Dell EMC PowerEdge R740
Teknik Özellikler
Resmi Model: E38S Series
Resmi Tip: E38S001
Haziran 2021
Revizyon A06
Notlar, dikkat edilecek noktalar ve uyarılar
NOT: NOT, ürününüzü daha iyi kullanmanıza yardımcı olacak önemli bilgiler sağlar.
DİKKAT: DİKKAT, donanım hasarı veya veri kaybı olasılığını gösterir ve sorunu nasıl önleyeceğinizi bildirir.
UYARI: UYARI, mülk hasarı, kişisel yaralanma veya ölüm potansiyeline işaret eder.
© 2017 - 2021 Dell Inc. veya yan kuruluşları. Tüm hakları saklıdır. Dell, EMC ve diğer ticari markalar, Dell Inc. veya bağlı kuruluşlarının ticari markalarıdır. Diğer
ticari markalar ilgili sahiplerinin ticari markaları olabilir.
Bölüm 1: Teknik özellikler.................................................................................................................4
Sistem boyutları......................................................................................................................................................................4
Kasa ağırlığı.............................................................................................................................................................................5
İşlemci özellikleri.....................................................................................................................................................................5
Desteklenen işletim sistemleri...............................................................................................................................................6
PSU teknik özellikleri............................................................................................................................................................. 6
Sistem pili özellikleri................................................................................................................................................................7
Genişletme veriyolu özellikleri............................................................................................................................................... 7
Bellek özellikleri.....................................................................................................................................................................10
Depolama denetleyicisi özellikleri.........................................................................................................................................11
Sürücü özellikleri....................................................................................................................................................................11
Sürücüler.......................................................................................................................................................................... 11
Optik sürücü.....................................................................................................................................................................11
Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri.....................................................................................................................12
USB bağlantı noktaları....................................................................................................................................................12
NIC bağlantı noktaları.....................................................................................................................................................12
VGA bağlantı noktaları....................................................................................................................................................12
Seri konnektör.................................................................................................................................................................12
Dahili İkili SD Modülü veya vFlash kartı........................................................................................................................ 12
Video özellikleri......................................................................................................................................................................13
Çevre özellikleri.....................................................................................................................................................................13
Standart çalışma sıcaklığı...............................................................................................................................................14
Genişletilmiş çalışma sıcaklığı.........................................................................................................................................14
Partikül ve gaz kirliliği teknik özellikleri......................................................................................................................... 16
İçindekiler
İçindekiler 3
Teknik özellikler
Bu bölümde sisteminizin teknik ve çevresel özelliklerine değinilmiştir.
Konular:
• Sistem boyutları
• Kasa ağırlığı
• İşlemci özellikleri
• Desteklenen işletim sistemleri
• PSU teknik özellikleri
• Sistem pili özellikleri
• Genişletme veriyolu özellikleri
• Bellek özellikleri
• Depolama denetleyicisi özellikleri.
• Sürücü özellikleri
• Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
• Video özellikleri
• Çevre özellikleri
Sistem boyutları
Bu bölümde sistemin fiziksel boyutları açıklanmaktadır.
1
4 Teknik özellikler
Rakam 1. PowerEdge R740 sisteminin sistem boyutları
Tablo 1. Boyutlar
Sistem Xa Xb Y Za
(çerçeveli)
Za
(çerçevesiz
)
Zb Zc
PowerEdge R740 482,0 mm
(18,98 inç)
434,0 mm
(17,09 inç)
86,8 mm
(3,42 inç)
35,84 mm
(1,41 inç)
22,0 mm
(0,87 inç)
678,8 mm
(26,72 inç)
715,5 mm
(28,17 inç)
Kasa ağırlığı
Tablo 2. Kasa ağırlığı
Sistem Maksimum ağırlık (tüm sürücüler/SSD'ler ile)
2,5 inç sürücü sistemleri 26,3 kg (57,98 lb)
3,5 inç sürücü sistemleri 28,6 kg (63,05 lb)
İşlemci özellikleri
PowerEdge R740 sistemi, iki adet Intel Xeon Processor Scalable Family işlemciyi ve her işlemcide için en çok 28 çekirdeği destekler.
NOT: İşlemci soketleri çalışırken takılabilir değildir.
Teknik özellikler 5
Desteklenen işletim sistemleri
PowerEdge R740 aşağıdaki işletim sistemlerini destekler:
Canonical Ubuntu LTS
Citrix XenServer
Microsoft Windows Server + Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
NOT: Daha fazla bilgi için www.dell.com/ossupport. adresine gidin
PSU teknik özellikleri
PowerEdge R740 sistemi, iki adede kadar AC veya DC güç kaynağı ünitesini (PSU) destekler.
Tablo 3. PSU teknik özellikleri
PSU Sınıf Isı dağıtımı
(maksimum)
Frekans Voltaj Yüksek hat
200v240 V
Düşük hat
100– 140 V
DC Akım
495 W AC Platin 1908 BTU/sa
50/60 Hz
100–240 V AC,
otomatik aralıklı
495 W 495 W YOK 6,5 A–3 A
750 W AC Platin 2891 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V AC,
otomatik aralıklı
750 W 750 W YOK 10 A-5 A
750 W AC Titanyum 2843 BTU/sa 50/60 Hz 200–240 V AC,
otomatik aralıklı
750 W YOK 5 A
750 W
Karışık Mod
HVDC
(sadece
Çin'de)
Platin 2891 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V AC,
otomatik aralıklı
750 W 750 W YOK 10 A-5 A
Platin 2891 BTU/sa Yok 240 V DC, otomatik
aralıklı
YOK YOK 750 W 4,5 A
750 W
Karışık Mod
Platin 2891 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V AC,
otomatik aralıklı
750 W 750 W YOK 10 A-5 A
Platin
(Yalnızca
Çin için)
2891 BTU/sa Yok 240 V DC, otomatik
aralıklı
YOK YOK 750 W 5 A
1100 W AC Platin 4100 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V AC,
otomatik aralıklı
1100 W 1050 W 12 A–6,5 A
1100 W DC Yok 4416 BTU/sa Yok –(48 V ila –60 V)
DC, otomatik aralıklı
YOK YOK 1100 W 32 A
1100 W
Karışık mod
HVDC
(sadece
Çin ve
Japonya
için)
Platin 4100 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V AC,
otomatik aralıklı
1100 W 1050 W 12 A–6,5 A
Yok 4100 BTU/sa Yok 200-380 V DC,
otomatik aralıklı
YOK YOK 1100 W 6.4 A–3.2 A
1600 W AC Platin 6000 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V AC,
otomatik aralıklı
1600 W 800 W YOK
10 A
2000 W
AC
Platin 7500 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V AC,
otomatik aralıklı
2000 W 1000 W YOK
11,5 A
6 Teknik özellikler
Tablo 3. PSU teknik özellikleri (devamı)
PSU Sınıf Isı dağıtımı
(maksimum)
Frekans Voltaj Yüksek hat
200v240 V
Düşük hat
100– 140 V
DC Akım
2400 W AC Platin 9000 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V AC,
otomatik aralıklı
2400 W 1400 W YOK
16 A
NOT: Isı dağıtımı güç kaynağının PSU watt değeriyle hesaplanır.
NOT: Sistem ayrıca fazdan faza voltajı 240 V değerini geçmeyen BT güç sistemlerine bağlanacak şekilde tasarlanmıştır.
NOT: 1100 W Karışık Mod HVDC veya 1100 W AC ve üzeri için derecelendirilmiş PSU'lar, kapasitelerini karşılamak için yüksek gerilim
hattına (200-240 V) ihtiyaç duyar.
Sistem pili özellikleri
PowerEdge R740 sistemi, CR 2032 3,0 V lityum düğme sistem pilini destekler.
Genişletme veriyolu özellikleri
PowerEdge R740 sistemi, genişletme kart yükselticileri kullanılarak sistem kartına takılabilen sekiz adede kadar PCI ekspres (PCIe) 3. nesil
genişletme kartı destekler. Aşağıdaki tabloda genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri hakkında ayrıntılı bilgi sağlanmıştır:
Tablo 4.
Genişletme kartı yükseltici yapılandırmaları
Genişletme
kartı
yükselticisi
Yükseltici
üzerindeki PCIe
yuvaları
Yükseklik Uzunluk Bağlantı
Yükseltici 1A Yuva 1 Tam Yükseklik Tam Uzunluk x16
Yuva 3 Tam Yükseklik Yarım Uzunluk x16
Yükseltici 1B Yuva 1 Tam Yükseklik Tam Uzunluk x8
Yuva 2 Tam Yükseklik Tam Uzunluk x8
Yuva 3 Tam Yükseklik Yarım Uzunluk x8
Yükseltici 1D Yuva 1 Tam Yükseklik Tam Uzunluk x16
Yuva 2 Tam Yükseklik Tam Uzunluk x8
Yuva 3 Tam Yükseklik Yarım Uzunluk x8
Yükseltici 2A
veya 2E
Yuva 4 Tam Yükseklik Tam Uzunluk x16
Yuva 5 Tam Yükseklik Tam Uzunluk x8
Yuva 6 Düşük Profil Yarım Uzunluk x8
Yükseltici 2B Yuva 4 Düşük Profil Yarım Uzunluk x8
Yükseltici 2C Yuva 4 Düşük Profil Yarım Uzunluk x16
Yükseltici 3A
veya 3B
Yuva 7 Tam Yükseklik Tam Uzunluk x8
Yuva 8 Tam Yükseklik Tam Uzunluk x16
Teknik özellikler 7
Tablo 5. Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri
Yükseltici
yapılandırması
ve desteklenen
yükselticiler
Yuva
açıklaması
Yükseltici 1
üzerindeki PCIe
yuvaları
(Yükseklik ve
uzunluk)
İşlemci
bağlantısı
Yükseltici 2
üzerindeki
PCIe
yuvaları
(Yükseklik
ve uzunluk)
İşlemci
bağlantısı
Yükseltici 3
üzerindeki
PCIe
yuvaları
(Yükseklik
ve uzunluk)
İşlemci
bağlantısı
Yükseltici
yapılandırması 0
(Yükseltici yok)
PCIe yuvaları
yok (yalnızca
arka
depolama)
Yok Yok Yok Yok Yok Yok
Yükseltici
yapılandırması 1
(1B+2 B)
Dört x8 yuva
Yuva 1: x8 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 1
Yuva 4: x8
düşük profilli,
yarım
uzunlukta
İşlemci 1 Yok Yok
Yuva 2: x8 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 1
Yuva 3: x8 tam
yükseklik, yarım
uzunlukta
İşlemci 1
Yükseltici
yapılandırması 2
(1B+2C)
Üç adet x8 ve
bir adet x16
yuva
Yuva 1: x8 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 1
Yuva 4: x16
düşük profilli,
yarım
uzunlukta
İşlemci 2 Yok Yok
Yuva 2: x8 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 1
Yuva 3: x8 tam
yükseklik, yarım
uzunlukta
İşlemci 1
Yükseltici
yapılandırması 3
(1A+2A)
İki adet x8 ve
üç adet x16
yuva
Yuva 1: x16 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 1 Yuva 4: x16
tam
yükseklik,
tam
uzunlukta
İşlemci 2
Yok Yok
Yok Yok Yuva 5: x8
tam
yükseklik,
tam
uzunlukta
İşlemci 2
Yuva 3: x16 tam
yükseklik, yarım
uzunlukta
İşlemci 1 Yuva 6: x8
düşük profilli,
yarım
uzunlukta
İşlemci 1
Yükseltici
yapılandırması 4
(1A+2A+3A)
Üç adet x8 ve
dört adet x16
yuva
Yuva 1: x16 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 1 Yuva 4: x16
tam
yükseklik,
tam
uzunlukta
İşlemci 2 Yuva 7: x8
tam yükseklik,
tam uzunlukta
İşlemci 2
Yok Yok Yuva 5: x8
tam
yükseklik,
tam
uzunlukta
İşlemci 2 Yuva 8: x16
tam yükseklik,
tam uzunlukta
İşlemci 2
Yuva 3: x16 tam
yükseklik, yarım
uzunlukta
İşlemci 1 Yuva 6: x8
düşük profilli,
İşlemci 1
8 Teknik özellikler
Tablo 5. Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri (devamı)
Yükseltici
yapılandırması
ve desteklenen
yükselticiler
Yuva
açıklaması
Yükseltici 1
üzerindeki PCIe
yuvaları
(Yükseklik ve
uzunluk)
İşlemci
bağlantısı
Yükseltici 2
üzerindeki
PCIe
yuvaları
(Yükseklik
ve uzunluk)
İşlemci
bağlantısı
Yükseltici 3
üzerindeki
PCIe
yuvaları
(Yükseklik
ve uzunluk)
İşlemci
bağlantısı
yarım
uzunlukta
Yükseltici
yapılandırması 15
(1A+2E+3B)
Üç adet x8 ve
dört adet x16
yuva
Yuva 1: x16 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 1 Yuva 4: x16
tam
yükseklik,
tam
uzunlukta
İşlemci 2 Yuva 7: x8
tam yükseklik,
tam uzunlukta
İşlemci 2
Yok Yok Yuva 5: x8
tam
yükseklik,
tam
uzunlukta
İşlemci 2 Yuva 8: x16
tam yükseklik,
tam uzunlukta
İşlemci 2
Yuva 3: x16 tam
yükseklik, yarım
uzunlukta
İşlemci 1 Yuva 6: x8
düşük profilli,
yarım
uzunlukta
İşlemci 1
Yükseltici
yapılandırması 5
(1B+2A+3A)
Altı adet x8 ve
iki adet x16
yuva
Yuva 1: x8 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 1 Yuva 4: x16
tam
yükseklik,
tam
uzunlukta
İşlemci 2 Yuva 7: x8
tam yükseklik,
tam uzunlukta
İşlemci 2
Yuva 2: x8 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 1 Yuva 5: x8
tam
yükseklik,
tam
uzunlukta
İşlemci 2 Yuva 8: x16
tam yükseklik,
tam uzunlukta
İşlemci 2
Yuva 3: x8 tam
yükseklik, yarım
uzunlukta
İşlemci 1 Yuva 6: x8
düşük profilli,
yarım
uzunlukta
İşlemci 1
Yükseltici
yapılandırması 6
(1D+2A+3A)
Beş adet x8 ve
üç adet x16
yuva
Yuva1: x16 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 1 Yuva 4: x16
tam
yükseklik,
tam
uzunlukta
İşlemci 2 Yuva 7: x8
tam yükseklik,
tam uzunlukta
İşlemci 2
Yuva 2: x8 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 1 Yuva 5: x8
tam
yükseklik,
tam
uzunlukta
İşlemci 2 Yuva 8: x16
tam yükseklik,
tam uzunlukta
İşlemci 2
Yuva 3: x8 tam
yükseklik, yarım
uzunlukta
İşlemci 1 Yuva 6: x8
düşük profilli,
yarım
uzunlukta
İşlemci 1
Yükseltici
yapılandırması 16
(1D+2E+3B)
Beş adet x8 ve
üç adet x16
yuva
Yuva1: x16 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 1 Yuva 4: x16
tam
yükseklik,
tam
uzunlukta
İşlemci 2 Yuva 7: x8
tam yükseklik,
tam uzunlukta
İşlemci 2
Teknik özellikler 9
Tablo 5. Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri (devamı)
Yükseltici
yapılandırması
ve desteklenen
yükselticiler
Yuva
açıklaması
Yükseltici 1
üzerindeki PCIe
yuvaları
(Yükseklik ve
uzunluk)
İşlemci
bağlantısı
Yükseltici 2
üzerindeki
PCIe
yuvaları
(Yükseklik
ve uzunluk)
İşlemci
bağlantısı
Yükseltici 3
üzerindeki
PCIe
yuvaları
(Yükseklik
ve uzunluk)
İşlemci
bağlantısı
Yuva 2: x8 tam
yükseklik, tam
uzunlukta
İşlemci 1 Yuva 5: x8
tam
yükseklik,
tam
uzunlukta
İşlemci 2 Yuva 8: x16
tam yükseklik,
tam uzunlukta
İşlemci 2
Yuva 3: x8 tam
yükseklik, yarım
uzunlukta
İşlemci 1 Yuva 6: x8
düşük profilli,
yarım
uzunlukta
İşlemci 1
NOT:
● Yükseltici yuvaları çalışırken takılabilir değildir.
● Dahili kablo konektörleri çalışırken değiştirilebilir değildir.
Bellek özellikleri
Tablo 6. Bellek
özellikleri
Bellek modülü
soketleri
DIMM
tipi
DIMM
derecesi
DIMM
kapasitesi
Tek işlemci Çift İşlemciler
Minimum
RAM
Maksimum
RAM
Minimum RAM Maksimum RAM
Yirmi dört 288 pin
LRDIMM
Sekiz
aşamalı
128 GB 128 GB 1,5 TB 256 GB 3 TB
Dört aşamalı 64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1,5 TB
RDIMM
Tek aşamalı 8 GB 8 GB 96 GB 16 GB 192 GB
Çift aşamalı 16 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
Çift aşamalı 32 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
Çift aşamalı 64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
NVDIMM
-N
Tek aşamalı 16 GB Tek işlemciyle
desteklenmez
Tek işlemciyle
desteklenmez
RDIMM: 192 GB RDIMM: 384 GB
NVDIMM-N: 16
GB
NVDIMM-N: 192
GB
DCPMM
YOK 128 GB RDIMM: 192
GB
RDIMM: 384
GB
RDIMM: 384 GB LRDIMM: 1536 GB
DCPMM: 128
GB
DCPMM: 128
GB
DCPMM: 1536 GB DCPMM: 1536 GB
YOK 256 GB YOK YOK RDIMM: 192 GB LRDIMM: 1536 GB
YOK YOK DCPMM: 2048
GB
DCPMM: 3072 GB
YOK 512 GB YOK YOK RDIMM: 384 GB RDIMM: 1536 GB
YOK YOK DCPMM: 4096
GB
DCPMM: 6144 GB
NOT: 8 GB RDIMM ve NVDIMM-N karıştırılmamalıdır.
10 Teknik özellikler
NOT: 64 GB LRDIMM'ler ve 128 GB LRDIMM'ler karıştırılmamalıdır.
NOT: NVDIMM-N destekleyen tüm yapılandırmalar için en az iki CPU gereklidir.
NOT: DCPMM, RDIMM'ler ve LRDIMM'ler ile karıştırılabilir.
NOT: DDR4 DIMM Tiplerinin (RDIMM, LRDIMM), kanal içinde, tümleşik bellek denetleyicisinde, sokette veya soketler arasında
karıştırılması desteklenmez.
NOT: x4 ve x8 DDR4 DIMM kanal içinde karıştırılabilir.
NOT: Intel Veri merkezi kalıcı bellek modülü çalışma modlarının (App Direct, Memory Mode) soket içinde veya soketlerde karıştırılması
desteklenmez.
NOT: Bellek DIMM yuvaları çalışırken takılabilir değildir.
Depolama denetleyicisi özellikleri.
PowerEdge R740 sistemi şunları destekler:
● Dahili depolama denetleyicisi kartları: PowerEdge RAID denetleyicisi (PERC) H330, PERC H730P, PERC H740P, HBA330, S140 ve
Önyükleme İçin Optimize Edilmiş Sunucu Depolama (BOSS-S1).
BOSS kartı, bir sunucunun işletim sistemini önyüklemek için özel olarak tasarlanmış basit bir RAID çözüm kartıdır. Kart iki adede kadar 6
Gb/sn M.2 SATA sürücüsünü destekler. BOSS adaptör kartı, PCIe gen 2.0 x2 şeritlerini kullanan, yalnızca düşük profil ve yarı yükseklik
form faktöründe bulunan bir x8 konnektörüne sahiptir.
● Harici depolama denetleyicisi kartları: PERC H840 ve 12 Gb/sn SAS HBA.
NOT: Mini PERC soketi çalışırken takılabilir değildir.
Sürücü özellikleri
Sürücüler
PowerEdge R740 sistemi SAS, SATA ve Nearline SAS sabit sürücüleri veya SSD'leri destekler.
Tablo 7. PowerEdge R740
sistemi için desteklenen sürücü seçenekleri
Sürücüler Desteklenen yapılandırma
Sekiz sürücülü sistem 0 ila 7 arasındaki yuvalarda en fazla sekiz adet 3,5 inç veya 2,5 inç (SAS,
SATA veya Nearline SAS) önden erişilebilen sürücüler
On altı sürücülü sistem 0 ila 15 arasındaki yuvalarda en fazla on altı adet 2,5 inç (SAS, SATA veya
SSD) önden erişilebilen sürücü
NOT: Sabit sürücüler çalışırken değiştirilebilir değildir.
Optik sürücü
PowerEdge R740 sistemi bir adet isteğe bağlı ince SATA DVD-ROM sürücü veya DVD+/-RW sürücü destekler.
Teknik
özellikler 11
Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
USB bağlantı noktaları
PowerEdge R740 sistemi şunları destekler:
● Sistemin önünde iki adet USB 2.0 uyumlu bağlantı noktası
● Bir adet dahili USB 3.0 uyumlu bağlantı noktası
● Sistemin önünde bir adet isteğe bağlı USB 3.0 uyumlu bağlantı noktası.
● Sistemin önünde iDRAC Direct için bir adet mikro USB 2.0 uyumlu bağlantı noktası.
● Sistemin arkasında iki adet USB 3.0 uyumlu bağlantı noktası
NIC bağlantı noktaları
PowerEdgeR740 sistemi, ağ ek kartı (NDC) üzerinde entegre olan dört adede kadar Ağ Arayüzü Denetleyicisi (NIC) bağlantı noktasını
destekler ve aşağıdaki yapılandırmalarda bulunur:
● 10, 100 ve 1000 Mb/sn'yi destekleyen dört RJ-45 bağlantı noktası
● 100 M, 1 G ve 10 Gb/sn'yi destekleyen dört RJ-45 bağlantı noktası
● İki bağlantı noktasının maksimum 10 G'yi, diğer iki bağlantı noktasının ise maksimum 1 G'yi desteklediği dört RJ-45 bağlantı noktası
●
En fazla 1 Gb/sn'yi destekleyen iki adet RJ-45 bağlantı noktası ve en fazla 10 Gb/sn'yi destekleyen 2 SFP+ bağlantı noktası.
● En fazla 10 Gb/sn'yi destekleyen dört adet SFP+ bağlantı noktası
● En fazla 25 Gb/sn'yi destekleyen iki adet SFP28 bağlantı noktası
NOT: En fazla sekiz PCIe eklenti NIC kartı takabilirsiniz.
NOT: NDC yuvası çalışırken takılabilir değildir.
VGA bağlantı noktaları
Video Grafik Dizisi (VGA) bağlantı noktası, sistemi bir VGA ekrana bağlamanızı sağlar. PowerEdge R740 sistemi, ön ve arka panellerde iki
adet 15 pimli VGA bağlantı noktasını destekler.
NOT: VGA bağlantı noktaları çalışırken takılabilir değildir.
Seri konnektör
PowerEdge R740 sistemi, arka panel üzerinde 9 pimli ve Veri Terminali Ekipmanı (DTE) 16550 ile uyumlu bir adet seri konnektörü destekler.
NOT: Seri bağlantı noktası çalışırken takılabilir değildir.
Dahili İkili SD Modülü veya vFlash kartı
PowerEdge R740 sistemi, Dahili Çift SD modülünü (IDSDM) ve vFlash kartı destekler. 14. nesil PowerEdge sunucularında, IDSDM ve vFlash
kartı tek bir kart modülünde birleştirilmiştir ve aşağıdaki seçeneklerde bulunmaktadır:
● vFlash veya
● IDSDM veya
● vFlash ve IDSDM
IDSDM/vFlash kartı, sistemin arkasında, Dell markalı bir yuvada durur. IDSDM/vFlash kartı üç mikro SD kartını destekler (IDSDM için iki
kart, vFlash için bir kart). IDSDM için MicroSD kart kapasiteleri 16/32/64 GB, vFlash için MicroSD kart kapasitesi ise 16 GB'dir.
NOT: IDSDM ve vFlash yuvası çalışırken takılabilir değildir.
12 Teknik özellikler
Video özellikleri
PowerEdge R740 sistemi, 16 MB video karesi arabelleğine sahip tümleşik Matrox G200eW3 grafik denetleyicisini destekler.
Tablo 8. Desteklenen video çözünürlüğü seçenekleri
Resolution (Çözünürlük) Yenileme hızı (Hz) Renk derinliği (bit)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 1200 60 8, 16, 32
1680 x 1050 60 8, 16, 32
1920 x 1080 60 8, 16, 32
1920 x 1200 60 8, 16, 32
NOT: 1920 x 1080 ve 1920 x 1200 çözünürlükleri sadece yanıp sönme azaltılmış modda desteklenir.
Çevre özellikleri
NOT:
Çevre sertifikaları hakkında ek bilgi için aşağıdaki adreste bulunan Kılavuzlar ve Belgelerde Ürünün Çevresel Veri Sayfası'na bakın:
www.dell.com/poweredgemanuals.
Tablo 9. Sıcaklık spesifikasyonları
Sıcaklık Özellikler
Depolama –40°C ila 65°C arası (–40°F ila 149°F arası)
Sürekli Çalışma (950 metre veya 3117 fit'ten az
yükseklikler için)
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan, 10 °C ila 35 °C (50 °F ila
95 °F) arasında.
Maksimum sıcaklık eğimi (çalışma ve saklama) 20°C/sa (68°F/sa)
Tablo 10. Bağıl nem özellikleri
Bağıl nem Özellikler
Depolama Maksimum nem noktasında 33°C (91°F) sıcaklıkta %5 ila %95 RH arasında.
Atmosfer daima yoğuşmasız olmalıdır.
Çalışma 29 °C (84,2 °F) maksimum çiy noktasında %10 ila %80 bağıl nem.
Tablo 11. Maksimum titreşim özellikleri
Maksimum titreşim Özellikler
Çalışma 5 Hz - 350 Hz değerlerinde 0,26 G
rms
(üç eksenin tümünde)
Depolama 10 Hz - 500 Hz değerlerinde 15 dakika için 1,88 G
rms
(altı kenarın tümü test
edilmiştir).
Teknik özellikler 13
Tablo 12. Maksimum sarsıntı özellikleri
Maksimum sarsıntı Özellikler
Çalışma 6G'nin pozitif ve negatif x,y ve z eksenlerinde 11 ms'ye kadar art arda
uygulanan altı şok atımı.
Depolama 2 ms'ye kadar 71 G'lik pozitif ve negatif x, y ve z eksenlerinde (sistemin her
tarafında tek darbe) art arda uygulanan altı sarsıntı darbesi.
Tablo 13. Maksimum yükseklik özellikleri
Maksimum irtifa Özellikler
Çalışma
3048 m (10.000 ft)
Depolama 12.000 m (39.370 fit)
Tablo 14. Çalışma sıcaklığını azaltma teknik özellikleri
Çalışma sıcaklığını azaltma Özellikler
35°C (95°F)'e kadar Maksimum sıcaklık 950 m (3,117 fit) üzerinde 1 °C/300 m (1 °F/547 fit)
oranında düşürülür.
35°C ila 40°C (95°F ila 104°F) Maksimum sıcaklık 950 m (3.117 fit) üzerinde 1 °C/175 m (1 °F/319 fit)
oranında düşürülür.
40°C ila 45°C (104°F ila 113°F) Maksimum sıcaklık 950 m (3.117 fit) üzerinde 1 °C/125 m (1 °F/228 fit)
oranında düşürülür.
Standart çalışma sıcaklığı
Tablo 15. Standart çalışma sıcaklığı
teknik özellikleri
Standart çalışma sıcaklığı Özellikler
Sürekli Çalışma (950 metre veya 3117 fit'ten az
yükseklikler için)
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan, 10 °C ila 35 °C (50 °F ila
95 °F) arasında.
Nem yüzdesi aralığı Maksimum nem noktasında 29 °C (84,2 °F) sıcaklıkta %10 ila %80 Bağıl
Nem.
Genişletilmiş çalışma sıcaklığı
Tablo 16.
Genişletilmiş çalışma sıcaklığı özellikleri
Genişletilmiş çalışma sıcaklığı Özellikler
Sürekli işletim 29°C yoğuşma noktası ile %5 ila %85 bağıl nemde 5°C ila 40°C.
NOT: Standart çalışma sıcaklığının dışında (10°C - 35°C), sistem 5 °C
gibi düşük ve 40°C gibi yüksek sıcaklıklarda sürekli olarak çalışabilir.
35°C ve 40°C arası sıcaklıklar için 950 m üzerinde maksimum izin verilen
sıcaklığı her 175 metrede 1°C düşürün (319 fit başına 1°F).
yıllık çalışma saatlerinin ≤ %1'i 29°C yoğuşma noktası ile %5 ila %90 bağıl nemde -5°C ila 45°C.
NOT: Standart çalışma sıcaklığının dışında (10°C ila 35°C), sistem yıllık
çalışma saatlerinin en fazla %1'i için en az -5°C'de veya en fazla 45°C'de
çalışabilir.
40°C ve 45°C arası sıcaklıklar için, 950 m üzerinde maksimum izin verilen
sıcaklığı her 125 metrede 1°C düşürün (228 fit başına 1°F).
NOT: Genişletilmiş çalışma sıcaklığı aralığında çalıştırıldığında, sistem performansı etkilenebilir.
14 Teknik özellikler
NOT: Genişletilmiş sıcaklık aralığında çalıştırıldığında, ortam sıcaklığı uyarıları Sistem Olay Günlüğü'nde raporlanabilir.
Genişletilmiş çalışma sıcaklığı kısıtlamaları
● 128 GB LRDIMM, FAC için desteklenmez.
● 5°C'nin altında ilk çalıştırma yapmayın.
● Belirlenen çalışma sıcaklığı en fazla 3050 m yükseklik içindir (10.000 fit).
● 150 W/8 çekirdek, 165 W/12 çekirdek ve daha yüksek watt özellikli işlemci [Thermal Design Power (Termal Tasarım Gücü) (TDP)> 165
W] desteklenmez.
●
Yedekli güç kaynağı birimi gereklidir.
● Dell yetkisi olmayan çevre kartları ve/veya 25 W'den daha yüksek çevre kartları desteklenmez.
● PCIe SSD desteklenmez.
● NVDIMM-N'ler desteklenmez.
● DCPMM’ler desteklenmez.
● GPU desteklenmez.
● Teyp yedekleme birimi desteklenmez.
Termal kısıtlamalar
Aşağıdaki tabloda verimli soğutma için gereken yapılandırma listelenmiştir.
Tablo 17. Termal kısıtlamalar yapılandırması
Yapılandırma İşlemci
adedi
Isı emici İşlemci/DIMM
kapağı
DIMM
dolgu eki
Hava örtüsü
türü
Fan
PowerEdge
R740
1 CPU ≤ 125 W için bir adet 1U
standart ısı emici
Gerekli Gerekli
değil
Standard Dört standart
fan ve iki fan
yuvasını
kapamak için bir
kapak
CPU > 125 W için bir adet 2U
standart ısı emici
PowerEdge
R740
2 CPU ≤ 125 W için iki adet 1U
standart ısı emici
Gerekli değil Gerekli
değil
Standard Altı standart fan
CPU > 125 W için iki adet 2U
standart ısı emici
GPU ile
PowerEdge
R740
2 İki adet 1U yüksek
performanslı ısı emici
Gerekli değil Gerekli
değil
GPU hava
örtüsü
Altı adet yüksek
performanslı fan
Ortam sıcaklık kısıtlamaları
Aşağıdaki tabloda, 35°C'den düşük ortam sıcaklığı gerektiren yapılandırmalar listelenir.
NOT:
Uygun soğutma sağlamak ve sistem performansını etkileyebilecek aşırı CPU çalışmasını önlemek için ortam sıcaklığı limitine
uyulmalıdır.
Tablo 18. Yapılandırma temelli ortam sıcaklığı kısıtlamaları
Sistem Ön arka panel İşlemci Termal
Tasarım Gücü
(TTG)
İşlemci ısı
emicisi
Fan tipi GPU Ortam
kısıtlaması
PowerEdge
R740
8 x 3,5 inç SAS/
SATA
150 W/8
çekirdek, 165
W/12 çekirdek,
200 W, 205 W
1U yüksek
performanslı
Yüksek
performanslı fan
≥1 çift-
genişlikli/tek
genişlikli
30°C
Teknik özellikler 15
Tablo 18. Yapılandırma temelli ortam sıcaklığı kısıtlamaları (devamı)
Sistem Ön arka panel İşlemci Termal
Tasarım Gücü
(TTG)
İşlemci ısı
emicisi
Fan tipi GPU Ortam
kısıtlaması
8 x 2,5 inç SAS/
SATA
150 W/8
çekirdek, 165
W/12 çekirdek,
200 W, 205 W
1U yüksek
performanslı
Yüksek
performanslı fan
≥1 çift-
genişlikli/tek
genişlikli
30°C
16 x 2,5 inç SAS/
SATA
150 W/8
çekirdek, 165
W/12 çekirdek,
200 W, 205 W
1U yüksek
performanslı
Yüksek
performanslı fan
≥1 çift-
genişlikli/tek
genişlikli
30°C
Partikül ve gaz kirliliği teknik özellikleri
Aşağıdaki tabloda herhangi bir ekipman hasarından veya partikül ve gaz kirlenmesinden kaynaklanan arızalardan kaçınılmasına yardımcı olan
sınırlamalar tanımlanmaktadır. Partikül veya gaz kirliliği seviyeleri belirtilen sınırlamaları aşarsa ve ekipman hasarı veya arızasıyla sonuçlanırsa
çevre koşullarını düzeltmeniz gerekebilir. Çevresel koşulların iyileştirilmesi müşterinin sorumluluğundadır.
Tablo 19. Partikül kirliliği teknik değerleri
Partikül kontaminasyonu Özellikler
Hava filtreleme %95 üst güvenlik sınırıyla ISO 14644-1 uyarınca ISO Sınıf 8 ile tanımlanan veri
merkezi hava filtrasyonu.
NOT: ISO Sınıf 8 koşulu, yalnızca veri merkezi ortamları için geçerlidir.
Hava filtreleme gereksinimi, ofis veya fabrika gibi veri merkezi dışında
ortamlarda kullanım için tasarlanmış BT ekipmanı için geçerli değildir.
NOT: Veri merkezine giren havanın MERV11 veya MERV13 filtrelemesi
olmalıdır.
İletken toz Havada iletken toz, çinko teller veya diğer iletken parçacıklar bulunmamalıdır.
NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi olmayan ortamlar
için geçerlidir.
Aşındırıcı toz
● Havada aşındırıcı toz bulunmamalıdır.
● Havadaki toz kalıntısının havadaki nem ile eriyebilme noktası %60 bağıl
nemden az olmalıdır.
NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi olmayan ortamlar
için geçerlidir.
Tablo 20. Gaz kirliliği teknik değerleri
Gaz içerikli kirlenme Özellikler
Bakır parça aşınma oranı ANSI/ISA71.04-2013 tarafından tanımlanan biçimde Sınıf G1 başına ayda
<300 Å.
Gümüş parça aşınma oranı ANSI/ISA71.04-2013 tarafından tanımlanan biçimde ayda <200 Å.
NOT: Maksimum aşındırıcı kirletici düzeyleri ≤%50 bağıl nemde ölçülmüştür.
16 Teknik özellikler
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
-
7
-
8
-
9
-
10
-
11
-
12
-
13
-
14
-
15
-
16
İlgili makaleler
-
Dell PowerEdge R740 Şartname
-
Dell PowerEdge R740xd Şartname
-
-
-
-
-
-
-
-
Dell PowerEdge R940xa El kitabı