Dell PowerEdge R6525 El kitabı

PowerEdge R6525
Dell
Marka
Dell
Modeli
PowerEdge R6525
Tip
El kitabı
Dell EMC PowerEdge R6525
Teknik Özellikler
Resmi Model: E67S Series
Resmi Tip: E67S001
Haziran 2021
Revizyon A05
Notlar, dikkat edilecek noktalar ve uyarılar
NOT: NOT, ürününüzü daha iyi kullanmanıza yardımcı olacak önemli bilgiler sağlar.
DİKKAT: DİKKAT, donanım hasarı veya veri kaybı olasılığını gösterir ve sorunu nasıl önleyeceğinizi bildirir.
UYARI: UYARI, mülk hasarı, kişisel yaralanma veya ölüm potansiyeline işaret eder.
© 2019 - 2020 Dell Inc. veya yan kuruluşları. Tüm hakları saklıdır. Dell, EMC ve diğer ticari markalar, Dell Inc. veya bağlı kuruluşlarının ticari markalarıdır. Diğer
ticari markalar ilgili sahiplerinin ticari markaları olabilir.
Bölüm 1: Teknik özellikler.................................................................................................................4
Kasa boyutları.........................................................................................................................................................................5
Sistem ağırlığı..........................................................................................................................................................................6
İşlemci özellikleri.....................................................................................................................................................................6
PSU teknik özellikleri............................................................................................................................................................. 6
Desteklenen işletim sistemleri...............................................................................................................................................7
Soğutma fanı özellikleri..........................................................................................................................................................7
Sistem pili özellikleri...............................................................................................................................................................11
Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri.....................................................................................................................11
Bellek özellikleri..................................................................................................................................................................... 12
Depolama denetleyicisi özellikleri........................................................................................................................................ 12
Sürücü özellikleri...................................................................................................................................................................13
Sürücüler..........................................................................................................................................................................13
Bağlantı noktaları ve konnektörlerin özellikleri...................................................................................................................13
USB bağlantı noktalarının özellikleri.............................................................................................................................. 13
NIC bağlantı noktası özellikleri.......................................................................................................................................13
Seri konnektör özellikleri................................................................................................................................................ 14
VGA bağlantı noktalarının teknik özellikleri.................................................................................................................. 14
IDSDM..............................................................................................................................................................................14
Video özellikleri......................................................................................................................................................................14
Çevre özellikleri.....................................................................................................................................................................15
Termal hava kısıtlamaları................................................................................................................................................16
Termal kısıtlama matrisi..................................................................................................................................................17
İçindekiler
İçindekiler 3
Teknik özellikler
Bu bölümde sisteminizin teknik ve çevresel özelliklerine değinilmiştir.
Konular:
• Kasa boyutları
• Sistem ağırlığı
• İşlemci özellikleri
• PSU teknik özellikleri
• Desteklenen işletim sistemleri
• Soğutma fanı özellikleri
• Sistem pili özellikleri
• Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri
• Bellek özellikleri
• Depolama denetleyicisi özellikleri.
• Sürücü özellikleri
• Bağlantı noktaları ve konnektörlerin özellikleri
• Video özellikleri
• Çevre özellikleri
1
4 Teknik özellikler
Kasa boyutları
Rakam 1. Kasa boyutları
Tablo 1. PowerEdge R6525 kasa boyutları
Sürücüler Xa Xb Y Za Zb
*
Zc
Sekiz sürücü 482,0 mm
(18,97 inç)
434,0 mm
(17,08 inç)
42,8 mm
(1,68 inç)
Çerçeveyle:
35,84 mm (1,4
inç)
Çerçevesiz:
22,0 mm (0,87
inç)
700,7 mm
(21,58 inç)
(Kulaktan arka
duvara)
736,27 mm
(28,98 inç)
(Kulaktan-PSU
koluna)
Dört veya on
sürücü
482,0 mm
(18,97 inç)
434,0 mm
(17,08 inç)
42,8 mm
(1,68 inç)
Çerçeveyle:
35,84 mm (1,4
inç)
Çerçevesiz:
22,0 mm (0,87
inç)
751,48 mm
(29,58 inç)
(Kulaktan-G/Ç
etiketine)
787,05 mm
(30,98 inç)
(Kulaktan-PSU
koluna)
NOT: Zb*, sistem kartı G/Ç konnektörlerinin bulunduğu nominal arka duvar dış yüzeyini ifade eder.
Teknik özellikler 5
Sistem ağırlığı
Tablo 2. PowerEdge R6525 sisteminin ağırlığı
Sistem yapılandırması Maksimum ağırlık (tüm sürücüler/SSD'ler ile)
4 x 3,5 inç 21,8 kg (48,06 lb)
8 x 2,5 inç 19,2 kg (42,33 lb)
10 x 2,5 inç 21,8 kg (48,06 lb)
İşlemci özellikleri
Tablo 3. PowerEdge R6525 işlemci teknik özellikleri
Desteklenen işlemci Desteklenen işlemci sayısı
AMD EPYC 7002 veya 7003 serisi işlemciler İki
PSU teknik özellikleri
PowerEdge R6525 sistemi, iki adede kadar AC veya DC güç kaynağı ünitesini (PSU) destekler.
UYARI:
Yalnızca yetkili elektrikçilere yönelik talimatlar:
–(48–60) V DC veya 240 V DC güç kaynağı kullanan sistemler, Amerikan Ulusal Standartlar Enstitüsü (ANSI)/Ulusal
Yangın Önleme Birliği (NFPA) 70, Ulusal Elektrik Yönetmeliği'nin 110-5, 110-6, 110-11, 110-14 ve 110-17 numaralı maddeleri
uyarınca erişimin kısıtlanmış olduğu yerlerde kullanıma yöneliktir.
240 V DC güç kaynakları, kullanıldıkları ülkede, sertifikalı güç dağıtım birimlerinden gelen 240 V DC çıkışı varsa bu çıkışa
bağlanmalıdır.
Güç kaynağı kabloları/atlama telleri ve ilgili fişler/prizler/konnektörler, bağlantı için kullanılacaksa sistemde belirtilen
derecelendirme etiketiyle uyumlu elektrik derecelendirmelerine sahip olmalıdır.
Tablo 4. PowerEdge R6525 PSU teknik özellikleri
PSU Sınıf Isı dağıtımı
(maksimum)
Frekans Gerilim Akım
1100 W AC Karışık
Mod
Titanium 4100 BTU/sa 50/60 Hz 100-240 V AC 12 - 6,3 A
1100 W HVDC Karışık
Mod
Yok 4100 BTU/sa Yok 240 V DC 5,2 A
800 W AC Karışık
Mod
Platinum 3000 BTU/sa 50/60 Hz 100 –240 V AC 9,2 - 4,7 A
800 W HVDC Karışık
Mod
Yok 3000 BTU/sa Yok 240 V DC 3,8 A
1400 W AC Karışık
Mod
Platinum 5250 BTU/sa 50/60 Hz 100 –240 V AC 12 - 8 A
1400 W HVDC
Karışık Mod
Yok 5250 BTU/sa Yok 240 V DC 6,6 A
NOT: Sistem yapılandırmanızı seçerken veya yükseltirken, en iyi güç kullanımını sağlamak için sistem güç tüketimini Dell.com/ESSA
adresinde bulunan Dell Energy Smart Solution Advisor (Dell Enerji Akıllı Çözüm Danışmanı) ile doğrulayın.
6 Teknik özellikler
Desteklenen işletim sistemleri
PowerEdge R6525 aşağıdaki işletim sistemlerini destekler:
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Microsoft Windows Server + Hyper-V
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
Daha fazla bilgi için www.dell.com/ossupport. adresine gidin
Soğutma fanı özellikleri
PowerEdge R6525 sistemi, dört adede kadar standart (STD), yüksek performanslı (HPR (gümüş sınıf)) veya yüksek performanslı (HPR
(altın sınıf)) çift soğutma fanı modülünü destekler.
Tablo 5. Soğutma fanı özellikleri
Fan tipi Kısaltma Diğer adı Etiket
rengi
Etiket resmi
Standart
fan
STD STD
Etiket
yok
Rakam 2. Standart fan
Yüksek
performan
slı (Gümüş
sınıf) fan
HPR (Gümüş) HPR Silver
NOT: Yeni soğutma fanları Yüksek Performanslı Gümüş Sınıf
etiketi taşır. Buna karşın, eski soğutma fanları Yüksek Performans
etiketine sahiptir.
Teknik özellikler 7
Tablo 5. Soğutma fanı özellikleri (devamı)
Fan tipi Kısaltma Diğer adı Etiket
rengi
Etiket resmi
Rakam 3. Yüksek performanslı fan
8
Teknik özellikler
Tablo 5. Soğutma fanı özellikleri (devamı)
Fan tipi Kısaltma Diğer adı Etiket
rengi
Etiket resmi
Rakam 4. Yüksek performanslı (Gümüş sınıf) fan
Yüksek
performan
slı (Altın
sınıf) fan
HPR (Altın)
VHP - Çok
Yüksek
Performans
Gold
NOT: Yeni soğutma fanları Yüksek Performanslı Altın Sınıf etiketi
taşır. Buna karşın, eski soğutma fanları Yüksek Performans
etiketine sahiptir.
Teknik özellikler 9
Tablo 5. Soğutma fanı özellikleri (devamı)
Fan tipi Kısaltma Diğer adı Etiket
rengi
Etiket resmi
Rakam 5. Yüksek performanslı fan
10
Teknik özellikler
Tablo 5. Soğutma fanı özellikleri (devamı)
Fan tipi Kısaltma Diğer adı Etiket
rengi
Etiket resmi
Rakam 6. Yüksek performanslı (Altın sınıf) fan
NOT: Yüksek performanslı (Gümüş) fan ile Yüksek performanslı (Altın) fanı, etiket renginden ayırt edebilirsiniz.
NOT: STD, HPR (Gümüş) ve HPR (Altın) fanlarının birlikte kullanımı desteklenmez.
NOT: STD, HPR (Gümüş) ve HPR (Altın) fanlarının takılması sistem yapılandırmasına bağlıdır. Desteklenen fan yapılandırması veya
matrisi hakkında daha fazla bilgi için bkz. Termal kısıtlama matrisi.
Sistem pili özellikleri
PowerEdge R6525 sistemi, CR 2032 3,0 V lityum saat pilini destekler.
Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri
UYARI: Tüketici Sınıfı GPU, Enterprise Server ürünlerine takılmamalı ve bunlarda kullanılmamalıdır.
PowerEdge R6525 sistemi en fazla dört PCI express (PCIe) Gen 4 genişletme kartını destekler.
Teknik
özellikler 11
Tablo 6. Sistem kartında desteklenen genişletme kartı yuvaları
PCIe yuvası Yükselticiler
Yükseltici
genişliği
PCIe yuvası
yüksekliği
PCIe yuvası uzunluğu Yuva genişliği
Yuva 1 R2a (Yükseltici 2) x32 PCIe Düşük profil Yarım uzunluk x16
Yuva 1 R1a (Yükseltici 1) x16 PCIe Tam yükseklik 3/4 uzunluk x16
Yuva 2 R2a (Yükseltici 2) x32 PCIe Düşük profil Yarım uzunluk x16
Yuva 2 R4c + R4d (Yükseltici 4) x16 PCIe Tam yükseklik 3/4 uzunluk x16
Yuva 3 R3a (Yükseltici 3) x16 PCIe Düşük profil Yarım uzunluk x16
Bellek özellikleri
PowerEdge R6525 sistemi iyileştirilmiş çalışma için aşağıdaki bellek özelliklerini destekler.
Tablo 7. Bellek özellikleri
DIMM tipi DIMM derecesi
DIMM
kapasitesi
Tek işlemci Çift İşlemci
Minimum RAM Maksimum RAM Minimum RAM Maksimum RAM
RDIMM
Tek aşamalı 8 GB 8 GB 128 GB 16 GB 256 GB
Çift aşamalı
16 GB 16 GB 256 GB 32 GB 512 GB
32 GB 32 GB 512 GB 64 GB 1 TB
64 GB 64 GB 1 TB 128 GB 2 TB
LRDIMM
Dört aşamalı 128 GB 128 GB 2 TB 256 GB 4 TB
Sekiz aşamalı 128 GB 128 GB 2 TB 256 GB 4 TB
Tablo 8. Bellek modülü soketleri
Bellek modülü soketleri Hız
32, 288 pim 3200 MT/s, 2933 MT/s, 2666 MT/s
Depolama denetleyicisi özellikleri.
PowerEdge R6525 sistemi aşağıdaki denetleyici kartlarını destekler:
Tablo 9. PowerEdge R6525
sistemi denetleyici kartları
İç denetleyiciler Harici denetleyiciler
● PERC H755N
● PERC H745
● HBA345
● HBA355
● S150
● H345
● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1): HWRAID 2 x
M.2 SSD
● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2): HWRAID 2 x
M.2 SSD
● 12 Gb/sn SAS Harc. HBA
● PERC H840
● HBA355E
NOT: PowerEdge R6525 sistemi için ön PERC modülü, sürücü arka paneline bağlanır. Ön PERC modülü iki farklı şekilde bağlanabilir:
● Ön montaj ön PERC modülü
● Arka montaj ön PERC modülü
12 Teknik özellikler
Sürücü özellikleri
Sürücüler
PowerEdge R6525 sistemi şunları destekler:
● 4 adet 3,5 inç çalışır durumda değiştirilebilir SAS, SATA sürücü
● 8 adet 2,5 inç çalışır durumda değiştirilebilir SAS, SATA sürücü
● 10 adet 2,5 inç çalışır durumda değiştirilebilir SAS, SATA veya NVMe sürücü
● 10 adet 2 x 2,5 inç çalışır durumda değiştirilebilir SAS, SATA veya NVMe sürücü
Arka panel:
● 2 adede kadar 2,5 inç SAS, SATA veya NVMe sürücü
● 4 adede kadar 3,5 inç SAS, SATA sürücü
● 8 adede kadar 2,5 inç SAS, SATA sürücü
● 10 adede kadar 2,5 inç SAS, SATA veya NVMe sürücü
NOT: NVMe PCIe SSD U.2 aygıtını çalışır durumda değiştirme hakkında daha fazla bilgi için bkz. Dell Express Flash NVMe PCIe SSD
Kullanıcı Kılavuzuhttps://www.dell.com/support, Tüm Ürünlere Göz At > Veri Merkezi Altyapısı > Depolama Adaptörleri ve
Denetleyiciler > Dell PowerEdge Express Flash NVMe PCIe SSD > Belgeler > El Kitapları ve Belgeler.
Bağlantı noktaları ve konnektörlerin özellikleri
USB bağlantı noktalarının özellikleri
Tablo 10. PowerEdge R6525
sistemi USB teknik özellikleri
Ön Arka Dahili
USB bağlantı
noktası türü
Sunucudaki
noktalarının
sayısı
USB bağlantı
noktası türü
Sunucudaki
noktalarının sayısı
USB bağlantı
noktası türü
Sunucudaki
noktalarının sayısı
USB 2.0 uyumlu
bağlantı noktası
Bir USB 3.0 uyumlu
bağlantı noktaları
Bir Dahili USB 3.0
uyumlu bağlantı
noktası
Bir
Micro-USB 2.0
uyumlu bağlantı
noktası
Bir USB 2.0 uyumlu
bağlantı noktaları
Bir
NOT: Mikro USB 2.0 uyumlu bağlantı noktası yalnızca bir iDRAC Direct veya yönetim bağlantı noktası olarak kullanılabilir.
NOT: USB 2.0 teknik özellikleri, güç bağlantılı USB aygıtlarına güç vermek için tek kablo üzerinde 5 V kaynak sağlar. Birim yükü USB
2.0'da 100 mA ve USB 3.0'da 150 mA olarak tanımlanır. Bir aygıt, USB 2.0'daki bir bağlantı noktasından en fazla 5 birim yük (500 mA);
USB 3.0'daki bağlantı noktasından ise 6 birim yük (900 mA) çekebilir.
NOT: USB 2.0 arayüzü, düşük güçlü çevre birimlerine güç sağlayabilir, ancak USB özelliklerine uymalıdır. Harici CD/DVD Sürücüleri gibi
yüksek güçlü çevre birimlerinin çalışması için harici bir güç kaynağı gerekir.
NIC bağlantı noktası özellikleri
PowerEdge R6525 sistemi, ana kartta (LOM) LAN'a yerleşik olarak ve isteğe bağlı OCP kartlarına entegre olmak üzere iki adede kadar
10/100/1000 Mb/sn Ağ Arayüzü Denetleyicisi (NIC) bağlantı noktasını destekler.
Tablo 11. NIC bağlantı noktası
özellikleri
Özellik Özellikler
LOM card 1 GB x 2
Teknik özellikler 13
Tablo 11. NIC bağlantı noktası özellikleri (devamı)
Özellik Özellikler
OCP kartı (OCP 3.0) 1 GbE x 4, 10 GbE x 2, 25 GbE x 2, 25 GbE x 4, 50 GbE x 2, 100
GbE x 2
Seri konnektör özellikleri
PowerEdge R6525 sistemi isteğe bağlı 9 pimli, Data Terminal Equipment (DTE), 16550 uyumlu bir adet kart türü seri konnektörü destekler.
İsteğe bağlı seri konnektör kartı, genişletme kartı dolgu braketine benzer şekilde takılır.
VGA bağlantı noktalarının teknik özellikleri
PowerEdge R6525 sistemi, sistemin ön ve arka panellerinde bulunan bir adet DB-15 VGA bağlantı noktasını destekler.
IDSDM
PowerEdge R6525 sistemi, Dahili Çift SD modülünü (IDSDM) destekler.
IDSDM, iki SD kartını destekler ve aşağıdaki yapılandırmalarda kullanılabilir:
Tablo 12. Desteklenen SD kart depolama
kapasitesi
IDSDM kartı
● 16 GB
● 32 GB
● 64 GB
NOT: Bir IDSDM kart yuvası yedeklilik için ayrılmıştır.
NOT: IDSDM olarak yapılandırılmış sistemlerle ilişkili Dell EMC markalı SD kartları kullanın.
Video özellikleri
PowerEdge R6525 sistemi, 16 MB video karesi arabelleğine sahip tümleşik Matrox G200 grafik denetleyicisini destekler.
Tablo 13. Desteklenen ön
video çözünürlük seçenekleri
Resolution (Çözünürlük) Yenileme hızı (Hz) Renk derinliği (bit)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 1200 60 8, 16, 32
1680 x 1050 60 8, 16, 32
1920 x 1080 60 8, 16, 32
1920 x 1200 60 8, 16, 32
14 Teknik özellikler
Tablo 14. Desteklenen arka video çözünürlük seçenekleri
Resolution (Çözünürlük) Yenileme hızı (Hz) Renk derinliği (bit)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 1200 60 8, 16, 32
1680 x 1050 60 8, 16, 32
1920 x 1080 60 8, 16, 32
1920 x 1200 60 8, 16, 32
Çevre özellikleri
NOT: Çevre sertifikaları ile ilgili ek bilgi için www.dell.com/support/home adresinde bulunan Kılavuzlar ve Belgeler bölümünde Ürünün
Çevresel Veri Sayfası'na bakın.
Tablo 15. Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A2
Sıcaklık Özellikler
İzin verilen sürekli çalışma
<= 900 metre (<= 2953 fit) yükseklik için sıcaklık
aralıkları
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan 10 ila 35°C (50 ila 95°F)
Nem yüzdesi aralıkları (her zaman yoğunlaşmayan) -12°C minimum yoğuşma noktasıyla %8 bağıl nem ve 21°C (69,8°F) maksimum
yoğuşma noktasıyla %80 bağıl nem arası
Çalışma yüksekliği oranı azalması Maksimum sıcaklık 900 m (2953 fit) üzerinde 1°C/300 m (1,8°F/984 fit)
oranında düşürülür.
Tablo 16. Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A3
Sıcaklık Özellikler
İzin verilen sürekli çalışma
<= 900 metre (<= 2953 fit) yükseklik için sıcaklık
aralıkları
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan 5-40°C (41-104°F).
Nem yüzdesi aralıkları (her zaman yoğunlaşmayan) -12°C minimum yoğuşma noktasıyla %8 bağıl nem ve 24°C (75,2°F) maksimum
yoğuşma noktasıyla %85 bağıl nem arası
Çalışma yüksekliği oranı azalması Maksimum sıcaklık 900 m (2953 fit) üzerinde 1°C/175 m (1,8°F/574 fit) oranında
düşürülür.
Tablo 17. Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A4
Sıcaklık Özellikler
İzin verilen sürekli çalışma
<= 900 metre (<= 2953 fit) yükseklik için sıcaklık
aralıkları
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan 5-45°C (41-113°F).
Nem yüzdesi aralıkları (her zaman yoğunlaşmayan) -12°C minimum yoğuşma noktasıyla %8 bağıl nem ve 24°C (75,2°F) maksimum
yoğuşma noktasıyla %90 bağıl nem arası
Teknik özellikler 15
Tablo 17. Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A4 (devamı)
Sıcaklık Özellikler
Çalışma yüksekliği oranı azalması Maksimum sıcaklık 900 m (2953 fit) üzerinde 1°C/125 m (1,8°F/410 fit) oranında
düşürülür.
Tablo 18. Tüm kategorilerde ortak gereksinimler
Sıcaklık Özellikler
İzin verilen sürekli çalışma
Maksimum sıcaklık gradyanı (çalışma ve çalışma dışı
için geçerlidir)
Bir saatte* 20°C (36°F) ve 15 dakikada 5°C (9°F), bant donanımı için bir saatte
5°C (9°F)
NOT: * - Bant donanımı için ASHRAE termal yönergeleri uyarınca bunlar anlık
sıcaklık değişiklik oranları değildir.
Çalışma dışı sıcaklık sınırları -40 ila 65°C (-40 ila 149°F)
Çalışma dışı nem limitleri 27°C (80,6°F) maksimum nem noktasıyla %5 ila 95 bağım nem.
Maksimum çalışma dışı yükseklik 12.000 metre (39.370 fit)
Maksimum çalışma yüksekliği 3048 metre (10.000 fit)
Tablo 19. Maksimum titreşim özellikleri
Maksimum titreşim Özellikler
Çalışma 5 Hz - 500 Hz değerlerinde 0,21 G
rm
(tüm çalışma yönelimlerinde)
Depolama 10 Hz ila 500 Hz değerlerinde 15 dakika için 1,88 G
rms
(altı kenarın tümü test
edilmiştir)
Tablo 20. Maksimum sarsıntı darbesi özellikleri
Maksimum sarsıntı darbesi Özellikler
Çalışma 11 ms'ye kadar pozitif ve negatif x, y ve z eksenlerinde 6 G'lik altı adet art arda
verilen sarsıntı darbesi.
Depolama 2 ms'ye kadar 71 G'lik pozitif ve negatif x, y ve z eksenlerinde (sistemin her
tarafında tek darbe) art arda verilen altı sarsıntı darbesi.
Termal hava kısıtlamaları
ASHRAE A3 ortamı
● 180 W veya daha büyük CPU TDP desteklenmez.
● Arka sürücüler desteklenmez.
● 128 GB veya daha yüksek kapasiteli LRDIMM'ler desteklenmez.
● Yedekli modda iki PSU gereklidir fakat PSU hatası desteklenmez.
● Dell yetkisi olmayan çevre kartları ve/veya 25 W'den daha yüksek çevre kartları desteklenmez.
● GPU desteklenmez.
● BOSS 1.5 desteklenmez.
● NVMe desteklenmez.
ASHRAE A4 ortamı
● 155 W veya daha büyük CPU TDP desteklenmez.
● Arka sürücüler desteklenmez.
● 128 GB veya daha yüksek kapasiteli LRDIMM'ler desteklenmez.
16
Teknik özellikler
● Yedekli modda iki PSU gereklidir fakat PSU hatası desteklenmez.
● Dell onaylı olmayan çevre birimi kartları ve/veya Tier 5'ten daha yüksek çevre birimi kartları desteklenmez.
● GPU desteklenmez.
● BOSS 1.5 desteklenmez.
● OCP 3.0 kart soğutma düzeyi Tier 4'ten yüksek olan soğutma düzeyleri desteklenmez.
● NVMe desteklenmez.
Sıvı soğutma: ASHRAE A3 ortamı
● 128 GB veya daha yüksek kapasiteli LRDIMM'ler desteklenmez.
● Yedekli modda iki PSU gereklidir, ancak PSU arızası desteklenmez.
● Dell onaylı olmayan çevre birimi kartları ve/veya 25 W'den daha yüksek çevre birimi kartları desteklenmez.
● GPU desteklenmez.
● BOSS 1.5 desteklenmez.
● NVMe desteklenmez.
Sıvı soğutma: ASHRAE A4 ortamı
● Arka sürücüler desteklenmez.
● 128 GB veya daha yüksek kapasiteli LRDIMM'ler desteklenmez.
● Yedekli modda iki PSU gereklidir, ancak PSU arızası desteklenmez.
● Dell onaylı olmayan çevre birimi kartları ve/veya Tier 5'ten daha yüksek çevre birimi kartları desteklenmez.
● OCP 3.0 kart soğutma düzeyi Tier 4'ten yüksek olan soğutma düzeyleri desteklenmez.
● GPU desteklenmez.
● BOSS 1.5 desteklenmez.
● NVMe desteklenmez.
Termal kısıtlama matrisi
Tablo 21. Termal kısıtlama
matrisi
Yapıland
ırma
4 x 3,5 inç 8 x 2,5 inç 10 x 2,5 inç SAS 10 x 2,5 inç NVMe
Arka
yapılandı
rma
3 LP/ 2
FH
Arka 2 x
2,5 inç
SAS
Arka 2 x 2,5
inç NVMe
3 LP/ 2
FH
3 LP/ 2 FH Arka 2 x
2,5 inç
SAS
Arka 2 x
2,5 inç
NVMe
3 LP/ 2 FH Arka 2 x 2,5
inç NVMe
CPU
TDP
120 W STD fanı
STD ısı
emici
HPR
(gümüş)
Fanı STD
HSK
HPR
(gümüş) Fanı
STD HSK
STD fanı
STD ısı
emici
HPR (altın)
fanı
STD ısı emici
HPR (Altın)
STD HSK
HPR (Altın)
STD HSK
HPR (altın)
fanı
STD ısı emici
HPR (Altın)
STD HSK
155 W STD fanı
STD ısı
emici
HPR
(gümüş)
Fanı STD
HSK
HPR
(gümüş) Fanı
STD HSK
STD fanı
STD ısı
emici
HPR (altın)
fanı
STD ısı emici
HPR (Altın)
STD HSK
HPR (Altın)
STD HSK
HPR (altın)
fanı
STD ısı emici
HPR (Altın)
STD HSK
180 W HPR
(gümüş)
fanı
L tipi ısı
emici
HPR
(Gümüş)
Fanı EXT
HSK
HPR
(Gümüş)
Fanı EXT
HSK
HPR
(gümüş)
fanı
L tipi ısı
emici
HPR (altın)
fanı
L tipi ısı
emici
HPR (Altın)
EXT HSK
HPR (Altın)
EXT HSK
HPR (altın)
fanı
L tipi ısı emici
HPR (Altın)
EXT HSK
200 W HPR
(gümüş)
fanı
HPR
(Gümüş)
Fanı EXT
HSK
HPR
(Gümüş)
Fanı EXT
HSK
HPR
(gümüş)
fanı
HPR (altın)
fanı
HPR (Altın)
EXT HSK
HPR (Altın)
EXT HSK
HPR (altın)
fanı
L tipi ısı emici
HPR (Altın)
EXT HSK
Teknik özellikler 17
Tablo 21. Termal kısıtlama matrisi (devamı)
Yapıland
ırma
4 x 3,5 inç 8 x 2,5 inç 10 x 2,5 inç SAS 10 x 2,5 inç NVMe
Arka
yapılandı
rma
3 LP/ 2
FH
Arka 2 x
2,5 inç
SAS
Arka 2 x 2,5
inç NVMe
3 LP/ 2
FH
3 LP/ 2 FH Arka 2 x
2,5 inç
SAS
Arka 2 x
2,5 inç
NVMe
3 LP/ 2 FH Arka 2 x 2,5
inç NVMe
CPU
TDP
L tipi ısı
emici
L tipi ısı
emici
L tipi ısı
emici
225 W HPR
(gümüş)
fanı
L tipi ısı
emici
HPR
(Gümüş)
Fanı EXT
HSK
HPR
(Gümüş)
Fanı EXT
HSK
HPR
(gümüş)
fanı
L tipi ısı
emici
HPR (altın)
fanı
L tipi ısı
emici
HPR (Altın)
EXT HSK
HPR (Altın)
EXT HSK
HPR (altın)
fanı
L tipi ısı emici
HPR (Altın)
EXT HSK
280 W HPR
(gümüş)
fanı
L tipi ısı
emici
HPR
(Gümüş)
Fanı EXT
HSK
HPR
(Gümüş)
Fanı EXT
HSK
HPR
(gümüş)
fanı
L tipi ısı
emici
HPR (altın)
fanı
L tipi ısı
emici
HPR (Altın)
EXT HSK
HPR (Altın)
EXT HSK
HPR (altın)
fanı
L tipi ısı emici
HPR (Altın)
EXT HSK
T4 GPU HPR
(gümüş)
fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş) Fanı
HPR
(gümüş)
fanı
HPR (altın)
fanı
HPR (altın) HPR (altın) HPR (altın)
fanı
HPR (altın)
Tablo 22. Sıvı soğutma termal kısıtlama matrisi
Yapılandırma 4 x 3,5 inç 8 x 2,5
inç
10 x 2,5 inç SAS 10 x 2,5 inç NVMe
Arka depolama 3 LP/ 2
FH
Arka 2 x
2,5 inç
SAS
Arka 2 x
2,5 inç
NVMe
3 LP/ 2
FH
3 LP/ 2
FH
Arka 2 x
2,5 inç
SAS
Arka 2 x
2,5 inç
NVMe
3 LP/ 2
FH
Arka 2 x
2,5 inç
NVMe
CPU TDP CPU
cTDP
Maks
120 W 150 W HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
155 W 180 W HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
180 W 200 W HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
200 W 200 W HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
225 W 240 W HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
280 W 280 W HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
18 Teknik özellikler
Tablo 22. Sıvı soğutma termal kısıtlama matrisi (devamı)
Yapılandırma 4 x 3,5 inç 8 x 2,5
inç
10 x 2,5 inç SAS 10 x 2,5 inç NVMe
Arka depolama 3 LP/ 2
FH
Arka 2 x
2,5 inç
SAS
Arka 2 x
2,5 inç
NVMe
3 LP/ 2
FH
3 LP/ 2
FH
Arka 2 x
2,5 inç
SAS
Arka 2 x
2,5 inç
NVMe
3 LP/ 2
FH
Arka 2 x
2,5 inç
NVMe
CPU TDP CPU
cTDP
Maks
T4 GPU HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
HPR
(gümüş)
Fanı
NOT: Tek işlemci için üç adet çift fan modülü gereklidir ve çift işlemcili sistemler için dört adet çift fan modülü gereklidir.
NOT: T4 GPU ve 280 W CPU için, maksimum desteklenen ortam sıcaklığı 30°C’dir. Diğer yapılandırmalar için desteklenen ortam
sıcaklığı 35°C'dir.
Tablo 23. İşlemci ve ısı emici matrisi
Isı emici İşlemci TDP
STD HSK < 180 W
L tipi HSK İşlemci 1 > = 180 W
L tipi HSK İşlemci 2 > = 180 W
Tablo 24. İşlemci destek matrisi
İşlemci TDP (W) cTDP Maks
(W)
Çekirdekler Isı emici
(HSK) tipi
Fan türü
(x4/x8)
Fan türü
(x10)
Destek A3 Destek A4
7H12 280 280 64 L tipi HSK HPR
(gümüş) fanı
HPR (altın)
fanı
Hayır Hayır
7F72 240 240 24 L tipi HSK HPR(gümüş)
fanı
HPR (altın)
fanı
Hayır Hayır
7F52 225 240 16 L tipi HSK HPR
(gümüş) fanı
HPR (altın)
fanı
Hayır Hayır
7662 225 240 64 L tipi HSK HPR
(gümüş) fanı
HPR (altın)
fanı
Hayır Hayır
7742 225 240 64 L tipi HSK HPR
(gümüş) fanı
HPR (altın)
fanı
Hayır Hayır
7642 225 240 48 L tipi HSK HPR
(gümüş) fanı
HPR (altın)
fanı
Hayır Hayır
7552 200 200 48 L tipi HSK HPR
(gümüş) fanı
HPR (altın)
fanı
Hayır Hayır
7702 200 200 64 L tipi HSK HPR
(gümüş) fanı
HPR (altın)
fanı
Hayır Hayır
7542 225 240 32 L tipi HSK HPR
(gümüş) fanı
HPR (altın)
fanı
Hayır Hayır
7532 200 200 32 L tipi HSK HPR
(gümüş) fanı
HPR (altın)
fanı
Hayır Hayır
7F32 180 180 8 L tipi HSK HPR
(gümüş) fanı
HPR (altın)
fanı
Hayır Hayır
7513 200 200 32 L tipi HSK HPR
(gümüş) fanı
HPR (altın)
fanı
Hayır Hayır
Teknik özellikler 19
Tablo 24. İşlemci destek matrisi (devamı)
İşlemci TDP (W) cTDP Maks
(W)
Çekirdekler Isı emici
(HSK) tipi
Fan türü
(x4/x8)
Fan türü
(x10)
Destek A3 Destek A4
7502 180 200 32 L tipi HSK HPR
(gümüş) fanı
HPR (altın)
fanı
Hayır Hayır
7402 180 200 24 L tipi HSK HPR
(gümüş) fanı
HPR (altın)
fanı
Hayır Hayır
7452 155 180 32 STD HSK STD fanı HPR (altın)
fanı
Evet Hayır
7443 200 200 24 L tipi HSK HPR
(gümüş) fanı
HPR (altın)
fanı
Hayır Hayır
7352 155 180 24 STD HSK STD fanı HPR (altın)
fanı
Evet Hayır
7302 155 180 16 STD HSK STD fanı HPR (altın)
fanı
Evet Hayır
7282 120 150 16 STD HSK STD fanı HPR (altın)
fanı
Evet Evet
7272 120 150 12 STD HSK STD fanı HPR (altın)
fanı
Evet Evet
7252 120 150 8 STD HSK STD fanı HPR (altın)
fanı
Evet Evet
7262 155 180 8 STD HSK STD fanı HPR (altın)
fanı
Evet Hayır
NOT: 280 W CPU takılıysa boş yuvalara DIMM dolgu ekleri takılmalıdır.
Tablo 25. T4 GPU desteği kısıtlaması
2,5 inç x 10 2,5 inç x 8 3,5 inç x 4
Arka
Yapılandı
rma
3 x LP 2 x FH 3 x LP 2 x FH 3 x LP 2 x FH
Yuva 1 Desteklenen Desteklenen Desteklenen Desteklenen Desteklenen Desteklenen
Yuva 2 Desteklenen Desteklenen Desteklenen Desteklenen Desteklenen Desteklenen
Yuva 3 Desteklenen YOK Desteklenmez YOK Desteklenmez YOK
NOT: T4 GPU veya 280 W CPU için, maksimum desteklenen ortam sıcaklığı 30 °C'dir.
Tablo 26. Etiket referansı
Etiket Açıklama
STD Standard
HPR (gümüş) Yüksek performanslı (gümüş sınıf)
HPR (altın) Yüksek performanslı (altın sınıf)
HSK Isı emici
LP Düşük profil
FH Tam yükseklik
20 Teknik özellikler
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15
  • Page 16 16
  • Page 17 17
  • Page 18 18
  • Page 19 19
  • Page 20 20

Dell PowerEdge R6525 El kitabı

PowerEdge R6525
Dell
Marka
Dell
Modeli
PowerEdge R6525
Tip
El kitabı
PDF''yi indir
rapor

İlgili makaleler