Dell EMC PowerEdge R6515
Teknik Özellikler
Resmi Model: E45S
Resmi Tip: E45S003
Haziran 2021
Revizyon A05
Notlar, dikkat edilecek noktalar ve uyarılar
NOT: NOT, ürününüzü daha iyi kullanmanıza yardımcı olacak önemli bilgiler sağlar.
DİKKAT: DİKKAT, donanım hasarı veya veri kaybı olasılığını gösterir ve sorunu nasıl önleyeceğinizi bildirir.
UYARI: UYARI, mülk hasarı, kişisel yaralanma veya ölüm potansiyeline işaret eder.
© 2019- 2021 Dell Inc. veya yan kuruluşları. Tüm hakları saklıdır. Dell, EMC ve diğer ticari markalar, Dell Inc. veya bağlı kuruluşlarının ticari markalarıdır. Diğer
ticari markalar ilgili sahiplerinin ticari markaları olabilir.
Bölüm 1: Teknik özellikler.................................................................................................................4
Kasa boyutları.........................................................................................................................................................................5
Sistem ağırlığı..........................................................................................................................................................................6
İşlemci özellikleri.....................................................................................................................................................................6
PSU teknik özellikleri............................................................................................................................................................. 6
Desteklenen işletim sistemleri...............................................................................................................................................6
Soğutma fanı özellikleri..........................................................................................................................................................6
Sistem pili teknik özellikleri....................................................................................................................................................7
Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri......................................................................................................................7
Bellek özellikleri.......................................................................................................................................................................7
Depolama denetleyicisi özellikleri..........................................................................................................................................7
Sürücü özellikleri.................................................................................................................................................................... 8
Sürücüler...........................................................................................................................................................................8
Optik sürücüler................................................................................................................................................................. 8
Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri...................................................................................................................... 8
USB bağlantı noktalarının özellikleri................................................................................................................................8
LOM yükseltici kartı özellikleri.........................................................................................................................................9
Seri konnektör özellikleri..................................................................................................................................................9
VGA bağlantı noktalarının teknik özellikleri....................................................................................................................9
IDSDM............................................................................................................................................................................... 9
Video özellikleri.......................................................................................................................................................................9
Çevre özellikleri.....................................................................................................................................................................10
Partikül ve gaz kirliliği teknik özellikleri..........................................................................................................................11
Termal kısıtlama matrisi..................................................................................................................................................12
İçindekiler
İçindekiler 3
Teknik özellikler
Bu bölümde sisteminizin teknik ve çevresel özelliklerine değinilmiştir.
Konular:
• Kasa boyutları
• Sistem ağırlığı
• İşlemci özellikleri
• PSU teknik özellikleri
• Desteklenen işletim sistemleri
• Soğutma fanı özellikleri
• Sistem pili teknik özellikleri
• Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri
• Bellek özellikleri
• Depolama denetleyicisi özellikleri.
• Sürücü özellikleri
• Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
• Video özellikleri
• Çevre özellikleri
1
4 Teknik özellikler
Kasa boyutları
Rakam 1. Kasa boyutları
Tablo 1. PowerEdge R6515 kasa boyutları
Sistem yapılandırmaları Xa Xb Y Za Zb
*
Zc
4 x 3,5 inç veya 10 x 2,5 inç 482,0 mm
(18,97 inç)
434,0 mm
(17,08 inç)
42,8 mm
(1,68 inç)
Çerçeveyle:
35,84 mm (1,4
inç)
Çerçevesiz:
22,0 mm (0,87
inç)
657,25 mm
(25,87 inç)
692,62 mm
(27,26 inç)
8 x 2,5 inç 482,0 mm
(18,97 inç)
434,0 mm
(17,08 inç)
42,8 mm
(1,68 inç)
Çerçeveyle:
35,84 mm (1,4
inç)
Çerçevesiz:
22,0 mm (0,87
inç)
606,47 mm
(23,87 inç)
641,85 mm
(25,26 inç)
NOT:
*
Zb, anakart G/Ç konnektörlerinin bulunduğu nominal arka duvar dış yüzeyine gider.
Teknik özellikler 5
Sistem ağırlığı
Tablo 2. PowerEdge R6515 sistem ağırlığı
Sistem yapılandırması Maksimum ağırlık (tüm sürücülerle)
4 x 3,5 inç yapılandırması 16.75 kg (36,92 lb)
8 x 2,5 inç yapılandırması 15,6 kg (34,39 lb)
10 x 2,5 inç yapılandırması 15.8 kg (34,83 lb)
İşlemci özellikleri
Tablo 3. PowerEdge R6515 işlemci teknik özellikleri
Desteklenen işlemci Desteklenen işlemci sayısı
AMD EYPC 7002 ve 7003 serisi işlemci Bir
PSU teknik özellikleri
Tablo 4. PowerEdge R6515 PSU teknik özellikleri
PSU Sınıf Isı dağıtımı
(maksimum)
Frekans Gerilim Akım
550 W AC Platinum 2107 BTU/sa
50/60 Hz
100 - 240 V AC,
otomatik aralıklı
7,4 A - 3,7 A
NOT: Ayrıca bu sistem fazdan faza gerilimi 230 V değerini geçmeyen BT güç sistemlerine bağlanacak şekilde tasarlanmıştır.
NOT: Yüksek güç tüketimine sahip belirli Premium yapılandırmalar için sistem PSU'su yalnızca 2 + 0 modunda kalabilir; 1+1 yedekli mod
kullanılamaz.
NOT: sistem yapılandırmanızı seçerken veya yükseltirken, en iyi güç kullanımını sağlamak için sistem güç tüketimini Dell.com/ESSA
adresinde bulunan Dell Energy Smart Solution Advisor (Dell Enerji Akıllı Çözüm Danışmanı) ile doğrulayın.
Desteklenen işletim sistemleri
PowerEdge R6515 aşağıdaki işletim sistemlerini destekler:
●
Canonical Ubuntu Server LTS
● Microsoft Windows Server + Hyper-V
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
Daha fazla bilgi için www.dell.com/ossupport. adresine gidin
Soğutma fanı özellikleri
PowerEdge R6515 sistem hem Standart fanı (STD fan) hem de Yüksek Performanslı fanı (HPR fanı) destekler ve altı fanın takılmasını
gerektirir.
NOT: STD ve HPR fanlarının karma kullanımı desteklenmez.
6 Teknik özellikler
NOT: STD ve HPR fanlarının takılması sistem yapılandırmasına bağlıdır. Fan desteği yapılandırması veya matrisi hakkında daha fazla bilgi
için bkz. Termal kısıtlama matrisi.
Sistem pili teknik özellikleri
PowerEdge R6515 sistem CR 2032 3.0-V lityum sistem pilini destekler.
Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri
UYARI: Tüketici Sınıfı GPU, Enterprise Server ürünlerine takılmamalı ve bunlarda kullanılmamalıdır.
PowerEdgeR6515sistem en fazla iki PCI Express (PCIe) genişletme kartını destekler:
Tablo 5. Sistem kartında desteklenen genişletme kartı yuvaları
PCIe yuvası Yükseltici PCIe yuvası yüksekliği PCIe yuvası uzunluğu Yuva genişliği
Yuva 2 Yükseltici 1A Düşük profilli Yarım uzunluk x16 (Gen 3)
Yuva 3 Yükseltici 2 Düşük profilli Yarım uzunluk x16 (Gen 4)
Bellek özellikleri
PowerEdge R6515 sistem iyileştirilmiş çalışma için aşağıdaki bellek özelliklerini destekler.
Tablo 6. Bellek
özellikleri
DIMM tipi DIMM derecesi DIMM kapasitesi Minimum RAM Maksimum RAM
RDIMM
Tek aşamalı 8 GB 8 GB 128 GB
Çift aşamalı
16 GB 16 GB 256 GB
32 GB 32 GB 512 GB
64 GB 64 GB 1 TB
3DS LRDIMM Sekiz aşamalı 128 GB 128 GB 2 TB
Tablo 7. Bellek modülü soketleri
Bellek modülü soketleri Hız
On altı adet 288-pim 3200 MT/s, 2933 MT/s, 2666 MT/s
Depolama denetleyicisi özellikleri.
PowerEdge R6515 sistem aşağıdaki denetleyici kartlarını destekler:
Tablo 8. PowerEdge R6515
sistem denetleyici kartları
İç denetleyiciler Harici denetleyiciler
● PERC H740P
● PERC H730P
● PERC H330
● S150
● HBA330
● 12 Gb/sn SAS Ext. HBA
● H840
Teknik özellikler 7
Tablo 8. PowerEdge R6515 sistem denetleyici kartları
İç denetleyiciler Harici denetleyiciler
● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1): HWRAID 2 x
M.2 SSD
Sürücü özellikleri
Sürücüler
PowerEdge R6515 sistem şunları destekler:
● 0 ile 3 arası yuvalarda en fazla 4 x 3,5 inç (SAS, SATA veya SSD) önden erişilebilen sürücü
● 0 ile 7 arası yuvalarda en fazla 8 x 2,5 inç (SAS, SATA veya SSD) önden erişilebilen sürücü
● En fazla 10 x 2,5 inç önden erişilebilen sürücü (0 ile 7 arası yuvalarda 8 SAS/SATA sürücü + 8 ile 9 arası yuvalarda 2 NVMe sürücü)
● 0 ile 9 arası yuvalarda en fazla 10 x 2,5 inç önden erişilebilen NVMe sürücü
NOT: Önden erişilebilen NVMe sürücüleri şu anda PCIe Gen3'ü kullanmaktadır.
NOT: Sistem çalışırken NVMe PCIe SSD U.2 aygıtının nasıl takılıp çıkarılabileceği ile ilgili daha fazla bilgi için bkz. Dell Express Flash
NVMe PCIe SSD Kullanıcı Kılavuzuhttps://www.dell.com/support, > Tüm ürünlere gözat > Veri Merkezi Altyapısı > Depolama
Adaptörleri ve Denetleyicileri > Dell PowerEdge Express Flash NVMe PCIe SSD > Belgeler > Kılavuzlar ve Belgeler.
Optik sürücüler
PowerEdge R6515 sistem aşağıdaki yapılandırmaları destekler.
Tablo 9. Desteklenen
optik sürücü türü
Desteklenen sürücü türü Desteklenen sürücü sayısı
Adanmış SATA DVD-ROM sürücü veya DVD+/-RW sürücü Bir
Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
USB bağlantı noktalarının özellikleri
Tablo 10. PowerEdge R6515
sistem USB teknik özellikleri
Ön Arka Dahili
USB bağlantı
noktası
Kanatçık
noktalarının
sayısı
USB bağlantı
noktası
Kanatçık noktalarının
sayısı
USB bağlantı
noktası
Kanatçık noktalarının
sayısı
USB 2.0 uyumlu
bağlantı noktası
Bir USB 3.0 uyumlu
bağlantı noktaları
İki Dahili USB 3.0
uyumlu bağlantı
noktası
Bir
iDRAC Direct için
Micro USB 2.0
uyumlu bağlantı
noktası
Bir
NOT: Micro USB 2.0 uyumlu bağlantı noktası, yalnızca iDRAC Direct veya bir yönetim bağlantı noktası olarak kullanılabilir.
8 Teknik özellikler
LOM yükseltici kartı özellikleri
PowerEdge R6515 sistem arka panelde iki adet 10/100/1000 Mb/sn Ağ Arayüzü Denetleyicisi (NIC) bağlantı noktasını destekler. Sistem
ayrıca isteğe bağlı bir yükseltici kartı üzerinde Anakartta LAN'ı (LOM) da destekler.
Bir LOM yükseltici kartı takabilirsiniz. Desteklenen LOM yükseltici seçenekleri şunlardır:
● 2 x 1 Gb Base-T
● 2 x 10 Gb Base-T
● 2 x 10 Gb SFP+
● 2 x 25 Gb SFP+
NOT:
● En fazla iki PCIe eklenti NIC kartı takabilirsiniz.
● Linux ağ performans ayarları hakkında bilgi için AMD.com adresindeki AMD EPYC İşlemcisi Tabanlı Sunucular için Linux Ağ Ayarları
Kılavuzu teknik raporuna bakın.
Seri konnektör özellikleri
PowerEdge R6515 sistem arka panel üzerinde 16550 uyumlu Veri Terminali Ekipmanı (DTE) olan 9 pimli bir seri konnektörü destekler.
VGA bağlantı noktalarının teknik özellikleri
PowerEdge R6515 sistem ön ve arka panellerin her birinde iki adet 15 pimli VGA bağlantı noktasını destekler.
IDSDM
PowerEdgeR6515sistem aşağıdaki depolama kapasitesine sahip Dahili Çift SD modülünü (IDSDM) destekler:
● 16 GB
● 32 GB
● 64 GB
NOT: Bir IDSDM kart yuvası yedeklilik için ayrılmıştır.
NOT: IDSDM ile yapılandırılmış sistemlerle ilişkili Dell EMC markalı microSD kartları kullanın.
Video özellikleri
PowerEdgeR6515sistem, 16 MB video karesi arabelleğine sahip tümleşik Matrox G200eR2 grafik denetleyicisini destekler.
Tablo 11. Desteklenen ön
video çözünürlük seçenekleri
Resolution (Çözünürlük) Yenileme hızı (Hz) Renk derinliği (bit)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
Tablo 12. Desteklenen arka video çözünürlük seçenekleri
Resolution (Çözünürlük) Yenileme hızı (Hz) Renk derinliği (bit)
1024 x 768 60 8, 16, 32
Teknik özellikler 9
Tablo 12. Desteklenen arka video çözünürlük seçenekleri (devamı)
Resolution (Çözünürlük) Yenileme hızı (Hz) Renk derinliği (bit)
1280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 1200 60 8, 16, 32
1680 x 1050 60 8, 16, 32
1920 x 1080 60 8, 16, 32
1920 x 1200 60 8, 16, 32
Çevre özellikleri
NOT: Çevre sertifikaları ile ilgili ek bilgi için https://www.dell.com/support adresinde bulunan Kılavuzlar ve Belgeler bölümünde Ürünün
Çevresel Veri Sayfası'na bakın.
Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A2
Tablo 13. Çalıştırma
iklim aralığı kategorisi A2
İzin verilen sürekli çalışma
<900 metre (<2.953 fit) yükseklik için sıcaklık aralıkları Platform doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan, 10 ila 35°C (50
ila 95°F) arasında
Nem yüzdesi aralıkları (Her zaman yoğunlaşmayan) -12°C minimum yoğuşma noktasıyla %8 bağıl nem ve 21°C
(69,8°F) maksimum yoğuşma noktasıyla %80 bağıl nem arası
Çalışma yüksekliği oranı azalması Maksimum sıcaklık 900 m (2953 fit) üzerinde 1°C/300 metre
(1,8°F/984 fit) düşer
Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A3
Tablo 14. Çalıştırma
iklim aralığı kategorisi A3
İzin verilen sürekli çalışma
<900 metre (<2.953 fit) yükseklik için sıcaklık aralıkları Platform doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan 5°C ila - 40°C
(41°F ila -104°F)
Nem yüzdesi aralıkları (Her zaman yoğunlaşmayan) -12°C minimum yoğuşma noktasıyla %8 bağıl nem ve 24°C
(75,2°F) maksimum yoğuşma noktasıyla %85 bağıl nem arası
Çalışma yüksekliği oranı azalması Maksimum sıcaklık 900 m (2953 fit) üzerinde 1°C/175 metre
(1,8°F/574 fit) düşer
10 Teknik özellikler
Tüm kategorilerde ortak gereksinimler
Tablo 15. Tüm kategorilerde ortak gereksinimler
İzin verilen işlemler
Maksimum sıcaklık gradyanı (çalışma ve çalışma dışı için geçerlidir) Bir saatte* 20°C (36°F) ve 15 dakikada 5°C (9°F), bant donanımı
için bir saatte 5°C (9°F)
Çalışma dışı sıcaklık limitleri -40°C ila 65°C (-40°F ila 149°F)
Çalışma dışı nem limitleri 27°C (80,6°F) maksimum nem noktasıyla %5 ila 95 bağım nem.
Maksimum çalışmama durumu yüksekliği 12.000 metre (39.370 fit)
Maksimum çalışma yüksekliği 3048 metre (10.000 fit)
*: ASHRAE termal yönergeleri uyarınca bunlar anlık sıcaklık değişiklik oranları değildir.
Tablo 16. Maksimum titreşim özellikleri
Maksimum titreşim Özellikler
Çalışma 5 Hz ila 350 Hz değerlerinde 0,26 G
rms
'dir (tüm çalışma yönelimlerinde)
Depolama 10 Hz ila 500 Hz değerlerinde 15 dakika için 1,88 G
rms
(altı kenarın tümü test
edilmiştir)
Tablo 17. Maksimum sarsıntı darbesi özellikleri
Maksimum sarsıntı darbesi Özellikler
Çalışma Pozitif ve negatif x, y ve z eksenlerinde 11 ms'ye kadar verilen 6 G'lik 24 darbe.
(sistemin her iki tarafında 4 darbe)
Depolama 2 ms'ye kadar 71 G'lik pozitif ve negatif x, y ve z eksenlerinde (sistemin her bir
tarafında tek darbe) art arda verilen altı sarsıntı darbesi.
Partikül ve gaz kirliliği teknik özellikleri
Aşağıdaki tabloda herhangi bir BT ekipmanı hasarından ve/veya partikül ve gaz kirlenmesinden kaynaklanan arızalardan kaçınılmasına
yardımcı olan sınırlamalar tanımlanmaktadır. Partikül veya gaz kirliliği seviyeleri belirtilen sınırlamaları aşarsa ve ekipmanın hasar görmesine
veya arızalanmasına neden olursa, çevre koşullarını düzeltmeniz gerekebilir. Çevresel koşulların iyileştirilmesi müşterinin sorumluluğundadır.
Tablo 18.
Partikül kirliliği teknik değerleri
Partikül kontaminasyonu Özellikler
Hava filtreleme
%95 üst güvenlik sınırıyla ISO 14644-1 uyarınca ISO Sınıf 8 ile
tanımlanan veri merkezi hava filtrasyonu.
NOT: Bu koşul yalnızca veri merkezi ortamları için geçerlidir.
Hava filtreleme gereksinimleri, veri merkezi dışında kullanım için
tasarlanmış BT ekipmanı, ofis veya fabrika gibi ortamlar için
geçerli değildir.
NOT: Veri merkezine giren havanın MERV11 veya MERV13
filtrelemesi olmalıdır.
NOT: Hava filtrelemesi ayrıca, ANSI/ASHARE Standardı 127'ye
uygun şekilde MERV8 filtresi ile oda havası temizlenerek de
gerçekleştirilebilir.
İletken toz Havada iletken toz, çinko teller veya diğer iletken parçacıklar
bulunmamalıdır.
Teknik özellikler 11
Tablo 18. Partikül kirliliği teknik değerleri (devamı)
Partikül kontaminasyonu Özellikler
NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi olmayan
ortamlar için geçerlidir.
NOT: Yaygın iletken toz kaynakları arasında; üretim süreçleri ve
kabarık zemin karolarının alt tarafındaki çinko teller sayılabilir.
Aşındırıcı toz
● Havada aşındırıcı toz bulunmamalıdır.
● Havadaki toz kalıntısının havadaki nem ile eriyebilme noktası
%60 bağıl nemden az olmalıdır.
NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi olmayan
ortamlar için geçerlidir.
Tablo 19. Gaz kirliliği teknik değerleri
Gaz içerikli kirlenme Özellikler
Bakır Parça Aşınma Oranı <ANSI/ISA71.04-2013 ile tanımlanan biçimde Sınıf G1 başına ayda
300 Å
Gümüş Parça Aşınma Oranı ANSI/ISA71.04-2013 tarafından tanımlandığı şekilde <200 Å/ay.
NOT: Maksimum aşındırıcı kirletici düzeyleri ≤%50 bağıl nemde ölçülmüştür.
Termal kısıtlama matrisi
Tablo 20.
İşlemci ve fanlar için termal kısıtlama matrisi
Yapılandırma 4 x 3,5 inç 8 x 2,5 inç 10 x 2,5 inç sürücüler
(NVMe)
İşlemci TDP İşlemci cTDP Maks.
120 W 150 W STD fanı
STD ısı emici
STD fanı
STD ısı emici
HPR fan
STD ısı emici
155 W 180 W STD fanı
STD ısı emici
STD fanı
STD ısı emici
HPR fan
STD ısı emici
180 W 200 W STD fanı
HPR ısı emicisi
STD fanı
HPR ısı emicisi
HPR fan
HPR ısı emicisi
200 W 200 W STD fanı
HPR ısı emicisi
STD fanı
HPR ısı emicisi
HPR fan
HPR ısı emicisi
225 W 240 W HPR fan
HPR ısı emicisi
HPR fan
HPR ısı emicisi
HPR fan
HPR ısı emicisi
280 W 280 W HPR fan
DIMM kapağı ile HPR
HSK
HPR fan
DIMM kapağı ile HPR
HSK
Desteklenmez
NOT: 280 W işlemci içeren sistemin düzgün soğutulduğundan emin olmak için, doldurulmamış bellek soketlerine bellek modülü dolgusu
takılmalıdır.
NOT: 280 W işlemci için, desteklenen maksimum ortam sıcaklığı 35°C'dir.
NOT: 10 x 2,5 inç sürücü (NVMe) için, desteklenen maksimum ortam sıcaklığı 30°C'dir.
12 Teknik özellikler
Tablo 21. T4 GPGPU için termal kısıtlama matrisi
Yükseltici
yapılandırmaları
Yapılandırma tipi ve ortam sıcaklığı desteği
4 x 3,5 inç sürücüler 8 x 2,5 inç sürücüler 10 x 2,5 inç sürücüler (NVMe)
2 LP 2 LP 2 LP
Ortam= 30°C
Yuva 2 HPR fan HPR fan YOK
Yuva 3 HPR fan HPR fan Yuva 6-9'dan itibaren HPR fan + NVMe
sürücüleri + Yuva 0-5'ten itibaren SAS
veya SATA sürücüleri
Tablo 22. Etiket referansı
Etiket Açıklama
STD Standard
HPR Yüksek performans
HSK Isı emici
LP Düşük profil
ASHRAE A3/Temiz hava ortamı için termal kısıtlama
● 180 W veya daha büyük İşlemci TDP desteklenmez.
● 128 GB veya daha yüksek kapasiteli LRDIMM'ler desteklenmez.
● Fazlalık güç kaynağı yapılandırması gereklidir, ancak PSU arızası desteklenmez
● Dell onaylı olmayan 25 W üzeri çevre birim kartları desteklenmez.
● GPU kartı desteklenmez.
● PCIe SSD desteklenmez.
ASHRAE A4/Temiz hava ortamı için termal kısıtlama
● 155 W veya daha büyük işlemci TDP, A4 içinde desteklenmez.
● 128 GB veya daha yüksek kapasiteli LRDIMM'ler A4 içinde desteklenmez.
● Yedekli modda iki PSU gereklidir, ancak PSU arızası desteklenmez.
● Dell onaylı olmayan çevre kartları ve/veya 25 W değerinden yüksek çevre kartları desteklenmez.
● GPU, A4 içinde desteklenmez.
● PCIeSSD, A4 içinde desteklenmez.
● 25G OCP, A4 içinde desteklenmez.
Diğer termal kısıtlamalar
1. SolarFlare, Mellanox CX4/CX5/CX6, P4800 AIC sadece 35°C ortam sıcaklığına kadar destekleyebilir.
2. 10x2,5 inç yapılandırmasında Mellanox CX6 yuva 3’te desteklenebilir.
3. 25G OCP kartı 10 x 2,5 inç yapılandırmasında 128 GB LRDIMM desteklemez.
4. 128 GB LRDIMM ile HPR fan gereklidir.
5. T4 GPGPU 128 GB LRDIMM ile desteklenmez.
6. T4 GPGPU, HPR fanları ve 4 x 3,5 inç veya 8 x 2,5 inç yapılandırmaları ile 30°C'ye kadar ortam sıcaklığını destekler.
7. T4 GPGPU, HPR fan ve 10 x 2,5 inç (NVMe (yuva 6-9) ve yalnızca yuva 3'te olmak üzere SAS veya SATA sürücü (yuva 0-5))
yapılandırmalarında 30°C'ye kadar ortam sıcaklığını destekler.
Teknik
özellikler 13
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
-
7
-
8
-
9
-
10
-
11
-
12
-
13
İlgili makaleler
-
Dell PowerEdge R6515 El kitabı
-
-
Dell EMC XC Core XC6515 Kullanım kılavuzu
-
Dell PowerEdge R7515 El kitabı
-
Dell PowerEdge R6525 El kitabı
-
Dell PowerEdge R750 El kitabı
-
-
Dell PowerEdge R650 El kitabı
-
Dell PowerEdge R7525 El kitabı
-
Dell PowerEdge R7425 El kitabı