Dell EMC PowerEdge MX750c
Teknik Özellikler
Parça Numarası: E04B
Resmi Tip: E04B003
Mayıs 2021
Revizyon A00
Notlar, dikkat edilecek noktalar ve uyarılar
NOT: NOT, ürününüzü daha iyi kullanmanıza yardımcı olacak önemli bilgiler sağlar.
DİKKAT: DİKKAT, donanım hasarı veya veri kaybı olasılığını gösterir ve sorunu nasıl önleyeceğinizi bildirir.
UYARI: UYARI, mülk hasarı, kişisel yaralanma veya ölüm potansiyeline işaret eder.
© 2021 Dell Inc. veya yan kuruluşları. Tüm hakları saklıdır. Dell, EMC ve diğer ticari markalar, Dell Inc. veya bağlı kuruluşlarının ticari markalarıdır. Diğer ticari
markalar ilgili sahiplerinin ticari markaları olabilir.
Bölüm 1: Teknik özellikler.................................................................................................................4
Kızak boyutları........................................................................................................................................................................ 4
Kızak ağırlığı............................................................................................................................................................................ 5
İşlemci özellikleri.....................................................................................................................................................................5
Desteklenen işletim sistemleri.............................................................................................................................................. 5
Sistem pili özellikleri............................................................................................................................................................... 5
Bellek özellikleri.......................................................................................................................................................................5
PERC, Mezzanine ve Mini Mezzanine yuvaları teknik özellikleri......................................................................................6
Sürücü özellikleri.................................................................................................................................................................... 6
Sürücüler...........................................................................................................................................................................6
Depolama denetleyicisi özellikleri......................................................................................................................................... 6
Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri...................................................................................................................... 7
USB bağlantı noktalarının özellikleri................................................................................................................................7
IDSDM............................................................................................................................................................................... 7
Video özellikleri....................................................................................................................................................................... 7
Çevre özellikleri...................................................................................................................................................................... 8
Termal kısıtlama matrisi...................................................................................................................................................9
Termal hava kısıtlamaları................................................................................................................................................10
Bölüm 2: Belge geçmişi...................................................................................................................11
İçindekiler
İçindekiler 3
Teknik özellikler
Bu bölümde sisteminizin teknik ve çevresel özelliklerine değinilmiştir.
Konular:
• Kızak boyutları
• Kızak ağırlığı
• İşlemci özellikleri
• Desteklenen işletim sistemleri
• Sistem pili özellikleri
• Bellek özellikleri
• PERC, Mezzanine ve Mini Mezzanine yuvaları teknik özellikleri
• Sürücü özellikleri
• Depolama denetleyicisi özellikleri.
• Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
• Video özellikleri
• Çevre özellikleri
Kızak boyutları
Rakam 1. PowerEdge MX750c kızak boyutları
Tablo 1. PowerEdge MX750c
sisteminin kızak boyutları
X Y Z (kolu kapalı).
250,2 mm (9,85 inç) 42,15 mm (1,65 inç) 594,99 mm (23,42 inç)
1
4 Teknik özellikler
Kızak ağırlığı
Tablo 2. PowerEdge MX750c kızak ağırlığı
Sistem yapılandırması Maksimum ağırlık
6 x 2,5 inç 8,3 kg (18,29 libre)
4 x 2,5 inç 8,1 kg (17,85 libre)
İşlemci özellikleri
Tablo 3. PowerEdge MX750c işlemci teknik özellikleri
Desteklenen işlemci Desteklenen işlemci sayısı
3. Nesil Ölçeklenebilir Intel Xeon işlemciler40 çekirdeğe kadar
çekirdek desteği ile 3. Nesil Ölçeklenebilir Intel Xeon işlemciler
İkiye kadar
Desteklenen işletim sistemleri
PowerEdge MX750c sistem aşağıdaki işletim sistemlerini destekler:
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Microsoft Windows Server + Hyper-V
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi/vSAN
● Citrix Hypervisor
Daha fazla bilgi için www.dell.com/ossupport adresine gidin.
Sistem pili özellikleri
PowerEdge MX750c sistem, CR 2032 3,0 V lityum düğme pil destekler.
Bellek özellikleri
PowerEdge MX750c sistem en iyi duruma getirilmiş çalışma için aşağıdaki bellek özelliklerini destekler.
Tablo 4. PowerEdge MX750c bellek
teknik özellikleri
DIMM tipi DIMM derecesi
DIMM
kapasitesi
Tek işlemci Çift İşlemciler
Minimum
sistem
kapasitesi
Maksimum sistem
kapasitesi
Minimum
sistem
kapasitesi
Maksimum sistem
kapasitesi
RDIMM
Tek aşamalı 8 GB 8 GB 128 GB 16 GB 256 GB
Çift aşamalı
16 GB 16 GB 256 GB 32 GB 512 GB
32 GB 32 GB 512 GB 64 GB 1 TB
64 GB 64 GB 1 TB 128 GB 2 TB
LRDIMM Dört aşamalı 128 GB 128 GB 2 TB 256 GB 4 TB
Teknik özellikler 5
Tablo 5. Bellek modülü soketleri
Bellek modülü soketleri Hız
32, 288 pim 3200 MT/sn, 2933 MT/sn
NOT: Intel Optane PMem 200 Serisi yapılandırmalarıyla 8 GB RDIMM desteklenmez.
NOT: DCPMM, RDIMM'ler ve LRDIMM'ler ile karıştırılabilir.
NOT: Intel Veri merkezi kalıcı bellek modülü çalışma modlarının (App Direct, Memory Mode) soket içinde veya soketlerde karıştırılması
desteklenmez.
NOT: Bellek DIMM yuvaları çalışırken takılabilir değildir.
NOT: Intel Optane PMem 200 Serisi kurulum yönergeleri hakkında daha fazla bilgi için www.dell.com/poweredgemanualsadresindeki
sistemin Kurulum ve Servis Kılavuzu'na bakın.
PERC, Mezzanine ve Mini Mezzanine yuvaları teknik
özellikleri
PowerEdge MX750c sistemi şunları destekler:
● PERC için bir adet x16 PCIe Gen4 yuvası – işlemci 1'e bağlanır
● Mezz A için bir adet x16 PCIe Gen4 – işlemci 1'e bağlanır
● Mezz B için bir adet x16 PCIe Gen4 – işlemci 2'ye bağlanır
● Mezz kartı için bir adet x16 PCIe Gen4 – işlemci 2'ye bağlanır
NOT:
Genişletme kartı kurulum yönergeleri hakkında bilgi için www.dell.com/poweredgemanualsadresindeki sistemin Kurulum ve
Servis Kılavuzu'na bakın.
Sürücü özellikleri
Sürücüler
-Dell EMC PowerEdge MX750c sistemi şunları destekler:
● x6 SAS/SATA BP yapılandırmasında 6 x 2,5 inç çalışırken değiştirilebilir SAS, SATA sürücüleri desteklenir.
● x6 evrensel BP yapılandırmasında 6 x 2,5 inç çalışırken değiştirilebilir NVMe, SATA desteklenir.
● x4 evrensel BP yapılandırmasında desteklenen 4 x 2,5 inç çalışırken değiştirilebilir NVMe, SAS, SATA sürücüleri.
NOT:
NVMe PCIe SSD U.2 cihazını çalışırken değiştirme hakkında daha fazla bilgi için, https://www.dell.com/support > Browse all
products > Data Center Infrastructure > Storage Adapters & Controllers > Dell PowerEdge Express Flash NVMe PCIe
SSD > Documentation > Manuals and Documents adresindeki Dell Express Flash NVMe PCIe SSD Kullanıcı Kılavuzu’na bakın.
Depolama denetleyicisi özellikleri.
Sistem aşağıdaki denetleyici kartlarını destekler:
Tablo 6. PowerEdge MX750c
sisteminin depolama denetleyici kartları
İç denetleyiciler Harici denetleyiciler
● PERC H745P MX
● PERC H755 MX
● HBA350i MX
● PERC H745P MX
● HBA330 MMZ
6 Teknik özellikler
Tablo 6. PowerEdge MX750c sisteminin depolama denetleyici kartları
İç denetleyiciler Harici denetleyiciler
● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1): HWRAID 2 x
M.2 SSDs 240 GB or 480 GB
Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
USB bağlantı noktalarının özellikleri
Tablo 7. PowerEdge MX750c sistemi USB teknik özellikleri
Ön Dahili
USB bağlantı noktası Kanatçık noktalarının sayısı USB bağlantı noktası Kanatçık noktalarının sayısı
USB 3.0 uyumlu bağlantı
noktası
Bir Dahili USB 3.0 uyumlu bağlantı
noktası
Bir
iDRAC Direct bağlantı noktası
(Micro-AB USB 2.0 uyumlu
bağlantı noktası)
Bir
NOT: Micro USB 2.0 uyumlu bağlantı noktası, yalnızca iDRAC Direct veya bir yönetim bağlantı noktası olarak kullanılabilir.
IDSDM
-PowerEdge MX750c sistemi, Dahili Çift SD modülünü (IDSDM) destekler.
IDSDM, iki microSD kartını destekler ve aşağıdaki yapılandırmalarda kullanılabilir:
Tablo 8. PowerEdge MX750c desteklenen
mikroSD kartı depolama kapasitesi
IDSDM kartı
● 16 GB
● 32 GB
● 64 GB
NOT: Bir IDSDM kart yuvası yedeklilik için ayrılmıştır.
NOT: IDSDM olarak yapılandırılmış sistemlerle ilişkili Dell EMC markalı microSD kartları kullanın.
Video özellikleri
PowerEdge MX750c Sistem iDRAC ile tümleşik 16 MB video kare arabellekli Matrox G200 W3 grafik denetleyicisini destekler.
Tablo 9. Desteklenen
video çözünürlüğü seçenekleri
Resolution (Çözünürlük) Yenileme hızı (Hz) Renk derinliği (bit)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
Teknik özellikler 7
Tablo 9. Desteklenen video çözünürlüğü seçenekleri (devamı)
Resolution (Çözünürlük) Yenileme hızı (Hz) Renk derinliği (bit)
1600 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 1200 60 8, 16, 32
1680 x 1050 60 8, 16, 32
1920 x 1080 60 8, 16, 32
1920 x 1200 60 8, 16, 32
Çevre özellikleri
NOT: Çevre sertifikaları ile ilgili ek bilgi için www.dell.com/support/home adresindeki kılavuzlar ve belgeler bölümünde yer alan Ürünün
Çevresel Veri Sayfası'na bakın.
Tablo 10. Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A2
Sıcaklık Özellikler
İzin verilen sürekli çalışma
<= 900 metre (<= 2953 fit) yükseklik için sıcaklık
aralıkları
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan 10 ila 35°C (50 ila 95°F)
Nem yüzdesi aralıkları (her zaman yoğunlaşmayan) -12°C minimum yoğuşma noktasıyla %8 bağıl nem ve 21°C (69,8°F) maksimum
yoğuşma noktasıyla %80 bağıl nem arası
Çalışma yüksekliği oranı azalması Maksimum sıcaklık 900 m (2953 fit) üzerinde 1°C/300 m (33,8°F/984 fit)
oranında düşürülür.
Tablo 11. Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A3
Sıcaklık Özellikler
İzin verilen sürekli çalışma
<= 900 metre (<= 2953 fit) yükseklik için sıcaklık
aralıkları
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan 5-40°C (41-104°F).
Nem yüzdesi aralıkları (her zaman yoğunlaşmayan) -12°C minimum yoğuşma noktasıyla %8 bağıl nem ve 24°C (75,2°F) maksimum
yoğuşma noktasıyla %85 bağıl nem arası
Çalışma yüksekliği oranı azalması Maksimum sıcaklık 900 m (2953 fit) üzerinde 1°C/175 m (33,8°F/574 fit)
oranında düşürülür.
Tablo 12. Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A4
Sıcaklık Özellikler
İzin verilen sürekli çalışma
<= 900 metre (<= 2953 fit) yükseklik için sıcaklık
aralıkları
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan 5-45°C (41-113°F).
Nem yüzdesi aralıkları (her zaman yoğunlaşmayan) -12°C minimum yoğuşma noktasıyla %8 bağıl nem ve 24°C (75,2°F) maksimum
yoğuşma noktasıyla %90 bağıl nem arası
Çalışma yüksekliği oranı azalması Maksimum sıcaklık 900 m (2953 fit) üzerinde 1°C/125 m (33,8°F/410 fit)
oranında düşürülür.
Tablo 13. Tüm kategorilerde ortak gereksinimler
Sıcaklık Özellikler
İzin verilen sürekli çalışma
8 Teknik özellikler
Tablo 13. Tüm kategorilerde ortak gereksinimler (devamı)
Sıcaklık Özellikler
Maksimum sıcaklık geçişi (çalışma ve çalışma dışı için
geçerlidir)
Bir saatte* 20°C (36°F) ve 15 dakikada 5°C (41°F), bant için bir saatte 5°C
(41°F)
NOT: * - Bant donanımı için ASHRAE termal yönergeleri uyarınca bunlar anlık
sıcaklık değişiklik oranları değildir.
Çalışma dışı sıcaklık sınırları -40 ila 65°C (-104 ila 149°F)
Çalışma dışı nem limitleri 27°C (80,6°F) maksimum nem noktasıyla %5 ila 95 bağım nem.
Maksimum çalışma dışı yükseklik 12.000 metre (39.370 fit)
Maksimum çalışma yüksekliği 3048 metre (10.000 fit)
Tablo 14. Maksimum titreşim özellikleri
Maksimum titreşim Özellikler
Çalışma 5 Hz ila 350 Hz değerlerinde 0,26 G
rms
'dir (tüm çalışma yönelimlerinde)
Depolama 10 Hz ila 500 Hz değerlerinde 15 dakika için 1,88 G
rms
(altı kenarın tümü test
edilmiştir)
Tablo 15. Maksimum sarsıntı darbesi özellikleri
Maksimum sarsıntı darbesi Özellikler
Çalışma 11 ms'ye kadar pozitif ve negatif x, y ve z eksenlerinde 6 G'lik altı adet art arda
verilen sarsıntı darbesi.
Depolama 2 ms'ye kadar 71 G'lik pozitif ve negatif x, y ve z eksenlerinde (sistemin her
tarafında tek darbe) art arda verilen altı sarsıntı darbesi.
Termal kısıtlama matrisi
Tablo 16. PowerEdge MX750c termal kısıtlaması -
işlemci yapılandırması
ASHRAE A2 A3/A4
Ortam Desteği 30°C 35°C 40 °C (ASHRAE A3) / 45 °C
(ASHRAE A4)
İşlemci 4 adet NVMe ile 4 sürücülü arka
panel yapılandırmasında 270 W
işlemci
220 W ve üzeri işlemciye
sahip işlemciler 4 sürücülü
arka panel yapılandırmasında
sınırlandırılmalıdır.
A3’te TDP > 140 W işlemci için
desteklenmez
A4’te TDP > 135 W işlemci için
desteklenmez
Tablo 17. Termal kısıtlama matrisi
Yapılandırma 6 sürücü ve 32 DIMM ile 6 x 2,5 inç BP 4 sürücü ve 32 DIMM ile 4 x 2,5 inç BP
Test depolaması SAS sürücü NVMe sürücü SAS sürücü NVMe sürücü
Ortam sıcaklığı
İşlemci TDP
105 W 45°C 35°C 45°C 35°C
120 W 45°C 35°C 45°C 35°C
125 W 45°C 35°C 45°C 35°C
135 W 45°C 35°C 45°C 35°C
150 W 35°C 35°C 35°C 35°C
165 W 35°C 35°C 35°C 35°C
Teknik özellikler 9
Tablo 17. Termal kısıtlama matrisi (devamı)
Yapılandırma 6 sürücü ve 32 DIMM ile 6 x 2,5 inç BP 4 sürücü ve 32 DIMM ile 4 x 2,5 inç BP
Test depolaması SAS sürücü NVMe sürücü SAS sürücü NVMe sürücü
Ortam sıcaklığı
185 W 35°C 35°C 35°C 35°C
205 W 35°C 35°C 35°C 35°C
220 W Desteklenmez Desteklenmez 35°C 35°C
250 W Desteklenmez Desteklenmez 35°C 35°C
270 W Desteklenmez Desteklenmez 35°C 30°C
Bellek
128 GB LRDIMM
3200, 9,4 W, 2 DPC
45°C 35°C 45°C 35°C
Intel Optane PMem
200 Serisi, 15-18 W
30°C 30°C 35°C 35°C
PCIe kartı
Mezzanine kartı,
Tier2, ≤ 30 W
45°C 35°C 45°C 35°C
Mini Mezzanine kartı 45°C 35°C 45°C 35°C
Termal hava kısıtlamaları
Termal
PowerEdge sunucuları, termal aktiviteyi otomatik olarak izleyerek sıcaklığı düzenlemeye yardımcı olan, böylece sunucu gürültüsünü ve güç
tüketimini azaltan geniş bir sensör koleksiyonuna sahiptir. MX750c'deki sensörler, fan hızını düzenleyen kasa yönetimi hizmetleri modülü ile
etkileşime girer. MX750c'yi soğutan tüm fanlar MX7000 kasasında bulunur.
PowerEdge MX750c'nin termal yönetimi, 10°C ila 35°C (50°F ila 95°F) gibi geniş bir ortam sıcaklığı aralıklarında en düşük fan hızlarında
çalışırken bileşenlere doğru miktarda soğutma sağlamak için yüksek performans sunar (bkz. Çevresel Özellikler bölümü). Düşük fan gücü
tüketimi (daha düşük sunucu sistem gücü ve veri merkezi güç tüketimi) ve daha fazla akustik çok yönlülük gibi avantajlarınız olur.
Termal konular hakkında ayrıntılı bilgi için lütfen MX7000 Teknik Kılavuzu'na bakın.
ASHRAE A3 ortamı
● 5°C'nin altında ilk çalıştırma yapmayın.
● Belirlenen çalışma sıcaklığı en fazla 3050 m yükseklik içindir (10.000 fit).
● Termal Tasarım Gücü (TDP) > 140 W olan daha yüksek watt değerinde işlemciler desteklenmez.
● Dell onaylı olmayan ve/veya 30 W'den daha yüksek değere sahip çevre birimi kartları desteklenmez.
● PCIe SSD desteklenmez.
● Intel Optane PMem 200 Serisi desteklenmez.
● 128 GB LRDIMM desteklenmez.
ASHRAE A4 ortamı
● 5°C'nin altında ilk çalıştırma yapmayın.
● Belirlenen çalışma sıcaklığı en fazla 3050 m yükseklik içindir (10.000 fit).
● Termal Tasarım Gücü (TDP) > 135 W olan daha yüksek watt değerinde işlemciler desteklenmez.
● Dell onaylı olmayan ve/veya 30 W'den daha yüksek değere sahip çevre birimi kartları desteklenmez.
● PCIe SSD desteklenmez.
● Intel Optane PMem 200 Serisi desteklenmez.
● 128 GB LRDIMM desteklenmez.
10
Teknik özellikler
Belge geçmişi
Tablo 18. Belge geçmişi
Belge Geçmişi
Tarih: Sahibi: Sayfa
Talep Eden İnceleyen Onaylayan
Değişiklik
Tarih: 05.12.2021 Sahibi:IDD InfoDev - Padma Kamarthi Sayfa: Tümü
Talep Eden: GDS ve Teknik destek
İnceleyen: Baş mühendis ve termal
mühendis
Onaylayan: Belge Geliştirme Yöneticisi,
InfoDev - George Cherian
Değişiklikler: İlk Sürüm
2
Belge geçmişi 11
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
-
7
-
8
-
9
-
10
-
11
İlgili makaleler
-
Dell PowerEdge MX750c El kitabı
-
Dell PowerEdge R650 El kitabı
-
Dell PowerEdge R7515 El kitabı
-
Dell PowerEdge R750 El kitabı
-
Dell PowerEdge R6515 El kitabı
-
Dell PowerEdge XE2420 Şartname
-
Dell PowerEdge R7525 El kitabı
-
Dell PowerEdge R6525 El kitabı
-
Dell PowerEdge R750xa El kitabı
-