Dell PowerEdge R7525 El kitabı

PowerEdge R7525
Dell
Marka
Dell
Model
PowerEdge R7525
Tip
El kitabı
Dell EMC PowerEdge R7525
Teknik Özellikler
Resmi Model: E68S
Resmi Tip: E68S001
Mayıs 2021
Revizyon A06
Notlar, dikkat edilecek noktalar ve uyarılar
NOT: NOT, ürününüzü daha iyi kullanmanıza yardımcı olacak önemli bilgiler sağlar.
DİKKAT: DİKKAT, donanım hasarı veya veri kaybı olasılığını gösterir ve sorunu nasıl önleyeceğinizi bildirir.
UYARI: UYARI, mülk hasarı, kişisel yaralanma veya ölüm potansiyeline işaret eder.
© 2020 2021 Dell Inc. veya yan kuruluşları. Tüm hakları saklıdır. Dell, EMC ve diğer ticari markalar, Dell Inc. veya bağlı kuruluşlarının ticari markalarıdır. Diğer
ticari markalar ilgili sahiplerinin ticari markaları olabilir.
Bölüm 1: Teknik özellikler.................................................................................................................4
Kasa boyutları.........................................................................................................................................................................5
Kasa ağırlığı.............................................................................................................................................................................6
İşlemci özellikleri.....................................................................................................................................................................6
PSU teknik özellikleri............................................................................................................................................................. 6
Desteklenen işletim sistemleri...............................................................................................................................................7
Soğutma fanı özellikleri..........................................................................................................................................................7
Sistem pili özellikleri............................................................................................................................................................... 9
Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri......................................................................................................................9
Bellek özellikleri.....................................................................................................................................................................10
Depolama denetleyicisi özellikleri........................................................................................................................................10
Sürücü özellikleri....................................................................................................................................................................11
Sürücüler.......................................................................................................................................................................... 11
Bağlantı noktaları ve konnektörlerin özellikleri...................................................................................................................12
USB bağlantı noktalarının özellikleri.............................................................................................................................. 12
NIC bağlantı noktası özellikleri.......................................................................................................................................12
Seri konnektör özellikleri................................................................................................................................................ 12
VGA bağlantı noktalarının teknik özellikleri.................................................................................................................. 12
IDSDM..............................................................................................................................................................................12
Video özellikleri......................................................................................................................................................................13
Çevre özellikleri.....................................................................................................................................................................13
Termal hava kısıtlamaları................................................................................................................................................15
Termal kısıtlama matrisi..................................................................................................................................................16
İçindekiler
İçindekiler 3
Teknik özellikler
Bu bölümde sisteminizin teknik ve çevresel özelliklerine değinilmiştir.
Konular:
• Kasa boyutları
• Kasa ağırlığı
• İşlemci özellikleri
• PSU teknik özellikleri
• Desteklenen işletim sistemleri
• Soğutma fanı özellikleri
• Sistem pili özellikleri
• Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri
• Bellek özellikleri
• Depolama denetleyicisi özellikleri.
• Sürücü özellikleri
• Bağlantı noktaları ve konnektörlerin özellikleri
• Video özellikleri
• Çevre özellikleri
1
4 Teknik özellikler
Kasa boyutları
Rakam 1. Kasa boyutları
Tablo 1. PowerEdge R7525
Sürücüler Xa Xb Y Za Zb Zc
12 sürücü 482,0 mm
(18,97 inç)
434,0 mm
(17,08 inç)
86,8 mm
(3,41 inç)
Çerçeveyle:
35,84 mm (1,4
inç)
Çerçevesiz:
22,0 mm (0,87
inç)
700,7 mm
(27,58 inç)
(Kulaktan arka
duvara)
736,29 mm
(28,98 inç)
(Kulaktan-PSU
koluna)
24 sürücü 482,0 mm
(18,97 inç)
434,0 mm
(17,08 inç)
86,8 mm
(3,41 inç)
Çerçeveyle:
35,84 mm (1,4
inç)
Çerçevesiz:
22,0 mm (0,87
inç)
700,7 mm
(27,58 inç)
(Kulaktan arka
duvara)
736,29 mm
(28,98 inç)
(Kulaktan-PSU
koluna)
NOT: Zb, sistem kartı G/Ç konnektörlerinin bulunduğu nominal arka duvar dış yüzeyini ifade eder.
Teknik özellikler 5
Kasa ağırlığı
Tablo 2. PowerEdge R7525
Sistem yapılandırması Maksimum ağırlık (tüm sürücüler/SSD'ler ile)
12 x 3,5 inç 36,3 kg (80,02 lb)
8 x 3,5 inç 33,2 kg (73,19 lb)
24 x 2,5 inç 28,6 kg (63,05 lb)
16 adet 2,5 inç 26,6 kg (58,64 lb)
8 x 2,5 inç 24,6 kg (54,23 lb)
İşlemci özellikleri
Tablo 3. PowerEdge R7525 işlemci teknik özellikleri
Desteklenen işlemci Desteklenen işlemci sayısı
AMD EPYC 7002 veya 7003 serisi işlemci İki
PSU teknik özellikleri
PowerEdge R7525 sistemi, iki adede kadar AC veya DC güç kaynağı ünitesini (PSU) destekler.
UYARI:
Yalnızca yetkili elektrikçilere yönelik talimatlar:
–(48–60) V DC veya 240 V DC güç kaynağı kullanan sistemler, Amerikan Ulusal Standartlar Enstitüsü (ANSI)/Ulusal
Yangın Önleme Birliği (NFPA) 70, Ulusal Elektrik Yönetmeliği'nin 110-5, 110-6, 110-11, 110-14 ve 110-17 numaralı maddeleri
uyarınca erişimin kısıtlanmış olduğu yerlerde kullanıma yöneliktir.
240 V DC güç kaynakları, kullanıldıkları ülkede, sertifikalı güç dağıtım birimlerinden gelen 240 V DC çıkışı varsa bu çıkışa
bağlanmalıdır.
Güç kaynağı kabloları/atlama telleri ve ilgili fişler/prizler/konnektörler, bağlantı için kullanılacaksa sistemde belirtilen
derecelendirme etiketiyle uyumlu elektrik derecelendirmelerine sahip olmalıdır.
Tablo 4. PowerEdge R7525 PSU teknik özellikleri
PSU Sınıf Isı dağıtımı
(maksimum)
Frekans Gerilim Akım
1100 W Karışık Mod
AC / HVDC
Titanium 4100 BTU/sa 50/60 Hz 100–240 V AC 12 A-6,3 A (X2)
800 W Karışık Mod
AC/HVDC
Platinum 3000 BTU/sa 50/60 Hz 100 –240 V AC 9,2 - 4,7 A
800 W Karışık Mod
AC/HVDC
Yok 3000 BTU/sa DC 240 V DC 3,8 A
1400 W Karışık Mod
AC/HVDC
Platinum 5250 BTU/sa 50/60 Hz 100 –240 V AC 12 - 8 A
1400 W Karışık Mod
AC/HVDC
Yok 5250 BTU/sa DC 240 V DC 6,6 A
2400 W Karışık Mod
AC/HVDC
Platinum 9000 BTU/sa 50/60 Hz 100 –240 V AC 16-13,5 A
2400 W Karışık Mod
AC/HVDC
Yok 9000 BTU/sa DC 240 V DC 11,2 A
6 Teknik özellikler
NOT: AC 1400 W PSU bulunan bir sistem 100-120 V AC alçak gerilim hattında çalışıyorsa PSU başına güç derecesi 1050 W'ye azaltılır.
NOT: AC 2400 W PSU bulunan bir sistem 100-120 V AC alçak gerilim hattında çalışıyorsa PSU başına güç derecesi 1400 W'ye azaltılır.
NOT: Sistem yapılandırmanızı seçerken veya yükseltirken, en iyi güç kullanımını sağlamak için sistem güç tüketimini Dell.com/ESSA
adresinde bulunan Dell Energy Smart Solution Advisor (Dell Enerji Akıllı Çözüm Danışmanı) ile doğrulayın.
Desteklenen işletim sistemleri
PowerEdge R7525 aşağıdaki işletim sistemlerini destekler:
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Microsoft Windows Server + Hyper-V
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware
Daha fazla bilgi için bkz. https://www.dell.com/ossupport.
.
Soğutma fanı özellikleri
PowerEdge R7525 sistemi altı adede kadar (STD) yüksek performanslı gümüş sınıf (HPR (Gümüş)) veya yüksek performanslı altın sınıf
(HPR (Altın)) soğutma fanını destekler.
Tablo 5. Soğutma fanı
özellikleri
Fan tipi Kısaltma Diğer adı Etiket rengi Etiket resmi
Standart fan STD STD Etiket yok
Yüksek
performanslı
fan (Gümüş
sınıf)
HPR (Gümüş) HPR Gümüş
NOT: Yeni soğutma fanları Yüksek
Performanslı Gümüş Sınıf etiketi taşır.
Buna karşın, eski soğutma fanları Yüksek
Performans etiketine sahiptir.
Teknik özellikler 7
Tablo 5. Soğutma fanı özellikleri (devamı)
Fan tipi Kısaltma Diğer adı Etiket rengi Etiket resmi
Rakam 2. Yüksek performanslı fan
Rakam 3. Yüksek performanslı (Gümüş
sınıf) fan
Yüksek
performanslı
fan (Altın
Sınıf)
HPR (Altın) VHP - Çok Yüksek
Performans
Altın
NOT: Yeni soğutma fanları Yüksek
Performanslı Altın Sınıf etiketi taşır.
Buna karşın, eski soğutma fanları Yüksek
Performans etiketine sahiptir.
Rakam 4. Çok yüksek performanslı fan
8 Teknik özellikler
Tablo 5. Soğutma fanı özellikleri (devamı)
Fan tipi Kısaltma Diğer adı Etiket rengi Etiket resmi
Rakam 5. Yüksek performanslı (Altın sınıf)
fan
NOT: STD, HPR (Gümüş) ve HPR (Altın) fanlarının birlikte kullanımı desteklenmez.
NOT: STD, HPR (Gümüş) ve HPR (Altın) fanlarının takılması sistem yapılandırmasına bağlıdır. Desteklenen fan yapılandırması veya
matrisi hakkında daha fazla bilgi için bkz. Termal kısıtlama matrisi.
Sistem pili özellikleri
PowerEdge R7525 sistemi, CR 2032 3,0 V lityum düğme sistem pilini destekler.
Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri
UYARI: Tüketici Sınıfı GPU, Enterprise Server ürünlerine takılmamalı ve bunlarda kullanılmamalıdır.
PowerEdge R7525 sistemi en fazla sekiz PCI express (PCIe) Gen 4 genişletme kartını destekler.
Tablo 6.
Sistem kartında desteklenen genişletme kartı yuvaları
PCIe
yuva
sı
Sıradan
örtüyle
PCIe
yuvası
uzunluğu
R1a R1b R1c R2a R3a R3b R4a R4b R4c
Yuva
1
Düşük profil
ve Tam
Yükseklik-
Yarım
Uzunluk
Düşük
profil ve
Tam
Yükseklik-
Yarım
Uzunluk
x8 x16
Yuva
2
Düşük profil
ve Tam
Yükseklik-
Yarım
Uzunluk
Tam
Yükseklik-
3/4 ve
Tam
Uzunluk
x16(GPU
)
x8 x16
Yuva
3
Düşük
profil-Yarım
uzunluk
x16
Teknik özellikler 9
Tablo 6. Sistem kartında desteklenen genişletme kartı yuvaları (devamı)
PCIe
yuva
sı
Sıradan
örtüyle
PCIe
yuvası
uzunluğu
R1a R1b R1c R2a R3a R3b R4a R4b R4c
Yuva
4
Düşük profil
ve Tam
Yükseklik-
Yarım
Uzunluk
x8
Yuva
5
Düşük profil
ve Tam
Yükseklik-
Yarım
Uzunluk
Tam
Yükseklik-
3/4 ve
Tam
Uzunluk
x16(GPU) x8
Yuva
6
Düşük
profil-Yarım
uzunluk
x16
Yuva
7
Düşük profil
ve Tam
Yükseklik-
Yarım
Uzunluk
Tam
Yükseklik-
3/4 ve
Tam
Uzunluk
x16(GPU) x8 x16
Yuva
8
Düşük profil
ve Tam
Yükseklik-
Yarım
Uzunluk
Düşük
profil ve
Tam
Yükseklik-
Yarım
Uzunluk
x8 x16
Bellek özellikleri
PowerEdge R7525 sistemi iyileştirilmiş çalışma için aşağıdaki bellek özelliklerini destekler.
Tablo 7. Bellek
özellikleri
DIMM tipi DIMM derecesi
DIMM
kapasitesi
Tek işlemci Çift İşlemci
Minimum RAM Maksimum RAM Minimum RAM Maksimum RAM
RDIMM
Tek aşamalı 8 GB 8 GB 128 GB 16 GB 256 GB
Çift aşamalı
16 GB 16 GB 256 GB 32 GB 512 GB
32 GB 32 GB 512 GB 64 GB 1 TB
64 GB 64 GB 1 TB 128 GB 2 TB
LRDIMM
Dört aşamalı 128 GB 128 GB 2 TB 256 GB 4 TB
Sekiz aşamalı 128 GB 128 GB 2 TB 256 GB 4 TB
Tablo 8. Bellek modülü soketleri
Bellek modülü soketleri Hız
32, 288 pim 3200 MT/s, 2933 MT/s, 2666 MT/s
Depolama denetleyicisi özellikleri.
PowerEdge R7525 sistemi aşağıdaki denetleyici kartlarını destekler:
10
Teknik özellikler
Tablo 9. PowerEdge R7525 sistemi denetleyici kartları
İç denetleyiciler Harici denetleyiciler
● PERC H755
● PERC H755N
● PERC H745
● PERC H345
● HBA345
● HBA355
● S150
● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1): HWRAID 2 x
M.2 SSD
● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2): HWRAID 2 x
M.2 SSD
● 12 Gb/sn SAS Ext. HBA
● PERC H840
● HBA355E
Tablo 10. Arka panellerde PowerEdge R7525 Ön PERC ve Adaptör PERC desteği
Ön PERC Adaptör PERC'si
8 x 3,5 inç SAS/SATA 12 x 3,5 inç SAS/SATA
16 x 2,5 inç SAS/SATA 12 x 3,5 inç + Arka 2 x 2,5 inç
24 x 2,5 inç (16 SAS/SATA X 2,5 inç + 8 X 2,5 inç NVME) 12 x 3,5 inç + Arka 2 x 2,5 inç NVME
8 x 2,5 inç NVMe 16 x 2,5 inç SAS/SATA
Sürücü özellikleri
Sürücüler
PowerEdge R7525 sistemi şunları destekler:
● 8 adet 3,5 inç çalışır durumda değiştirilebilir SAS, SATA sürücü.
● 8 adet 2,5 inç NVMe sürücü.
● 12 adet 3,5 inç çalışır durumda değiştirilebilir SAS, SATA sürücü.
● 16 adet 2,5 inç çalışır durumda değiştirilebilir SAS, SATA sürücü.
● 24 adet 2,5 inç çalışır durumda değiştirilebilir SAS, SATA veya NVMe sürücü.
Arka panel
● 8 adede kadar 3,5 inç SAS, SATA sürücü.
● 8 adede kadar 2,5 inç NVMe sürücü.
● 12 adede kadar 3,5 inç SAS, SATA sürücü.
● 16 adede kadar 2,5 inç SAS, SATA sürücü.
● En fazla 24 x 2,5 inç NVMe sürücü.
● 2 adede kadar 2,5 inç arka SAS, SATA veya NVMe sürücü
NOT:
NVMe PCIe SSD U.2 aygıtını çalışır durumda değiştirme hakkında daha fazla bilgi için bkz. Dell Express Flash NVMe PCIe SSD
Kullanıcı Kılavuzuhttps://www.dell.com/support, Tüm Ürünlere Göz At > Veri Merkezi Altyapısı > Depolama Adaptörleri ve
Denetleyiciler > Dell PowerEdge Express Flash NVMe PCIe SSD > Belgeler > El Kitapları ve Belgeler.
Teknik özellikler 11
Bağlantı noktaları ve konnektörlerin özellikleri
USB bağlantı noktalarının özellikleri
Tablo 11. PowerEdge R7525 sistemi USB teknik özellikleri
Ön Arka Dahili (İsteğe Bağlı)
USB bağlantı
noktası türü
Bağlantı
noktalarının
sayısı
USB bağlantı
noktası türü
Bağlantı noktalarının
sayısı
USB bağlantı
noktası türü
Bağlantı noktalarının
sayısı
USB 2.0 uyumlu
bağlantı noktası
Bir USB 3.0 uyumlu
bağlantı noktaları
Bir Dahili USB 3.0
uyumlu bağlantı
noktası
Bir
Micro-USB 2.0
uyumlu bağlantı
noktası
Bir USB 2.0 uyumlu
bağlantı noktaları
Bir
NOT: Mikro USB 2.0 uyumlu bağlantı noktası yalnızca bir iDRAC Direct veya yönetim bağlantı noktası olarak kullanılabilir.
NOT: USB 2.0 teknik özellikleri, güç bağlantılı USB aygıtlarına güç vermek için tek kablo üzerinde 5 V kaynak sağlar. Birim yükü USB
2.0'da 100 mA ve USB 3.0'da 150 mA olarak tanımlanır. Bir aygıt, USB 2.0'daki bir bağlantı noktasından en fazla 5 birim yük (500 mA);
USB 3.0'daki bağlantı noktasından ise 6 birim yük (900 mA) çekebilir.
NOT: USB 2.0 arayüzü, düşük güçlü çevre birimlerine güç sağlayabilir, ancak USB özelliklerine uymalıdır. Harici CD/DVD Sürücüleri gibi
yüksek güçlü çevre birimlerinin çalışması için harici bir güç kaynağı gerekir.
NIC bağlantı noktası özellikleri
PowerEdge R7525 sistemi, ana kartta (LOM) LAN'a yerleşik olarak ve isteğe bağlı OCP kartlarına entegre olmak üzere iki adede kadar
10/100/1000 Mb/sn Ağ Arayüzü Denetleyicisi (NIC) bağlantı noktasını destekler.
Tablo 12. NIC bağlantı noktası
özellikleri
Özellik Özellikler
LOM card 1 GB x 2
OCP kartı (OCP 3.0) 1 GbE x 4, 10 GbE x 2, 25 GbE x 2, 25 GbE x 4, 50 GbE x 2, 100
GbE x 2
Seri konnektör özellikleri
PowerEdge R7525 sistemi isteğe bağlı 9 pimli, Data Terminal Equipment (DTE), 16550 uyumlu bir adet kart türü seri konnektörü destekler.
İsteğe bağlı seri konnektör kartı, genişletme kartı dolgu braketine benzer şekilde takılır.
VGA bağlantı noktalarının teknik özellikleri
PowerEdge R7525 sistemi ön ve arka panellerde ik, adet DB-15 pinli VGA bağlantı noktasını destekler.
IDSDM
PowerEdge R7525 sistemi, Dahili Çift SD modülünü (IDSDM) destekler.
IDSDM, iki SD kartını destekler ve aşağıdaki yapılandırmalarda kullanılabilir:
12
Teknik özellikler
Tablo 13. Desteklenen SD kart depolama kapasitesi
IDSDM kartı
● 16 GB
● 32 GB
● 64 GB
NOT: Bir IDSDM kart yuvası yedeklilik için ayrılmıştır.
NOT: IDSDM olarak yapılandırılmış sistemlerle ilişkili Dell EMC markalı SD kartları kullanın.
Video özellikleri
PowerEdge R7525 sistemi, 16 MB video karesi arabelleğine sahip tümleşik Matrox G200 grafik denetleyicisini destekler.
Tablo 14. Desteklenen ön video çözünürlük seçenekleri
Resolution (Çözünürlük) Yenileme hızı (Hz) Renk derinliği (bit)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
Tablo 15. Desteklenen arka video çözünürlük seçenekleri
Resolution (Çözünürlük) Yenileme hızı (Hz) Renk derinliği (bit)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 1200 60 8, 16, 32
1680 x 1050 60 8, 16, 32
1920 x 1080 60 8, 16, 32
1920 x 1200 60 8, 16, 32
Çevre özellikleri
NOT:
Çevre sertifikaları ile ilgili ek bilgi için www.dell.com/support/home adresinde bulunan Kılavuzlar ve Belgeler bölümünde Ürünün
Çevresel Veri Sayfası'na bakın.
Tablo 16. Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A2
Sıcaklık Özellikler
İzin verilen sürekli çalışma
Teknik özellikler 13
Tablo 16. Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A2 (devamı)
Sıcaklık Özellikler
<= 900 metre (<= 2953 fit) yükseklik için sıcaklık
aralıkları
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan 10 ila 35°C (50 ila 95°F)
Nem yüzdesi aralıkları (her zaman yoğunlaşmayan) -12°C minimum yoğuşma noktasıyla %8 bağıl nem ve 21°C (69,8°F) maksimum
yoğuşma noktasıyla %80 bağıl nem arası
Çalışma yüksekliği oranı azalması Maksimum sıcaklık 900 m (2953 fit) üzerinde 1°C/300 m (33,8°F/984 fit)
oranında düşürülür.
Tablo 17. Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A3
Sıcaklık Özellikler
İzin verilen sürekli çalışma
<= 900 metre (<= 2953 fit) yükseklik için sıcaklık
aralıkları
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan 5-40°C (41-104°F).
Nem yüzdesi aralıkları (her zaman yoğunlaşmayan) -12°C minimum yoğuşma noktasıyla %8 bağıl nem ve 24°C (75,2°F) maksimum
yoğuşma noktasıyla %85 bağıl nem arası
Çalışma yüksekliği oranı azalması Maksimum sıcaklık 900 m (2953 fit) üzerinde 1°C/175 m (33,8°F/574 fit)
oranında düşürülür.
Tablo 18. Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A4
Sıcaklık Özellikler
İzin verilen sürekli çalışma
<= 900 metre (<= 2953 fit) yükseklik için sıcaklık
aralıkları
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan 5-45°C (41-113°F).
Nem yüzdesi aralıkları (her zaman yoğunlaşmayan) -12°C minimum yoğuşma noktasıyla %8 bağıl nem ve 24°C (75,2°F) maksimum
yoğuşma noktasıyla %90 bağıl nem arası
Çalışma yüksekliği oranı azalması Maksimum sıcaklık 900 m (2953 fit) üzerinde 1°C/125 m (33,8°F/410 fit)
oranında düşürülür.
Tablo 19. Tüm kategorilerde ortak gereksinimler
Sıcaklık Özellikler
İzin verilen sürekli çalışma
Maksimum sıcaklık gradyanı (çalışma ve çalışma dışı
için geçerlidir)
Bir saatte* 20°C (36°F) ve 15 dakikada 5°C (41°F), bant için bir saatte 5°C
(41°F)
NOT: * - Bant donanımı için ASHRAE termal yönergeleri uyarınca bunlar anlık
sıcaklık değişiklik oranları değildir.
Çalışma dışı sıcaklık sınırları -40 ila 65°C (-104 ila 149°F)
Çalışma dışı nem limitleri 27°C (80,6°F) maksimum nem noktasıyla %5 ila 95 bağım nem.
Maksimum çalışma dışı yükseklik 12.000 metre (39.370 fit)
Maksimum çalışma yüksekliği 3048 metre (10.000 fit)
Tablo 20. Maksimum titreşim özellikleri
Maksimum titreşim Özellikler
Çalışma 5 Hz ila 350 Hz değerlerinde 0,26 G
rms
'dir (tüm çalışma yönelimlerinde)
Depolama 10 Hz ila 500 Hz değerlerinde 15 dakika için 1,88 G
rms
(altı kenarın tümü test
edilmiştir)
14 Teknik özellikler
Tablo 21. Maksimum sarsıntı darbesi özellikleri
Maksimum sarsıntı darbesi Özellikler
Çalışma 11 ms'ye kadar pozitif ve negatif x, y ve z eksenlerinde 6 G'lik altı adet art arda
verilen sarsıntı darbesi.
Depolama 2 ms'ye kadar 71 G'lik pozitif ve negatif x, y ve z eksenlerinde (sistemin her
tarafında tek darbe) art arda verilen altı sarsıntı darbesi.
Termal hava kısıtlamaları
Taze hava ortamı
● Yedekli modda iki adet PSU gereklidir fakat tek PSU arızası desteklenmez.
● NVMe sürücüsü desteklenmez.
● 128 GB veya üzeri kapasiteli DIMM'ler desteklenmez.
● Hem SW, hem de DW GPGPU/FPGA desteklenmez.
● 180 W veya daha büyük CPU TDP desteklenmez.
● Arka sürücüler desteklenmez.
● 25 W üzeri PCIe kartı TDP desteklenmez
ASHRAE A3 ortamı
● Yedekli modda iki adet PSU gereklidir fakat tek PSU arızası desteklenmez.
● NVMe sürücüsü desteklenmez.
● 128 GB veya üzeri kapasiteli DIMM'ler desteklenmez.
● Hem SW, hem de DW GPGPU/FPGA desteklenmez.
● 180 W veya daha büyük CPU TDP desteklenmez.
● Arka sürücüler desteklenmez.
● 25 W üzeri PCIe kartı TDP desteklenmez.
ASHRAE A4 ortamı
● Yedekli modda iki adet PSU gereklidir fakat tek PSU arızası desteklenmez.
● NVMe sürücüsü desteklenmez.
● 128 GB veya üzeri kapasiteli DIMM'ler desteklenmez.
● 155 W veya daha büyük CPU TDP desteklenmez (A4 yalnızca 120 W işlemci tarafından desteklenmektedir).
● Arka sürücüler desteklenmez.
● 12 x 3,5 inç kasa desteklenmez.
●
BOSS ve OCP desteklenmez.
● 25 W üzeri PCIe kartı TDP desteklenmez.
Sıvı soğutma: Temiz hava ortamı
● Yedekli modda iki PSU gereklidir. Tek PSU arızası desteklenmez.
● NVMe sürücüsü desteklenmez.
● 256 GB ve daha yüksek kapasiteli DIMM desteklenmez.
● Hem SW, hem de DW GPGPU/FPGA desteklenmez.
● Arka sürücü yapılandırması desteklenmez.
● 25 W üzeri PCIe kartı TDP desteklenmez.
Sıvı soğutma: ASHRAE A3 ortamı
● Yedekli modda iki adet PSU gereklidir fakat tek PSU arızası desteklenmez.
Teknik
özellikler 15
● NVMe sürücüsü desteklenmez.
● 256 GB ve daha yüksek kapasiteli DIMM desteklenmez.
● Hem SW, hem de DW GPGPU/FPGA desteklenmez.
● Arka sürücü yapılandırması desteklenmez.
● 25 W üzeri PCIe kartı TDP desteklenmez.
Sıvı soğutma: ASHRAE A4 ortamı
● Yedekli modda iki adet PSU gereklidir fakat tek PSU arızası desteklenmez.
● NVMe sürücüsü desteklenmez.
● 256 GB ve daha yüksek kapasiteli DIMM desteklenmez.
● Hem SW, hem de DW GPGPU/FPGA desteklenmez.
● Arka sürücü yapılandırması desteklenmez.
● 25 W üzeri PCIe kartı TDP desteklenmez.
Termal kısıtlama matrisi
Tablo 22. Termal kısıtlama matrisi
Yapılandırma
8 x 2,5
inç
NVMe
16 x 2,5
inç SAS
16 x 2,5
inç
NVMe
16 x 2,5
inç SAS
+ 8 x 2,5
inç
NVMe
24 x 2,5
inç NVMe
8 x 3,5 inç 12 x 3,5 inç
Ortam
sıcaklığı
Arka depolama
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
2 x Arka
2,5 inç
Arka Fan
Yok
CPU
TDP/
cTDP
120 W
STD fanı
1U STD
HSK
STD fanı
1U STD
HSK
STD fanı
1U STD
HSK
STD fanı
1U STD
HSK
HPR
(Gümüş)
fan
1U STD
HSK
STD fanı
1U STD
HSK
HPR
(Gümüş)
fan
1U STD
HSK
HPR
(Gümüş)
fan
1U STD
HSK
35°C
155 W
STD fanı
1U STD
HSK
STD fanı
1U STD
HSK
STD fanı
1U STD
HSK
STD fanı
1U STD
HSK
HPR
(Gümüş)
fan
1U STD
HSK
STD fanı
1U STD
HSK
HPR
(Gümüş)
fan
1U STD
HSK
HPR
(Gümüş)
fan
1U STD
HSK
35°C
170 W
STD fanı
1U STD
HSK
STD fanı
1U STD
HSK
STD fanı
1U STD
HSK
STD fanı
1U STD
HSK
HPR
(Gümüş)
fan
1U STD
HSK
STD fanı
1U STD
HSK
HPR
(Gümüş)
fan
1U STD
HSK
HPR
(Gümüş)
fan
1U STD
HSK
35°C
180 W
STD fanı
2U Tam
HSK
STD fanı
2U Tam
HSK
STD fanı
2U Tam
HSK
STD fanı
2U Tam
HSK
HPR
(Gümüş)
fan
2U Tam
HSK
STD fanı
2U Tam
HSK
HPR
(Gümüş)
fan
2U Tam
HSK
HPR
(Gümüş)
fan
2U Tam
HSK
35°C
200 W
STD fanı
2U Tam
HSK
STD fanı
2U Tam
HSK
STD fanı
2U Tam
HSK
STD fanı
2U Tam
HSK
HPR
(Gümüş)
fan
2U Tam
HSK
STD fanı
2U Tam
HSK
HPR
(Gümüş)
fan
2U Tam
HSK
HPR
(Gümüş)
fan
2U Tam
HSK
35°C
16 Teknik özellikler
Tablo 22. Termal kısıtlama matrisi (devamı)
Yapılandırma
8 x 2,5
inç
NVMe
16 x 2,5
inç SAS
16 x 2,5
inç
NVMe
16 x 2,5
inç SAS
+ 8 x 2,5
inç
NVMe
24 x 2,5
inç NVMe
8 x 3,5 inç 12 x 3,5 inç
Ortam
sıcaklığı
Arka depolama
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
2 x Arka
2,5 inç
Arka Fan
Yok
225 W
STD fanı
2U Tam
HSK
STD fanı
2U Tam
HSK
STD fanı
2U Tam
HSK
STD fanı
2U Tam
HSK
HPR
(Gümüş)
fan
2U Tam
HSK
STD fanı
2U Tam
HSK
HPR
(Gümüş)
fan
2U Tam
HSK
HPR
(Gümüş)
fan
2U Tam
HSK
35°C
240 W
STD fanı
2U Tam
HSK
STD fanı
2U Tam
HSK
STD fanı
2U Tam
HSK
STD fanı
2U Tam
HSK
HPR
(Gümüş)
fan
2U Tam
HSK
STD fanı
2U Tam
HSK
HPR
(Gümüş)
fan
2U Tam
HSK
HPR
(Gümüş)
fan
2U Tam
HSK
35°C
280 W
STD fanı
2U Tam
HSK
STD fanı
2U Tam
HSK
STD fanı
2U Tam
HSK
STD fanı
2U Tam
HSK
HPR
(Gümüş)
fan +
2U Tam
HSK
STD fanı
2U Tam
HSK
HPR
(Gümüş)
fan +
2U Tam
HSK
HPR
(Gümüş)
fan +
2U Tam
HSK
35°C
NOT:
Yalnızc
a
12x3,5
inç ve
24x2,5
inç
kasalar
da
30°C
sınırlam
ası
bulunur
.
NOT: Tek işlemci için üç adet fan modülü, çift işlemcili sistemler için altı adet fan modülü gereklidir.
NOT: CPU TDP'li bir 12 x 3,5 inç kasada DIMM 128 GB ve üstü ise cTDP 200 W değerinden büyüktür veya CPU TDP'li 12 W 3,5 inç +
x2 arka sürücü kasasında cTDP 170 W değerinden büyüktür.
Tablo 23. Hava soğutma ve sıvı soğutma: GPU/FPGA termal kısıtlama matrisi
Yapıla
ndırm
a (Ön
depol
ama)
Fan
tipi
Maksim
um CPU
TDP/
cTDP
GPU/FPGA ( Ortam sıcaklığı )
T4
V100
(16
GB)
V100
S
M10
Kar
beyaz
ı
RTX
6000
RTX8
000
A100 MI100 A40 A10 A30
Arka
Panel
Yok
HPR
(Güm
üş)
280 W 30°C 35°C 30°C 35°C 35°C 35°C 35°C 35°C 30°C 30°C 30°C 35°C
8 x
2,5
inç
NVM
e
HPR
(Güm
üş)
280 W 30°C 35°C 30°C 35°C 35°C 35°C 35°C 35°C 30°C 30°C 30°C 35°C
Teknik özellikler 17
Tablo 23. Hava soğutma ve sıvı soğutma: GPU/FPGA termal kısıtlama matrisi (devamı)
Yapıla
ndırm
a (Ön
depol
ama)
Fan
tipi
Maksim
um CPU
TDP/
cTDP
GPU/FPGA ( Ortam sıcaklığı )
T4
V100
(16
GB)
V100
S
M10
Kar
beyaz
ı
RTX
6000
RTX8
000
A100 MI100 A40 A10 A30
16 x
2,5
inç
SAS
HPR
(Güm
üş)
280 W 30°C 35°C 30°C 35°C 35°C 35°C 35°C 35°C 30°C 30°C 30°C 35°C
16 x
2,5
inç
NVM
e
HPR
(Altın)
280 W 30°C 35°C 30°C 35°C 35°C 35°C 35°C 35°C 30°C 30°C 30°C 35°C
16 x
2,5
inç
SAS
+ 8 x
2,5
inç
NVM
e
HPR
(Altın)
280 W 30°C 35°C 30°C 35°C 35°C 35°C 35°C 35°C 30°C 30°C 30°C 35°C
8 x
3,5
inç
SAS
HPR
(Güm
üş)
280 W 30°C 35°C 30°C 35°C 35°C 35°C 35°C 35°C 30°C 30°C 30°C 35°C
NOT: GPU, 12 x 3,5 inç sabit sürücü ve 24 x 2,5 inç NVMe yapılandırma sisteminde desteklenmez.
NOT: x16 yuvalarında 6 adede kadar T4 kartını desteklemek için Düşük Profilli ve Tam Yükseklikte T4 kartları takılmıştır.
Tablo 24. İşlemci ve ısı emici matrisi
Isı emici İşlemci TDP
STD HSK < 180 W
2U HPR (Gümüş) HSK >= 180 W
L tipi HSK Tüm TDP'leri destekler (sisteme GPU/FGPA/uzun PCIe kartları
takılmalıdır)
NOT: Tüm GPU/FGPA kartları 1U L tipi HSK ve GPU örtüsü gerektirir.
Tablo 25. Etiket referansı
Etiket Açıklama
STD Standard
HPR (Gümüş) Yüksek performanslı (gümüş sınıf)
HPR (Altın) Yüksek performanslı (altın sınıf)
HSK Isı emici
LP Düşük profil
FH Tam yükseklik
18 Teknik özellikler
Tablo 26. Sıvı soğutma: CPU termal kısıtlamaları (GPU olmayan/FPGA)
Yapılandırma 8 x 2,5 inç
NVMe
16 x 2,5 inç
SAS
16 x 2,5 inç
NVMe
16 x 2,5 inç
SAS + 8 x
2,5 inç
NVMe
24 x 2,5
inç
NVMe
8 x 3,5
inç
12 x 3,5 inç
Arka depolama Arka
Sürücü Yok
Arka
Sürücü Yok
Arka
Sürücü Yok
Arka Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
2 x arka 2,5
inç
Arka fan yok
CPU TDP/
cTDP 120 W
STD fanı STD fanı (A4
desteği)
STD fanı STD fanı STD fanı STD fanı
(A4
desteği)
STD fanı
(A4
desteği)
STD fanı (A3
desteği)
155 W
STD fanı STD fanı (A4
desteği)
STD fanı STD fanı STD fanı STD fanı
(A4
desteği)
STD fanı
(A4
desteği)
STD fanı (A3
desteği)
170 W
STD fanı STD fanı (A4
desteği)
STD fanı STD fanı STD fanı STD fanı
(A4
desteği)
STD fanı
(A4
desteği)
STD fanı (A3
desteği)
180 W
STD fanı STD fanı (A4
desteği)
STD fanı STD fanı STD fanı STD fanı
(A4
desteği)
STD fanı
(A4
desteği)
STD fanı (A3
desteği)
200 W
STD fanı STD fanı (A4
desteği)
STD fanı STD fanı STD fanı STD fanı
(A4
desteği)
STD fanı
(A4
desteği)
STD fanı (A3
desteği)
225 W
STD fanı STD fanı (A4
desteği)
STD fanı STD fanı STD fanı STD fanı
(A4
desteği)
STD fanı
(A4
desteği)
STD fanı (A3
desteği)
240 W
STD fanı STD fanı (A4
desteği)
STD fanı STD fanı STD fanı STD fanı
(A4
desteği)
STD fanı
(A4
desteği)
STD fanı (A3
desteği)
280 W
STD fanı STD fanı (A4
desteği)
STD fanı STD fanı STD fanı STD fanı
(A4
desteği)
STD fanı
(A4
desteği)
STD fanı (A3
desteği)
Tablo 27. Sıvı soğutma: Bellek termal kısıtlamaları (GPU olmayan/FPGA)
Yapılandırma 1 DPC 2 DPC 8 x 2,5
inç
NVMe
16 x 2,5
inç SAS
16 x 2,5
inç
NVMe
16 x 2,5
inç SAS +
8 x 2,5 inç
NVMe
24 x
2,5 inç
NVMe
8 x
3,5
inç
12 x 3,5 inç
Arka depolama Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürüc
ü Yok
Arka
Sürüc
ü Yok
2 x arka
2,5 inç
Arka fan
yok
Bellek
8 GB
RDIM
M
3200
2,8 2.0
STD fanı STD fanı
(A4
desteği)
STD fanı STD fanı STD
fanı
STD
fanı
(A4
desteği
)
STD
fanı
(A4
desteği
)
STD fanı
(A3
desteği)
16 GB
RDIM
M
3200
4,3 3.0
STD fanı STD fanı
(A4
desteği)
STD fanı STD fanı STD
fanı
STD
fanı
(A4
desteği
)
STD
fanı
(A4
desteği
)
STD fanı
(A3
desteği)
32 GB
RDIM
6,9 4,8
STD fanı STD fanı
(A4
desteği)
STD fanı STD fanı STD
fanı
STD
fanı
(A4
STD
fanı
(A4
STD fanı
(A3
desteği)
Teknik özellikler 19
Tablo 27. Sıvı soğutma: Bellek termal kısıtlamaları (GPU olmayan/FPGA) (devamı)
Yapılandırma 1 DPC 2 DPC 8 x 2,5
inç
NVMe
16 x 2,5
inç SAS
16 x 2,5
inç
NVMe
16 x 2,5
inç SAS +
8 x 2,5 inç
NVMe
24 x
2,5 inç
NVMe
8 x
3,5
inç
12 x 3,5 inç
Arka depolama Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürüc
ü Yok
Arka
Sürüc
ü Yok
2 x arka
2,5 inç
Arka fan
yok
M
3200
desteği
)
desteği
)
64 GB
RDIM
M
3200
8.3 5,8
STD fanı STD fanı
(A4
desteği)
STD fanı STD fanı STD
fanı
STD
fanı
(A4
desteği
)
STD
fanı
(A4
desteği
)
STD fanı
(A3
desteği)
128
GB
LRDIM
M
2666
12,4 9,9
STD fanı STD fanı
(A3
desteği)
STD fanı STD fanı STD
fanı
STD
fanı
(A3
desteği
)
STD
fanı
(A3
desteği
)
STD fanı
(A3
desteği)
20 Teknik özellikler
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15
  • Page 16 16
  • Page 17 17
  • Page 18 18
  • Page 19 19
  • Page 20 20

Dell PowerEdge R7525 El kitabı

PowerEdge R7525
Dell
Marka
Dell
Model
PowerEdge R7525
Tip
El kitabı
PDF İndir
rapor

İlgili Makaleler