Dell PowerEdge R650 El kitabı

PowerEdge R650
Dell
Marka
Dell
Model
PowerEdge R650
Tip
El kitabı
Dell EMC PowerEdge R650
Teknik Özellikler
Resmi Model: E69S Series
Resmi Tip: E69S001
Mayıs 2021
Revizyon A00
Notlar, dikkat edilecek noktalar ve uyarılar
NOT: NOT, ürününüzü daha iyi kullanmanıza yardımcı olacak önemli bilgiler sağlar.
DİKKAT: DİKKAT, donanım hasarı veya veri kaybı olasılığını gösterir ve sorunu nasıl önleyeceğinizi bildirir.
UYARI: UYARI, mülk hasarı, kişisel yaralanma veya ölüm potansiyeline işaret eder.
© 2021 Dell Inc. veya yan kuruluşları. Tüm hakları saklıdır. Dell, EMC ve diğer ticari markalar, Dell Inc. veya bağlı kuruluşlarının ticari markalarıdır. Diğer ticari
markalar ilgili sahiplerinin ticari markaları olabilir.
Bölüm 1: Teknik özellikler.................................................................................................................4
Kasa boyutları.........................................................................................................................................................................5
Kasa ağırlığı.............................................................................................................................................................................5
İşlemci özellikleri.....................................................................................................................................................................6
PSU teknik özellikleri............................................................................................................................................................. 6
Desteklenen işletim sistemleri...............................................................................................................................................7
Soğutma özellikleri................................................................................................................................................................. 7
Sistem pili özellikleri...............................................................................................................................................................11
Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri.....................................................................................................................11
Bellek özellikleri..................................................................................................................................................................... 12
Depolama denetleyicisi özellikleri........................................................................................................................................ 12
Sürücüler............................................................................................................................................................................... 12
Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri.....................................................................................................................13
USB bağlantı noktalarının özellikleri.............................................................................................................................. 13
NIC bağlantı noktası özellikleri.......................................................................................................................................13
Seri konnektör özellikleri................................................................................................................................................ 13
IDSDM..............................................................................................................................................................................14
Video özellikleri................................................................................................................................................................14
Çevre özellikleri.....................................................................................................................................................................14
Sıvı soğutma için termal kısıtlama.................................................................................................................................16
Hava soğutması için termal kısıtlamalar matrisi...........................................................................................................17
Hava soğutması için ASHRAE A3 ve A4 termal kısıtlamaları.....................................................................................19
Partikül ve gaz kirliliği teknik özellikleri........................................................................................................................ 20
İçindekiler
İçindekiler 3
Teknik özellikler
Bu bölümde sisteminizin teknik ve çevresel özelliklerine değinilmiştir.
Konular:
• Kasa boyutları
• Kasa ağırlığı
• İşlemci özellikleri
• PSU teknik özellikleri
• Desteklenen işletim sistemleri
• Soğutma özellikleri
• Sistem pili özellikleri
• Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri
• Bellek özellikleri
• Depolama denetleyicisi özellikleri.
• Sürücüler
• Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
• Çevre özellikleri
1
4 Teknik özellikler
Kasa boyutları
Rakam 1. Kasa boyutları
Tablo 1.
Sistem için kasa boyutu
Sürücüler Xa Xb Y Za Zb Zc
4 sürücü, 10
sürücü
482 mm (18,97 inç) 434 mm (17,08
inç)
42,8 mm (1,68
inç)
35,84 mm (1,4
inç)Çerçeveli 22
mm (0,86
inç)Çerçevesiz
751,48 mm
(29,58
inç)Kulaktan arka
duvara
787,05 mm (31
inç)Kulaktan
PSU koluna
8 sürücü 482 mm (18,97 inç) 434 mm (17,08
inç)
42,8 mm (1,68
inç)
35,84 mm (1,4
inç)Çerçeveli22
mm (0,86
inç)Çerçevesiz
700,7 mm (27,5
inç)Kulaktan arka
duvara
736,27 mm
(28,9
inç)Kulaktan
PSU koluna
NOT: Zb, sistem kartı G/Ç konnektörlerinin bulunduğu nominal arka duvar dış yüzeyini ifade eder.
Kasa ağırlığı
Tablo 2. Dell EMC PowerEdge R650 kasa ağırlığı
Sistem yapılandırması Maksimum ağırlık (tüm sürücüler/SSD'ler ile)
4 x 3,5 inç 21,2 kg (46,7 lb)
Teknik özellikler 5
Tablo 2. Dell EMC PowerEdge R650 kasa ağırlığı (devamı)
Sistem yapılandırması Maksimum ağırlık (tüm sürücüler/SSD'ler ile)
8 x 2,5 inç 19,2 kg (42,3 lb)
10 x 2,5 inç 21,0 kg (46,2 lb)
0 17,2 kg (37,9 lb)
İşlemci özellikleri
Tablo 3. Sistem için işlemci teknik özellikleri
Desteklenen işlemci Desteklenen işlemci sayısı
3. Nesil Intel Xeon Ölçeklendirilebilir işlemciler40 çekirdeğe kadar
çekirdek desteği ile 3. Nesil Intel Xeon Ölçeklendirilebilir işlemciler
İki
PSU teknik özellikleri
Sistem, iki adede kadar AC veya DC güç kaynağı birimini (PSU) destekler:
UYARI: Yalnızca yetkili elektrikçilere yönelik talimatlar:
–(48–60) V DC veya 240 V DC güç kaynağı kullanan sistemler, Amerikan Ulusal Standartlar Enstitüsü (ANSI)/Ulusal
Yangın Önleme Birliği (NFPA) 70, Ulusal Elektrik Yönetmeliği'nin 110-5, 110-6, 110-11, 110-14 ve 110-17 numaralı maddeleri
uyarınca erişimin kısıtlanmış olduğu yerlerde kullanıma yöneliktir.
240 V DC güç kaynakları, kullanıldıkları ülkede veya bölgede, sertifikalı güç dağıtım birimlerinden gelen 240 V DC çıkışı
varsa bu çıkışa bağlanmalıdır.
Güç kaynağı kabloları/atlama telleri ve ilgili fişler/prizler/konnektörler, bağlantı için kullanılacaksa sistemde belirtilen
derecelendirme etiketiyle uyumlu elektrik derecelendirmelerine sahip olmalıdır.
Tablo 4. PowerEdge R650 için PSU teknik özellikleri
PSU Sınıf
Isı
dağıtımı
(maksim
um)
BTU/
saat
Frekans
Hz
Gerilim
AC
Akım
Yüksek hat Düşük hat
Tavan güç – Tavan güç –
-72 VDC -72 VDC 240 VDC -40 VDC 40 VDC
800 W
AC
Platinum 3139 50/60
100 - 240
V
1360 W 800 W 800 W 1360 W 800 W
9,2 - 4,7 A
800 W
Karışık
Mod
HVDC
(sadece
Çin'de)
Yok 3139 Yok 240 V 3,8 A
1100 W
AC
Titanium 4299 50/60
100 - 240
V
1870 W 1100 W 1100 W 1785 W 1050 W
12 - 6,3 A
1100 W
Karışık
Mod
HVDC
(sadece
Çin'de)
Yok 4299 Yok 240 V 5,2 A
6 Teknik özellikler
Tablo 4. PowerEdge R650 için PSU teknik özellikleri (devamı)
PSU Sınıf
Isı
dağıtımı
(maksim
um)
BTU/
saat
Frekans
Hz
Gerilim
AC
Akım
Yüksek hat Düşük hat
Tavan güç – Tavan güç –
-72 VDC -72 VDC 240 VDC -40 VDC 40 VDC
1400 W
AC
Platinum 5459 50/60
100 - 240
V
2380 W 1400 W 1400 W 1785 W 1050 W
12 - 8 A
1400 W
Karışık
Mod
HVDC
(sadece
Çin'de)
Yok 5459 Yok 240 V 6,6 A
NOT: Sistem yapılandırmanızı seçerken veya yükseltirken, en iyi güç kullanımını sağlamak için sistem güç tüketimini Dell.com/ESSA
adresinde bulunan Dell Energy Smart Solution Advisor (Dell Enerji Akıllı Çözüm Danışmanı) ile doğrulayın.
Desteklenen işletim sistemleri
<F 6>aşağıdaki işletim sistemlerini destekler:
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Citrix Hypervisor
● Microsoft Windows Server + Hyper-V
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
Soğutma özellikleri
Soğutma seçenekleri
PowerEdge R650, optimum termal performansı korumak için CPU TDP, depolama modülleri ve arka sürücüler, GPU, kalıcı belleği temel alan
çeşitli soğutma bileşenlerine ihtiyaç duyar.
PowerEdge R650 iki tür soğutma seçeneği sunar:
● Hava soğutması
●
Sıvı soğutma (isteğe bağlı)
PowerEdge R650 sistem, belirli CPU TDP, sürücü yapılandırmaları, GPU ve BPS belleğine dayalı olarak en fazla dört standart (STD), yüksek
performanslı gümüş sınıf (HPR SLVR) veya yüksek performanslı altın sınıfı (HPR (Gold)) çift soğutma fanı modüllerini destekler.
Yüksek performanslı SLVR ve GOLD fanlar, sistem içinde daha iyi bir hava akışı sağlar. Belirli tek CPU yapılandırmaları için yalnızca 3 fan
modülü seti gereklidir ve bu yapılandırmalarda fan bölmesi 1'i kapatmak için bir adet fan dolgu eki gerekir.
Soğutma fanı özellikleri
R650, çift fan modülü form faktörüne adapte olur. Bir fan modülü seti, bir adet fan konnektörüne sahip iki fan gövdesi içerir.
Teknik
özellikler 7
Tablo 5. Soğutma fanı özellikleri
Fan tipi Kısaltma Diğer adı Etiket
rengi
Etiket resmi
Standart
fan
STD STD
Etiket
yok
Rakam 2. Standart fan
Yüksek
performan
slı (Gümüş
sınıf) fan
HPR (SLVR) HPR Gümüş
NOT: Yeni soğutma fanları Yüksek Performanslı Gümüş Sınıf
etiketi taşır. Buna karşın, eski soğutma fanları Yüksek Performans
etiketine sahiptir.
Rakam 3. Yüksek performanslı fan
8
Teknik özellikler
Tablo 5. Soğutma fanı özellikleri (devamı)
Fan tipi Kısaltma Diğer adı Etiket
rengi
Etiket resmi
Rakam 4. Yüksek performanslı (Gümüş sınıf) fan
Yüksek
performan
slı (Altın
sınıf) fan
HPR (Altın)
VHP - Çok
Yüksek
Performans
Altın
NOT: Yeni soğutma fanları Yüksek Performanslı Altın Sınıf etiketi
taşır. Buna karşın, eski soğutma fanları Yüksek Performans
etiketine sahiptir.
Teknik özellikler 9
Tablo 5. Soğutma fanı özellikleri (devamı)
Fan tipi Kısaltma Diğer adı Etiket
rengi
Etiket resmi
Rakam 5. Yüksek performanslı fan
10
Teknik özellikler
Tablo 5. Soğutma fanı özellikleri (devamı)
Fan tipi Kısaltma Diğer adı Etiket
rengi
Etiket resmi
Rakam 6. Yüksek performanslı (Altın sınıf) fan
NOT:
STD ve HPR fanlarının takılması sistem yapılandırmasına bağlıdır. Fan desteği yapılandırması veya matrisi hakkında daha fazla bilgi
için bkz. Termal kısıtlama matrisi.
Sistem pili özellikleri
<F 6> sistemi, CR 2032 3,0 V lityum düğme pil sistem pilini destekler.
Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri
PowerEdge R650 sistemi en fazla üç yuvayı ve tüm PCI express (PCIe) Gen 4 genişletme kartlarını destekler.
Tablo 6.
Sistem kartında desteklenen genişletme kartı yuvaları
PCIe
yuvası
Sıradan
örtüyle
R1a R2a R2b R3a R4c+R4d
Yuva 1
Düşük profil-
Yarım uzunluk
x16 (FH-3/4L) x16
x16 (isteğe
bağlı SNAPI
desteği)
YOK YOK
Teknik özellikler 11
Tablo 6. Sistem kartında desteklenen genişletme kartı yuvaları (devamı)
PCIe
yuvası
Sıradan
örtüyle
R1a R2a R2b R3a R4c+R4d
Yuva 2
Düşük profil-
Yarım uzunluk
YOK x16 x8 YOK x16 (FH-3/4L)
Yuva 3
Düşük profil-
Yarım uzunluk
YOK YOK YOK x16 YOK
Bellek özellikleri
Sistem, en iyi duruma getirilmiş çalışma için aşağıdaki bellek özelliklerini destekler.
Tablo 7. Bellek özellikleri
DIMM tipi DIMM derecesi
DIMM
kapasitesi
Tek işlemci Çift İşlemci
Minimum RAM Maksimum RAM Minimum RAM Maksimum RAM
RDIMM
Tek aşamalı 8 GB 8 GB 128 GB 16 GB 256 GB
Çift aşamalı
16 GB 16 GB 256 GB 32 GB 512 GB
32 GB 32 GB 512 GB 64 GB 1 TB
64 GB 64 GB 1 TB 128 GB 2 TB
LRDIMM Dört aşamalı 128 GB 128 GB 2 TB 256 GB 4 TB
Intel Kalıcı Bellek
200 serisi (BPS)
Tek aşamalı
512 GB 512 GB 4 TB 1 TB 8 TB
Tablo 8. Bellek modülü soketleri
Bellek modülü soketleri Hız
32, 288 pim 3200 MT/sn, 2933 MT/sn, 2666 MT/s
Depolama denetleyicisi özellikleri.
Sistem aşağıdaki denetleyici kartlarını destekler:
Tablo 9.
Sistem için depolama denetleyicisi kartları
İç denetleyiciler Harici denetleyiciler
● PERC H745
● PERC H755
● PERC H755N
● PERC H345
● S150
● HBA355I
● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2): HW RAID 2 x
M.2 SSDs 240 GB veya 480 GB
● PERC H840
● HBA355E
NOT: Yazılım RAID S150, yalnızca yonga seti SATA arka panele sahip SATA sürücülerde veya işlemci doğrudan PCIe kablo bağlantılı
arka panele sahip evrensel yuvalarda NVMe sürücülerde desteklenir.
Sürücüler
PowerEdgeR650 sistemi şunları destekler:
12
Teknik özellikler
● 4 x 3,5 inç çalışır durumda değiştirilebilir SAS, SATA sürücü.
● 8 x 2,5 inç çalışır durumda değiştirilebilir SAS, SATA veya NVMe sürücü.
● 10 x 2,5 inç çalışır durumda değiştirilebilir SAS, SATA veya NVMe sürücü.
● 2 x 2,5 inç arka SAS, SATA veya NVMe sürücü.
● 0 sürücü.
NOT: NVMe PCIe SSD U.2 cihazını çalışırken değiştirme hakkında daha fazla bilgi için, https://www.dell.com/support Tüm Ürünlere
Göz At > Veri Merkezi Altyapısı > Depolama Adaptörleri ve Denetleyiciler > Dell PowerEdge Express Flash NVMe PCIe
SSD > Belgeler > El Kitapları ve Belgeler adresindeki Dell Express Flash NVMe PCIe SSD Kullanıcı Kılavuzu’na bakın.
Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
USB bağlantı noktalarının özellikleri
Tablo 10. USB özellikleri
Ön Arka Dahili (İsteğe Bağlı)
USB bağlantı
noktası
Kanatçık
noktalarının
sayısı
USB bağlantı
noktası
Kanatçık noktalarının
sayısı
USB bağlantı
noktası
Kanatçık noktalarının
sayısı
USB 2.0 uyumlu
bağlantı noktası
Bir USB 2.0 uyumlu
bağlantı noktası
Bir Dahili USB 3.0
uyumlu bağlantı
noktası
Bir
Micro USB, iDRAC
Direct
Bir USB 3.0 uyumlu
bağlantı noktası
Bir
NOT: Micro USB 2.0 uyumlu bağlantı noktası, yalnızca iDRAC Direct veya bir yönetim bağlantı noktası olarak kullanılabilir.
NOT: USB 2.0 teknik özellikleri, güç bağlantılı USB aygıtlarına güç vermek için tek kablo üzerinde 5 V kaynak sağlar. Birim yükü USB
2.0'da 100 mA ve USB 3.0'da 150 mA olarak tanımlanır. Bir aygıt, USB 2.0'daki bir bağlantı noktasından en fazla 5 birim yük (500 mA);
USB 3.0'daki bağlantı noktasından ise 6 birim yük (900 mA) çekebilir.
NOT: USB 2.0 arayüzü, düşük güçlü çevre birimlerine güç sağlayabilir, ancak USB özelliklerine uymalıdır. Harici CD/DVD Sürücüleri gibi
yüksek güçlü çevre birimlerinin çalışması için harici bir güç kaynağı gerekir.
NIC bağlantı noktası özellikleri
Sistem, anakartta (LOM) LAN'a yerleşik olarak ve isteğe bağlı OCP kartlarına entegre olmak üzere iki adede kadar 10/100/1000 Mb/sn Ağ
Arayüzü Denetleyicisi (NIC) bağlantı noktasını destekler.
Tablo 11.
Sistem için NIC bağlantı noktası teknik özellikleri
Özellik Özellikler
LOM card 1 GB x 2
OCP kartı (OCP 3.0) 1 GbE x 4, 10 GbE x 2, 25 GbE x 2, 25 GbE x 4, 50 GbE x 2, 100
GbE x 2
Seri
konnektör özellikleri
PowerEdgeR650 sistemi isteğe bağlı 9 pimli konnektör, Veri Terminali Ekipmanı (DTE), 16550 uyumlu bir adet isteğe bağlı kart tipi seri
konektör destekler.
İsteğe bağlı seri konnektör kartı, genişletme kartı dolgu braketine benzer şekilde takılır.
Teknik
özellikler 13
IDSDM
PowerEdgeR650 sistemi, Dahili Çift SD modülünü (IDSDM) destekler.
IDSDM, iki SD kartını destekler ve aşağıdaki yapılandırmalarda kullanılabilir:
Tablo 12. Desteklenen SD kart depolama kapasitesi
IDSDM kartı
● 16 GB
● 32 GB
● 64 GB
NOT: Bir IDSDM kart yuvası yedeklilik için ayrılmıştır.
NOT: IDSDM olarak yapılandırılmış sistemlerle ilişkili Dell EMC markalı SD kartları kullanın.
Video özellikleri
PowerEdge R650 sistemi, 16 MB video karesi arabelleğine sahip tümleşik Matrox G200 grafik denetleyicisini destekler.
Tablo 13. Desteklenen video çözünürlüğü seçenekleri
Resolution (Çözünürlük) Yenileme hızı (Hz) Renk derinliği (bit)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 1200 60 8, 16, 32
1680 x 1050 60 8, 16, 32
1920 x 1080 60 8, 16, 32
1920 x 1200 60 8, 16, 32
Çevre özellikleri
NOT:
Çevre sertifikaları ile ilgili ek bilgi için www.dell.com/support/home adresinde bulunan Kılavuzlar ve Belgeler bölümünde Ürünün
Çevresel Veri Sayfası'na bakın.
Tablo 14. Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A2
Sıcaklık Özellikler
İzin verilen sürekli çalışma
<= 900 metre (<= 2953 fit) yükseklik için sıcaklık
aralıkları
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan 10 ila 35°C (50 ila 95°F)
Nem yüzdesi aralıkları (her zaman yoğunlaşmayan) -12°C minimum yoğuşma noktasıyla %8 bağıl nem ve 21°C (69,8°F) maksimum
yoğuşma noktasıyla %80 bağıl nem arası
Çalışma yüksekliği oranı azalması Maksimum sıcaklık 900 m (2953 fit) üzerinde 1°C/300 m (33,8°F/984 fit)
oranında düşürülür.
14 Teknik özellikler
Tablo 15. Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A3
Sıcaklık Özellikler
İzin verilen sürekli çalışma
<= 900 metre (<= 2953 fit) yükseklik için sıcaklık
aralıkları
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan 5-40°C (41-104°F).
Nem yüzdesi aralıkları (her zaman yoğunlaşmayan) -12°C minimum yoğuşma noktasıyla %8 bağıl nem ve 24°C (75,2°F) maksimum
yoğuşma noktasıyla %85 bağıl nem arası
Çalışma yüksekliği oranı azalması Maksimum sıcaklık 900 m (2953 fit) üzerinde 1°C/175 m (33,8°F/574 fit)
oranında düşürülür.
Tablo 16. Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A4
Sıcaklık Özellikler
İzin verilen sürekli çalışma
<= 900 metre (<= 2953 fit) yükseklik için sıcaklık
aralıkları
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan 5-45°C (41-113°F).
Nem yüzdesi aralıkları (her zaman yoğunlaşmayan) -12°C minimum yoğuşma noktasıyla %8 bağıl nem ve 24°C (75,2°F) maksimum
yoğuşma noktasıyla %90 bağıl nem arası
Çalışma yüksekliği oranı azalması Maksimum sıcaklık 900 m (2953 fit) üzerinde 1°C/125 m (33,8°F/410 fit)
oranında düşürülür.
Tablo 17. Tüm kategorilerde ortak gereksinimler
Sıcaklık Özellikler
İzin verilen sürekli çalışma
Maksimum sıcaklık geçişi (çalışma ve çalışma dışı için
geçerlidir)
Bir saatte* 20°C (36°F) ve 15 dakikada 5°C (41°F), bant için bir saatte 5°C
(41°F)
NOT: * - Bant donanımı için ASHRAE termal yönergeleri uyarınca bunlar anlık
sıcaklık değişiklik oranları değildir.
Çalışma dışı sıcaklık sınırları -40 ila 65°C (-104 ila 149°F)
Çalışma dışı nem limitleri 27°C (80,6°F) maksimum nem noktasıyla %5 ila 95 bağım nem.
Maksimum çalışma dışı yükseklik 12.000 metre (39.370 fit)
Maksimum çalışma yüksekliği 3048 metre (10.000 fit)
Tablo 18. Maksimum titreşim özellikleri
Maksimum titreşim Özellikler
Çalışma 5 Hz ila 350 Hz değerlerinde 0,26 G
rms
'dir (tüm çalışma yönelimlerinde)
Depolama 10 Hz ila 500 Hz değerlerinde 15 dakika için 1,88 G
rms
(altı kenarın tümü test
edilmiştir)
Tablo 19. Maksimum sarsıntı darbesi özellikleri
Maksimum sarsıntı darbesi Özellikler
Çalışma 11 ms'ye kadar pozitif ve negatif x, y ve z eksenlerinde 6 G'lik altı adet art arda
verilen sarsıntı darbesi.
Depolama 2 ms'ye kadar 71 G'lik pozitif ve negatif x, y ve z eksenlerinde (sistemin her
tarafında tek darbe) art arda verilen altı sarsıntı darbesi.
Teknik özellikler 15
Sıvı soğutma için termal kısıtlama
Tablo 20. Etiket referansları
Etiket referansları
STD Standard
HPR Yüksek Performans
HSK Isı emici
LP Düşük Profil (Yükseltici)
FH Tam Yükseklik (Yükseltici)
DW Çift Genişlikli (Xilinx FPGA hızlandırıcı)
Tablo 21. Sıvı soğutma için soğutma fanı matrisi
Yapılandırma 4 x 3,5 inç 8 x 2,5 inç 10 x 2,5 inç SAS 10 x 2,5 inç NVMe
Arka depolama
3 LP/
2 FH
Arka 2 x
2,5 inç
Arka 2 x
2,5 inç
NVMe
3 LP/ 2 FH 3 LP/ 2 FH
Arka 2 x
2,5 inç SAS
3 LP/ 2 FH
Arka 2 x
2,5 inç
NVMe
CPU TDP
105 W-270
W
HPR SLVR fan HPR SLVR fan HPR SLVR fan HPR SLVR fan
Bellek
64 GB
RDIMM
128 GB
LRDIMM
Optane
Kalıcı Bellek
200 serisi
(Barlow
Pass)
70 W T4
GPU
Barlow Pass
olmadan
HPR SLVR fan
HPR SLVR fan HPR SLVR fan HPR SLVR fan
Barlow Pass
+ 64 GB
RDIMM
HPR Gold fan HPR Gold fan HPR Gold fan
Barlow Pass
+ 128 GB
LRDIMM
NOT:
● 270 W TDP ve 38 çekirdeğe sahip işlemci 8368Q, yalnızca sıvı soğutma sisteminde desteklenir.
● HPR GOLD fanı, NVDIMM desteği için gereklidir.
● R650 Sıvı soğutma yapılandırmasında iki FAN tipi HPR SLVR ve GOLD desteklenir.
● Arka sürücü yuvasında Kioxia CM6/CD6, Intel P5500/P5600/P4800 ve PM1735 NVMe desteklenmez.
● PCIe/OCP kartları ≥ 25 Gb, 85°C aktif optik kablo gerektirir.
● Sabit sürücü kapakları gereklidir.
● T4 GPU ile 3,5 inç yapılandırma için Intel Kalıcı Bellek 200 serisi (BPS) ve 128 GB LRDIMM ile 30°C'ye kadar olan ortam sıcaklığı
desteklenir.
Sıvı soğutma için ASHRAE A3 ortam
● Yedekli modda iki PSU gereklidir fakat PSU hatası desteklenmez.
16
Teknik özellikler
● 128 GB veya üzeri kapasiteli DIMM'ler desteklenmez.
● Intel Kalıcı Bellek 200 serisi (BPS) ve NVDIMM desteklenmez.
● NVMe sürücüleri desteklenmez.
● GPU ve FPGA desteklenmez.
● Arka sürücüler desteklenmez.
● BOSS 1.5 desteklenmez.
● Destek OCP soğutma katmanı ≤ 5 ve ≥ 25 GB OCP kartları 85°C aktif optik kablo gerektirir.
● Dell onaylı olmayan çevre kartları ve/veya 25 W'den daha yüksek çevre kartları desteklenmez.
● PCIe kartları ≥ 25 GB, 85°C aktif optik kablo gerektirir.
Sıvı soğutma için ASHRAE A4 ortam
● Yedekli modda iki PSU gereklidir fakat PSU hatası desteklenmez.
● 128 GB veya üzeri kapasiteli DIMM'ler desteklenmez.
● NVMe sürücüleri desteklenmez.
● GPU ve FPGA desteklenmez.
● Arka sürücüler desteklenmez.
● BOSS 1.5 desteklenmez.
● Destek OCP soğutma katmanı ≤ 4 ve 85°C aktif optik kablo gerektirir.
● Dell onaylı olmayan çevre kartları ve 25 W'den daha yüksek çevre kartları desteklenmez.
● Intel Kalıcı Bellek 200 serisi (BPS) ve NVDIMM desteklenmez.
● 85°C aktif optik kablo gerektirir.
Hava soğutması için termal kısıtlamalar matrisi
Tablo 22.
Etiket referansları
Etiket referansları
STD Standard
HPR Yüksek Performans
HSK Isı emici
LP Düşük Profil (Yükseltici)
FH Tam Yükseklik (Yükseltici)
DW Çift Genişlikli (Xilinx FPGA hızlandırıcı)
BPS Intel Kalıcı Bellek 200 serisi (BPS)
Tablo 23. Hava soğutması için soğutma fanı matrisi
Yapılandır
ma
4 x 3,5 inç 8 x 2,5 inç 10 x 2,5 inç SAS 10 x 2,5 inç NVMe
Arka
depolama
3 LP/
2 FH
Arka 2 x 2,5
inç
Arka 2 x
2,5 inç
NVMe
3 LP/ 2 FH 3 LP/ 2 FH
Arka 2 x 2,5
inç SAS
3 LP/ 2 FH
Arka 2 x 2,5
inç NVMe
CPU TDP
105 W / 120
W
125 W / 135
W
STD
fanı
HPR SLVR fan STD fanı
HPR SLVR fan HPR Gold fan
150 W
165 W
185 W HPR SLVR fan HPR SLVR fan
Teknik özellikler 17
Tablo 23. Hava soğutması için soğutma fanı matrisi (devamı)
Yapılandır
ma
4 x 3,5 inç 8 x 2,5 inç 10 x 2,5 inç SAS 10 x 2,5 inç NVMe
Arka
depolama
3 LP/
2 FH
Arka 2 x 2,5
inç
Arka 2 x
2,5 inç
NVMe
3 LP/ 2 FH 3 LP/ 2 FH
Arka 2 x 2,5
inç SAS
3 LP/ 2 FH
Arka 2 x 2,5
inç NVMe
CPU TDP
205 W
220 W
HPR Gold fan HPR Gold fan
250 W
Desteklenmez HPR Gold fan
HPR Gold fan
270 W Desteklenmez
NOT: 35°C'de 3,5 inç yapılandırmada CPU > 220 W desteği yok
NOT: 35°C'de 2,5 inç arka NVMe yapılandırmasında CPU > 250 W desteği yok
NOT: 35°C'de 10 x 2,5 inç HDD/NVMe yapılandırmasında CPU ≥ 250 W'de LRDIMM ≥ 128 GB için destek yok
Tablo 24. İşlemci ve ısı emici matrisi
Isı emici İşlemci TDP
STD HSK ≤ 165 W
T tipi HSK İşlemci 1 > 165 W
T tipi HSK İşlemci 2 > 165 W
Tablo 25. T4 GPU desteği kısıtlaması
Yuvalar 2,5 inç x 10 2,5 inç x 8 3,5 inç x 4
Arka
Yapılandı
rma
3 x LP 2 x FH 3 x LP 2 x FH 3 x LP 2 x FH
Yuva 1 Desteklenen Desteklenen Desteklenen Desteklenen Desteklenen Desteklenen
Yuva 2 Desteklenen Desteklenen Desteklenen Desteklenen Desteklenen Desteklenen
Yuva 3 Desteklenen YOK Desteklenen YOK Desteklenen YOK
35°C ortamında GPU/BPS olmayan yapılandırmalar için termal kısıtlamalar:
● 3,5 inç yapılandırma için:
○ 35°C ortamında CPU > 220 W desteği yoktur.
● 2,5 inç yapılandırma için:
○
35°C ortamında arka NVMe yapılandırmasında CPU > 250 W desteği yoktur.
○ 35°C ortamında 10 x 2,5 inç HDD/NVMe için CPU ≥ 250 W ise LRDIMM ≥ 128 GB desteği yoktur.
35°C ortamında T4 GPU için termal kısıtlamalar:
● 3,5 inç yapılandırma için:
○ T4 GPU ile LRDIMM ≥ 128 GB desteği yoktur.
○ T4 GPU, CPU TDP > 205 W olduğunda desteklenmez.
○ HPR SLVR fanı gereklidir.
● 2,5 inç yapılandırma için:
○ CPU ≥ 205 W ise T4 GPU ile LRDIMM ≥ 128 GB desteği yoktur.
○ HPR GOLD fanı gereklidir
35°C ortamında Optane Kalıcı Bellek 200 serisi (BPS) için termal kısıtlamalar:
● 3,5 inç yapılandırma için,
○ HPR SLVR fanı gereklidir.
○ BPS şu durumlarda desteklenmez:
￭ CPU TDP > 165 W.
18
Teknik özellikler
￭ GPU yüklüdür.
￭ Arka sürücü mevcuttur.
● 2,5 inç yapılandırma için:
○ HPR GOLD fanı gereklidir.
○ Tüm NVMe 10 x 2,5 inç yapılandırması, CPU TDP > 250 W olduğunda desteklenmez.
○ Arka sürücü yapılandırması ile 10 x 2,5 inç SAS/SATA, CPU TDP > 220 W olduğunda desteklenmez.
○ CPU > 165 W ise, BPS ile birlikte LRDIMM ≥ 128 GB desteği yoktur
2,5 inç depolama modülü yapılandırması için 30°C yapılandırma desteği
● GPU/BPS olmayan yapılandırma için
○ Arka sürücü yapılandırmasında 128 GB LRDIMM ile CPU TDP 250 W-270 W için en fazla 30°C ortam sıcaklığı desteği.
○ Arka NVMe yapılandırmasında 64 GB RDIMM ile CPU TDP 270 W için en fazla 30°C ortam sıcaklığı desteği.
● GPU yapılandırması ile
○ GPU ve 128 GB LRDIMM ile CPU TDP 220 W-270 W için en fazla 30°C ortam sıcaklığı desteği.
○ Arka NVMe yapılandırmasında GPU ve 64 GB RDIMM ile CPU TDP 270 W için en fazla 30°C ortam sıcaklığı desteği.
● BPS yapılandırması ile
○ CPU TDP 185 W-270 W ile BPS ve 128 GB LRDIMM için en fazla 30°C ortam sıcaklığı desteği.
○ Arka sürücü yapılandırmasında BPS ve 64 GB RDIMM ile CPU TDP 250 W-270 W için en fazla 30°C ortam sıcaklığı desteği.
○ GPU T4, BPS ve 128 GB LRDIMM ile CPU TDP 185 W-270 W için en fazla 30°C ortam sıcaklığı desteği.
○ Arka sürücü yapılandırmasında GPU T4, BPS ve 64 GB RDIMM ile CPU TDP 250 W-270 W için en fazla 30°C ortam sıcaklığı
desteği.
○ NVMe yapılandırmasında BPS ve 64 GB RDIMM ile CPU TDP 270 W için en fazla 30°C ortam sıcaklığı desteği.
○ NVMe yapılandırmasında GPU T4, BPS ve 64 GB RDIMM ile CPU TDP 270 W için en fazla 30°C ortam sıcaklığı desteği.
Hava soğutması için diğer kısıtlamalar
● HPR GOLD fanı, NVDIMM desteği için gereklidir.
● Arka sürücü yuvasında Kioxia CM6/CD6, Intel P5500/P5600/P4800 ve PM1735 NVMe desteklenmez.
● PCIe/OCP kartları ≥ 25 Gb, 85°C aktif optik kablo gerektirir.
● HDD ve DIMM dolgu ekleri gereklidir, harici ısı emicisi ile kısmi yapılandırmalar için (CPU > 165 w) DIMM dolgu ekleri çıkarılmalıdır.
● 1 işlemci yapılandırması için, fan modülü 1 gerekli değildir ancak fan dolgu eki gereklidir.
● QWMQ 270 W 38°C işlemci, hava soğutma sisteminde desteklenmez.
Hava soğutması için ASHRAE A3 ve A4 termal kısıtlamaları
ASHRAE A3 ortamı
● Yedekli modda iki PSU gereklidir fakat PSU hatası desteklenmez.
● PCIe SSD desteklenmez.
● NVMe sürücüsü desteklenmez.
● 128 GB veya üzeri kapasiteli DIMM'ler desteklenmez.
● Intel Kalıcı Bellek 200 serisi (BPS) ve NVDIMM desteklenmez.
● GPU ve FPGA desteklenmez.
●
CPU TDP > 185 W desteklenmez.
● Arka sürücüler desteklenmez.
● Dell onaylı olmayan çevre birimi kartları ve/veya 25 W'den daha yüksek çevre birimi kartları desteklenmez.
● BOSS 1.5 desteklenmez.
● OCP'yi destekler, soğutma katmanı ≤ 5 ve 85°C etkin optik kablo gereklidir.
ASHRAE A4 ortamı
● Yedekli modda iki PSU gereklidir fakat PSU hatası desteklenmez.
● PCIe SSD desteklenmez.
● NVMe sürücüleri desteklenmez.
● 128 GB veya üzeri kapasiteli DIMM'ler desteklenmez.
● GPU ve FPGA desteklenmez.
● CPU TDP > 105 W desteklenmez.
● Arka sürücüler desteklenmez.
Teknik
özellikler 19
● BOSS 1.5 desteklenmez.
● OCP'yi destekler, soğutma katmanı ≤ 4 ve 85°C etkin optik kablo gereklidir.
● Dell onaylı olmayan çevre birimi kartları ve/veya 25 W'den daha yüksek çevre birimi kartları desteklenmez.
● Intel Kalıcı Bellek 200 serisi (BPS) ve NVDIMM desteklenmez.
Partikül ve gaz kirliliği teknik özellikleri
Aşağıdaki tabloda herhangi bir BT ekipmanı hasarından ve/veya partikül ve gaz kirlenmesinden kaynaklanan arızalardan kaçınılmasına
yardımcı olan sınırlamalar tanımlanmaktadır. Partikül veya gaz kirliliği seviyeleri belirtilen sınırlamaları aşarsa ve ekipmanın hasar görmesine
veya arızalanmasına neden olursa, çevre koşullarını düzeltmeniz gerekebilir. Çevresel koşulların iyileştirilmesi müşterinin sorumluluğundadır.
Tablo 26. Partikül kirliliği teknik değerleri
Partikül kontaminasyonu Özellikler
Hava filtreleme %95 üst güvenlik sınırıyla ISO 14644-1 uyarınca ISO Sınıf 8 ile
tanımlanan veri merkezi hava filtrasyonu.
NOT: Bu koşul yalnızca veri merkezi ortamları için geçerlidir.
Hava filtreleme gereksinimleri, veri merkezi dışında kullanım için
tasarlanmış BT ekipmanı, ofis veya fabrika gibi ortamlar için
geçerli değildir.
NOT: Veri merkezine giren havanın MERV11 veya MERV13
filtrelemesi olmalıdır.
NOT: Hava filtreleme oda havası ANSI/ASHRAE Standardı 127
uyarınca MERV8 filtresi ile filtrelenerek de yapılabilir
İletken toz Havada iletken toz, çinko teller veya diğer iletken parçacıklar
bulunmamalıdır.
NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi olmayan
ortamlar için geçerlidir.
NOT: Yaygın iletkende biriken toz kaynakları arasında üretim
süreçleri ve kabarık yer döşemelerinin altındaki kaplamanın
çinko ipliksileri sayılabilir
Aşındırıcı toz
● Havada aşındırıcı toz bulunmamalıdır.
● Havadaki toz kalıntısının havadaki nem ile eriyebilme noktası
%60 bağıl nemden az olmalıdır.
NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi olmayan
ortamlar için geçerlidir.
Tablo 27. Gaz kirliliği teknik değerleri
Gaz içerikli kirlenme Özellikler
Bakır Parça Aşınma Oranı <ANSI/ISA71.04-2013 ile tanımlanan biçimde Sınıf G1 başına ayda
300 Å
Gümüş Parça Aşınma Oranı ANSI/ISA71.04-2013 tarafından tanımlandığı şekilde <200 Å/ay.
NOT: Maksimum aşındırıcı kirletici düzeyleri ≤%50 bağıl nemde ölçülmüştür.
20 Teknik özellikler
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15
  • Page 16 16
  • Page 17 17
  • Page 18 18
  • Page 19 19
  • Page 20 20

Dell PowerEdge R650 El kitabı

PowerEdge R650
Dell
Marka
Dell
Model
PowerEdge R650
Tip
El kitabı
PDF İndir
rapor

İlgili Makaleler