Dell EMC PowerEdge C6520
Technical Specifications
Part Number: E64S Series
Regulatory Type: E64S001
May 2021
Rev. A00
Notlar, dikkat edilecek noktalar ve uyarılar
NOT: NOT, ürününüzü daha iyi kullanmanıza yardımcı olacak önemli bilgiler sağlar.
DİKKAT: DİKKAT, donanım hasarı veya veri kaybı olasılığını gösterir ve sorunu nasıl önleyeceğinizi bildirir.
UYARI: UYARI, mülk hasarı, kişisel yaralanma veya ölüm potansiyeline işaret eder.
© 2021 Dell Inc. veya yan kuruluşları. Tüm hakları saklıdır. Dell, EMC ve diğer ticari markalar, Dell Inc. veya bağlı kuruluşlarının ticari markalarıdır.
Diğer ticari markalar ilgili sahiplerinin ticari markaları olabilir.
Chapter 1: Teknik özellikler........................................................................................................... 4
Kızak boyutları...................................................................................................................................................................... 4
Kızak ağırlığı.......................................................................................................................................................................... 5
İşlemci özellikleri...................................................................................................................................................................5
PSU teknik özellikleri...........................................................................................................................................................5
Desteklenen işletim sistemleri...........................................................................................................................................5
Sistem pili özellikleri............................................................................................................................................................ 6
Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri................................................................................................................6
Bellek özellikleri.................................................................................................................................................................... 6
Sürücüler................................................................................................................................................................................7
Depolama özellikleri............................................................................................................................................................. 7
Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri................................................................................................................ 8
USB bağlantı noktası özellikleri ................................................................................................................................... 8
DisplayPort özellikleri.................................................................................................................................................... 8
NIC bağlantı noktası özellikleri .................................................................................................................................... 8
DisplayPort özellikleri.................................................................................................................................................... 8
Video özellikleri.....................................................................................................................................................................8
Çevre özellikleri.................................................................................................................................................................... 9
Partikül ve gaz kirliliği teknik özellikleri................................................................................................................... 10
Termal kısıtlamalar....................................................................................................................................................... 10
Contents
Contents 3
Teknik özellikler
Bu bölümde sisteminizin teknik ve çevresel özelliklerine değinilmiştir.
Konular:
• Kızak boyutları
• Kızak ağırlığı
• İşlemci özellikleri
• PSU teknik özellikleri
• Desteklenen işletim sistemleri
• Sistem pili özellikleri
• Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri
• Bellek özellikleri
• Sürücüler
• Depolama özellikleri
• Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
• Video özellikleri
• Çevre özellikleri
Kızak boyutları
Rakam 1. Kızak boyutları
Tablo 1. PowerEdge C6520 kızak boyutları
X Y Z
174,4 mm (6,86 inç) 40,1 mm (1,58 inç) 570,34 mm (22,45 inç)
1
4 Teknik özellikler
Kızak ağırlığı
Tablo 2. PowerEdge C6520 kızak ağırlığı
Sistem yapılandırması Maksimum ağırlık (tüm kızaklar ve sürücülerle)
12 x 3,5 inç 45,6 kg (100,53 lb)
24 x 2,5 inç 41,4 kg (91,27 lb)
Arka paneli olmayan sistem 35 kg (77,16 lb)
İşlemci özellikleri
Tablo 3. PowerEdge C6520 işlemci teknik özellikleri
Desteklenen işlemci Desteklenen işlemci sayısı
40 çekirdeğe kadar çekirdek desteği ile 3. Nesil Intel Xeon
Ölçeklenebilir işlemciler
iki
PSU teknik özellikleri
PowerEdge C6520 sistem, iki adede kadar AC veya DC güç kaynağı ünitesini (PSU) destekler.
Tablo 4. PSU tekn
ik özellikleri
PSU Sınıf Isı dağıtımı
(maksimum)
Frekans Gerilim AC Akım
Yüksek hat Düşük hat
100 - 120 V
2600 W Platin
Platinum
9750 BTU/sa 50/60 Hz 100 - 240 V
otomatik aralıklı
2600 W
(220 - 240
V)
1400 W 16 A
2400 W Platinum 9000 BTU/sa 50/60 Hz 100 - 240 V
otomatik aralıklı
2400 W
(200 - 240
V)
1400 W 16 A
2000 W Platinum 7500 BTU/sa 50/60 Hz 100 - 240 V
otomatik aralıklı
2000 W
(200 - 240
V)
1000 W 11,5 A
1600 W Platinum 6000 BTU/sa 50/60 Hz 100 - 240 V
otomatik aralıklı
1600 W
(200 - 240
V)
800 W 10 A
NOT: Ayrıca bu sistem fazdan faza gerilimi 240 V değerini geçmeyen BT güç sistemlerine bağlanacak şekilde tasarlanmıştır.
NOT: Isı dağıtımı PSU’nun Watt değeriyle hesaplanır.
NOT: Sistem yapılandırmanızı seçerken veya yükseltirken, en iyi güç kullanımını sağlamak için sistem güç tüketimini
Dell.com/ESSA adresinde bulunan Dell Energy Smart Solution Advisor (Dell Enerji Akıllı Çözüm Danışmanı) ile doğrulayın.
Desteklenen işletim sistemleri
PowerEdge C6520 sistem aşağıdaki işletim sistemlerini destekler:
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Citrix Hypervisor
Teknik özellikler
5
● Microsoft Windows Server + Hyper-V
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi/vSAN
● CentOS
● Windows Önkurulum Ortamı (WinPE) 64 bit sürücüleri
Daha fazla bilgi için www.dell.com/ossupport adresine gidin.
Sistem pili özellikleri
PowerEdge C6520 sistem, CR 2032 3,0 V lityum düğme pil destekler.
Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri
PowerEdge C6520 sistem en fazla dört PCI express (PCIe) Gen 4 genişletme kartını destekler.
Tablo 5. Sistem kartında desteklenen genişletme kartı yuvaları
PCIe yuvası Yükselticiler
Yükseltici
genişliği
PCIe yuvası
yüksekliği
PCIe yuvası
uzunluğu
PCIe yuvası
genişliği
Yuva 1 Yükseltici 1a x16 PCIe Düşük profil Yarım uzunluk x8
Yuva 1
Yükseltici 1b, SNAP G/Ç
modülü ile
x16 PCIe Düşük profil Yarım uzunluk x8 + x8
Yuva 2 Yükseltici 2b x16 PCIe Düşük profil Yarım uzunluk x8
NOT: Genişletme kartı kurulum yönergeleri hakkında daha fazla bilgi için bkz. sisteme özel Kurulum ve Servis Kılavuzu şu
adreste mevcuttur: https://www.dell.com/poweredgemanuals
Bellek özellikleri
PowerEdge C6520 sistem en iyi duruma getirilmiş çalışma için aşağıdaki bellek özelliklerini destekler.
Tablo 6. Bellek özell
ikleri
DIMM tipi
DIMM
derecesi
DIMM
kapasitesi
Tek işlemci Çift İşlemciler
Minimum
sistem
kapasitesi
Maksimum
sistem kapasitesi
Minimum
sistem
kapasitesi
Maksimum
sistem kapasitesi
RDIMM
Tek aşamalı 8 GB 8 GB 64 GB 16 GB 128 GB
Çift aşamalı
16 GB 16 GB 128 GB 32 GB 256 GB
32 GB 32 GB 256 GB 64 GB 512 GB
64 GB 64 GB 512 GB 128 GB 1 TB
LRDIMM
Dört aşamalı
64 GB 64 GB 512 GB 128 GB 1 TB
128 GB 128 GB 1 TB 256 GB 2 TB
Sekiz aşamalı 128 GB 128 GB 1 TB 256 GB 2 TB
Tablo 7. Bellek modülü soketleri
Bellek modülü soketleri Hız
16, 288 pin 3200 MT/sn, 2933 MT/sn, 2666 MT/s
6 Teknik özellikler
Sürücüler
PowerEdge C6520 sistemi şunları destekler:
● 12 x 3,5 inç SAS/SATA (HDD/SSD) sürücüsü
● 24 x 2,5 inç SAS/SATA (HDD/SSD) /NVMe sürücüsü.
Tablo 8. PowerEdge C6520 kızağı için desteklenen sürücü seçeneklerinin maksimum sayısı
Kızaktaki maksimum sürücü sayısı Kızak başına atanan maksimum sürücü sayısı
12 x 3,5 inç sürücü sistemi Kızak başına üç adet SAS veya SATA sürücüsü ve SATA SSD’ler
24 x 2,5 inç NVMe olmayan sürücü
yapılandırması
Kızak başına altı adet SAS veya SATA sürücüsü ve SATA SSD’ler
8 x 2,5 inç NVMe sürücü
yapılandırması (kızak başına 2 NVMe
sürücü / kasa başına 8 NVMe
sürücü)
NVMe arka paneli aşağıdaki iki yapılandırmadan birini destekler:
● Kızak başına iki adet NVMe sürücü ve dört adet SAS veya SATA sürücü ve SATA
SSD’ler
NOT: NVMe sürücüleri PCIe Gen3 hızıyla sınırlıdır.
● Kızak başına altı adet SAS veya SATA sürücüsü ve SATA SSD’ler
24 x 2,5 inç NVMe sürücü
yapılandırması
Kızak başına altı adet NVMe sürücü
M.2 SATA sürücü (isteğe bağlı) M.2 SATA kartının desteklenen kapasitesi 960 GB'a kadardır
NOT: M.2 SATA kartı M.2 yükselticisine veya BOSS kartına takılabilir
Önyükleme için Mikro SD Kart
(i̇steğe bağlı) (en fazla 64 GB)
Yükseltici 1a’da bir adet
NOT: NVMe PCIe SSD U.2 cihazını çalışırken değiştirme hakkında daha fazla bilgi için, https://www.dell.com/support Tüm
Ürünlere Göz At > Veri Merkezi Altyapısı > Depolama Adaptörleri ve Denetleyiciler > Dell PowerEdge Express
Flash NVMe PCIe SSD > Belgeler > El Kitapları ve Belgeler adresindeki Dell Express Flash NVMe PCIe SSD Kullanıcı
Kılavuzu’na bakın.
Depolama özellikleri
PowerEdge C6520 kızağı şunları destekler:
Tablo 9. S
istem için depolama denetleyicisi kartları
İç denetleyiciler Harici denetleyiciler
● PERC H745
● HBA345
● S150
● H345
● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1): HWRAID
2 x M.2 SSD
● 12 Gb/sn SAS Harc. HBA
Tablo 10. Desteklenen M.2 SATA sürücülerle RAID seçenekleri
Seçenekler RAID olmadan tek M.2 SATA sürücü Donanımsal RAID olmadan çift M.2
SATA sürücüler
Donanımsal RAID Hayır Evet
RAID modu Yok RAID 1, RAID 0
Desteklenen sürücü sayısı 1 2
Desteklenen CPU’lar CPU 1 CPU 1
Teknik özellikler 7
NOT: RAID seçenekleri yalnızca iki adet M.2 SATA sürücüsünü destekleyen BOSS kartları üzerinde desteklenir.
Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
USB bağlantı noktası özellikleri
PowerEdge C6520 kızak, sistemin arka tarafında USB 3.0 destekler.
DisplayPort özellikleri
PowerEdge C6520 kızak 1 x Mini-DisplayPort 'u destekler.
NIC bağlantı noktası özellikleri
PowerEdge C6520 kızak, ana kartta (LOM) LAN'a yerleşik olarak ve isteğe bağlı Open Compute Project (OCP) kartlarına
entegre olmak üzere bir 10/100/1000 Mb/sn Ağ Arayüzü Denetleyicisi (NIC) bağlantı noktasını destekler.
Tablo 11. Kızak için NIC bağlantı noktası teknik özellikleri
Özellik Özellikler
LOM card 1 GbE
OCP 3.0 kart 1 GbE x 4, 10 GbE x 2, 25 GbE x 2, 25 GbE x 4
DisplayPort özellikleri
PowerEdge C6520 kızağı sistemin arka tarafında bulunan 1 x iDRAC Direct bağlantı noktası (Micro-AB USB) destekler.
Video özellikleri
PowerEdge C6520 sistem 16 MB video çerçeve arabellekli tümleşik Matrox G200 grafik denetleyicisini destekler.
Tablo 12. S
istem için desteklenen ön video çözünürlüğü seçenekleri
Resolution (Çözünürlük) Yenileme hızı (Hz) Renk derinliği (bit)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 1200 60 8, 16, 32
1680 x 1050 60 8, 16, 32
1920 x 1080 60 8, 16, 32
1920 x 1200 60 8, 16, 32
8 Teknik özellikler
Çevre özellikleri
NOT: Çevre sertifikaları ile ilgili ek bilgi için www.dell.com/support/home adresinde bulunan Belgeler bölümünde Ürünün
Çevresel Veri Sayfası'na bakın.
Tablo 13. Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A3
Sıcaklık Özellikler
İzin verilen sürekli çalışma
<= 900 metre (<= 2953 fit) yükseklik için sıcaklık
aralıkları
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan 5-40°C (41-104°F).
Nem yüzdesi aralıkları (her zaman
yoğunlaşmayan)
-12°C minimum yoğuşma noktasıyla %8 bağıl nem ve 24°C (75,2°F)
maksimum yoğuşma noktasıyla %85 bağıl nem arası
Çalışma yüksekliği oranı azalması Maksimum sıcaklık 900 m (2953 fit) üzerinde 1°C/175 m (33,8°F/574 fit)
oranında düşürülür.
Tablo 14. Tüm kategorilerde ortak gereksinimler
Sıcaklık Özellikler
İzin verilen sürekli çalışma
Maksimum sıcaklık geçişi (çalışma ve çalışma dışı
için geçerlidir)
Bir saatte* 20°C (36°F) ve 15 dakikada 5°C (41°F), bant için bir saatte
5°C (41°F)
NOT: * - Bant donanımı için ASHRAE termal yönergeleri uyarınca bunlar
anlık sıcaklık değişiklik oranları değildir.
Çalışma dışı sıcaklık sınırları -40 ila 65°C (-104 ila 149°F)
Çalışma dışı nem limitleri 27°C (80,6°F) maksimum nem noktasıyla %5 ila 95 bağım nem.
Maksimum çalışma dışı yükseklik 12.000 metre (39.370 fit)
Maksimum çalışma yüksekliği 3048 metre (10.000 fit)
Maksimum titreşim özellikleri
Tablo 15. Maks
imum titreşim özellikleri
Maksimum titreşim Özellikler
Çalışma 5 Hz - 350 Hz değerlerinde 0,26 Grms (tüm çalışma yönelimlerinde).
Depolama 10 Hz - 500 Hz değerlerinde 15 dakika için 1,88 Grms (altı kenarın tümü test edilmiştir).
Maksimum sarsıntı darbesi özellikleri
Tablo 16. Maks
imum sarsıntı özellikleri
Maksimum sarsıntı Özellikler
Çalışma
11 ms'ye kadar pozitif ve negatif x, y, z eksenlerinde gerçekleştirilen 6 G şiddetinde altı art arda
sarsıntı darbesi (sistemin her tarafına dört darbe).
Depolama
2 ms'ye kadar 71 G'lik pozitif ve negatif x, y ve z eksenlerinde (sistemin her tarafında tek darbe) art
arda verilen altı sarsıntı darbesi.
Teknik özellikler 9
Partikül ve gaz kirliliği teknik özellikleri
Aşağıdaki tabloda herhangi bir BT ekipmanı hasarından ve/veya partikül ve gaz kirlenmesinden kaynaklanan arızalardan
kaçınılmasına yardımcı olan sınırlamalar tanımlanmaktadır. Partikül veya gaz kirliliği seviyeleri belirtilen sınırlamaları aşarsa ve
ekipmanın hasar görmesine veya arızalanmasına neden olursa, çevre koşullarını düzeltmeniz gerekebilir. Çevresel koşulların
iyileştirilmesi müşterinin sorumluluğundadır.
Tablo 17. Partikül kirliliği teknik değerleri
Partikül kontaminasyonu Özellikler
Hava filtreleme
%95 üst güvenlik sınırıyla ISO 14644-1 uyarınca ISO Sınıf 8 ile
tanımlanan veri merkezi hava filtrasyonu.
NOT: Bu koşul yalnızca veri merkezi ortamları için
geçerlidir. Hava filtreleme gereksinimleri, veri merkezi
dışında kullanım için tasarlanmış BT ekipmanı, ofis veya
fabrika gibi ortamlar için geçerli değildir.
NOT: Veri merkezine giren havanın MERV11 veya MERV13
filtrelemesi olmalıdır.
İletken toz Havada iletken toz, çinko teller veya diğer iletken parçacıklar
bulunmamalıdır.
NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi
olmayan ortamlar için geçerlidir.
Aşındırıcı toz
● Havada aşındırıcı toz bulunmamalıdır.
● Havadaki toz kalıntısının havadaki nem ile eriyebilme
noktası %60 bağıl nemden az olmalıdır.
NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi
olmayan ortamlar için geçerlidir.
Tablo 18. Gaz kirliliği teknik değerleri
Gaz içerikli kirlenme Özellikler
Bakır Parça Aşınma Oranı <ANSI/ISA71.04-2013 ile tanımlanan biçimde Sınıf G1 başına
ayda 300 Å
Gümüş Parça Aşınma Oranı ANSI/ISA71.04-2013 tarafından tanımlandığı şekilde <200
Å/ay.
NOT: Maksimum aşındırıcı kirletici düzeyleri ≤%50 bağıl nemde ölçülmüştür.
Termal kısıtlamalar
NOT:
1. Mevcut değil: Yapılandırmanın Dell EMC tarafından sunulmadığını gösterir.
2. Desteklenmiyor: Yapılandırmanın termal olarak desteklenmediğini gösterir.
NOT: Ortam sıcaklığı bu tablolarda listelenen maksimum sürekli çalışma sıcaklığına eşit veya bu sıcaklıktan daha azsa
DIMM’ler, iletişim kartları, M.2 SATA ve PERC kartları dahil olmak üzere tüm bileşenler yeterli termal marj ile desteklenebilir.
NOT: Bazı sistem donanım yapılandırmaları, daha düşük bir üst sıcaklık sınırı gerektirir. Çalışma sıcaklığı gereksinimi hakkında
daha fazla bilgi için teknik desteğe başvurun.
NOT: Bazı yapılandırmalar daha düşük bir ortam sıcaklığı gerektirir. Daha fazla bilgi için aşağıdaki tablolara bakın.
Aşağıdaki tablolarda, sistemde yapılandırılmış CPU'ya bağlı olarak ortam sıcaklığının temel kısıtlamaları listelenir. Aşağıda verilen
tüm giriş sıcaklıkları sürekli santigrat derece cinsindendir.
10
Teknik özellikler
Tablo 19. Hava soğutmalı - 2,5 inç doğrudan / 2,5 inç NVMe sürücü yapılandırmasına sahip çift işlemci için
maksimum sürekli çalışma sıcaklığı
İşlemciler TDP (W) Çekird
ekler
6 x sürücü/
kızak
4 x sürücü/
kızak
2 x sürücü/kızak 1 x sürücü/
kızak
BP yok
8380 270 40 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
8368 270 38 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
8368Q 270 38 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
8360Y 250 36 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
8358 250 32 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez
8358P 240 32 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez 20
6348 235 28 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez 20
8352Y 205 32 20 20 25 25 25
8352S 205 32 20 20 25 25 25
6338 205 32 20 20 25 25 25
6330 205 28 20 20 25 25 25
6354 205 18 Desteklenmez 20 20 20 25
6346 205 16 Desteklenmez 20 20 20 25
8352V 195 36 20 20 25 25 25
6338N 185 32 20* 20* 25 25 25
6330N 165 28 25 25* 25* 25* 25*
NOT:
● * işaretli veriler, bu yapılandırmada, HSK ile genişletilmiş işlemci 1 'kullanılıyorsa, +5°C'ye kadar sıcaklık aralığına sahip
olabileceği anlamına gelir.
● H745, işlemci TDP > 185 W ile desteklenmez.
● PCIE > 25 Watt, 128 GB LRDIMM ve GPU yapılandırması için ek termal kısıtlamalar gereklidir.
Tablo 20. Hava soğutmalı - İşlemci 1 için 2,5 inç doğrudan sürücü yapılandırmasına sahip tek işlemci için
maksimum sürekli çalışma sıcaklığı
İşlemciler TDP (W) Çekirde
kler
6 x sürücü/
kızak
4 x sürücü/
kızak
2 x sürücü/
kızak
1 x sürücü/ kızak BP yok
8380 270 40 20 20 20 20 25
8368 270 38 20 20 25 25 25
8368Q 270 38 Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenmez Desteklenme
z
8360Y 250 36 20 20 25 25 25
8358 250 32 20 20 25 25 25
8358P 240 32 20 20 25 25 25
6348 235 28 25 25 25 25 30
8351N 225 36 20 20 25 25 25
8352Y 205 32 30 30 35 35 35
6314U 205 32 30 30 35 35 35
8352S 205 32 30 30 35 35 35
Teknik özellikler 11
Tablo 20. Hava soğutmalı - İşlemci 1 için 2,5 inç doğrudan sürücü yapılandırmasına sahip tek işlemci için
maksimum sürekli çalışma sıcaklığı (devamı)
İşlemciler TDP (W) Çekirde
kler
6 x sürücü/
kızak
4 x sürücü/
kızak
2 x sürücü/
kızak
1 x sürücü/ kızak BP yok
6338 205 32 30 30 35 35 35
6330 205 28 30 30 35 35 35
6354 205 18 25 25 30 30 30
6346 205 16 25 25 30 30 30
8352V 195 36 30 30 30 30 35
6338N 185 32 35 35 35 35 35
6330N 165 28 35 35 35 35 35
NOT: PCIE > 25 Watt, 128 GB LRDIMM ve GPU yapılandırması için ek termal kısıtlamalar gereklidir.
Tablo 21. Sıvı soğutmalı - 2,5 inç doğrudan / 2,5 inç NVMe sürücü yapılandırmasına sahip çift işlemci için
maksimum sürekli çalışma sıcaklığı
İşlemciler TDP (W) Çekirde
kler
6 x sürücü/
kızak
4 x sürücü/
kızak
2 x sürücü/
kızak
1 x sürücü/
kızak
BP yok
8380 270 40 35 35 35 35 35
8368 270 38 35 35 35 35 35
8368Q 270 38 35 35 35 35 35
8360Y 250 36 35 35 35 35 35
8358 250 32 35 35 35 35 35
8358P 240 32 35 35 35 35 35
6348 235 28 35 35 35 35 35
8352Y 205 32 35 35 35 35 35
8352S 205 32 35 35 35 35 35
6338 205 32 35 35 35 35 35
6330 205 28 35 35 35 35 35
6354 205 18 35 35 35 35 35
6346 205 16 35 35 35 35 35
8352V 195 36 35 35 35 35 35
6338N 185 32 35 35 35 35 35
6330N 165 28 35 35 35 35 35
NOT: PCIE > 25 Watt, 128 GB LRDIMM ve GPU yapılandırması için ek termal kısıtlamalar gereklidir.
Tablo 22. Sıvı soğutmalı - 2,5 inç NVMe sürücü yapılandırmasına sahip çift işlemci için maksimum sürekli
çalışma sıcaklığı
İşlemciler TDP (W) Çekirdekl
er
6 x sürücü/
kızak
4 x sürücü/
kızak
2 x sürücü/
kızak
1 x sürücü/ kızak
8380 270 40 35 35 35 35
8368 270 38 35 35 35 35
8368Q 270 38 35 35 35 35
12 Teknik özellikler
Tablo 22. Sıvı soğutmalı - 2,5 inç NVMe sürücü yapılandırmasına sahip çift işlemci için maksimum sürekli
çalışma sıcaklığı (devamı)
İşlemciler TDP (W) Çekirdekl
er
6 x sürücü/
kızak
4 x sürücü/
kızak
2 x sürücü/
kızak
1 x sürücü/ kızak
8360Y 250 36 35 35 35 35
8358 250 32 35 35 35 35
8358P 240 32 35 35 35 35
6348 235 28 35 35 35 35
8352Y 205 32 35 35 35 35
8352S 205 32 35 35 35 35
6338 205 32 35 35 35 35
6330 205 28 35 35 35 35
6354 205 18 35 35 35 35
6346 205 16 35 35 35 35
8352V 195 36 35 35 35 35
6338N 185 32 35 35 35 35
6330N 165 28 35 35 35 35
NOT: PCIE > 25 Watt, 128 GB LRDIMM ve GPU yapılandırması için ek termal kısıtlamalar gereklidir.
Tablo 23. Sıvı soğutmalı - 3,5 inç doğrudan sürücü yapılandırmasına sahip çift işlemci için maksimum
sürekli çalışma sıcaklığı
İşlemciler TDP (W) Çekirde
kler
3 x sürücü/kızak 2 x sürücü/kızak 1 x sürücü/kızak
8380 270 40 35 35 35
8368 270 38 35 35 35
8368Q 270 38 35 35 35
8360Y 250 36 35 35 35
8358 250 32 35 35 35
8358P 240 32 35 35 35
6348 235 28 35 35 35
8352Y 205 32 35 35 35
8352S 205 32 35 35 35
6338 205 32 35 35 35
6330 205 28 35 35 35
6354 205 18 35 35 35
6346 205 16 35 35 35
8352V 195 36 35 35 35
6338N 185 32 35 35 35
6330N 165 28 35 35 35
NOT: PCIE > 25 Watt, 128 GB LRDIMM ve GPU yapılandırması için ek termal kısıtlamalar gereklidir.
Teknik özellikler 13
ASRAE A3 Yapılandırma Kısıtlaması
Tablo 24. ASRAE A3 Yapılandırma Kısıtlaması
Sıvı soğutmalı Hava soğutmalı
● NVMe SSD desteklenmez.
● LRDIMM desteklenmez.
● 25 W üstü PCIe kartları desteklenmez.
● GPU kartı desteklenmez.
● 3,5 inç sürücü yapılandırması desteklenmez.
● NVMe SSD desteklenmez.
● LRDIMM desteklenmez.
● 25 W üstü PCIe kartları desteklenmez.
● GPU kartı desteklenmez.
● 3,5 inç sürücü yapılandırması desteklenmez.
● 1P kızak için, maksimum desteklenen CPU TDP 150 W'tır.
● 2P kızak için, maksimum desteklenen CPU TDP 105 W'tır.
14 Teknik özellikler
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
-
7
-
8
-
9
-
10
-
11
-
12
-
13
-
14
İlgili Makaleler
-
Dell PowerEdge C6520 El kitabı
-
Dell PowerEdge C6525 El kitabı
-
-
-
Dell PowerEdge C6420 El kitabı
-
-
-
-
Dell PowerEdge MX7000 El kitabı
-
Dell PowerEdge MX740c El kitabı