Dell PowerEdge R750 El kitabı

PowerEdge R750
Dell
Marka
Dell
Modeli
PowerEdge R750
Tip
El kitabı
Dell EMC PowerEdge R750
Teknik Özellikler
Resmi Model: E70S Series
Resmi Tip: E70S001
Mayıs 2021
Revizyon A00
Notlar, dikkat edilecek noktalar ve uyarılar
NOT: NOT, ürününüzü daha iyi kullanmanıza yardımcı olacak önemli bilgiler sağlar.
DİKKAT: DİKKAT, donanım hasarı veya veri kaybı olasılığını gösterir ve sorunu nasıl önleyeceğinizi bildirir.
UYARI: UYARI, mülk hasarı, kişisel yaralanma veya ölüm potansiyeline işaret eder.
© 2021 Dell Inc. veya yan kuruluşları. Tüm hakları saklıdır. Dell, EMC ve diğer ticari markalar, Dell Inc. veya bağlı kuruluşlarının ticari markalarıdır. Diğer ticari
markalar ilgili sahiplerinin ticari markaları olabilir.
Bölüm 1: Teknik özellikler.................................................................................................................4
Kasa boyutları.........................................................................................................................................................................5
Kasa ağırlığı.............................................................................................................................................................................5
İşlemci özellikleri.....................................................................................................................................................................6
PSU teknik özellikleri............................................................................................................................................................. 6
Desteklenen işletim sistemleri...............................................................................................................................................7
Soğutma fanı özellikleri..........................................................................................................................................................7
Sistem pili özellikleri............................................................................................................................................................... 9
Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri......................................................................................................................9
Bellek özellikleri.....................................................................................................................................................................10
Depolama denetleyicisi özellikleri.........................................................................................................................................11
Sürücü özellikleri....................................................................................................................................................................11
Sürücüler.......................................................................................................................................................................... 11
Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri.....................................................................................................................12
USB bağlantı noktalarının özellikleri.............................................................................................................................. 12
NIC bağlantı noktası özellikleri.......................................................................................................................................12
Seri konnektör özellikleri................................................................................................................................................ 12
VGA bağlantı noktalarının teknik özellikleri.................................................................................................................. 12
IDSDM (isteğe bağlı)......................................................................................................................................................12
Video özellikleri......................................................................................................................................................................13
Çevre özellikleri.....................................................................................................................................................................13
Termal kısıtlama matrisi..................................................................................................................................................15
Termal hava kısıtlamaları................................................................................................................................................21
Partikül ve gaz kirliliği teknik özellikleri........................................................................................................................ 22
İçindekiler
İçindekiler 3
Teknik özellikler
Bu bölümde sisteminizin teknik ve çevresel özelliklerine değinilmiştir.
Konular:
• Kasa boyutları
• Kasa ağırlığı
• İşlemci özellikleri
• PSU teknik özellikleri
• Desteklenen işletim sistemleri
• Soğutma fanı özellikleri
• Sistem pili özellikleri
• Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri
• Bellek özellikleri
• Depolama denetleyicisi özellikleri.
• Sürücü özellikleri
• Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
• Video özellikleri
• Çevre özellikleri
1
4 Teknik özellikler
Kasa boyutları
Rakam 1. Kasa boyutları
Tablo 1.
Sistem için kasa boyutu
Sürücüler Xa Xb Y Za Zb Zc
0/8/12/16/24
sürücü
482,0 mm (18,97
inç)
434,0 mm (17,0
inç)
86,8 mm (3,41
inç)
35,84 mm (1,41
inç)çerçeveli22,0
mm (0,86
inç)çerçevesiz
700,7 mm (27,58
inç) Kulaktan-
arka duvara
736,29 mm
(28,92 inç)
Kulaktan-PSU
koluna
NOT: Zb, sistem kartı G/Ç konnektörlerinin bulunduğu nominal arka duvar dış yüzeyini ifade eder.
Kasa ağırlığı
Tablo 2. Kasa ağırlığı
Sistem yapılandırması Maksimum ağırlık (tüm sürücüler/SSD'ler ile)
0 27,7 kg (61,06 lb)
12 x 3,5 inç 35,3 kg (77,82 lb)
8 x 2,5 inç 29,6 kg (65,25 lb)
16 adet 2,5 inç 32,6 kg (71,87 lb)
Teknik özellikler 5
Tablo 2. Kasa ağırlığı (devamı)
Sistem yapılandırması Maksimum ağırlık (tüm sürücüler/SSD'ler ile)
24 x 2,5 inç 35,2 kg (77,60 lb)
İşlemci özellikleri
Tablo 3. Dell EMC PowerEdge R750 işlemci teknik özellikleri
Desteklenen işlemci Desteklenen işlemci sayısı
40 çekirdeğe kadar çekirdek desteği ile 3. Nesil Ölçeklenebilir Intel
Xeon işlemci
iki
PSU teknik özellikleri
Sistem, iki adede kadar AC veya DC güç kaynağı birimini (PSU) destekler:
UYARI: Yalnızca yetkili elektrikçilere yönelik talimatlar:
–(48–60) V DC veya 240 V DC güç kaynağı kullanan sistemler, Amerikan Ulusal Standartlar Enstitüsü (ANSI)/Ulusal
Yangın Önleme Birliği (NFPA) 70, Ulusal Elektrik Yönetmeliği'nin 110-5, 110-6, 110-11, 110-14 ve 110-17 numaralı maddeleri
uyarınca erişimin kısıtlanmış olduğu yerlerde kullanıma yöneliktir.
240 V DC güç kaynakları, kullanıldıkları ülkede veya bölgede, sertifikalı güç dağıtım birimlerinden gelen 240 V DC çıkışı
varsa bu çıkışa bağlanmalıdır.
Güç kaynağı kabloları/atlama telleri ve ilgili fişler/prizler/konnektörler, bağlantı için kullanılacaksa sistemde belirtilen
derecelendirme etiketiyle uyumlu elektrik derecelendirmelerine sahip olmalıdır.
Tablo 4. Sistem için PSU teknik özellikleri
PSU Sınıf
Isı
dağıtımı
(maksim
um)
Frekans Gerilim
Zirve güç Yok Yok Zirve güç Yok
Akım
Yüksek
hat/-72
VDC
Yüksek
hat/-72
VDC
Yüksek
hat/240
VDC
Düşük
hat/-40
VDC
Düşük
hat/-40
VDC
800 W
AC
Platinum
3139
BTU/
saat
50/60
Hz
100 - 240
V
1360 W 800 W 800 W 1360 W 800 W 9,2 - 4,7 A
800 W
Karma
Mod
HVDC
(sadece
Çin'de)
Yok
3139
BTU/
saat
Yok 240 V 1360 W 800 W 800 W 1360 W 800 W 3,8 A
1100 W
AC
Titanium
4299
BTU/sa
50/60
Hz
100 - 240
V
1870 W 1100 W 1100 W 1785 W 1050 W 12 - 6,3 A
1100 W
Karma
Mod
HVDC
(sadece
Çin'de)
Yok
4299
BTU/sa
Yok 240 V 1870 W 1100 W 1100 W 1870 W 1100 W 5,2 A
1400 W
AC
Platinum
5459
BTU/
saat
50/60
Hz
100 - 240
V
2380 W 1400 W 1400 W 1785 W 1050 W 12 - 8 A
6 Teknik özellikler
Tablo 4. Sistem için PSU teknik özellikleri (devamı)
PSU Sınıf
Isı
dağıtımı
(maksim
um)
Frekans Gerilim
Zirve güç Yok Yok Zirve güç Yok
Akım
Yüksek
hat/-72
VDC
Yüksek
hat/-72
VDC
Yüksek
hat/240
VDC
Düşük
hat/-40
VDC
Düşük
hat/-40
VDC
1400 W
Karma
Mod
HVDC
(sadece
Çin'de)
Yok
5459
BTU/
saat
Yok 240 V 2380 W 1400 W 1400 W 1785 W 1050 W 6,6 A
2400 W
AC
Platinum
9213
BTU/sa
50/60
Hz
100 - 240
V
4080 W 2400 W 2400 W 2380 W 1400 W 16 - 13,5 A
2400 W
Karma
Mod
HVDC
(sadece
Çin'de)
Yok
9213
BTU/sa
Yok 240 V 2380 W 1400 W 1400 W 1785 W 1050 W 11,2 A
NOT: Sistem yapılandırmanızı seçerken veya yükseltirken, en iyi güç kullanımını sağlamak için sistem güç tüketimini Dell.com/ESSA
adresinde bulunan Dell Energy Smart Solution Advisor (Dell Enerji Akıllı Çözüm Danışmanı) ile doğrulayın.
Desteklenen işletim sistemleri
PowerEdge R750 sistem aşağıdaki işletim sistemlerini destekler:
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Citrix Hypervisor
● Microsoft Windows Server + Hyper-V
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
Daha fazla bilgi için www.dell.com/ossupport adresine gidin.
Soğutma fanı özellikleri
Soğutma seçenekleri
Dell EMC PowerEdge R750, optimum termal performansı korumak için CPU TDP, depolama modülleri, arka sürücüler, GPU ve sürekli
belleği temel alan çeşitli soğutma bileşenleri gerektirir.
Dell EMC PowerEdge R750 iki tür soğutma seçeneğini destekler:
● Hava soğutması
● İşlemci sıvı soğutması (isteğe bağlı)
Soğutma fanı özellikleri
Dell EMC PowerEdge R750 sistemi altı adede kadar (STD) yüksek performanslı gümüş sınıf (HPR SLVR) veya yüksek performanslı altın
sınıf (HPR GOLD) soğutma fanını destekler.
Teknik
özellikler 7
Tablo 5. Soğutma fanı özellikleri
Fan tipi Kısaltma Diğer adı Etiket rengi Etiket resmi
Standart fan STD STD Etiket yok
Yüksek
performanslı
fan (Gümüş
sınıf)
HPR SLVR HPR Gümüş
NOT: Yeni soğutma fanları Yüksek
Performanslı Gümüş Sınıf etiketi taşır.
Buna karşın, eski soğutma fanları Yüksek
Performans etiketine sahiptir.
Rakam 2. Yüksek performanslı fan
Rakam 3. Yüksek performanslı (Gümüş
sınıf) fan
8
Teknik özellikler
Tablo 5. Soğutma fanı özellikleri (devamı)
Fan tipi Kısaltma Diğer adı Etiket rengi Etiket resmi
Yüksek
performanslı
fan (Altın
Sınıf)
HPR GOLD VHPR - Çok Yüksek
Performans
Altın
NOT: Yeni soğutma fanları Yüksek
Performanslı Altın Sınıf etiketi taşır.
Buna karşın, eski soğutma fanları Yüksek
Performans etiketine sahiptir.
Rakam 4. Çok yüksek performanslı fan
Rakam 5. Yüksek performanslı (Altın sınıf)
fan
NOT: STD, HPR SLVR veya HPR GOLD fanlarının birlikte kullanımı desteklenmez.
NOT: STD, HPR SLVR veya HPR GOLD fanlarının takılması sistem yapılandırmasına bağlıdır. Desteklenen fan yapılandırması veya
matrisi hakkında daha fazla bilgi için bkz. Termal kısıtlama matrisi.
Sistem pili özellikleri
PowerEdge R750 sistem, CR 2032 3,0 V lityum düğme pil destekler.
Genişletme kartı yükselticisi teknik özellikleri
Dell EMC PowerEdge R750 sistemi en fazla altı adet tam yükseklikte veya sekiz adet düşük profilli yükseltici PCI express (PCIe) Gen 4
genişletme kartını destekler.
Teknik
özellikler 9
Tablo 6. Sistem kartında desteklenen genişletme kartı yuvaları
PCIe
yuvası
Sıradan
örtüyle
GPGPU
örtüsü ile
R1a R1b R1c R2a R2b R3a R3b R4a R4b
Yuva 1
Tam
yükseklik-
Yarım
uzunluk
Tam
yükseklik-
Tam
uzunluk
- x8
x16 (tek
genişlikli
(SW)
GPU)
- - - - - -
Yuva 2
Tam
yükseklik-
Yarım
uzunluk
Tam
yükseklik-
Tam
uzunluk
x16(çif
t
genişlik
li (DW)
GPU)
x8
x16 (SW
GPU)
- - - - - -
Yuva 3
Düşük
profil-
Yarım
uzunluk
Düşük
profil-
Yarım
uzunluk
- - - x16 - - - - -
Yuva 3
SNAPI
Düşük
profil-
Yarım
uzunluk
Düşük
profil-
Yarım
uzunluk
- - - - x16 - - - -
Yuva 4
Tam
yükseklik-
Yarım
uzunluk
Yok - - - - - - x8 - -
Yuva 5
Tam
yükseklik-
Yarım
uzunluk
Tam
yükseklik-
Yarım
uzunluk
- - - - - x16 x8 - -
Yuva 6
Düşük
profil-
Yarım
uzunluk
Düşük
profil-
Yarım
uzunluk
- - - x16 x8 - - - -
Yuva 7
Tam
yükseklik-
Yarım
uzunluk
Tam
yükseklik-
Tam
uzunluk
- - - - - - -
x16 (DW
GPU)
x8
Yuva 8
Tam
yükseklik-
Yarım
uzunluk
Yok - - - - - - - - x8
UYARI: Tüketici Sınıfı GPU, Enterprise Server ürünlerine takılmamalı ve bunlarda kullanılmamalıdır.
Bellek özellikleri
Dell EMC PowerEdge R750 sistemi, iyileştirilmiş çalışma için aşağıdaki bellek özelliklerini destekler.
Tablo 7. Bellek
özellikleri
DIMM tipi DIMM derecesi
DIMM
kapasitesi
Tek işlemci Çift İşlemci
Minimum RAM Maksimum RAM Minimum RAM Maksimum RAM
RDIMM
Tek aşamalı 8 GB 8 GB 128 GB 16 GB 256 GB
Çift aşamalı 16 GB 16 GB 256 GB 32 GB 512 GB
10 Teknik özellikler
Tablo 7. Bellek özellikleri (devamı)
DIMM tipi DIMM derecesi
DIMM
kapasitesi
Tek işlemci Çift İşlemci
Minimum RAM Maksimum RAM Minimum RAM Maksimum RAM
32 GB 32 GB 512 GB 64 GB 1 TB
64 GB 64 GB 1 TB 128 GB 2 TB
LRDIMM
Dört aşamalı 128 GB 128 GB 2 TB 256 GB 4 TB
Sekiz aşamalı 256 GB 256 GB 4 TB 512 GB 8 TB
Intel Kalıcı Bellek
200 serisi (BPS)
Çift aşamalı
128 GB 128 GB 1 TB 256 GB 2 TB
256 GB 256 GB 2 TB 512 GB 4 TB
512 GB 512 GB 4 TB 1 TB 8 TB
Tablo 8. Bellek modülü soketleri
Bellek modülü soketleri Hız
32, 288 pim 3200 MT/sn, 2933 MT/sn
Depolama denetleyicisi özellikleri.
Dell EMC PowerEdge R750 sistemi aşağıdaki denetleyici kartlarını destekler:
Tablo 9.
Sistem için depolama denetleyicisi kartları
İç denetleyiciler Harici denetleyiciler
● S150
● PERC H745
● PERC H755
● PERC H755N
● PERC H345
● HBA355I
● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS S2): HWRAID 2 x
M.2 SSD 240 GB veya 480 GB
● PERC H840
● HBA355E
NOT: Yazılım RAID S150, yalnızca yonga seti SATA arka panele sahip SATA sürücülerde veya işlemci doğrudan PCIe kablo bağlantılı
arka panele sahip evrensel yuvalarda NVMe sürücülerde desteklenir.
Sürücü özellikleri
Sürücüler
Dell EMC PowerEdge R750 sistemi şunları destekler:
● 12 x 3,5 inç çalışırken değiştirilebilir SAS veya SATA sürücü
● 8 x 2,5 inç çalışırken değiştirilebilir NVMe sürücü
● 16 adet 2,5 inç çalışırken değiştirilebilir SAS, SATA veya NVMe sürücü
● 24 x 2,5 inç çalışırken değiştirilebilir SAS veya SATA sürücü
● 2 x 2,5 inç arka çalışırken değiştirilebilir SAS, SATA veya NVMe sürücü
● 4 x 2,5 inç arka çalışırken değiştirilebilir SAS, SATA veya NVMe sürücü
● 0 sürücü
NOT:
NVMe PCIe SSD U.2 cihazını çalışırken değiştirme hakkında daha fazla bilgi için, https://www.dell.com/support Tüm Ürünlere
Göz At > Veri Merkezi Altyapısı > Depolama Adaptörleri ve Denetleyiciler > Dell PowerEdge Express Flash NVMe PCIe
SSD > Belgeler > El Kitapları ve Belgeler konumundaki Dell Express Flash NVMe PCIe SSD Kullanıcı Kılavuzu’na bakın.
Teknik özellikler 11
Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri
USB bağlantı noktalarının özellikleri
Tablo 10. USB özellikleri
Ön Arka Dahili (İsteğe Bağlı)
USB bağlantı
noktası
Kanatçık
noktalarının
sayısı
USB bağlantı
noktası
Kanatçık noktalarının
sayısı
USB bağlantı
noktası
Kanatçık noktalarının
sayısı
USB 2.0 uyumlu
bağlantı noktası
Bir USB 2.0 uyumlu
bağlantı noktası
Bir Dahili USB 3.0
uyumlu bağlantı
noktası
Bir
Micro-USB 2.0,
iDRAC Direct
Bir USB 3.0 uyumlu
bağlantı noktaları
Bir
NOT: Micro USB 2.0 uyumlu bağlantı noktası, yalnızca iDRAC Direct veya bir yönetim bağlantı noktası olarak kullanılabilir.
NOT: USB 2.0 teknik özellikleri, güç bağlantılı USB aygıtlarına güç vermek için tek kablo üzerinde 5 V kaynak sağlar. Birim yükü USB
2.0'da 100 mA ve USB 3.0'da 150 mA olarak tanımlanır. Bir aygıt, USB 2.0'daki bir bağlantı noktasından en fazla 5 birim yük (500 mA);
USB 3.0'daki bağlantı noktasından ise 6 birim yük (900 mA) çekebilir.
NOT: USB 2.0 arayüzü, düşük güçlü çevre birimlerine güç sağlayabilir, ancak USB özelliklerine uymalıdır. Harici CD/DVD Sürücüleri gibi
yüksek güçlü çevre birimlerinin çalışması için harici bir güç kaynağı gerekir.
NIC bağlantı noktası özellikleri
Dell EMC PowerEdge R750 sistemi, Anakartta (LOM) LAN'a yerleşik olarak ve isteğe bağlı OCP kartlarına entegre olmak üzere iki adede
kadar Ağ Arayüzü Denetleyicisi (NIC) bağlantı noktasını destekler.
Tablo 11.
Sistem için NIC bağlantı noktası teknik özellikleri
Özellik Özellikler
LOM card 1 GbE x 2
OCP kartı (OCP 3.0) 1 GbE x 4, 10 GbE x 2, 10 Gbe x 4, 25 GbE x 2, 25 GbE x 4
Seri konnektör özellikleri
Dell EMC PowerEdge R750 sistemi, 9 pimli konnektör Veri Terminali Ekipmanı (DTE) 16550 uyumlu bir adet isteğe bağlı kart tipi seri
konektör destekler.
İsteğe bağlı seri konnektör kartı, genişletme kartı dolgu braketine benzer şekilde takılır.
VGA bağlantı noktalarının teknik özellikleri
Dell EMC PowerEdge R750 sistemi, ön ve arka (sıvı soğutma için isteğe bağlı) panellerin her birinde Bir DB-15 VGA bağlantı noktasını
destekler.
IDSDM (isteğe bağlı)
Dell EMC PowerEdge R750 sistemi Dahili Çift SD modülünü (IDSDM) destekler.
IDSDM, iki SD kartını destekler ve aşağıdaki yapılandırmalarda kullanılabilir:
12
Teknik özellikler
Tablo 12. Desteklenen SD kart depolama kapasitesi
IDSDM kartı
● 16 GB
● 32 GB
● 64 GB
NOT: Bir IDSDM kart yuvası yedeklilik için ayrılmıştır.
NOT: IDSDM olarak yapılandırılmış sistemlerle ilişkili Dell EMC markalı SD kartları kullanın.
Video özellikleri
Dell EMC PowerEdge R750 sistemi 16 MB video çerçeve arabelleğine sahip tümleşik Matrox G200 grafik denetleyicisini destekler.
Tablo 13. Sistem için desteklenen çözünürlük seçenekleri
Resolution (Çözünürlük) Yenileme hızı (Hz) Renk derinliği (bit)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 1200 60 8, 16, 32
1680 x 1050 60 8, 16, 32
1920 x 1080 60 8, 16, 32
1920 x 1200 60 8, 16, 32
Çevre özellikleri
NOT:
Çevre sertifikaları ile ilgili ek bilgi için www.dell.com/support/home adresinde bulunan Kılavuzlar ve Belgeler bölümünde Ürünün
Çevresel Veri Sayfası'na bakın.
Tablo 14. Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A2
Sıcaklık Özellikler
İzin verilen sürekli çalışma
< 900 metre (< 2953 fit) yükseklik için sıcaklık
aralıkları
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan 10 ila 35°C (50 ila 95°F)
Nem yüzdesi aralıkları (her zaman yoğunlaşmayan) -12°C minimum yoğuşma noktasıyla %8 bağıl nem ve 21°C (69,8°F) maksimum
yoğuşma noktasıyla %80 bağıl nem arası
Çalışma yüksekliği oranı azalması Maksimum sıcaklık 900 m (2953 fit) üzerinde 1°C/300 m (33,8°F/984 fit)
oranında düşürülür.
Tablo 15. Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A3
Sıcaklık Özellikler
İzin verilen sürekli çalışma
Teknik özellikler 13
Tablo 15. Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A3 (devamı)
Sıcaklık Özellikler
< 900 metre (< 2953 fit) yükseklik için sıcaklık
aralıkları
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan 5-40°C (41-104°F).
Nem yüzdesi aralıkları (her zaman yoğunlaşmayan) -12°C minimum yoğuşma noktasıyla %8 bağıl nem ve 24°C (75,2°F) maksimum
yoğuşma noktasıyla %85 bağıl nem arası
Çalışma yüksekliği oranı azalması Maksimum sıcaklık 900 m (2953 fit) üzerinde 1°C/175 m (33,8°F/574 fit)
oranında düşürülür.
Tablo 16. Çalıştırma iklim aralığı kategorisi A4
Sıcaklık Özellikler
İzin verilen sürekli çalışma
< 900 metre (< 2953 fit) yükseklik için sıcaklık
aralıkları
Ekipman doğrudan güneş ışığına maruz kalmadan 5-45°C (41-113°F).
Nem yüzdesi aralıkları (her zaman yoğunlaşmayan) -12°C minimum yoğuşma noktasıyla %8 bağıl nem ve 24°C (75,2°F) maksimum
yoğuşma noktasıyla %90 bağıl nem arası
Çalışma yüksekliği oranı azalması Maksimum sıcaklık 900 m (2953 fit) üzerinde 1°C/125 m (33,8°F/410 fit)
oranında düşürülür.
Tablo 17. Tüm kategorilerde ortak gereksinimler
Sıcaklık Özellikler
İzin verilen sürekli çalışma
Maksimum sıcaklık geçişi (çalışma ve çalışma dışı için
geçerlidir)
Bir saatte* 20°C (36°F) ve 15 dakikada 5°C (9°F), bant için bir saatte 5°C
(9°F)
NOT: * - Bant donanımı için ASHRAE termal yönergeleri uyarınca bunlar anlık
sıcaklık değişiklik oranları değildir.
Çalışma dışı sıcaklık sınırları -40 ila 65°C (-104 ila 149°F)
Çalışma dışı nem limitleri 27°C (80,6°F) maksimum nem noktasıyla %5 ila 95 bağım nem.
Maksimum çalışma dışı yükseklik 12.000 metre (39.370 fit)
Maksimum çalışma yüksekliği 3048 metre (10.000 fit)
Tablo 18. Maksimum titreşim özellikleri
Maksimum titreşim Özellikler
Çalışma 5 Hz - 500 Hz değerlerinde 10 dakika için 0,21 G
rms
(tüm çalışma yönelimlerinde)
Depolama 10 Hz ila 500 Hz değerlerinde 15 dakika için 1,88 G
rms
(altı kenarın tümü test
edilmiştir)
Tablo 19. Maksimum sarsıntı darbesi özellikleri
Maksimum sarsıntı darbesi Özellikler
Çalışma 11 ms'ye kadar pozitif ve negatif x, y ve z eksenlerinde 6 G'lik altı adet art arda
verilen sarsıntı darbesi.
Depolama 2 ms'ye kadar 71 G'lik pozitif ve negatif x, y ve z eksenlerinde (sistemin her
tarafında tek darbe) art arda verilen altı sarsıntı darbesi.
14 Teknik özellikler
Termal kısıtlama matrisi
Tablo 20. Etiket referansı
Etiket Açıklama
STD Standard
HPR Yüksek performans
HSK Isı emici
LP Düşük profil
FH Tam yükseklik
DW Çift Genişlikli (Xilinx FPGA hızlandırıcı)
BPS Intel Kalıcı Bellek 200 serisi (BPS)
DPC Kanal başına DIMM
Tablo 21. İşlemci ve ısı emici matrisi
Isı emici İşlemci TDP
1U STD HSK ≤ 165 W (GPU olmayan ve FPGA olmayan yapılandırmalar için)
T Tipi HSK GPU, FPGA ve 256 GB LRDIMM yapılandırmaları ile tüm TDP'ler
için
2U HPR HSK > 165 W (GPU olmayan ve FPGA olmayan yapılandırmalar için)
Tablo 22. ≤ 64 GB RDIMM (GPU olmayan) ile termal kısıtlama matrisi
Yapılandırma 8 x 2,5 inç
NVMe
16 adet
2,5 inç
SAS/
SATA
16 x
2,5 inç
NVMe
24 x 2,5 inç SAS/SATA 16 x 2,5
inç SAS
+ 8 x 2,5
inç
NVMe
12 x 3,5 inç SAS/SATA Ortam
sıcaklığ
ı
Arka depolama Arka
Sürücü Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürüc
ü Yok
2 x
Arka
2,5
inç,
arka
fan yok
4 x
Arka
2,5
inç,
fan ile
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
2 x
Arka
2,5 inç,
arka
fan yok
4 x
Arka
2,5 inç,
fan ile
CPU
TDP/
cTDP
105 W
STD fanı
HPR SLVR fan
STD fanı
HPR SLVR fan
HPR
SLVR
fan
35°C
120 W 35°C
125 W 35°C
135 W 35°C
150 W 35°C
165 W 35°C
185 W
veya 190
W
HPR
SLVR fan
35°C
205 W
HPR GOLD fan
35°C
220 W 35°C
250 W
HPR
SLVR
fan*
35°C
270 W STD fanı HPR SLVR fan HPR SLVR fan* 35°C
Teknik özellikler 15
NOT: * Desteklenen ortam sıcaklığı 30°C'dir.
Tablo 23. 128 GB LRDIMM ile termal kısıtlama matrisi (GPU olmayan)
Yapılandırma 8 x 2,5 inç
NVMe
16 adet
2,5 inç
SAS/
SATA
16 x
2,5 inç
NVMe
24 x 2,5 inç SAS/SATA 16 x 2,5
inç SAS
+ 8 x
2,5 inç
NVMe
12 x 3,5 inç SAS/SATA Ortam
sıcaklığ
ı
Arka depolama Arka
Sürücü Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürüc
ü Yok
2 x
Arka
2,5
inç,
arka
fan
yok
4 x Arka
2,5 inç,
fan ile
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
2 x
Arka
2,5 inç,
arka
fan yok
4 x
Arka
2,5 inç,
fan ile
CPU
TDP/
cTDP
105 W
STD fanı HPR SLVR fan
HPR SLVR fan
HPR
SLVR
fan
HPR SLVR fan
HPR
SLVR
fan*
35°C
120 W 35°C
125 W 35°C
135 W 35°C
150 W 35°C
165 W 35°C
185 W
veya 190
W
35°C
205 W
HPR GOLD fan
HPR SLVR fan*
35°C
220 W
Destekl
enmez
35°C
250 W 35°C
270 W STD fanı HPR SLVR fan Desteklenmez 35°C
NOT: * Desteklenen ortam sıcaklığı 30°C'dir.
Tablo 24. 256 GB LRDIMM ile termal kısıtlama matrisi (GPU olmayan)
Yapılandırma 8 x 2,5 inç
NVMe
16 adet
2,5 inç
SAS/
SATA
16 x
2,5 inç
NVMe
24 x 2,5 inç SAS/SATA 16 x 2,5
inç SAS
+ 8 x 2,5
inç
NVMe
12 x 3,5 inç SAS/SATA Ortam
sıcaklığ
ı
Arka depolama Arka
Sürücü Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürüc
ü Yok
2 x
Arka
2,5 inç,
arka
fan yok
4 x
Arka
2,5 inç,
fan ile
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
2 x
Arka
2,5 inç,
arka
fan yok
4 x
Arka
2,5 inç,
fan ile
CPU
TDP/
cTDP
105 W
1DPC/2DPC 1DPC Desteklenmez
35°C
120 W 35°C
125 W 35°C
135 W 35°C
150 W 35°C
165 W 35°C
185 W
veya 190
W
30°C
16 Teknik özellikler
Tablo 24. 256 GB LRDIMM ile termal kısıtlama matrisi (GPU olmayan) (devamı)
Yapılandırma 8 x 2,5 inç
NVMe
16 adet
2,5 inç
SAS/
SATA
16 x
2,5 inç
NVMe
24 x 2,5 inç SAS/SATA 16 x 2,5
inç SAS
+ 8 x 2,5
inç
NVMe
12 x 3,5 inç SAS/SATA Ortam
sıcaklığ
ı
Arka depolama Arka
Sürücü Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürüc
ü Yok
2 x
Arka
2,5 inç,
arka
fan yok
4 x
Arka
2,5 inç,
fan ile
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
2 x
Arka
2,5 inç,
arka
fan yok
4 x
Arka
2,5 inç,
fan ile
205 W 30°C
220 W 30°C
250 W 30°C
270 W 30°C
NOT: Tüm CPU TDP (105 W-270 W) isteğinde HPR GOLD fan, T Tipi HSK ve 2,5 inç yapılandırmalar için işlemci HSK dolgu eki.
NOT: CPU TDP > 165 W ve yükseltici yapılandırması 1, 2, 3 veya 4 için, Yükseltici 1 veya 2'de maksimum dört PCIe kartını destekler. Bu
kısıtlama, 8 x 2,5 inç NVMe, 16 x 2,5 inç SAS/SATA ve 16 x 2,5 inç NVMe sistem yapılandırmaları için geçerlidir.
Tablo 25. BPS + ≤ 128 GB DIMM (GPU olmayan) ile termal kısıtlama matrisi
Yapılandırma 8 x 2,5 inç
NVMe
16 adet
2,5 inç
SAS/
SATA
16 x
2,5 inç
NVMe
24 x 2,5 inç SAS/SATA 16 x 2,5
inç SAS
+ 8 x 2,5
inç
NVMe
12 x 3,5 inç SAS/SATA Ortam
sıcaklığ
ı
Arka depolama Arka
Sürücü Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürüc
ü Yok
2 x
Arka
2,5
inç,
arka
fan
yok
4 x
Arka
2,5 inç,
fan ile
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
2 x
Arka
2,5 inç,
arka
fan yok
4 x
Arka
2,5 inç,
fan ile
CPU
TDP/
cTDP
105 W
HPR GOLD fan Desteklenmez
35°C
120 W 35°C
125 W 35°C
135 W 35°C
150 W 35°C
165 W 35°C
185 W
veya 190
W
35°C
205 W 35°C
220 W 35°C
250 W 35°C
270 W 35°C
Teknik özellikler 17
Tablo 26. BPS + 256 GB LRDIMM (GPU olmayan) ile termal kısıtlama matrisi
Yapılandırma 8 x 2,5 inç
NVMe
16 adet
2,5 inç
SAS/
SATA
16 x
2,5 inç
NVMe
24 x 2,5 inç SAS/SATA 16 x 2,5
inç SAS
+ 8 x 2,5
inç
NVMe
12 x 3,5 inç SAS/SATA Ortam
sıcaklığ
ı
Arka depolama Arka
Sürücü Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürüc
ü Yok
2 x
Arka
2,5
inç,
arka
fan
yok
4 x
Arka
2,5 inç,
fan ile
Arka
Sürücü
Yok
Arka
Sürücü
Yok
2 x
Arka
2,5 inç,
arka
fan yok
4 x
Arka
2,5 inç,
fan ile
CPU
TDP/
cTDP
105 W
HPR GOLD fan Desteklenmez
30°C
120 W 30°C
125 W 30°C
135 W 30°C
150 W 30°C
165 W 30°C
185 W
veya 190
W
30°C
205 W
220 W
250 W
270 W
NOT: Tüm CPU TDP (105 W-270 W) isteğinde HPR GOLD fan, T Tipi HSK ve 2,5 inç yapılandırmalar için işlemci HSK dolgu eki.
Tablo 27. ≤ 128 GB DIMM (GPU) ile termal kısıtlama
Yapılandırm
a (Ön
depolama)
Fan tipi CPU TDP/cTDP
GPU (Ortam sıcaklığı)
A100 (maks 2) T4 (maks 6) M10 (maks 2) A40 (maks 2)
8 x 2,5 inç
NVMe
HPR SLVR
fan
270 W 35°C 30°C 35°C 35°C
16 x 2,5 inç
SAS
HPR GOLD
fan
270 W 35°C 30°C 35°C 35°C
16 x 2,5 inç
NVMe
HPR GOLD
fan
270 W 35°C 30°C 35°C 35°C
24 x 2,5 inç
SAS
HPR GOLD
fan
270 W 35°C 30°C 35°C 35°C
16 x 2,5 inç
SAS + 8 x
2,5 inç
NVMe
HPR GOLD
fan
270 W 35°C 30°C 35°C 35°C
NOT: GPU kartları 12 x 3,5 inç sürücü ve arka sürücü yapılandırma sistemlerinde desteklenmez.
NOT: Tüm GPU kartları 1U T tipi HSK ve GPU örtüsü gerektirir.
18 Teknik özellikler
Tablo 28. BPS + ≤ 128 GB DIMM (GPU) ile termal kısıtlama
Yapılandırm
a (Ön
depolama)
Fan tipi CPU TDP/cTDP
GPU (Ortam sıcaklığı)
A100 (maks 2) T4 (maks 4) M10 (maks 2) A40 (maks 2)
8 x 2,5 inç
NVMe
HPR GOLD
fan
270 W 30°C 30°C 30°C 30°C
16 x 2,5 inç
SAS
HPR GOLD
fan
270 W 30°C 30°C 30°C 30°C
16 x 2,5 inç
NVMe
HPR GOLD
fan
270 W 30°C 30°C 30°C 30°C
24 x 2,5 inç
SAS
HPR GOLD
fan
270 W
Desteklenmez
30°C
Desteklenmez
16 x 2,5 inç
SAS + 8 x
2,5 inç
NVMe
HPR GOLD
fan
270 W 30°C
NOT: GPU kartları 12 x 3,5 inç sürücü ve arka sürücü yapılandırma sistemlerinde desteklenmez.
NOT: Tüm GPU kartları 1U T tipi HSK ve GPU örtüsü gerektirir.
NOT: T4 GPU kartı, Yükseltici 2 yuvalarında desteklenmez.
Hava soğutmalı yapılandırmalar için diğer kısıtlamalar
● Kioxia CM6/CD6 NVMeSSD arka sürücü modülünde desteklenmez.
● Samsung 1733v2/1735v2 NVMeSSD, 12 x 3,5 inç arka sürücü modülünde desteklenmez.
● QWMQ 270 W 38C işlemci desteklenmez.
● 25 Gb ve üzeri PCIe ya da OCP kartları yüksek sıcaklık (85°C) aktif optik kablo gerektirir.
Sıvı soğutmalı sistemler için termal kısıtlama
Tablo 29. Sıvı soğutmalı
sistemler için termal kısıtlama matrisi
Yapılandırma 8 x 2,5 inç
NVMe
16 adet 2,5
inç SAS/
SATA
16 x 2,5 inç
NVMe
24 x 2,5 inç
SAS/SATA
16 x 2,5 inç + 8 x
2,5 inç NVMe
12 x 3,5 inç
SAS/SATA
Arka depolama Arka Sürücü
Yok
Arka Sürücü
Yok
Arka Sürücü
Yok
Arka Sürücü
Yok
Arka Sürücü Yok Arka Sürücü
Yok
Bellek 8 GB RDIMM
STD fan¹
STD fan³
STD fan¹
STD fan²
STD fan¹
HPR SLVR
fan²
16 GB RDIMM
32 GB RDIMM
64 GB RDIMM
128 GB
LRDIMM
STD fan¹ STD fan¹
HPR SLVR
fan¹
256 GB
LRDIMM
HPR GOLD fan¹ Desteklenmez
BPS +
RDIMM veya
LRDIMM
8 GB RDIMM
HPR GOLD fan¹ Desteklenmez16 GB RDIMM
32 GB RDIMM
Teknik özellikler 19
Tablo 29. Sıvı soğutmalı sistemler için termal kısıtlama matrisi (devamı)
Yapılandırma 8 x 2,5 inç
NVMe
16 adet 2,5
inç SAS/
SATA
16 x 2,5 inç
NVMe
24 x 2,5 inç
SAS/SATA
16 x 2,5 inç + 8 x
2,5 inç NVMe
12 x 3,5 inç
SAS/SATA
Arka depolama Arka Sürücü
Yok
Arka Sürücü
Yok
Arka Sürücü
Yok
Arka Sürücü
Yok
Arka Sürücü Yok Arka Sürücü
Yok
64 GB RDIMM
128 GB
LRDIMM
256 GB
LRDIMM
GPU + ≤128
GB DIMM
A100 (maks 2)
HPR SLVR
fan¹
HPR GOLD fan¹ Desteklenmez
T4 (maks 6)
M10 (maks 2)
A40 (maks 2)
GPU + 256
GB LRDIMM
A100 (maks 2)
HPR GOLD fan¹
Desteklenmez
T4 (maks 6) HPR GOLD fan
4
Desteklenmez
M10 (maks 2)
Desteklenmez
A40 (maks 2)
GPU + BPS
+ ≤128 GB
DIMM
A100 (maks 2)
HPR GOLD fan
4
Desteklenmez
T4 (maks 6)
M10 (maks 2)
A40 (maks 2)
GPU + BPS
+ 256 GB
LRDIMM
A100 (maks 2)
HPR GOLD fan
4
Desteklenmez
T4 (maks 6)
M10 (maks 2)
A40 (maks 2)
NOT: ¹ ASHRAE A2 kategorisi (35°C) için, ² ASHRAE A3 kategorisi (40°C) için, ³ ASHRAE A4 (45°C) için ve
4
30°C ortam sıcaklığı
kısıtlaması ile ASHRAE A2 kategorisi için.
NOT: Arka sürücü yapılandırmalarında sıvı soğutma desteklenmez.
NOT: Sıvı soğutmalı yapılandırmalar için DIMM dolgu eki gerekli değildir.
NOT: Tüm yapılandırmalarda altı fanın takılı olması gereklidir.
Sıvı soğutmalı yapılandırmalar için diğer kısıtlamalar
● 25 Gb ve üzeri PCIe ya da OCP kartları yüksek sıcaklık (85°C) aktif optik kablo gerektirir.
20
Teknik özellikler
Sayfa yükleniyor...
Sayfa yükleniyor...
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15
  • Page 16 16
  • Page 17 17
  • Page 18 18
  • Page 19 19
  • Page 20 20
  • Page 21 21
  • Page 22 22

Dell PowerEdge R750 El kitabı

PowerEdge R750
Dell
Marka
Dell
Modeli
PowerEdge R750
Tip
El kitabı
PDF''yi indir
rapor

İlgili makaleler