adet 15 pimli VGA bağlantı noktasını destekler.
Seri konektör
PowerEdge R740 sistemi, arka panel üzerinde 16550 uyumlu Veri Terminali Ekipmanı (DTE) 9 pimli bir konektör olan bir seri konektörü
destekler.
Dahili Çift SD Modülü veya vFlash kartı
PowerEdge R740 sistemi Dahili Çift SD modülünü (IDSDM) ve vFlash kartını destekler. 14. nesil PowerEdge sunucularında, IDSDM ve vFlash
kartları tek bir kart modülünde birleştirilir ve bunlar, aşağıdaki yapılandırmalarda mevcuttur:
• vFlash veya
• IDSDM veya
• vFlash ve IDSDM
IDSDM/vFlash kartı, Dell'in tescilli bir yuvasında sistemin arkasında bulunur. IDSDM/vFlash kartı üç adet mikro SD kartı destekler (IDSDM
için iki kart ve vFlash için bir kart). IDSDM için microSD kart kapasitesi 16/32/64 GB iken vFlash için microSD kart kapasitesi 16 GB'dir.
Video özellikleri
PowerEdge R740 sistemi, 16 MB video çerçeve arabellek ile tümleşik Matrox G200eW3 grafik denetleyicisini destekler.
Tablo
8. Desteklenen video çözünürlüğü seçenekleri
Resolution (Çözünürlük) Yenileme hızı (Hz) Renk derinliği (bit)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 1200 60 8, 16, 32
1680 x 1050 60 8, 16, 32
1920 x 1080 60 8, 16, 32
1920 x 1200 60 8, 16, 32
NOT: 1920 x 1080 ve 1920 x 1200 çözünürlükler, yalnızca azaltılmış karartma modunda desteklenir.
Teknik özellikler 13
Çevre özellikleri
NOT: Çevre sertifikaları hakkında ek bilgi için aşağıdaki adreste bulunan Kılavuzlar ve Belgelerde Ürünün Çevresel Veri Sayfasına
bakın: www.dell.com/poweredgemanuals.
Tablo 9. Sıcaklık spesifikasyonları
Sıcaklık Özellikler
Depolama –40°C ila 65°C arası (–40°F ila 149°F arası)
Sürekli Çalışma (950 metre veya 3117 fit'ten az yükseklikler
için)
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan, 10 °C ila 35 °C (50 °F ila
95 °F) arasında.
Maksimum sıcaklık eğimi (çalışma ve saklama) 20°C/sa (68°F/sa)
Tablo 10. Bağıl nem özellikleri
Bağıl nem Özellikler
Depolama Maksimum nem noktasında 33°C (91°F) sıcaklıkta %5 ila %95 RH arasında.
Atmosfer daima yoğuşmasız olmalıdır.
Çalışma 29 °C (84,2 °F) maksimum çiy noktasında %10 ila %80 bağıl nem.
Tablo 11. Maksimum titreşim özellikleri
Maksimum titreşim Özellikler
Çalışma 5 Hz - 350 Hz değerlerinde 0,26 G
rms
(üç eksenin tümünde)
Depolama 10 Hz - 500 Hz değerlerinde 15 dakika için 1,88 G
rms
(altı kenarın tümü test
edilmiştir).
Tablo 12. Maksimum sarsıntı özellikleri
Maksimum sarsıntı Özellikler
Çalışma 6G'nin pozitif ve negatif x,y ve z eksenlerinde 11 ms'ye kadar art arda
uygulanan altı şok atımı.
Depolama 2 ms'ye kadar 71 G'lik pozitif ve negatif x, y ve z eksenlerinde (sistemin her
tarafında tek darbe) art arda uygulanan altı sarsıntı darbesi.
Tablo 13. Maksimum yükseklik özellikleri
Maksimum irtifa Özellikler
Çalışma
3048 m (10.000 ft)
Depolama 12.000 m (39.370 fit)
14 Teknik özellikler
Tablo 14. Çalışma sıcaklığını azaltma teknik özellikleri
Çalışma sıcaklığını azaltma Özellikler
35°C (95°F)'e kadar Maksimum sıcaklık 950 m (3,117 fit) üzerinde 1 °C/300 m (1 °F/547 fit)
oranında düşürülür.
35°C ila 40°C (95°F ila 104°F) Maksimum sıcaklık 950 m (3.117 fit) üzerinde 1 °C/175 m (1 °F/319 fit)
oranında düşürülür.
40°C ila 45°C (104°F ila 113°F) Maksimum sıcaklık 950 m (3.117 fit) üzerinde 1 °C/125 m (1 °F/228 fit)
oranında düşürülür.
Standart çalışma sıcaklığı
Tablo 15. Standart çalışma sıcaklığı teknik özellikleri
Standart çalışma sıcaklığı Özellikler
Sürekli Çalışma (950 metre veya 3117 fit'ten az yükseklikler
için)
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan, 10 °C ila 35 °C (50 °F ila
95 °F) arasında.
Nem yüzdesi aralığı Maksimum nem noktasında 29 °C (84,2 °F) sıcaklıkta %10 ila %80 Bağıl
Nem.
Genişletilmiş çalışma sıcaklığı
Tablo
16. Genişletilmiş çalışma sıcaklığı özellikleri
Genişletilmiş çalışma sıcaklığı Özellikler
Sürekli işletim 29°C yoğuşma noktası ile %5 ila %85 bağıl nemde 5°C ila 40°C.
NOT: Standart çalışma sıcaklığının dışında (10°C - 35°C), sistem
5 °C gibi düşük ve 40°C gibi yüksek sıcaklıklarda sürekli olarak
çalışabilir.
35°C ve 40°C arası sıcaklıklar için 950 m üzerinde maksimum izin verilen
sıcaklığı her 175 metrede 1°C düşürün (319 fit başına 1°F).
yıllık çalışma saatlerinin ≤ %1'i 29°C yoğuşma noktası ile %5 ila %90 bağıl nemde -5°C ila 45°C.
NOT: Standart çalışma sıcaklığının dışında (10°C ila 35°C), sistem
yıllık çalışma saatlerinin en fazla %1'i için en az -5°C'de veya en
fazla 45°C'de çalışabilir.
40°C ve 45°C arası sıcaklıklar için, 950 m üzerinde maksimum izin verilen
sıcaklığı her 125 metrede 1°C düşürün (228 fit başına 1°F).
NOT: Genişletilmiş çalışma sıcaklığı aralığında çalıştırıldığında, sistem performansı etkilenebilir.
NOT: Genişletilmiş sıcaklık aralığında çalıştırıldığında, ortam sıcaklığı uyarıları Sistem Olay Günlüğü'nde raporlanabilir.
Teknik özellikler 15
Genişletilmiş çalışma sıcaklığı kısıtlamaları
• 128 GB LRDIMM, FAC için desteklenmez.
• 5°C'nin altında ilk çalıştırma yapmayın.
• Belirlenen çalışma sıcaklığı en fazla 3050 m yükseklik içindir (10.000 fit).
• 150 W/8 çekirdek, 165 W/12 çekirdek ve daha yüksek watt özellikli işlemci [Thermal Design Power (Termal Tasarım Gücü) (TDP)> 165
W] desteklenmez.
• Yedekli güç kaynağı birimi gereklidir.
• Dell yetkisi olmayan çevre kartları ve/veya 25 W'den daha yüksek çevre kartları desteklenmez.
• PCIe SSD desteklenmez.
• NVDIMM-N'ler desteklenmez.
• DCPMM’ler desteklenmez.
• GPU desteklenmez.
• Teyp yedekleme birimi desteklenmez.
Termal kısıtlamalar
Aşağıdaki tabloda verimli soğutma için gereken yapılandırma listelenmiştir.
Tablo 17. Termal kısıtlamalar yapılandırması
Yapılandırma İşlemci
adedi
Isı emici İşlemci/DIMM kapağı DIMM
dolgu eki
Hava örtüsü
türü
Fan
PowerEdge
R740
1 CPU ≤ 125 W için bir adet 1U
standart ısı emici
Gerekli Gerekli
değil
Standart Dört standart
fan ve iki fan
yuvasını
kapamak için bir
kapak
CPU > 125 W için bir adet 2U
standart ısı emici
PowerEdge
R740
2 CPU ≤ 125 W için iki adet 1U
standart ısı emici
Gerekli değil Gerekli
değil
Standart Altı standart fan
CPU > 125 W için iki adet 2U
standart ısı emici
GPU ile
PowerEdge
R740
2 İki adet 1U yüksek
performanslı ısı emici
Gerekli değil Gerekli
değil
GPU hava
örtüsü
Altı adet yüksek
performanslı fan
Ortam sıcaklık kısıtlamaları
Aşağıdaki tabloda, 35°C'den düşük ortam sıcaklığı gerektiren yapılandırmalar listelenir.
NOT
: Uygun soğutma sağlamak ve sistem performansını etkileyebilecek aşırı CPU çalışmasını önlemek için ortam sıcaklığı limitine
uyulmalıdır.
16 Teknik özellikler
Tablo 18. Yapılandırma temelli ortam sıcaklığı kısıtlamaları
Sistem Ön arka panel İşlemci Termal
Tasarım Gücü
(TTG)
İşlemci ısı emicisi Fan tipi GPU Ortam kısıtlaması
PowerEdge
R740
8 x 3,5 inç SAS/
SATA
150 W/8 çekirdek,
165 W/12
çekirdek, 200 W,
205 W
1U yüksek
performanslı
Yüksek
performanslı fan
≥1 çift-
genişlikli/tek
genişlikli
30°C
8 x 2,5 inç SAS/
SATA
150 W/8 çekirdek,
165 W/12
çekirdek, 200 W,
205 W
1U yüksek
performanslı
Yüksek
performanslı fan
≥1 çift-
genişlikli/tek
genişlikli
30°C
16 x 2,5 inç SAS/
SATA
150 W/8 çekirdek,
165 W/12
çekirdek, 200 W,
205 W
1U yüksek
performanslı
Yüksek
performanslı fan
≥1 çift-
genişlikli/tek
genişlikli
30°C
Partikül ve gaz kirliliği teknik özellikleri
Aşağıdaki tabloda herhangi bir ekipman hasarından veya partikül ve gaz kirlenmesinden kaynaklanan arızalardan kaçınılmasına yardımcı olan
sınırlamalar tanımlanmaktadır. Partikül veya gaz kirliliği seviyeleri belirtilen sınırlamaları aşarsa ve ekipman hasarı veya arızasıyla sonuçlanırsa
çevre koşullarını düzeltmeniz gerekebilir. Çevresel koşulların iyileştirilmesi müşterinin sorumluluğundadır.
Tablo
19. Partikül kirliliği teknik değerleri
Partikül kontaminasyonu Özellikler
Hava filtreleme %95 üst güvenlik sınırıyla ISO 14644-1 uyarınca ISO Sınıf 8 ile tanımlanan veri
merkezi hava filtrasyonu.
NOT: ISO Sınıf 8 koşulu, yalnızca veri merkezi ortamları için
geçerlidir. Hava filtreleme gereksinimi, ofis veya fabrika gibi veri
merkezi dışında ortamlarda kullanım için tasarlanmış BT ekipmanı
için geçerli değildir.
NOT: Veri merkezine giren havanın MERV11 veya MERV13
filtrelemesi olmalıdır.
İletken toz Havada iletken toz, çinko teller veya diğer iletken parçacıklar bulunmamalıdır.
NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi olmayan
ortamlar için geçerlidir.
Aşındırıcı toz
• Havada aşındırıcı toz bulunmamalıdır.
• Havadaki toz kalıntısının havadaki nem ile eriyebilme noktası %60 bağıl
nemden az olmalıdır.
NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi olmayan
ortamlar için geçerlidir.
Teknik özellikler 17
Tablo 20. Gaz kirliliği teknik değerleri
Gaz içerikli kirlenme Özellikler
Bakır parça aşınma oranı ANSI/ISA71.04-2013 tarafından tanımlanan biçimde Sınıf G1 başına ayda <300
Å.
Gümüş parça aşınma oranı ANSI/ISA71.04-2013 tarafından tanımlanan biçimde ayda <200 Å.
NOT: Maksimum aşındırıcı kirletici düzeyleri ≤%50 bağıl nemde ölçülmüştür.
18 Teknik özellikler
Dokümantasyon kaynakları
Bu bölümde sisteminiz için dokümantasyon kaynakları hakkında bilgi verilmiştir.
Belge kaynakları tablosunda listelenen belgeyi görüntülemek için:
• Dell EMC destek sitesinden:
a Tabloda yer alan Konum sütununda verilen belge bağlantısına tıklayın.
b Gerekli ürüne ya da ürün sürümüne tıklayın.
NOT: Ürün adını ve modelini bulmak için sisteminizin ön kısmına bakın.
c Product Support (Ürün Desteği) sayfasında, Manuals & documents (Kılavuzlar ve belgeler) sayfasına tıklayın.
• Arama motorlarını kullanarak:
– Arama kutusuna belgenin adını ve sürümünü yazın.
Tablo 21. Sisteminiz için ek belge kaynakları
Görev Belge Konum
Sistemin kurulması
Sistemi rafa takma ve sabitleme hakkında daha
fazla bilgi için raf çözümünüzle birlikte gelen Rafa
Takma Kılavuzuna bakın.
Sisteminizin kurulumu hakkında bilgi almak için
sisteminizle birlikte gelen Başlangıç Kılavuzu
belgesine bakın.
www.dell.com/poweredgemanuals
Sisteminizi yapılandırma iDRAC özellikleri, iDRAC'ı yapılandırma, iDRAC'ta
oturum açma ve sisteminizi uzaktan yönetme
hakkında bilgi için bkz. Tümleşik Dell Uzaktan Erişim
Denetleyicisi Kullanıcı Kılavuzu.
Uzaktan Erişim Denetleyicisi Yöneticisi (RACADM)
alt komutları ve desteklenen RACADM arabirimleri
hakkında bilgi edinmek için iDRAC için RACADM
CLI Kılavuzuna bakın.
Redfish ve protokolü, desteklenen şemalar ve
iDRAC içinde uygulanan Redfish Olay Kaydı ile ilgili
bilgi almak için Redfish API Kılavuzu'na bakın.
iDRAC'a özel veritabanı grubu ve nesne açıklamaları
hakkında bilgi almak için Nitelik Kayıt Defteri
Kılavuzu'na bakın.
www.dell.com/poweredgemanuals
iDRAC belgelerinin daha önceki sürümleri hakkında
bilgi almak için.
Sisteminizde yer alan iDRAC sürümünü belirlemek
için, iDRAC web arayüzünde ? öğesine tıklayın >
About (Hakkında).
www.dell.com/idracmanuals
İşletim sisteminin yüklenmesi hakkında bilgi için
işletim sistemin dokümantasyonuna bakın.
www.dell.com/operatingsystemmanuals
3
Dokümantasyon kaynakları 19
Görev Belge Konum
Sürücüleri ve ürün yazılımı güncelleme hakkında
bilgi için bu belgedeki Ürün yazılımı ve sürücüleri
indirme yöntemleri bölümüne bakın.
www.dell.com/support/drivers
Sisteminizi yönetme Dell tarafından sunulan sistem yönetimi yazılımı
hakkında daha fazla bilgi için, Dell OpenManage
Sistem Yönetimi Genel Bakış Kılavuzu'na bakın.
www.dell.com/poweredgemanuals
OpenManage kurulumu, kullanımı ve sorun giderme
hakkında bilgi için bkz. Dell OpenManage Sunucu
Yöneticisi Kullanıcı Kılavuzu.
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Server Administrator
Dell OpenManage Essentials kurulumu, kullanımı ve
sorun giderme hakkında bilgi için bkz. Dell
OpenManage Essentials Kullanıcı Kılavuzu.
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Essentials
Dell SupportAssist kurulumu ve kullanımı hakkında
bilgi için bkz. Dell EMC SupportAssist Enterprise
Kullanıcı Kılavuzu.
www.dell.com/serviceabilitytools
İş ortağı programları kurumsal sistemler yönetimi
hakkında daha fazla bilgi için OpenManage
Bağlantıları Kurumsal Sistemler Yönetimi
dokümanlarına bakın.
www.dell.com/openmanagemanuals
Dell PowerEdge RAID
denetleyicileri ile çalışma
Dell PowerEdge RAID denetleyicileri (PERC),
Yazılım RAID denetleyicileri veya BOSS kartının
özelliklerini anlamak ve kartların yerleştirilmesi
hakkında bilgi için Depolama denetleyicisi
belgelerine bakın.
www.dell.com/storagecontrollermanuals
Olay ve hata mesajlarını anlama Sistem bileşenlerini izleyen sistem ürün yazılımı ve
aracıları tarafından üretilen olay ve hata iletileri
hakkında daha fazla bilgi edinmek için Hata Kodu
Arama’ya bakın.
www.dell.com/qrl
Sisteminizde Sorun Giderme PowerEdge sunucu sorunlarını tanımlama ve sorun
giderme hakkında bilgi için Sunucu Sorun Giderme
Kılavuzu'na bakın.
www.dell.com/poweredgemanuals
20 Dokümantasyon kaynakları
Sayfa yükleniyor...
Sayfa yükleniyor...
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
-
7
-
8
-
9
-
10
-
11
-
12
-
13
-
14
-
15
-
16
-
17
-
18
-
19
-
20
-
21
-
22
İlgili makaleler
-
Dell PowerEdge R740 El kitabı
-
Dell PowerEdge R740xd El kitabı
-
-
-
-
-
-
-
Dell PowerEdge R840 El kitabı
-
Dell Storage SC9000 Hızlı başlangıç Kılavuzu