Dell EMC PowerEdge R640
Teknik Özellikler
Resmi Model: E39S Series
Resmi Tip: E39S001
July 2020
Revizyon A06
Notlar, dikkat edilecek noktalar ve uyarılar
NOT: NOT, ürününüzü daha iyi kullanmanıza yardımcı olacak önemli bilgiler sağlar.
DİKKAT: DİKKAT, donanım hasarı veya veri kaybı olasılığını gösterir ve sorunu nasıl önleyeceğinizi bildirir.
UYARI: UYARI, mülk hasarı, kişisel yaralanma veya ölüm potansiyeline işaret eder.
© 2017 - 2020 Dell Inc. veya yan kuruluşları. Tüm hakları saklıdır. Dell, EMC ve diğer ticari markalar, Dell Inc. veya bağlı kuruluşlarının ticari markalarıdır. Diğer
ticari markalar ilgili sahiplerinin ticari markaları olabilir.
Bölüm 1: Teknik özellikler.................................................................................................................4
Sistem boyutları......................................................................................................................................................................4
Kasa ağırlığı.............................................................................................................................................................................5
İşlemci özellikleri.....................................................................................................................................................................5
Soğutma fanı özellikleri..........................................................................................................................................................5
PSU teknik özellikleri............................................................................................................................................................. 5
Sistem pili özellikleri............................................................................................................................................................... 6
Genişletme veri yolu özellikleri..............................................................................................................................................6
Bellek özellikleri.......................................................................................................................................................................6
Depolama denetleyicisi özellikleri..........................................................................................................................................7
Sürücüler.................................................................................................................................................................................8
Sabit sürücü teknik özellikleri..........................................................................................................................................8
Optik sürücü..................................................................................................................................................................... 8
Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri...................................................................................................................... 8
USB bağlantı noktaları..................................................................................................................................................... 8
NIC bağlantı noktaları...................................................................................................................................................... 9
Seri bağlantı noktası.........................................................................................................................................................9
VGA bağlantı noktaları.....................................................................................................................................................9
IDSDM veya vFlash kartı.................................................................................................................................................9
Çevre özellikleri.....................................................................................................................................................................10
Standart çalışma sıcaklığı................................................................................................................................................11
Genişletilmiş çalışma sıcaklığı......................................................................................................................................... 11
Partikül ve gaz kirliliği teknik özellikleri......................................................................................................................... 14
İçindekiler
İçindekiler 3
Teknik özellikler
Konular:
• Sistem boyutları
•
Kasa ağırlığı
• İşlemci özellikleri
• Soğutma fanı özellikleri
• PSU teknik özellikleri
• Sistem pili özellikleri
• Genişletme veri yolu özellikleri
• Bellek özellikleri
• Depolama denetleyicisi özellikleri.
• Sürücüler
• Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
• Çevre özellikleri
Sistem boyutları
Rakam 1. Sistem boyutları
1
4 Teknik özellikler
Tablo 1. Boyutlar
Sistem Xa Xb Y Za
(çerçeveli)
Za
(çerçevesiz
)
Zb
*
Zc
4 x 3,5 inç
veya
10 x 2,5 inç
482,0 mm
(18,97 inç)
434,0 mm
(17,08 inç)
42,8 mm
(1,68 inç)
35,84 mm
(1,41 inç)
22,0 mm
(0,87 inç)
733,82 mm
(29,61 inç)
772,67
mm
(30,42
inç)
8 x 2,5 inç 482,0 mm
(18,97 inç)
434,0 mm
(17,08 inç)
42,8 mm
(1,68 inç)
35,84 mm
(1,41 inç)
22,0 mm
(0,87 inç)
683,05 mm
(26,89 inç)
721,91
(28,42
inç)
Kasa ağırlığı
Tablo 2. Kasa ağırlığı
Sistem Maksimum ağırlık (tüm sabit sürücüler/SSD'ler ile)
PowerEdge R640 21,9 kg
(48,28 lb)
İşlemci özellikleri
PowerEdge R640 sistemi, iki adet 2. Nesil Intel Xeon Ölçeklendirilebilir işlemciyi ve işlemci başına 28 adede kadar çekirdeği destekler.
NOT: İşlemcilerin soketleri çalışırken takılabilir değildir.
Soğutma fanı özellikleri
Soğutma fanları, sistemin çalışması sonucunda açığa çıkan ısıyı dağıtmak üzere sisteme entegre edilmiştir. Bu fanlar işlemciler, genişletme
kartları ve bellek modülleri için soğutma sağlar.
Sisteminiz sekiz adede kadar standart ya da yüksek performanslı soğutma fanını destekler.
NOT:
● Yüksek performanslı fanlar, soğutma fanının üstündeki mavi bir etiketle tanımlanır.
● Standart ve yüksek performanslı soğutma fanlarının karışık kullanımı desteklenmez.
● Her fan, sistem yönetim yazılımında ilgili fan numarası ile listelenmiştir. Belirli bir fanda bir sorun olursa, doğru fanı sistemdeki fan
numarasına bakarak kolayca bulup değiştirebilirsiniz.
PSU teknik özellikleri
PowerEdge R640 sistemi, iki adede kadar AC veya DC güç kaynağı birimini (PSU) destekler.
Tablo 3. PSU
teknik özellikleri
PSU Sınıf Isı dağıtımı
(maksimum)
Frekans Gerilim
495 W AC Platin 1908 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V AC, otomatik aralıklı
750 W AC Platin 2891 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V AC, otomatik aralıklı
Teknik özellikler 5
Tablo 3. PSU teknik özellikleri (devamı)
PSU Sınıf Isı dağıtımı
(maksimum)
Frekans Gerilim
750 W Karma Mod
AC
Platin 2902 BTU/sa 50/60 Hz 100-240 V AC, 10 A - 5 A
750 W AC Titanyum 2843 BTU/sa 50/60 Hz 200–240 V AC, otomatik aralıklı
750 W Karışık Mod
HVDC (sadece
Çin'de)
2891 BTU/sa 50/60 Hz 100-240 V AC ve 240 V DC
750 W Karma Mod
DC (sadece Çin'de)
Platin 2902 BTU/sa 50/60 Hz 240 V DC, 4,5 A
1100 W DC Gold 4416 BTU/sa 50/60 Hz –(48–60) V DC
1100 W Karışık Mod
HVDC (sadece Çin
ve Japonya'da)
Platin 4100 BTU/sa 50/60 Hz 100-240 V AC ve 200-380 V DC
1100 W AC Platin 4100 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V AC, otomatik aralıklı
1600 W AC 6000 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V AC, otomatik aralıklı
NOT: 1100 W AC veya HVDC PSU'lu bir sistem 100 ila 120 V arası çalışıyorsa PSU başına güç değeri 1050 W'a iner.
NOT: 1600 W PSU'lu bir sistem 100 ila 120 V arası çalışırsa, PSU başına güç değeri 800 W'a iner.
NOT: Isı dağıtımı güç kaynağının Watt değeriyle hesaplanır.
NOT: Ayrıca bu sistem fazdan faza gerilimi 230 V değerini geçmeyen BT güç sistemlerine bağlanacak şekilde tasarlanmıştır.
NOT: 1600 W ve üzeri için sınıflandırılmış PSU'lar, kapasitelerini karşılamak için yüksek gerilim hattına (200-240 V) ihtiyaç duyar.
Sistem pili özellikleri
PowerEdge R640 sistemi, CR 2032 lityum düğme tipi sistem pilini destekler.
Genişletme veri yolu özellikleri
PowerEdge R640 sistemi, genişletme kartı yükselticileri kullanılarak takılan PCI express (PCIe) 3. nesil genişletme kartlarını destekler. Bu
sistem 1A, 2A, 1B ve 2B genişletme kartı yükselticilerini destekler.
NOT:
● Genişletme kartı yükseltici yuvaları çalışırken takılabilir değildir.
● Dahili kablo konektörleri çalışırken takılabilir değildir.
Bellek özellikleri
Tablo 4. Bellek
özellikleri
DIMM tipi
DIMM
derecesi
DIMM
kapasitesi
Tek işlemci Çift İşlemciler
Minimum RAM Maksimum RAM Minimum RAM Maksimum RAM
LRDIMM Sekiz aşamalı
512 GB 512 GB 6 TB 1024 GB 12 TB
256 GB 256 GB 3 TB 512 GB 6 TB
6 Teknik özellikler
Tablo 4. Bellek özellikleri (devamı)
DIMM tipi
DIMM
derecesi
DIMM
kapasitesi
Tek işlemci Çift İşlemciler
Minimum RAM Maksimum RAM Minimum RAM Maksimum RAM
128 GB 128 GB 1,5 TB 256 GB 3 TB
Dört aşamalı 64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1,5 TB
RDIMM
Tek aşamalı 8 GB 8 GB 96 GB 16 GB 192 GB
Çift aşamalı
16 GB 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB
32 GB 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB
64 GB 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB
NVDIMM-
N
Tek aşamalı 16 GB
Tek işlemciyle
desteklenmez
Tek işlemciyle
desteklenmez
RDIMM: 192 GB RDIMM: 384 GB
NVDIMM-N: 16 GB NVDIMM-N: 192 GB
DCPMM
YOK 128 GB
RDIMM: 64 GB RDIMM: 384 GB RDIMM: 128 GB LRDIMM: 1536 GB
DCPMM: 128 GB DCPMM: 768 GB DCPMM: 128 GB DCPMM: 1536 GB
YOK 256 GB
YOK YOK RDIMM: 192 GB LRDIMM: 1536 GB
YOK YOK DCPMM: 2048 GB DCPMM: 3072 GB
YOK 512 GB
YOK YOK RDIMM: 384 GB RDIMM: 1536 GB
YOK YOK DCPMM: 4096 GB DCPMM: 6144 GB
NOT: 8 GB RDIMM ve NVDIMM-N karıştırılmamalıdır.
NOT: NVDIMM-N destekleyen tüm yapılandırmalar için en az iki CPU gereklidir.
NOT: DCPMM, RDIMM'ler ve LRDIMM'ler ile karıştırılabilir.
NOT: DDR4 DIMM Tiplerinin (RDIMM, LRDIMM), kanal içinde, tümleşik bellek denetleyicisinde, sokette veya soketler arasında
karıştırılması desteklenmez.
NOT: x4 ve x8 DDR4 DIMM'ler bir kanal içinde karma kullanılabilir.
NOT: Intel DCPMM çalışma modlarının (App Direct, Memory Mode) soket içinde veya soketler arasında karıştırılması desteklenmez.
NOT: DIMM yuvaları çalışırken takılabilir değildir.
Depolama denetleyicisi özellikleri.
PowerEdge R640 sistemi şunları destekler:
● Dahili depolama denetleyici kartları: PowerEdge RAID Denetleyicisi (PERC) H330, H730p, H740p, Yazılım RAID'i (SWRAID) S140.
● Boot Optimized Storage Subsystem: HWRAID 2 x M.2 SSD 240 GB, 480 GB.
○ Kart iki adede kadar 6 Gb/sn M.2 SATA sürücüsünü destekler. BOSS adaptör kartı, PCIe gen 2.0 x2 şeritlerini kullanan, yalnızca
düşük profil ve yarı yükseklik form faktöründe bulunan bir x8 konnektörüne sahiptir.
● Harici PERC (RAID): H840
● 12 Gb/sn SAS HBA'lar (RAID olmayan):
○ Harici 12 Gb/sn SAS HBA (RAID olmayan)
○ Dahili HBA330 (RAID olmayan)
NOT: Mini PERC soketi çalışırken takılabilir değildir.
Teknik özellikler 7
Sürücüler
Sabit sürücü teknik özellikleri
PowerEdge R640 şunları destekler:
● Sistemin arka kısmında on adede kadar 2,5 inç, çalışırken takılabilen SAS, SATA, SAS/SATA SSD, NVMe (8 adede kadar) veya Nearline
SAS sabit sürücü ile en fazla 2 x 2,5 inç, çalışırken takılabilen SAS, SATA, SAS/SATA SSD, NVMe veya Nearline SAS sabit sürücü
desteklenir
● Sekiz adede kadar 2,5 inç çalışırken değiştirilebilir SAS, SATA, SAS/SATA SSD veya Nearline SAS sabit sürücü
● Sistemin arka kısmında dört adede kadar 3,5 inç, çalışırken takılabilir sabit sürücü ile 2 adede kadar 2,5 inç, çalışırken takılabilir SAS,
SATA, SAS/SATA SSD veya Nearline SAS sabit sürücü desteklenir
Optik sürücü
Sistemin belirli yapılandırmaları isteğe bağlı bir adet SATA DVD-ROM sürücü veya DVD+/-RW sürücüyü destekler.
NOT: Optik sürücü hem 4 x 3,5 hem de 8 x 2,5 inç sabit sürücülü sistemlerde desteklenir.
Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
USB bağlantı noktaları
PowerEdge R640 sistemi şunları destekler:
Aşağıdaki tablo USB özellikleri hakkında ek bilgi sağlar:
Tablo 5. USB
özellikleri
Sistem Ön panel Arka panel Dahili
Dört adet sabit sürücü
sistemi
Bir adet 4 pimli, USB 2.0 uyumlu
bağlantı noktası
İki adet 9 pimli USB 3.0-uyumlu
bağlantı noktası
Bir adet 9 pimli, USB 3.0 uyumlu
bağlantı noktası
Bir adet 5 pimli mikro USB 2.0 uyumlu
bağlantı noktası
NOT: Ön paneldeki mikro USB 2.0
uyumlu bağlantı noktası sadece bir
iDRAC Direct veya bir yönetim
bağlantı noktası olarak kullanılabilir.
Yok Yok
Sekiz sabit sürücülü
sistemler
Bir adet 4 pimli, USB 2.0 uyumlu
bağlantı noktası
İki adet 9 pimli USB 3.0-uyumlu
bağlantı noktası
NOT: 4 x 3,5 ve 8 x 2,5 inç
sabit sürücü sistemleri için
ön panelde bir adet isteğe
bağlı USB 3.0 uyumlu
bağlantı noktası.
Bir adet 9 pimli, USB 3.0 uyumlu
bağlantı noktası
Bir adet 5 pimli mikro USB 2.0 uyumlu
bağlantı noktası
Yok Yok
On sabit sürücülü
sistemler
Bir adet 4 pimli, USB 2.0 uyumlu
bağlantı noktası
İki adet 9 pimli USB 3.0-uyumlu
bağlantı noktası
Bir adet 9 pimli, USB 3.0 uyumlu
bağlantı noktası
Bir adet 5 pimli mikro USB 2.0 uyumlu
bağlantı noktası
Yok Yok
8 Teknik özellikler
NIC bağlantı noktaları
PowerEdge R640 sistemi, arka panel üzerinde, aşağıdaki yapılandırmalarda bulunabilen dört adet Ağ Arayüz Denetleyicisi (NIC) bağlantı
noktasını destekler:
● 10, 100 ve 1000 Mb/sn'yi destekleyen dört RJ-45 bağlantı noktası
● 100 M, 1 G ve 10 Gb/sn'yi destekleyen dört RJ-45 bağlantı noktası
● İki bağlantı noktasının maksimum 10 Gb/sn'yi, diğer iki bağlantı noktasının ise maksimum 1 Gb/sn'yi desteklediği dört adet RJ-45
bağlantı noktası
● En fazla 1 Gb/sn'yi destekleyen iki adet RJ-45 bağlantı noktası ve en fazla 10 Gb/sn'yi destekleyen 2 SFP+ bağlantı noktası.
● En fazla 10 Gb/sn'yi destekleyen dört adet SFP+ bağlantı noktası
● En fazla 25 Gb/sn'yi destekleyen iki adet SFP28 bağlantı noktası
NOT: En fazla üç PCIe eklenti NIC kartı takabilirsiniz.
NOT: NDC yuvası çalışırken takılabilir değildir.
Seri bağlantı noktası
PowerEdge R640 sistemi arka panelde bir adet seri bağlantı noktasını destekler. Bu bağlantı noktası 9 pimli bir konnektördür ve Veri
Terminal Ekipmanı (DTE), 16550 ile uyumludur.
NOT: Seri bağlantı noktası çalışırken takılabilir değildir.
VGA bağlantı noktaları
Video Grafik Dizisi (VGA) bağlantı noktası, sistemi bir VGA ekrana bağlamanızı sağlar. PowerEdge R640 sistemi, sistemin önünde ve
arkasında 15 pimli bir adet VGA bağlantı noktasını destekler.
NOT: VGA bağlantı noktaları çalışırken takılabilir değildir.
Video özellikleri
PowerEdge R640 sistemi, 16 MB video çerçeve arabelleğine sahip tümleşik Matrox G200eW3 grafik denetleyicisini desteklemektedir.
Tablo 6. Desteklenen
video çözünürlüğü seçenekleri
Resolution (Çözünürlük) Yenileme hızı (Hz) Renk derinliği (bit)
640 x 480 60, 70 8, 16, 32
800 x 600 60, 75, 85 8, 16, 32
1024 x 768 60, 75, 85 8, 16, 32
1152 x 864 60, 75, 85 8, 16, 32
1280 x 1024 60, 75 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
1920 x 1200 60 8, 16, 32
IDSDM veya vFlash kartı
PowerEdge R640 sistemi, Dahili Çift SD modülünü (IDSDM) ve vFlash kartı destekler. 14. nesil PowerEdge sunucularında, IDSDM ve vFlash
kart tek bir modül olarak birleştirilmiştir ve aşağıdaki seçeneklerle kullanılabilir:
● vFlash veya
● vFlash ve IDSDM
Teknik
özellikler 9
IDSDM/vFlash kartı Dell markalı bir PCIe x1 yuvasında USB 3.0 arayüz kullanılarak ana bilgisayara bağlanabilir. IDSDM/vFlash modülü,
IDSDM için iki MicroSD kartı, vFlash için bir kartı destekler. IDSDM için MicroSD kart kapasitesi 16, 32 veya 64 GB; vFlash için MicroSD kart
kapasitesi ise 16 GB'dir. IDSDM veya vFlash modülü IDSDM veya vFlash özelliklerini tek bir modülde birleştirir.
NOT: Yazma koruması için IDSDM/vFlash kartta iki DIP anahtarı vardır.
NOT: Bir IDSDM kart yuvası yedeklilik için ayrılmıştır.
NOT: IDSDM/vFlash ile yapılandırılmış sistemlerle ilişkili Dell markalı MicroSD kartlarının kullanılması önerilir.
NOT: IDSDM ve vFlash yuvası çalışırken takılabilir değildir.
Çevre özellikleri
NOT: Çevre sertifikaları hakkında ek bilgi için www.dell.com/poweredgemanuals adresinde bulunan Kılavuzlar ve Belgelerde Ürünün
Çevresel Veri Sayfasına bakın.
Tablo 7. Sıcaklık spesifikasyonları
Sıcaklık Özellikler
Depolama –40°C ila 65°C arası (–40°F ila 149°F arası)
Sürekli Çalışma (950 metre veya 3117 fit'ten az
yükseklikler için)
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan, 10 °C ile 35 °C (50 °F ile
95 °F) arasında.
NOT: Sekiz adet 2,5 inç işlemcisi, doğrudan takılan PCIe SSD sürücüsü
ve üç adet PCIe yuvalı kasası olan sistemlerde maksimum 205 W, 28
çekirdekli işlemci desteklenmektedir.
NOT: Belirli yapılandırmalarda ortam sıcaklığı kısıtlamaları olabilir. Daha
fazla bilgi için Ortam sıcaklığı sınırlamaları bölümüne bakın.
Temiz hava Temiz hava ile ilgili bilgi için, bkz. Genişletilmiş İşletim Sıcaklığı bölümü.
Maksimum sıcaklık eğimi (çalışma ve saklama) 20°C/sa (68°F/sa)
Tablo 8. Bağıl nem özellikleri
Bağıl nem Özellikler
Depolama Maksimum nem noktasında 33°C (91°F) sıcaklıkta %5 ila %95 RH arasında.
Atmosfer daima yoğuşmasız olmalıdır.
Çalışma 29 °C (84,2 °F) maksimum çiy noktasında %10 ila %80 bağıl nem.
Tablo 9. Maksimum titreşim özellikleri
Maksimum titreşim Özellikler
Çalışma 5 Hz - 350 Hz değerlerinde 0,26 G
rms
(tüm çalışma yönelimlerinde)
Depolama 10 Hz - 500 Hz değerlerinde 15 dakika için 1,88 G
rms
(altı kenarın tümü test
edilmiştir).
Tablo 10. Maksimum sarsıntı özellikleri
Maksimum sarsıntı Özellikler
Çalışma 6 G'nin pozitif ve negatif x,y ve z eksenlerinde 11 ms'ye kadar art arda
uygulanan altı şok atımı.
Depolama 2 ms'ye kadar 71 G'lik pozitif ve negatif x, y ve z eksenlerinde (sistemin her
tarafında tek darbe) art arda uygulanan altı sarsıntı darbesi.
10 Teknik özellikler
Tablo 11. Maksimum yükseklik özellikleri
Maksimum irtifa Özellikler
Çalışma
3048 m (10.000 ft)
Depolama 12.000 m (39.370 fit)
Tablo 12. Çalışma sıcaklığını azaltma teknik özellikleri
Çalışma sıcaklığını azaltma Özellikler
35°C (95°F)'e kadar Maksimum sıcaklık 950 m (3,117 fit) üzerinde 1 °C/300 m (1 °F/547 fit)
oranında düşürülür.
35°C ila 40°C (95°F ila 104°F) Maksimum sıcaklık 950 m (3.117 fit) üzerinde 1 °C/175 m (1 °F/319 fit)
oranında düşürülür.
40°C ila 45°C (104°F ila 113°F) Maksimum sıcaklık 950 m (3.117 fit) üzerinde 1 °C/125 m (1 °F/228 fit)
oranında düşürülür.
Standart çalışma sıcaklığı
Tablo 13. Standart çalışma sıcaklığı teknik özellikleri
Standart çalışma sıcaklığı Özellikler
Sürekli Çalışma (950 metre veya 3117 fit'ten az
yükseklikler için)
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan, 10 °C ila 35 °C (50 °F ila
95 °F) arasında.
Genişletilmiş çalışma sıcaklığı
Tablo 14.
Genişletilmiş çalışma sıcaklığı özellikleri
Genişletilmiş çalışma sıcaklığı Özellikler
Sürekli işletim 29°C çiylenme noktası ile %5 ila %85 bağıl nemde 5°C ila 40°C.
NOT: Standart çalışma sıcaklığının (10°C–35°C) dışında, sistem 5°C'ye
kadar düşük ve 40°C'ye kadar yüksek sıcaklıklarda sürekli olarak
çalışabilir.
35°C ve 40°C arası sıcaklıklar için 950 m üzerinde maksimum izin verilen
sıcaklığı 1°C/175 metre (1°F/319 fit) oranında azaltın.
yıllık çalışma saatlerinin ≤ %1'i 29°C çiylenme noktası ile %5 ila %90 bağıl nemde -5°C ila 45°C.
NOT: Standart çalışma sıcaklığının (10°C-35°C) dışında, sistem yıllık
çalışma saatlerinin maksimum %1'i için en düşük -5°C'de veya en yüksek
45°C'de çalışabilir.
40°C ve 45°C arası sıcaklıklar için, 950 m üzerinde maksimum izin verilen
sıcaklığı her 125 metrede 1°C düşürün (228 fit başına 1°F).
NOT: Genişletilmiş çalışma sıcaklığı aralığında çalıştırıldığında, sistem performansı etkilenebilir.
NOT: Genişletilmiş çalışma sıcaklığı aralığında çalıştırıldığında, ortam sıcaklığı uyarıları LCD panelde ve Sistem Olay Günlüğü'nde
raporlanır.
Genişletilmiş çalışma sıcaklığı kısıtlamaları
● 5°C'nin altında ilk çalıştırma yapmayın.
● Belirlenen çalışma sıcaklığı en fazla 3050 m yükseklik içindir (10.000 fit).
● 150 W/8 C, 165 W/12 C ve daha yüksek watt'lı işlemci (TDP > 165 W) desteklenmez.
Teknik
özellikler 11
● Yedekli güç kaynağı birimi gereklidir.
● Dell yetkisi olmayan çevre kartları ve/veya 25 W'den daha yüksek çevre kartları desteklenmez.
● NVDIMM-N'ler desteklenmez.
● DCPMM’ler desteklenmez.
● GPU desteklenmez.
● PCIe SSD desteklenmez.
● Arkaya takılan sürücüler desteklenmez.
● Teyp yedekleme birimi desteklenmez.
Termal kısıtlamalar
Aşağıdaki tabloda verimli soğutma için gereken yapılandırmalar listelenmiştir.
Tablo 15. Termal kısıtlamalar yapılandırması
Yapılandırma
İşlemci
adedi
Isı emici
İşlemci/DIMM
kapağı
DIMM
dolgu eki
Maksimum DIMM
kapağı sayısı
Fan
PowerEdge
R640 (2.5 inç
sabit sürücüler
x 10)
1
CPU ≤ 165 W için bir
adet 1U standart ısı
emici
Gerekli değil
İşlemci 1 için
gerekli
11 adet kapak
Beş adet standart fan
CPU=200/205 W ve
150 W/165 W FO* için
bir adet 1U 2 borulu ısı
emici
Gerekli
Sekiz adet yüksek
performanslı fan
2
CPU ≤ 165 W için iki
adet 1U standart ısı
emici
Gerekli değil
Sekiz adet standart fan
CPU=200/205 W ve
150 W/165 W FO* için
iki adet 1U 2 borulu ısı
emici
Gerekli 22 adet kapak
Sekiz adet yüksek
performanslı fan
PowerEdge
R640 (2,5 inç
sabit sürücü x
10 NVMe
sürücü)
2
CPU ≤ 165 W için iki
adet 1U standart ısı
emici
Gerekli değil Gerekli 22 adet kapak
Sekiz adet yüksek
performanslı fan
CPU=200/205 W ve
150 W/165 W FO* için
iki adet 1U 2 borulu ısı
emici
PowerEdge
R640
(2,5 inç sabit
sürücü x 8)
(3,5 inç sabit
sürücü x 4)
1
CPU ≤ 165 W için bir
adet 1U standart ısı
emici
Gerekli değil
İşlemci 1 için
gerekli
11 adet kapak
Beş adet standart fan
CPU=150 W/165 W
FO* için bir adet 1U 2
borulu ısı emici
Gerekli
CPU=200/205 W için
bir adet 1U 2 borulu ısı
emici
Sekiz adet yüksek
performanslı fan
2
CPU ≤ 165 W için iki
adet 1U standart ısı
emici
Gerekli Sekiz adet standart fan
CPU=150 W/165 W
FO için iki 1U 2 işlem
kanallı ısı emici*
Gerekli değil
Sekiz adet yüksek
performanslı fan
12 Teknik özellikler
Tablo 15. Termal kısıtlamalar yapılandırması (devamı)
Yapılandırma
İşlemci
adedi
Isı emici
İşlemci/DIMM
kapağı
DIMM
dolgu eki
Maksimum DIMM
kapağı sayısı
Fan
CPU=200/205 W için
iki adet 1U 2 borulu ısı
emici
Gerekli değil Gerekli 22 adet kapak
PowerEdge
R640 (4 x 3,5
inç sabit
sürücü, arkada
2 x NVMe
sürücü)
2
CPU <= 165 W için iki
adet 1U standart ısı
emici
Gerekli değil Gerekli 22 adet kapak Sekiz adet standart fan
CPU=155 W/165 W
FO için iki 1U 2 işlem
kanallı ısı emici*
CPU=200/205W için
iki adet 1U 2 işlem
kanallı ısı emici
NOT: *165 W ve 150 W FO, Intel Xeon Gold 6146, 6144, 6244 ve 6246 işlemcilerini içerir.
Tablo 16. DCPMM termal kısıtlama yapılandırması
Yapılandırma TDP
Maksimum ortam
sıcaklığı
Fan gereksinimi Isı Emici Gereksinimi
PowerEdge R640
2,5 inç x10 sabit sürücü
(PCIe x3)
3,5 inç x4 sabit sürücü
(PCIe x2/x3)
2,5 inç x8 sabit sürücü
(PCIe x3/x2)
200/205 W
155/165 W FO*
165 W Gold 6146
150 W 6144 ve 6244
150 W Gold 6240Y
30
o
C
Yüksek performanslı
fanlar
Yüksek performanslı ısı
emici
35
o
C
35
o
C
35
o
C
35
o
C
PowerEdge R640
2,5 inç x10 sabit sürücü
(PCIe x3)
3,5 inç x4 sabit sürücü
(PCIe x2/x3)
2,5 inç x8 sabit sürücü
(PCIe x3/x2)
70 ila 165 W 35
o
C
Yüksek performanslı
fanlar
Yüksek performanslı ısı
emici
NOT: 200 W veya daha yüksek watt değerine sahip sistemler için DCPMM'ler takarken, düzgün soğutmayı sağlamak ve işlemcinin
sistem performansını etkileyebilecek şekilde aşırı kısıtlanmasını önlemek için 30
o
C'nin ortam sıcaklığına uyulmalıdır.
Tablo 17. GPU termal kısıtlama yapılandırması
TDP (Watt)
PowerEdge R640 1,3 yuvalarda 2,5 inç sabit
sürücü x 10 x2GPU
PowerEdge R640 (2,5 inç sabit sürücü x 8
x3GPU)
30
o
C'de termal
kısıtlama
35
o
C'de termal kısıtlama
30
o
C'de termal
kısıtlama
35
o
C'de termal kısıtlama
200/205 W
155/165 W FO*
165 W Gold 6146
150 W 6144 ve 6244
150 W Gold 6240Y
Yüksek performanslı
fanlar ve Yüksek
performanslı ısı emici
gerekir
Desteklenmez
Yüksek performanslı
fanlar ve Yüksek
performanslı ısı emici
gerekir
Desteklenmez
Teknik özellikler 13
Tablo 17. GPU termal kısıtlama yapılandırması (devamı)
TDP (Watt)
PowerEdge R640 1,3 yuvalarda 2,5 inç sabit
sürücü x 10 x2GPU
PowerEdge R640 (2,5 inç sabit sürücü x 8
x3GPU)
30
o
C'de termal
kısıtlama
35
o
C'de termal kısıtlama
30
o
C'de termal
kısıtlama
35
o
C'de termal kısıtlama
70 ila 165 W Yüksek performanslı
fanlar ve standart ısı
emici gerekir
Desteklenmez
Yüksek performanslı
fanlar ve standart ısı
emici gerekir
Desteklenmez
NOT: PowerEdge R640, 2,5 inç x10 sabit sürücü kasasında x3 GPU T4'ü (PPGXG) desteklemez.
Ortam sıcaklık kısıtlamaları
Aşağıdaki tabloda, 35°C'den düşük ortam sıcaklığı gerektiren yapılandırmalar listelenir.
NOT: Uygun soğutmayı sağlamak ve sistem performansını etkileyebilecek aşırı işlemci çalışmasını önlemek için ortam sıcaklığı limitine
uyulmalıdır.
Tablo 18. Yapılandırma temelli ortam sıcaklığı kısıtlamaları
Sistem Ön Arka Panel İşlemci Termal
Tasarım Gücü
İşlemci Isı Emicisi Fan Tipi Ortam Kısıtlaması
PowerEdge R640
10 x 2,5 inç SAS/
SATA sabit sürücüler
8 x 2,5 inç SAS/SATA
sabit sürücüler
4 x 3,5 inç SAS/SATA
sabit sürücüler
200 W, 205 W 2 borulu 1U yüksek
performanslı
Yüksek performanslı
fan
30°C
10 x 2,5 inç SAS/
SATA ve NVMe
sürücüleri (4, 8, veya
10)
165 W 2 işlem hatlı 1U
standart
Yüksek performanslı
fan
30°C
200 W, 205 W 2 borulu 1U yüksek
performanslı
Partikül ve gaz kirliliği teknik özellikleri
Aşağıdaki tabloda, parçacık veya gaz kirletmelerinin neden olduğu herhangi bir ekipman hasarının veya arızasının önlenmesine yardımcı
olabilecek sınırlamalar tanımlanmaktadır. Parçacık veya gaz kirliliği seviyeleri belirtilen sınırlamaları aşarsa ve ekipman hasarına veya arızasına
yol açarsa, ortam koşullarını düzeltmeniz gerekebilir. Ortam koşullarının iyileştirilmesi müşterinin sorumluluğundadır.
Tablo 19.
Partikül kirliliği teknik değerleri
Partikül kontaminasyonu Özellikler
Hava filtreleme %95 üst güvenlik sınırıyla ISO 14644-1 uyarınca ISO Sınıf 8 ile tanımlanan veri
merkezi hava filtrasyonu.
NOT: Bu koşul sadece veri merkezi ortamları için geçerlidir. Hava
filtreleme gereksinimleri, veri merkezi dışında kullanım için tasarlanmış BT
ekipmanı, ofis veya fabrika gibi ortamlar için geçerli değildir.
NOT: Veri merkezine giren havanın MERV11 veya MERV13 filtrelemesi
olmalıdır.
İletken toz Havada iletken toz, çinko teller veya diğer iletken parçacıklar bulunmamalıdır.
NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi olmayan ortamlar
için geçerlidir.
14 Teknik özellikler
Tablo 19. Partikül kirliliği teknik değerleri (devamı)
Partikül kontaminasyonu Özellikler
Aşındırıcı toz
● Havada aşındırıcı toz bulunmamalıdır.
● Havadaki toz kalıntısının havadaki nem ile eriyebilme noktası %60 bağıl
nemden az olmalıdır.
NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi olmayan ortamlar
için geçerlidir.
Tablo 20. Gaz kirliliği teknik değerleri
Gaz içerikli kirlenme Özellikler
Bakır parça aşınma oranı ANSI/ISA71.04-1985 ile tanımlanan biçimde Sınıf G1 başına ayda <300 Å
Gümüş parça aşınma oranı AHSRAE TC9.9 ile tanımlanan biçimde ayda <200 Å
NOT: Maksimum aşındırıcı kirletici düzeyleri ≤%50 bağıl nemde ölçülmüştür.
Teknik özellikler 15
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
-
7
-
8
-
9
-
10
-
11
-
12
-
13
-
14
-
15
İlgili makaleler
-
Dell PowerEdge R640 Şartname
-
-
-
Dell PowerEdge R740xd Başvuru Kılavuzu
-
-
-
Dell PowerEdge R740 El kitabı
-
-
-