Dell PowerEdge R7515 El kitabı

Tip
El kitabı
Dell EMC PowerEdge R7515
Teknik Özellikler
Resmi Model: E46S Series
Resmi Tip: E46S003
Haziran 2021
Revizyon A17
Notlar, dikkat edilecek noktalar ve uyarılar
NOT: NOT, ürününüzü daha iyi kullanmanıza yardımcı olacak önemli bilgiler sağlar.
DİKKAT: DİKKAT, donanım hasarı veya veri kaybı olasılığını gösterir ve sorunu nasıl önleyeceğinizi bildirir.
UYARI: UYARI, mülk hasarı, kişisel yaralanma veya ölüm potansiyeline işaret eder.
© 2019- 2021 Dell Inc. veya yan kuruluşları. Tüm hakları saklıdır. Dell, EMC ve diğer ticari markalar, Dell Inc. veya bağlı kuruluşlarının ticari markalarıdır. Diğer
ticari markalar ilgili sahiplerinin ticari markaları olabilir.
Bölüm 1: Teknik özellikler.................................................................................................................4
Sistem boyutları..................................................................................................................................................................... 5
Kasa ağırlığı.............................................................................................................................................................................5
İşlemci özellikleri.....................................................................................................................................................................6
PSU teknik özellikleri............................................................................................................................................................. 6
Desteklenen işletim sistemleri...............................................................................................................................................6
Soğutma fanı özellikleri..........................................................................................................................................................7
Sistem pili özellikleri................................................................................................................................................................7
Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri......................................................................................................................7
Bellek özellikleri.......................................................................................................................................................................7
Depolama denetleyicisi özellikleri..........................................................................................................................................8
Sürücü özellikleri.................................................................................................................................................................... 8
Sürücüler...........................................................................................................................................................................8
Optik sürücüler................................................................................................................................................................. 8
Bağlantı noktaları ve konnektörlerin özellikleri....................................................................................................................9
USB bağlantı noktalarının özellikleri................................................................................................................................9
LOM Yükseltici kartı özellikleri........................................................................................................................................ 9
Seri konnektör özellikleri..................................................................................................................................................9
VGA bağlantı noktalarının teknik özellikleri....................................................................................................................9
IDSDM modülü................................................................................................................................................................10
Video özellikleri..................................................................................................................................................................... 10
Çevre özellikleri.....................................................................................................................................................................10
Termal kısıtlama matrisi..................................................................................................................................................12
Partikül ve gaz kirliliği teknik özellikleri.........................................................................................................................15
İçindekiler
İçindekiler 3
Teknik özellikler
Bu bölümde sisteminizin teknik ve çevresel özelliklerine değinilmiştir.
Konular:
Sistem boyutları
Kasa ağırlığı
İşlemci özellikleri
PSU teknik özellikleri
Desteklenen işletim sistemleri
Soğutma fanı özellikleri
Sistem pili özellikleri
Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri
Bellek özellikleri
Depolama denetleyicisi özellikleri.
Sürücü özellikleri
Bağlantı noktaları ve konnektörlerin özellikleri
Video özellikleri
Çevre özellikleri
1
4 Teknik özellikler
Sistem boyutları
Rakam 1. PowerEdge R7515 sisteminin boyutları
Tablo 1. PowerEdge R7515
sistem boyutları
Xa Xb Y Za (çerçeveli) Za
(çerçevesiz)
Zb* Zc
482 mm
(18,97 inç)
434 mm
(17,08 inç)
86,8 mm
(3,41 inç)
35,84 mm
(1,41 inç)
22 mm
(0,87 inç)
647,07 mm
(25,47 inç)
681,755 mm
(26,84 inç)
Kasa ağırlığı
Tablo 2. Kasa ağırlığı
Sistem Maksimum ağırlık (tüm sürücülerle)
8 x 3,5 inç 23,78 kg (52,42 lb)
12 x 3,5 inç 25,68 kg (56,61 lb)
12 x 3,5 inç + 2 x 3,5 inç (arka) 27,3 kg (60,18 lb)
24 x 2,5 inç 23,72 kg (52,29 lb)
Teknik özellikler 5
İşlemci özellikleri
Tablo 3. PowerEdge R7515 işlemcisi teknik özellikleri
Desteklenen işlemci Desteklenen işlemci sayısı
AMD EPYC 7002 serisi işlemci Bir
AMD EPYC 7003 serisi işlemci Bir
PSU teknik özellikleri
PowerEdge R7515 sistemi aşağıdaki AC veya DC güç kaynağı ünitelerini (PSU) destekler.
Tablo 4. PSU teknik özellikleri
PSU Sınıf Isı dağıtımı (maksimum) Frekans Gerilim
1600 W AC Platin 6000 BTU/sa 50/60 Hz 100—240 V AC, otomatik aralıklı
1100 W DC YOK 4416 BTU/sa YOK -48 — -60 V DC
1100 W AC Platin 4100 BTU/sa 50/60 Hz 100—240 V AC, otomatik aralıklı
1100 W HVDC Platin 4100 BTU/sa 50/60 Hz 100—240 V AC, otomatik aralıklı
YOK 4100 BTU/sa YOK 200—380 V DC, otomatik aralıklı
750 W AC Platin 2891 BTU/sa 50/60 Hz 100—240 V AC, otomatik aralıklı
750 W HVDC Platin 2891 BTU/sa 50/60 Hz 100—240 V AC, otomatik aralıklı
Platin 2891 BTU/sa YOK 240 V DC
750 W AC Titanyum 2843 BTU/sa 50/60 Hz 200—240 V AC, otomatik aralıklı
495 W AC Platin 1908 BTU/sa 50/60 Hz 100—240 V AC, otomatik aralıklı
NOT: Sistem yapılandırmanızı seçerken veya yükseltirken, en iyi güç kullanımını sağlamak için sistem güç tüketimini Dell.com/ESSA
adresinde bulunan Dell Energy Smart Solution Advisor (Dell Enerji Akıllı Çözüm Danışmanı) ile doğrulayın.
NOT: Isı dağıtımı güç kaynağının Watt değeriyle hesaplanır.
NOT: Ayrıca bu sistem fazdan faza gerilimi 230 V değerini geçmeyen BT güç sistemlerine bağlanacak şekilde tasarlanmıştır.
NOT: 1600 W AC PSU'lu bir sistem 100-120 V AC alçak gerilim hattında çalışıyorsa, PSU başına güç derecesi 800 W'ye düşürülür.
NOT: 1100 W AC PSU'lu veya 1100 W karışık mod PSU'lu bir sistem 100-120 V AC alçak gerilim hattında çalışıyorsa, PSU başına güç
derecesi 1050 W'ye düşürülür.
Desteklenen işletim sistemleri
PowerEdge R7515 aşağıdaki işletim sistemlerini destekler:
Canonical Ubuntu Server LTS
Microsoft Windows Server + Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
Daha fazla bilgi için www.dell.com/ossupport. adresine gidin
6
Teknik özellikler
Soğutma fanı özellikleri
PowerEdge R7515 sistemi hem Standart fanı (STD fan) hem de Yüksek Performanslı fanı (HPR fanı) destekler ve altı fanın da takılmasını
gerektirir.
NOT: STD ve HPR fanlarının karma kullanımı desteklenmez.
NOT: STD ve HPR fanlarının takılması sistem yapılandırmasına bağlıdır. Fan desteği yapılandırması veya matrisi hakkında daha fazla bilgi
için bkz. Termal kısıtlama matrisi.
Sistem pili özellikleri
PowerEdge R7515 sistemi, CR 2032 3.0-V lityum düğme sistem pilini destekler.
Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri
UYARI: Tüketici Sınıfı GPU, Enterprise Server ürünlerine takılmamalı ve bunlarda kullanılmamalıdır.
PowerEdge R7515 sistemi, PCI Express (PCIe) Gen3/Gen4 genişletme kartlarını destekler. Bu sistem düşük profilli, tam boy ve 1U/2U
genişletme kartı yükselticilerini destekler.
Tablo 5.
Genişletme kartı yükseltici yapılandırmaları
Genişletme kartı
yükselticisi
Yükseltici üzerindeki
PCIe yuvaları
İşlemci bağlantısı Yükseklik Uzunluk Yuva
genişliği
Yükseltici-1B (2U
yükseltici)
Yuva 2 İşlemci 1 Tam Yükseklik Tam Uzunluk x16 (Gen
3)
Yükseltici-1B (2U
yükseltici)
Yuva 3 İşlemci 1 Tam Yükseklik Tam Uzunluk x16 (Gen
4)
Yükseltici-1A (arka
sürücü yapılandırması ile
1U sağ yükseltici)
Yuva 2 İşlemci 1 Düşük Profil Yarım Uzunluk x16 (Gen
3)
Yükseltici-2 (arka
sürücü yapılandırması ile
1U sol yükseltici)
Yuva 3 İşlemci 1 Düşük Profil Yarım Uzunluk x16 (Gen
4)
NOT: Genişletme kartı yuvaları çalışır durumda değiştirilebilir özelliğe sahip yuvalar değildir.
Bellek özellikleri
PowerEdge R7515 sistemi, optimum çalışma için aşağıdaki bellek teknik özelliklerini destekler.
Tablo 6. Bellek
özellikleri
DIMM tipi DIMM derecesi DIMM kapasitesi Minimum RAM Maksimum RAM
RDIMM
Tek aşamalı 8 GB 8 GB 128 GB
Çift aşamalı
16 GB 16 GB 256 GB
32 GB 32 GB 512 GB
64 GB 64 GB 1 TB
3DS LRDIMM Sekiz aşamalı 128 GB 128 GB 2 TB
Teknik özellikler 7
Tablo 7. Bellek modülü soketleri
Bellek modülü soketleri Hız
On altı adet 288-pim 3200 MT/s, 2933 MT/s, 2666 MT/s
Depolama denetleyicisi özellikleri.
PowerEdge R7515 sistemi aşağıdaki denetleyici kartlarını destekler:
Tablo 8. PowerEdge R7515 sistem denetleyici kartları
İç denetleyiciler Harici denetleyiciler
PERC H740P
PERC H730P
PERC H330
HBA330
S150
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1): HWRAID 2 x
M.2 SSD
12 Gb/sn SAS Harc. HBA
H840
Sürücü özellikleri
Sürücüler
PowerEdge R7515 sistemi şunları destekler:
0 ile 7 arası yuvalarda en fazla 8 x 3,5 inç (SAS, SATA veya SSD) önden erişilebilen sürücü
0 ile 11 arası yuvalarda en fazla 12 x 3,5 inç (SAS, SATA veya SSD) önden erişilebilen sürücü
0 ile 11 arası yuvalarda en fazla 12 x 3,5 inç (SAS, SATA veya SSD) önden erişilebilen sürücü + 12 ile 13 arası yuvalarda en fazla 2 x 3,5
inç (SAS, SATA veya SSD) arkada erişilebilen sürücü
0 ile 23 arası yuvalarda en fazla 24 x 2,5 inç (SAS, SATA veya SSD) önden erişilebilen sürücü
0 ile 11 arası yuvalarda en fazla 12 x 2,5 inç (SAS, SATA veya SSD) önden erişilebilen sürücü 12 ile 23 arası 12 evrensel yuvada en fazla
12 x 2,5 inç NVMe sürücü
Bölme 0'da (0 ile 11 arası yuvalar) ve bölme 1'de (0 ile 11 arası yuvalar) en fazla 24 x 2,5 inç önden erişilebilen NVMe sürücü
0 ile 7 arası evrensel yuvalarda (bölme 0) en fazla 8 x 2,5 inç (SAS, SATA veya SSD) önden erişilebilen sürücü ve bölme 0'da (8 ile 11
arası yuvalar) ve bölme 1'de (0 ile 11 arası yuvalar) en fazla 16 x 2,5 inç NVMe sürücü
NOT: Önden erişilebilen NVMe sürücüleri şu anda PCIe Gen3'ü kullanmaktadır.
NOT: NVMe PCIe SSD U.2 cihazını çalışırken değiştirme hakkında daha fazla bilgi için Dell.com/support > Tüm Ürünlere Göz At
> Veri Merkezi Altyapısı > Depolama Adaptörleri ve Denetleyiciler > Dell PowerEdge Express Flash NVMe PCIe SSD >
Belgeler > El Kitapları ve Belgeler'deki Dell Express Flash NVMe PCIe SSD Kullanıcı Kılavuzu'na bakın.
Arka panel:
8 x 3,5 inç SAS, SATA sürücü
24 x 2,5 inç SAS, SATA sürücü
24 x 2,5 inç NVMe sürücü
12 x 3,5 inç SAS, SATA sürücü ve 2 x 3,5 inç SAS, SATA sürücü
12 x 2,5 inç SAS, SATA sürücü ve 12 x 2,5 inç NVMe sürücü
8 x 2,5 inç SAS, SATA sürücü ve 16 x 2,5 inç NVMe sürücü
Optik sürücüler
PowerEdge R7515 sistemi aşağıdaki optik sürücüleri destekler:
8
Teknik özellikler
Tablo 9. Desteklenen optik sürücü türü
Desteklenen sürücü türü Desteklenen sürücü sayısı
Adanmış SATA DVD-ROM sürücü veya DVD+/-RW sürücü Bir
Bağlantı noktaları ve konnektörlerin özellikleri
USB bağlantı noktalarının özellikleri
Tablo 10. PowerEdge R7515 sistemi USB teknik özellikleri
Ön Arka Dahili
USB bağlantı
noktası
Bağlantı
noktalarının
sayısı
USB bağlantı
noktası
Bağlantı noktalarının
sayısı
USB bağlantı
noktası
Bağlantı noktalarının
sayısı
USB 2.0 uyumlu
bağlantı noktası
İki USB 3.0 uyumlu
bağlantı noktaları
İki Dahili USB 3.0
uyumlu bağlantı
noktası
Bir
iDRAC Direct için
Micro USB 2.0
uyumlu bağlantı
noktası
Bir
NOT: Micro USB 2.0 uyumlu bağlantı noktası, yalnızca iDRAC Direct veya bir yönetim bağlantı noktası olarak kullanılabilir.
LOM Yükseltici kartı özellikleri
PowerEdge R7515 sistem, arka panelde iki adede kadar 10/100/1000 Mb/sn Ağ Arayüzü Denetleyicisi (NIC) bağlantı noktasını destekler.
Sistem ayrıca isteğe bağlı bir yükseltici kartı üzerinde Ana Kartta LAN'ı (LOM) da destekler.
Bir LOM yükseltici kartı takabilirsiniz. Desteklenen LOM yükseltici seçenekleri şunlardır:
2 x 1 Gb Base-T
2 x 10 Gb Base-T
2 x 10 Gb SFP+
2 x 25 Gb SFP+
NOT:
Dört adede kadar PCIe eklenti NIC kartı takabilirsiniz.
Linux ağ performans ayarları hakkında bilgi için AMD.com adresindeki AMD EPYC İşlemcisi Tabanlı Sunucular için Linux Ağ Ayarları
Kılavuzu teknik raporuna bakın.
Seri konnektör özellikleri
Seri konektör sisteme bir seri cihaz bağlamak için kullanılır. PowerEdge R7515 sistemi arka panelde 16550 uyumlu 9 pinli bir Veri Terminali
Ekipmanı (DTE) konektör olan bir seri konektörü destekler.
VGA bağlantı noktalarının teknik özellikleri
Video Grafik Dizisi (VGA) bağlantı noktası, sistemi bir VGA ekrana bağlamanızı sağlar. PowerEdge R7515 sistemi ön ve arka panellerde 2
adet 15 pinli VGA bağlantı noktasını destekler.
Teknik
özellikler 9
IDSDM modülü
PowerEdge R7515 sistemi, isteğe bağlı Dahili Çift SD modülünü (IDSDM) destekler.
Bu modül iki microSD kartını destekler. Desteklenen microSD kart depolama kapasiteleri aşağıda belirtilmiştir:
16 GB
32 GB
64 GB
NOT: IDSDM'de yazma koruması için iki DIP anahtarı vardır.
NOT: Bir IDSDM kart yuvası yedeklilik için ayrılmıştır.
NOT: IDSDM olarak yapılandırılmış sistemlerle ilişkili Dell EMC markalı microSD kartları kullanın.
Video özellikleri
PowerEdge R7515 sistemi 16 MB kapasiteye sahip Matrox G200eR2 grafik kartını destekler.
NOT: 1920 x 1080 ve 1920 x 1200 çözünürlükleri sadece yanıp sönme azaltılmış modda desteklenir.
Tablo 11. Desteklenen ön video çözünürlük seçenekleri
Resolution (Çözünürlük) Yenileme hızı (Hz) Renk derinliği (bit)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
Tablo 12. Desteklenen arka video çözünürlük seçenekleri
Resolution (Çözünürlük) Yenileme hızı (Hz) Renk derinliği (bit)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 1200 60 8, 16, 32
1680 x 1050 60 8, 16, 32
1920 x 1080 60 8, 16, 32
1920 x 1200 60 8, 16, 32
Çevre özellikleri
Aşağıdaki bölümler sistemin çevresel teknik özellikleri hakkında bilgiler içermektedir.
NOT:
Çevre sertifikaları hakkında ek bilgi için www.dell.com/poweredgemanuals adresinde bulunan Kılavuzlar ve Belgelerde Ürünün
Çevresel Veri Sayfasına bakın.
10 Teknik özellikler
Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A2
Tablo 13. Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A2
İzin verilen sürekli çalışma
<900 metre (<2.953 fit) yükseklik için sıcaklık aralıkları Platform doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan, 10 ila 35°C (50
ila 95°F) arasında
Nem yüzdesi aralıkları (Her zaman yoğunlaşmayan) -12°C minimum çiy noktası ile %8 bağıl nem ila 21°C (69.8°F)
maksimum ciy noktası ile %80 bağıl nem
Çalışma yüksekliği oranı azalması Maksimum sıcaklık 900 m (2953 fit) üzerinde 1°C/300 metre
(1,8°F/984 fit) düşer
Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A3
Tablo 14. Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A3
İzin verilen sürekli çalışma
<900 metre (<2.953 fit) yükseklik için sıcaklık aralıkları Platform doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan, 5 ila 40°C (41 ila
104°F) arasında
Nem yüzdesi aralıkları (Her zaman yoğunlaşmayan) -12°C minimum çiy noktası ile %8 bağıl nem ila 24°C (75.2°F)
maksimum çiy noktası ile %85 bağıl nem
Çalışma yüksekliği oranı azalması Maksimum sıcaklık 900 m (2953 fit) üzerinde 1°C/175 metre
(1,8°F/574 fit) düşer
ASHRAE A3/Temiz hava ortamı (UI) için termal kısıtlama
Yedekli modda iki PSU gereklidir. Tek PSU arızası desteklenmez
LRDIMM desteklenmez
180 W veya daha büyük İşlemci TDP desteklenmez
128 GB veya üzeri kapasiteli DIMM'ler desteklenmez
Dell onaylı olmayan 25 W üzeri çevre birimi kartları desteklenmez
Hem SW, hem de DW GPGPU desteklenmez
PCIe SSD desteklenmez
Arka sürücü yapılandırması desteklenmez
ASHRAE A4/Temiz hava ortamı (UI) için termal kısıtlama
Yedekli modda iki PSU gereklidir. Tek PSU arızası desteklenmez
LRDIMM desteklenmez.
155 W veya daha büyük İşlemci TDP desteklenmez.
128 GB veya üzeri kapasiteli DIMM'ler desteklenmez.
Hem SW, hem de DW GPGPU desteklenmez.
EOT içermeyen (maks 65 °C giriş sıcaklığı) ve soğutma katmanı 5 ve üzeri olan PCIe kartı desteklenmez (UI).
PCIe SSD desteklenmez.
BOSS ve OCP desteklenmez (UI).
25 W üstü PCIe kartı TDP desteklenmez.
Arka sürücü yapılandırması desteklenmez.
Teknik
özellikler 11
Tüm kategorilerde ortak gereksinimler
Tablo 15. Tüm kategorilerde ortak gereksinimler
İzin verilen işlemler
Maksimum sıcaklık gradyanı (çalışma ve çalışma dışı için geçerlidir) Bir saatte* 20°C (36°F) ve 15 dakikada 5°C (9°F), bant donanımı
için bir saatte 5°C (9°F)
Çalışma dışı sıcaklık sınırları -40 ila 65°C (-40 ila 149°F)
Çalışma dışı nem limitleri 27°C (80,6°F) maksimum nem noktasıyla %5 ila 95 bağım nem.
Maksimum çalışma dışı yükseklik 12.000 metre (39.370 fit)
Maksimum çalışma yüksekliği 3.048 metre (10.000 fit)
*: ASHRAE termal yönergeleri uyarınca bunlar anlık sıcaklık değişiklik oranları değildir.
Tablo 16. Maksimum titreşim özellikleri
Maksimum titreşim Özellikler
Çalışma 5 Hz ila 350 Hz değerlerinde 0,26 Grms'dir (tüm çalışma yönelimlerinde)
Depolama 10 Hz ila 500 Hz değerlerinde 15 dakika için 1,88 Grms (altı kenarın tümü test
edilmiştir)
Tablo 17. Maksimum sarsıntı darbesi özellikleri
Maksimum sarsıntı darbesi Özellikler
Çalışma Pozitif ve negatif x, y ve z eksenlerinde 11 ms'ye kadar yürütülen 6 G'lik 24 darbe.
(sistemin her iki tarafında 4 darbe)
Depolama 2 ms'ye kadar 71 G'lik pozitif ve negatif x, y ve z eksenlerinde (sistemin her
tarafında tek darbe) art arda verilen altı sarsıntı darbesi.
Termal kısıtlama matrisi
Tablo 18.
Etiket referansları
Etiket referansları
STD Standard
HPR Yüksek Performans
HSK Isı emici
LP Düşük Profil (Yükseltici)
FH Tam Yükseklik (Yükseltici)
DW Çift Genişlikli (Xilinx FPGA hızlandırıcı)
Tablo 19. Termal kısıtlama matrisi
Sürücü Yapılandırma türü 8 x 3,5
inç
sürücü
12 x 3,5
inç
sürücü
12 x 3,5
inç
sürücü
24 x 2,5 inç sürücü 12 x 2,5 inç sürücü
SAS + 12 x 2,5 inç
sürücü NVMe
24 x 2,5 inç sürücü
NVMe
Arka Yapılandırma 2LP+2FH 2LP+2FH Arka 2 x
3,5 inç
sürücü
SAS
2LP+2FH 2LP+1DW 2LP+2FH 2LP+1DW 2LP+2FH 2LP+1DW
Ortam sıcaklığı 35 °C'ye
kadar
35 °C'ye
kadar
35 °C'ye
kadar
35 °C'ye
kadar
30°C'ye
kadar
35 °C'ye
kadar
30°C'ye
kadar
35 °C'ye
kadar
30°C'ye
kadar
12 Teknik özellikler
Tablo 19. Termal kısıtlama matrisi (devamı)
Sürücü Yapılandırma türü 8 x 3,5
inç
sürücü
12 x 3,5
inç
sürücü
12 x 3,5
inç
sürücü
24 x 2,5 inç sürücü 12 x 2,5 inç sürücü
SAS + 12 x 2,5 inç
sürücü NVMe
24 x 2,5 inç sürücü
NVMe
TDP (W)
120 STD Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
2U HPR
HSK
STD Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
155 STD Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
2U HPR
HSK
STD Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
170 STD Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
2U HPR
HSK
STD Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
180 STD Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
2U HPR
HSK
STD Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
200 STD Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
2U HPR
HSK
STD Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
225 HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
2U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
240 HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
2U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
280* HPR Fan
1U HPR
HSK
YOK *HPR
Fan 2U
HPR HSK
*HPR
Fan 1U
HPR HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
*HPR
Fan 1U
HPR HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
*HPR Fan
1U HPR
HSK
HPR Fan
1U HPR
HSK
Çift Genişlikli FPGA Hayır Hayır Desteklen
mez
Hayır Evet Hayır Evet Hayır Evet
NOT: 280 W işlemci içeren sistemin düzgün soğutulduğundan emin olmak için, doldurulmamış bellek soketlerine bellek modülü dolgusu
takılmalıdır.
NOT: *12 x 3,5 inç sürücü (Arka 2 x 3,5 inç sürücü SAS)/24 x 2,5 inç sürücü yapılandırması, 30°C ortam sıcaklığına kadar 280 W
CPU’yu destekler.
Tablo 20. T4 GPU Kartı için termal kısıtlama matrisi
Sürücü Yapılandırma türü 8 x 3,5 inç sürücü 12 x 3,5 inç
sürücü
12 x 3,5 inç
sürücü
24 x 2,5 inç
sürücü
12 x 2,5 inç
sürücü SAS +
12 x 2,5 inç
sürücü NVMe
24 x 2,5 inç
sürücü NVMe
Arka Yapılandırma 2LP+2FH 2LP+2FH Arka 2 x 3,5
inç sürücü SAS
2LP+2FH 2LP+2FH 2LP+2FH
Ortam sıcaklığı 30°C'ye kadar 30°C'ye kadar 30°C'ye kadar 30°C'ye kadar 30°C'ye kadar 30°C'ye kadar
Yuva 2 HPR Fan 1U HPR
HSK
Yok Yok HPR Fan 1U
HPR HSK
HPR Fan 1U
HPR HSK
HPR Fan 1U
HPR HSK
Yuva 3 HPR Fan 1U HPR
HSK
Yok Yok HPR Fan 1U
HPR HSK
HPR Fan 1U
HPR HSK
HPR Fan 1U
HPR HSK
Yuva 4 HPR Fan 1U HPR
HSK
Yok Yok HPR Fan 1U
HPR HSK
HPR Fan 1U
HPR HSK
HPR Fan 1U
HPR HSK
Yuva 5 HPR Fan 1U HPR
HSK
Yok Yok HPR Fan 1U
HPR HSK
HPR Fan 1U
HPR HSK
HPR Fan 1U
HPR HSK
Teknik özellikler 13
Tablo 20. T4 GPU Kartı için termal kısıtlama matrisi (devamı)
Sürücü Yapılandırma türü 8 x 3,5 inç sürücü 12 x 3,5 inç
sürücü
12 x 3,5 inç
sürücü
24 x 2,5 inç
sürücü
12 x 2,5 inç
sürücü SAS +
12 x 2,5 inç
sürücü NVMe
24 x 2,5 inç
sürücü NVMe
Yuva 2/
Yuva 3
HPR Fan 1U HPR
HSK
Yok Yok HPR Fan 1U
HPR HSK
HPR Fan 1U
HPR HSK
HPR Fan 1U
HPR HSK
Yuva 4/
Yuva 5
HPR Fan 1U HPR
HSK
Yok Yok HPR Fan 1U
HPR HSK
HPR Fan 1U
HPR HSK
HPR Fan 1U
HPR HSK
Yuva 2/
Yuva 3
Yuva 4/
Yuva 5
HPR Fan 1U HPR
HSK
Yok Yok HPR Fan 1U
HPR HSK
HPR Fan 1U
HPR HSK
HPR Fan 1U
HPR HSK
NOT: Tabloda, Jalpa PCIex4 arka uç yapılandırmasının belirli PCIe yuvalarındaki T4'e göre ortam kısıtlaması gösterilmektedir. Jalpa arka
sürücü x2 + PCIe x2, T4'ü desteklemez ve bu tabloda dikkate alınmamıştır.
GPU sıcaklığı, işlemci gücüne kıyasla daha düşük duyarlılığa sahiptir. 30°C ortam sıcaklığına kadar T4 GPU'yu destekleyebilir.
Tablo 21. V100S GPU Kartı için termal kısıtlama matrisi
Sürücü Yapılandırma
türü
8 x 3,5 inç sürücü 12 x 3,5 inç
sürücü
12 x 3,5 inç
sürücü
24 x 2,5 inç
sürücü
12 x 2,5 inç
sürücü SAS +
12 x 2,5 inç
sürücü NVMe
24 x 2,5 inç
sürücü NVMe
Arka Yapılandırma 2LP+2FH 2LP+2FH Arka 2 x 3,5 inç
sürücü SAS
2LP+2FH 2LP+2FH 2LP+2FH
Ortam sıcaklığı 30°C'ye kadar 30°C'ye kadar 30°C'ye kadar 30°C'ye kadar 30°C'ye kadar 30°C'ye kadar
Yuva 2 Yok Yok Yok HPR Fan 1U
HPR HSK
Yok Yok
Yuva 3 Yok Yok Yok HPR Fan 1U
HPR HSK
Yok Yok
Yuva 4 Yok Yok Yok HPR Fan 1U
HPR HSK
Yok Yok
Yuva 5 Yok Yok Yok HPR Fan 1U
HPR HSK
Yok Yok
Yuva 2/
Yuva 3
Yok Yok Yok HPR Fan 1U
HPR HSK
Yok Yok
Yuva 4/
Yuva 5
Yok Yok Yok HPR Fan 1U
HPR HSK
Yok Yok
Yuva 2/
Yuva 3
Yuva 4/
Yuva 5
Yok Yok Yok HPR Fan 1U
HPR HSK
Yok Yok
NOT: 8 x 3,5 inç sürücü kasası AUX güç kablosunu desteklemez ve bu nedenle V100S GPU kartını da desteklemez.
Tablo 22. İşlemci destek matrisi
TDP (W) Fan tipi Fan tipi (8 x
3,5 inç/24 x
2,5 inç)
HSK Tipi (8 x
3,5 inç/24 x
2,5/12 x 2,5 inç
SAS + 12 x 2,5
inç NVMe/24 x
2,5 inç NVMe)
HSK Tipi (12
x 3,5 inç)
HSK Tipi (12 x
3,5 inç + Arka
2 x 3,5 inç)
ASHRAE A3
desteği
ASHRAE A4
desteği
280 HPR Fan HPR Fan 1U HPR YOK 2U HPR Hayır Hayır
14 Teknik özellikler
Tablo 22. İşlemci destek matrisi (devamı)
TDP (W) Fan tipi Fan tipi (8 x
3,5 inç/24 x
2,5 inç)
HSK Tipi (8 x
3,5 inç/24 x
2,5/12 x 2,5 inç
SAS + 12 x 2,5
inç NVMe/24 x
2,5 inç NVMe)
HSK Tipi (12
x 3,5 inç)
HSK Tipi (12 x
3,5 inç + Arka
2 x 3,5 inç)
ASHRAE A3
desteği
ASHRAE A4
desteği
240 HPR Fan HPR Fan 1U HPR 1U HPR 2U HPR Hayır Hayır
225 HPR Fan HPR Fan 1U HPR 1U HPR 2U HPR Hayır Hayır
200 HPR Fan STD Fanı 1U HPR 1U HPR 2U HPR Hayır Hayır
180 HPR Fan STD Fanı 1U HPR 1U HPR 2U HPR Hayır Hayır
155 HPR Fan STD Fanı 1U HPR 1U HPR 2U HPR Evet Hayır
120 HPR Fan STD Fanı 1U HPR 1U HPR 2U HPR Evet Evet
NOT: T4 GPU, V100S GPU, NVMe ve Çift genişlikte FPGA desteği için HPR fan gereklidir.
NOT: Sürücü takma/Nvidia T4/Çift Genişlikte FPGA ile NVMe yapılandırması
NOT: 8 x 3,5 inç/24 x 2,5 inç (NVMe'siz) hariç diğer tüm yapılandırmalarda yalnızca yüksek performanslı fan tipi bulunur.
NOT: 12 x 3,5 inç, 280 W işlemciyi desteklemez.
NOT: 12 x 3,5 inç sürücü yapılandırmasında Evans HDD (RJT6H, 7KT9W, PY7WD, CNXPV, WGXDC, V308G, 3JTD3, 39XRY) için
DIMM dolgu eki desteği gerekir.
Diğer termal kısıtlamalar
QSFP28 içeren Mellanox CX5, arka sürücü olmayan yapılandırmada yuva 4 ve yuva 5 ile sınırlandırılmıştır. Dell onaylı olmayan kablolar
desteklenmez.
QSFP56 içeren Mellanox CX6 (Mellanox MFS1S00), arka sürücü olmayan yapılandırmada yuva 4 ve yuva 5 ile sınırlandırılmıştır. Dell
onaylı olmayan kablolar desteklenmez.
Solarflare XtremeScale X2522-25G adaptörü arka sürücü olmayan yapılandırmada yuva 4 ve yuva 5 ile sınırlandırılmıştır.
Intel 750 GB PCIe SSD Adaptörü (P4800) arka sürücü olmayan yapılandırmada yuva 4 ve yuva 5 ile sınırlandırılmıştır.
12 x 3,5 inç sürücülü yapılandırmada 128 G LRDIMM veya üzerinde 25 G LOM yükseltici desteklenmez.
DIMM dolgu eki 12 x 3,5 inç ve 12 x 3,5 inç + 2 x 3,5 inç (arka) depolama yapılandırması için gereklidir.
Partikül ve gaz kirliliği teknik özellikleri
Aşağıdaki tabloda herhangi bir BT ekipmanı hasarından ve/veya partikül ve gaz kirlenmesinden kaynaklanan arızalardan kaçınılmasına
yardımcı olan sınırlamalar tanımlanmaktadır. Partikül veya gaz kirliliği seviyeleri belirtilen sınırlamaları aşarsa ve ekipmanın hasar görmesine
veya arızalanmasına neden olursa, çevre koşullarını düzeltmeniz gerekebilir. Çevresel koşulların iyileştirilmesi müşterinin sorumluluğundadır.
Tablo 23.
Partikül kirliliği teknik değerleri
Partikül kontaminasyonu Özellikler
Hava filtreleme %95 üst güvenlik sınırıyla ISO 14644-1 uyarınca ISO Sınıf 8 ile
tanımlanan veri merkezi hava filtrasyonu.
NOT: Bu koşul yalnızca veri merkezi ortamları için geçerlidir.
Hava filtreleme gereksinimleri, veri merkezi dışında kullanım için
tasarlanmış BT ekipmanı, ofis veya fabrika gibi ortamlar için
geçerli değildir.
NOT: Veri merkezine giren havanın MERV11 veya MERV13
filtrelemesi olmalıdır.
Teknik özellikler 15
Tablo 23. Partikül kirliliği teknik değerleri (devamı)
Partikül kontaminasyonu Özellikler
NOT: Hava filtreleme oda havası ANSI/ASHRAE Standardı 127
uyarınca MERV8 filtresi ile filtrelenerek de yapılabilir
İletken toz Havada iletken toz, çinko teller veya diğer iletken parçacıklar
bulunmamalıdır.
NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi olmayan
ortamlar için geçerlidir.
NOT: Yaygın iletkende biriken toz kaynakları arasında üretim
süreçleri ve kabarık yer döşemelerinin altındaki kaplamanın
çinko ipliksileri sayılabilir
Aşındırıcı toz
Havada aşındırıcı toz bulunmamalıdır.
Havadaki toz kalıntısının havadaki nem ile eriyebilme noktası
%60 bağıl nemden az olmalıdır.
NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi olmayan
ortamlar için geçerlidir.
Tablo 24. Gaz kirliliği teknik değerleri
Gaz içerikli kirlenme Özellikler
Bakır Parça Aşınma Oranı <ANSI/ISA71.04-2013 ile tanımlanan biçimde Sınıf G1 başına ayda
300 Å
Gümüş Parça Aşınma Oranı ANSI/ISA71.04-2013 tarafından tanımlandığı şekilde <200 Å/ay.
NOT: Maksimum aşındırıcı kirletici düzeyleri ≤%50 bağıl nemde ölçülmüştür.
16 Teknik özellikler
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15
  • Page 16 16

Dell PowerEdge R7515 El kitabı

Tip
El kitabı