Dell EMC PowerEdge R750xa
Teknik Özellikler
Resmi Model: E71S Series
Resmi Tip: E71S001
Mayıs 2021
Revizyon A00
Notlar, dikkat edilecek noktalar ve uyarılar
NOT: NOT, ürününüzü daha iyi kullanmanıza yardımcı olacak önemli bilgiler sağlar.
DİKKAT: DİKKAT, donanım hasarı veya veri kaybı olasılığını gösterir ve sorunu nasıl önleyeceğinizi bildirir.
UYARI: UYARI, mülk hasarı, kişisel yaralanma veya ölüm potansiyeline işaret eder.
© 2021 Dell Inc. veya yan kuruluşları. Tüm hakları saklıdır. Dell, EMC ve diğer ticari markalar, Dell Inc. veya bağlı kuruluşlarının ticari markalarıdır. Diğer ticari
markalar ilgili sahiplerinin ticari markaları olabilir.
Bölüm 1: Teknik özellikler.................................................................................................................4
Kasa boyutları.........................................................................................................................................................................5
Kasa ağırlığı.............................................................................................................................................................................5
İşlemci özellikleri.....................................................................................................................................................................6
PSU teknik özellikleri............................................................................................................................................................. 6
Desteklenen işletim sistemleri...............................................................................................................................................6
Soğutma fanı özellikleri..........................................................................................................................................................7
Sistem pili özellikleri............................................................................................................................................................... 8
Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri......................................................................................................................8
Bellek özellikleri.......................................................................................................................................................................8
Depolama denetleyicisi özellikleri......................................................................................................................................... 9
Sürücü özellikleri.................................................................................................................................................................... 9
Sürücüler...........................................................................................................................................................................9
Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri.....................................................................................................................10
USB bağlantı noktalarının özellikleri..............................................................................................................................10
NIC bağlantı noktası özellikleri.......................................................................................................................................10
Seri konnektör özellikleri................................................................................................................................................10
VGA bağlantı noktalarının teknik özellikleri.................................................................................................................. 10
IDSDM (isteğe bağlı)......................................................................................................................................................10
Video özellikleri...................................................................................................................................................................... 11
Çevre özellikleri......................................................................................................................................................................11
Termal kısıtlama matrisi..................................................................................................................................................13
Partikül ve gaz kirliliği teknik özellikleri......................................................................................................................... 14
İçindekiler
İçindekiler 3
Teknik özellikler
Bu bölümde sisteminizin teknik ve çevresel özelliklerine değinilmiştir.
Konular:
• Kasa boyutları
• Kasa ağırlığı
• İşlemci özellikleri
• PSU teknik özellikleri
• Desteklenen işletim sistemleri
• Soğutma fanı özellikleri
• Sistem pili özellikleri
• Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri
• Bellek özellikleri
• Depolama denetleyicisi özellikleri.
• Sürücü özellikleri
• Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
• Video özellikleri
• Çevre özellikleri
1
4 Teknik özellikler
Kasa boyutları
Rakam 1. Kasa boyutları
Tablo 1.
Sistem için kasa boyutu
Sürücüler Xa Xb Y Za Zb Zc
6 veya 8 sürücü 482,0 mm (18,97
inç)
434,0 mm (17,0
inç)
86,8 mm (3,41
inç)
35,84 mm (1,41 inç)
çerçeveli 22,0 mm
(0,86 inç) çerçevesiz
837,2 mm (32,96
inç) Kulaktan
arka duvara
872,8 mm
(34,36 inç)
Kulaktan PSU
koluna
NOT: Zb, sistem kartı G/Ç konnektörlerinin bulunduğu nominal arka duvar dış yüzeyini ifade eder.
Kasa ağırlığı
Tablo 2. Kasa ağırlığı
Sistem yapılandırması Maksimum ağırlık (tüm sürücüler/SSD'ler ile)
6 x 2,5 inç + 4 x DW-FL kartı (ön) + 2 x LP PCIe kartı (arka) 29 kg (63,94 lb)
8 x 2,5 inç + 4 x DW-FL kartı (ön) + 4 x PCIe kartı (arka) 34,9 kg (76,94 lb)
Teknik özellikler 5
İşlemci özellikleri
Tablo 3. Dell EMC PowerEdge R750xa işlemci teknik özellikleri
Desteklenen işlemci Desteklenen işlemci sayısı
40’a kadar çekirdek desteği ile 3. Nesil Ölçeklenebilir Intel Xeon
işlemciler
iki
PSU teknik özellikleri
Sistem, iki adede kadar AC veya DC güç kaynağı birimini (PSU) destekler:
UYARI: Yalnızca yetkili elektrikçilere yönelik talimatlar:
–(48–60) V DC veya 240 V DC güç kaynağı kullanan sistemler, Amerikan Ulusal Standartlar Enstitüsü (ANSI)/Ulusal
Yangın Önleme Birliği (NFPA) 70, Ulusal Elektrik Yönetmeliği'nin 110-5, 110-6, 110-11, 110-14 ve 110-17 numaralı maddeleri
uyarınca erişimin kısıtlanmış olduğu yerlerde kullanıma yöneliktir.
240 V DC güç kaynakları, kullanıldıkları ülkede veya bölgede sertifikalı güç dağıtım birimlerinden gelen 240 V DC çıkışı
varsa bu çıkışa bağlanmalıdır.
Güç kaynağı kabloları/atlama telleri ve ilgili fişler/prizler/konnektörler, bağlantı için kullanılacaksa sistemde belirtilen
derecelendirme etiketiyle uyumlu elektrik derecelendirmelerine sahip olmalıdır.
Tablo 4. Sistem için PSU teknik özellikleri
PSU Sınıf
Isı
dağıtımı
(maksim
um)
Frekans Gerilim
En yüksek
güç
Yok Yok
En yüksek
güç
Yok
Akım
Yüksek
hat/-72
VDC
Yüksek
hat/-72
VDC
Yüksek
hat 240
VDC
Düşük
hat/-40
VDC
Düşük
hat/-40
VDC
1400 W
AC
Platinum
5459
BTU/
saat
50/60
Hz
100 - 240
V
2380 W 1400 W 1400 W 1785 W 1050 W 12 - 8 A
1400 W
Karma
Mod
HVDC
(sadece
Çin'de)
Yok
5459
BTU/
saat
Yok 240 V 2380 W 1400 W 1400 W 1785 W 1050 W 6,6 A
2400 W
AC
Platinum
9213
BTU/sa
50/60
Hz
100 - 240
V
4080 W 2400 W 2400 W 2380 W 1400 W 16 - 13,5 A
2400 W
Karma
Mod
HVDC
(sadece
Çin'de)
Yok
9213
BTU/sa
Yok 240 V 2380 W 1400 W 1400 W 1785 W 1050 W 11,2 A
NOT: Sistem yapılandırmanızı seçerken veya yükseltirken, en iyi güç kullanımını sağlamak için sistem güç tüketimini Dell.com/ESSA
adresinde bulunan Dell Energy Smart Solution Advisor (Dell Enerji Akıllı Çözüm Danışmanı) ile doğrulayın.
Desteklenen işletim sistemleri
PowerEdge R750xa sistem aşağıdaki işletim sistemlerini destekler:
● Canonical Ubuntu Server LTS
6
Teknik özellikler
● Citrix Hypervisor
● Microsoft Windows Server + Hyper-V
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
Daha fazla bilgi için www.dell.com/ossupport adresine gidin.
Soğutma fanı özellikleri
Soğutma seçenekleri
Optimum termal performansı sürdürmek için Dell EMC PowerEdge R750xa'ya işlemci TDP, depolama modülleri, grafik işlem birimi (GPU) ve
sürekli belleğe bağlı olarak çeşitli soğutma bileşenleri gerekir.
Dell EMCPowerEdgeR750xa iki tür soğutma seçeneği sunar:
● Hava soğutma
● İşlemci sıvı soğutma (isteğe bağlı)
Soğutma fanı özellikleri
Dell EMC PowerEdge R750xa sistemi altı adede kadar soğutma fanını destekler.
Tablo 5. Soğutma fanı
özellikleri
Fan tipi Kısaltma Diğer adı Etiket rengi Etiket resmi
Yüksek
performanslı
GOLD fan
HPR GOLD VHP - Çok Yüksek
Performans
Altın
NOT: Yeni soğutma fanları Yüksek
Performanslı Gold Sınıfı etiketi taşır.
Buna karşılık eski soğutma fanları Yüksek
Performans etiketine sahiptir.
Rakam 2. Çok yüksek performanslı fan
Rakam 3. Yüksek performanslı (Altın sınıf)
fan
Teknik
özellikler 7
Sistem pili özellikleri
PowerEdge R750xa sistem, CR 2032 3,0 V lityum düğme pil destekler.
Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri
Dell EMC PowerEdge R750xa sistemi PCI Express (PCIe) 4. Nesil genişletme kartlarıyla dört adede kadar tam yükseklikli veya sekiz adet
düşük profilli yükseltici yuvalarını destekler.
Tablo 6. Sistem kartında desteklenen genişletme kartı yuvaları
PCIe yuvası
GPGPU örtüsü
ile
R1 yuva seçici kartıyla
sağ GPU yükseltici
modülü
R2a (Yükseltici 2) R3b (Yükseltici 3)
R4 yuva seçici
kartıyla sol GPU
yükseltici modülü
Yuva 3
Düşük profil- Yarım
uzunluk
- x16 - -
Yuva 4
Tam yükseklik-
Tam uzunluk
- - x8 -
Yuva 5
Tam yükseklik-
Tam uzunluk
- - x8 -
Yuva 6
Düşük profil- Yarım
uzunluk
- x16 - -
Yuva 31
Tek genişlik/Çift
genişlik- Yarım
uzunluk
- - - x16
Yuva 32
Tek genişlik/Çift
genişlik- Yarım
uzunluk
- - - x16
Yuva 33
Tek genişlik/Çift
genişlik- Yarım
uzunluk
x16 - - -
Yuva 34
Tek genişlik/Çift
genişlik- Yarım
uzunluk
x16 - - -
Bellek özellikleri
Dell EMC PowerEdge R750xa sistemi optimum çalışma için aşağıdaki bellek özelliklerini destekler.
Tablo 7. Bellek
özellikleri
DIMM tipi DIMM derecesi
DIMM
kapasitesi
Tek işlemci Çift İşlemci
Minimum RAM Maksimum RAM Minimum RAM Maksimum RAM
RDIMM
Tek aşamalı 8 GB 8 GB 128 GB 16 GB 256 GB
Çift aşamalı
16 GB 16 GB 256 GB 32 GB 512 GB
32 GB 32 GB 512 GB 64 GB 1 TB
64 GB 64 GB 1 TB 128 GB 2 TB
LRDIMM Dört aşamalı 128 GB 128 GB 2 TB 256 GB 4 TB
Intel Sürekli
Bellek 200 serisi
(BPS)
Çift aşamalı
128 GB 128 GB 1 TB 256 GB 2 TB
256 GB 256 GB 2 TB 512 GB 4 TB
8 Teknik özellikler
Tablo 7. Bellek özellikleri (devamı)
DIMM tipi DIMM derecesi
DIMM
kapasitesi
Tek işlemci Çift İşlemci
Minimum RAM Maksimum RAM Minimum RAM Maksimum RAM
512 GB 512 GB 4 TB 1 TB 8 TB
NOT: 8 GB RDIMM, Intel Sürekli Bellek 200 serisi (BPS) ile desteklenmez.
Tablo 8. Bellek modülü soketleri
Bellek modülü soketleri Hız
32, 288 pim 3200 MT/sn
Depolama denetleyicisi özellikleri.
Dell EMC PowerEdge R750xa sistemi aşağıdaki denetleyici kartlarını destekler:
Tablo 9. Sistem için depolama denetleyicisi kartları
İç denetleyiciler Harici denetleyiciler
● S150
● PERC H745
● PERC H755
● PERC H755N
● PERC H345
● HBA355I
● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2): HWRAID 2 x
M.2 SSD 240 GB veya 480 GB
● PERC H840
● HBA355E
NOT: Yazılım RAID S150, yalnızca yonga seti SATA arka panelli SATA sürücülerde veya işlemci doğrudan PCIe kablosu arka panele
bağlı evrensel yuvalardaki NVMe sürücülerde desteklenir.
Sürücü özellikleri
Sürücüler
Dell EMC PowerEdge R750xa sistemi şunları destekler:
● 8 x 2,5 inç çalışırken değiştirilebilir SAS, SATA sürücü veya NVMe sürücü.
●
6 x 2,5 inç çalışırken değiştirilebilir NVMe sürücü.
NOT:
NVMe PCIe SSD U.2 cihazını çalışırken değiştirme hakkında daha fazla bilgi için https://www.dell.com/support, Tüm Ürünlere
Göz At > Veri Merkezi Altyapısı > Depolama Adaptörleri ve Denetleyiciler > Dell PowerEdge Express Flash NVMe PCIe
SSD > Belgeler > El Kitapları ve Belgeler adresindeki Dell Express Flash NVMe PCIe SSD Kullanıcı Kılavuzu’na bakın.
Teknik özellikler 9
Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
USB bağlantı noktalarının özellikleri
Tablo 10. USB özellikleri
Ön Arka Dahili (İsteğe Bağlı)
USB bağlantı
noktası
Kanatçık
noktalarının
sayısı
USB bağlantı
noktası
Kanatçık noktalarının
sayısı
USB bağlantı
noktası
Kanatçık noktalarının
sayısı
USB 2.0 uyumlu
bağlantı noktası
Bir USB 2.0 uyumlu
bağlantı noktası
Bir Dahili USB 3.0
uyumlu bağlantı
noktası
Bir
Micro USB 2.0,
iDRAC Direct
Bir USB 3.0 uyumlu
bağlantı noktaları
Bir
NOT: Micro USB 2.0 uyumlu bağlantı noktası, yalnızca iDRAC Direct veya bir yönetim bağlantı noktası olarak kullanılabilir.
NOT: USB 2.0 teknik özellikleri, güç bağlantılı USB aygıtlarına güç vermek için tek kablo üzerinde 5 V kaynak sağlar. Birim yükü USB
2.0'da 100 mA ve USB 3.0'da 150 mA olarak tanımlanır. Bir aygıt, USB 2.0'daki bir bağlantı noktasından en fazla 5 birim yük (500 mA);
USB 3.0'daki bağlantı noktasından ise 6 birim yük (900 mA) çekebilir.
NOT: USB 2.0 arayüzü, düşük güçlü çevre birimlerine güç sağlayabilir, ancak USB özelliklerine uymalıdır. Harici CD/DVD Sürücüleri gibi
yüksek güçlü çevre birimlerinin çalışması için harici bir güç kaynağı gerekir.
NIC bağlantı noktası özellikleri
Dell EMC PowerEdge R750xa sistemi, Anakartta (LOM) LAN'a yerleşik olarak ve isteğe bağlı OCP kartlarına entegre olmak üzere iki adede
kadar Ağ Arayüzü Denetleyicisi (NIC) bağlantı noktasını destekler.
Tablo 11.
Sistem için NIC bağlantı noktası teknik özellikleri
Özellik Özellikler
LOM card 1 GbE x 2
OCP kartı (OCP 3.0) 1 GbE x 4, 10 GbE x 2, 10 GbE x 4, 25 GbE x 2, 25 GbE x 4
Seri konnektör özellikleri
Dell EMC PowerEdge R750xa sistemi, 9 pimli konnektör Veri Terminali Ekipmanı (DTE) 16550 uyumlu bir adet isteğe bağlı kart tipi seri
konektör destekler.
İsteğe bağlı seri konnektör kartı, genişletme kartı dolgu braketine benzer şekilde takılır.
VGA bağlantı noktalarının teknik özellikleri
Dell EMC PowerEdge R750xa sistemi, ön ve arka (sıvı soğutma için isteğe bağlı) panellerin her birinde Bir DB-15 VGA bağlantı noktasını
destekler.
IDSDM (isteğe bağlı)
Dell EMC PowerEdge R750xa sistemi Dahili Çift SD modülünü (IDSDM) destekler.
IDSDM, iki SD kartını destekler ve aşağıdaki yapılandırmalarda kullanılabilir:
10
Teknik özellikler
Tablo 12. Desteklenen SD kart depolama kapasitesi
IDSDM kartı
● 16 GB
● 32 GB
● 64 GB
NOT: Bir IDSDM kart yuvası yedeklilik için ayrılmıştır.
NOT: IDSDM olarak yapılandırılmış sistemlerle ilişkili Dell EMC markalı SD kartları kullanın.
Video özellikleri
Dell EMC PowerEdge R750xa sistemi 16 MB video çerçeve arabelleğine sahip tümleşik Matrox G200 grafik denetleyicisini destekler.
Tablo 13. Sistem için desteklenen çözünürlük seçenekleri
Resolution (Çözünürlük) Yenileme hızı (Hz) Renk derinliği (bit)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 1200 60 8, 16, 32
1680 x 1050 60 8, 16, 32
1920 x 1080 60 8, 16, 32
1920 x 1200 60 8, 16, 32
Çevre özellikleri
NOT:
Çevre sertifikaları ile ilgili ek bilgi için www.dell.com/support/home adresinde bulunan Kılavuzlar ve Belgeler bölümünde Ürünün
Çevresel Veri Sayfası'na bakın.
Tablo 14. Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A2
Sıcaklık Özellikler
İzin verilen sürekli çalışma
< 900 metre (< 2953 fit) yükseklik için sıcaklık
aralıkları
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan 10 ila 35°C (50 ila 95°F)
Nem yüzdesi aralıkları (her zaman yoğunlaşmayan) -12°C minimum yoğuşma noktasıyla %8 bağıl nem ve 21°C (69,8°F) maksimum
yoğuşma noktasıyla %80 bağıl nem arası
Çalışma yüksekliği oranı azalması Maksimum sıcaklık 900 m (2953 fit) üzerinde 1°C/300 m (33,8°F/984 fit)
oranında düşürülür.
Tablo 15. Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A3
Sıcaklık Özellikler
İzin verilen sürekli çalışma
Teknik özellikler 11
Tablo 15. Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A3 (devamı)
Sıcaklık Özellikler
< 900 metre (< 2953 fit) yükseklik için sıcaklık
aralıkları
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan 5-40°C (41-104°F).
Nem yüzdesi aralıkları (her zaman yoğunlaşmayan) -12°C minimum yoğuşma noktasıyla %8 bağıl nem ve 24°C (75,2°F) maksimum
yoğuşma noktasıyla %85 bağıl nem arası
Çalışma yüksekliği oranı azalması Maksimum sıcaklık 900 m (2953 fit) üzerinde 1°C/175 m (33,8°F/574 fit)
oranında düşürülür.
Tablo 16. Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A4
Sıcaklık Özellikler
İzin verilen sürekli çalışma
< 900 metre (< 2953 fit) yükseklik için sıcaklık
aralıkları
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan 5-45°C (41-113°F).
Nem yüzdesi aralıkları (her zaman yoğunlaşmayan) -12°C minimum yoğuşma noktasıyla %8 bağıl nem ve 24°C (75,2°F) maksimum
yoğuşma noktasıyla %90 bağıl nem arası
Çalışma yüksekliği oranı azalması Maksimum sıcaklık 900 m (2953 fit) üzerinde 1°C/125 m (33,8°F/410 fit)
oranında düşürülür.
Tablo 17. Tüm kategorilerde ortak gereksinimler
Sıcaklık Özellikler
İzin verilen sürekli çalışma
Maksimum sıcaklık geçişi (çalışma ve çalışma dışı için
geçerlidir)
Bir saatte* 20°C (36°F) ve 15 dakikada 5°C (9°F), bant için bir saatte 5°C
(9°F)
NOT: * - Bant donanımı için ASHRAE termal yönergeleri uyarınca bunlar anlık
sıcaklık değişiklik oranları değildir.
Çalışma dışı sıcaklık sınırları -40 ila 65°C (-104 ila 149°F)
Çalışma dışı nem limitleri 27°C (80,6°F) maksimum nem noktasıyla %5 ila 95 bağım nem.
Maksimum çalışma dışı yükseklik 12.000 metre (39.370 fit)
Maksimum çalışma yüksekliği 3048 metre (10.000 fit)
Tablo 18. Maksimum titreşim özellikleri
Maksimum titreşim Özellikler
Çalışma 5 Hz - 500 Hz değerlerinde 10 dakika için 0,21 G
rms
(tüm çalışma yönelimlerinde)
Depolama 10 Hz ila 500 Hz değerlerinde 15 dakika için 1,88 G
rms
(altı kenarın tümü test
edilmiştir)
Tablo 19. Maksimum sarsıntı darbesi özellikleri
Maksimum sarsıntı darbesi Özellikler
Çalışma 11 ms'ye kadar pozitif ve negatif x, y ve z eksenlerinde 6 G'lik altı adet art arda
verilen sarsıntı darbesi.
Depolama 2 ms'ye kadar 71 G'lik pozitif ve negatif x, y ve z eksenlerinde (sistemin her
tarafında tek darbe) art arda verilen altı sarsıntı darbesi.
12 Teknik özellikler
Termal kısıtlama matrisi
Tablo 20. Etiket referansı
Etiket Açıklama
STD Standard
HPR Yüksek performans
HSK Isı emici
LP Düşük profil
FH Tam yükseklik
DW Çift Genişlikli (Xilinx FPGA hızlandırıcı)
BPS Intel Sürekli Bellek 200 serisi (BPS)
Tablo 21. İşlemci ve ısı emici matrisi
Isı emici İşlemci TDP
2U HPR HSK Tüm işlemci TDP için
Tablo 22. Termal kısıtlama matrisi
Yapılandırma Minimum Tipik Maksimum Ortam sıcaklığı
Ön GPU TDP 70 W SW x 4 250 W DW x 4 300 W DW x 4
Ön sürücüler x1 SAS/SATA x8 SAS/SATA x8 NVMe
CPU TDP/
cTDP
105 W
2U HPR HSK ile HPR GOLD fan 35°C
120 W
135 W
150 W
165 W
185 W
205 W
220 W
250 W
270 W
NOT: Tüm yapılandırmalar için altı fan gereklidir.
NOT: T4 GPU kartı, maksimum güç yüküyle yükseltici 2'de (R2a yuva 3/6) desteklenir.
NOT: Xeon(R) 8368Q yalnızca işlemci sıvı soğutmayı destekler.
NOT: Yalnızca ASHRAE A2 kategorisi ortam sıcaklığı desteklenir.
NOT: Tüm bellek yapılandırması için yalnızca 2U HPR HSK ile HPR GOLD fan kullanılır.
NOT: BPS DIMM'ler yalnızca 30°C ortam sıcaklığında desteklenir.
NOT: 128 GB LRDIMM, 64 GB RDIMM, 32 GB RDIMM, 16 GB RDIMM ve 8 GB RDIMM, 35°C ortam sıcaklığında desteklenir.
Teknik özellikler 13
Partikül ve gaz kirliliği teknik özellikleri
Aşağıdaki tablo, herhangi bir ekipmanın zarar görmesini veya partikül ve gaz kirliliğinden kaynaklanan arızaları önlemeye yardımcı
olan sınırlamaları tanımlamaktadır. Partikül veya gaz kirliliği seviyeleri belirtilen sınırlamaları aşarsa ve ekipmanın hasar görmesine veya
arızalanmasına neden olursa, çevre koşullarını düzeltmeniz gerekebilir. Çevresel koşulların iyileştirilmesi müşterinin sorumluluğundadır.
Tablo 23. Partikül kirliliği teknik değerleri
Partikül kontaminasyonu Özellikler
Hava filtreleme %95 üst güvenlik sınırıyla ISO 14644-1 uyarınca ISO Sınıf 8 ile tanımlanan veri
merkezi hava filtrasyonu.
NOT: ISO Sınıfı 8 koşulu, yalnızca veri merkezi ortamları için geçerlidir.
Bu hava filtreleme gereksinimi, veri merkezi dışında kullanım için
tasarlanmış BT ekipmanı, ofis veya fabrika gibi ortamlar için geçerli
değildir.
NOT: Veri merkezine giren havanın MERV11 veya MERV13 filtrelemesi
olmalıdır.
İletken toz Havada iletken toz, çinko teller veya diğer iletken parçacıklar bulunmamalıdır.
NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi olmayan ortamlar
için geçerlidir.
Aşındırıcı toz
● Havada aşındırıcı toz bulunmamalıdır.
● Havadaki toz kalıntısının havadaki nem ile eriyebilme noktası %60 bağıl
nemden az olmalıdır.
NOT: Bu koşul, veri merkezi ortamları ve veri merkezi olmayan ortamlar
için geçerlidir.
Tablo 24. Gaz kirliliği teknik değerleri
Gaz içerikli kirlenme Özellikler
Bakır parça aşınma oranı <ANSI/ISA71.04-2013 ile tanımlanan biçimde Sınıf G1 başına ayda 300 Å.
Gümüş parça aşınma oranı ANSI/ISA71.04-2013 tarafından tanımlandığı şekilde <200 Å/ay.
14 Teknik özellikler
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
-
7
-
8
-
9
-
10
-
11
-
12
-
13
-
14
İlgili makaleler
-
Dell PowerEdge R7525 El kitabı
-
Dell PowerEdge R750 El kitabı
-
Dell PowerEdge R650 El kitabı
-
Dell PowerEdge R6525 El kitabı
-
-
-
-
-
Dell PowerEdge R6515 El kitabı
-
Dell PowerEdge R7515 El kitabı